JPH0326757A - 樹脂組成物および絶縁電線 - Google Patents

樹脂組成物および絶縁電線

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JPH0326757A
JPH0326757A JP16112289A JP16112289A JPH0326757A JP H0326757 A JPH0326757 A JP H0326757A JP 16112289 A JP16112289 A JP 16112289A JP 16112289 A JP16112289 A JP 16112289A JP H0326757 A JPH0326757 A JP H0326757A
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JP
Japan
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resin composition
molecular chain
acid
polyester resin
isocyanate compound
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Application number
JP16112289A
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English (en)
Inventor
Akira Uchiyama
明 内山
Yuichi Osada
長田 裕一
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂組威物に関し、さらに詳しくは皮膜が厚く
ても外観が良好で、また細線に焼付けが可能であり、か
つはんだ付性、耐熱性および耐熱衝撃性に優れた絶縁電
線を得ることができる樹脂組戒物および絶縁電線に関す
る。
〔従来の技術〕
従来、はんだ付性を有する絶縁電線としては、ポリウレ
タン絶縁電線が知られているが、これらの耐熱区分はA
−E種絶縁であり、これ以上の耐熱性を必要とする用途
には使用できないという欠点があった。
最近、前記欠点を改良するため、分子鎖中にイミド結合
を有するグリセリン、トリメチロールプリ U ロパン、ペンタエリスリトールなどの3官能以上のアル
コールを使用した分岐型ポリエステル系樹脂と安定化イ
ソシアネート化合物を含んだ樹脂組威物が用いられてい
る。しかし、この樹脂組戒物を焼付けた絶縁電線は、皮
膜を厚く焼付けた場合、皮膜に粒、肌荒れ等を生じ、外
観が劣るという欠点があった。
絶縁電線の外観を改良するためにナイロン樹脂、フェノ
キシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の高分子
樹脂を添加することが知られているが、これらの樹脂を
添加しても皮膜を厚く焼付けた場合には効果がなく、ま
たはんだ付性に劣る問題がある. 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的は、前記従来技術の問題を解決し、皮膜を
厚くして焼付けても外観に優れ、また細線に焼付けが可
能であり、かつはんだ付性、耐熱性および耐熱衝撃性に
優れた絶縁電線を得ることができる樹脂組威物を提供す
ることにある.〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、前記課題に鑑み、鋭意検討した結果、従
来の分子鎖中にイミド結合を有する分岐型ポリエステル
樹脂の代わりに、分子鎖中にイミド結合を有する非分岐
型ポリエステル系樹脂、安定化イソシアネート化合物お
よび3級アミン類を含有する樹脂組戒物を用いることに
より前記目的が達戒されることを見出し、本発明に到達
した。
すなわち、本発明は、(A)分子鎖中にイミド結合を有
する非分岐型ポリエステル系樹脂、(B)安定化イソシ
アネート化合物および(C)前記(A)および(B)の
総量に対して0.01〜1.0重量%の3級アくンを含
有してなる樹脂組戒物およびこの樹脂組戒物を電気導体
上に塗布焼付けてなる絶縁電線に関する。
本発明に使用される分子鎖中にイミド結合を有する非分
岐型ポリエステル系樹脂(A)は、酸成分とアルコール
戒分との反応によって得られるが、本発明においては、
酸戒分の一部として、樹脂中にイξド基を導入するため
、下記一般式(I)0          0 (式中Rは2価の有機基を意味する)で表されるイミド
ジカルボン酸を用い、かつその使用量は、全酸戒分に対
し、10〜50当量%であることが、最終組成物のはん
だ付性、耐熱性および耐衝撃性の点から好ましい。
一般式(I)のイくドジカルボン酸は、例えば特公昭5
1−40113号公報に示されるように、ジアミンlモ
ルに対し、無水トリメ”リット酸約2モルを反応させる
ことによって得られる。この際のジアミンとしては、例
えば4.4′−ジアミノジフェニルメタン、m−フエニ
レンジアミン、p一フェニレンジアごン、1,4−ジア
ミノナフタリン、4.4′−ジアξノジフエニルエーテ
ル、4,4゜−ジメチルへブタメチレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン、4,4′−ジシクロヘキシルメタ
ンジアミン、ジアミノジフエニルスルホン等が用いられ
る。またこれらのジアミンに対応するジイソシアネート
を用いてもよい。
前記イミドジカルボン酸以外の酸成分としては、テレフ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸ジメチル、イソフ
タル酸ジメチル、テレフタル酸モノメチル、テレフタル
酸ジエチル等の芳香族二塩基酸およびその低級アルキル
エステル、アジピン酸、セバチン酸など脂肪族二塩基酸
を用いることができるが、酸として2官能以下であれば
特に制限はなく、安息香酸等の一官能の酸を用いること
もできる。
前記アルコール或分としては、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピ
レングリコール、1.4ブタンジオール、ブタジエンジ
オール、ヘキサンジオール等を用いることができるが、
アルコールとして2官能以下であれば特に制限はなく、
エチレングリコールモノエチルエーテル等の1官能のア
ルコールを用いることもできる。
前記各或分は、単独または2種以上組み合せて用いられ
る。
全アルコール戊分の使用量は、非分岐型ポリエステル系
樹脂の分子鎖中に水酸基を残存させ、焼付け時にこれと
安定化イソシアネート化合物とを反応させてウレタン結
合を生或させるため、全酸威分に対して当量で過剰とし
て反応させることが好ましく、はんだ付性と耐熱性の点
から、全アルコール戒分と全酸成分の当量比は全アルコ
ール或分/全酸成分=1.3〜2.5であることが好ま
しく、より好ましくは1.6〜2.4である。
前記分子鎖中にイごド結合を有する非分岐型ポリエステ
ル系樹脂(A)の合或は、例えば、前記酸成分とアルコ
ール或分とをエステル化触媒の存在下に170〜250
℃の温度で加熱反応させることによって行われる.該エ
ステル化触媒としては、例えばテトラブチルチタネート
等のテトラアルキルチタネート、酢酸鉛、ジブチルスズ
ラウレート、オクテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛などが用
いられる。イミドジカルボン酸は、あらかじめ合威した
ものを用いてもよく、またジアミン、無水トリメリット
酸等のイミド酸となる戒分を、他の酸戒分およびアルコ
ール或分と同時に混合加熱してイミド化およびエステル
化を同時に行ってもよい。また前記合威は、合成時の粘
度が高いため、例えばフェノール、クレゾール、キシレ
ノール等のフェノール系溶媒の共存下で行うことが好ま
しい。
本発明に使用される安定化イソシアネート化合物(B)
としては、例えば4,4′−ジフェニルメタンジイソシ
アネートおよびキシレノールから得られる化合物(日本
ポリウレタン工業社製くリオネートMS−50等)、4
.4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、脂肪族ポ
リオールおよびフェノール類から得られる化合物(日本
ポリウレタン工業社製コロネート2503等)、トリレ
ンジイソシアネート、脂肪族ポリオールおよびフェノー
ル類から得られる化合物(バイエル社製デスモジュール
APステーブル等)などが挙げられる。
該安定化イソシアネート化合物(B)の使用量は、絶縁
電線の厚膜焼付時の外観、はんだ付性、耐熱性等の点か
ら、前記分子鎖中にイミド結合を有する非分岐型ポリエ
ステル系樹脂(A)100重量部に対して100〜10
00重量部の範囲が好ましく、より好ましくは150〜
500重量部の範囲である。
本発明に用いられる3級アミンとしては、トリエチルア
ミン、トリエタノールアミン、トリプロビルアミン、ト
リブチルアミン等が挙げられる。
該3級アミンは、前記(^)および(B)の総量に対し
て0.01〜1.0重景%、より好ましくは0.05〜
0.5重景%の割合で配合される。該使用量が0.01
重量%未満では絶縁電線の外観が改善されず、1.0重
量%を超えると発泡が生じ、外観が低下する。
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて有機金属化合物が
添加され、揮発性溶剤に溶解されて常法により電気導体
上に直接または他の絶縁皮膜とともに塗布焼付けて絶縁
電線とされる。この際の有機金属化合物には、脂肪族ま
たは脂環族カルボン酸の亜鉛、鉛、マンガン等の金属塩
、ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレー
トなどが用いられる。これらは絶縁電線焼付け時の線速
を向上させ、硬化時間の短縮、硬化温度の低下およびは
んだ付性を向上させる。前記揮発性溶剤としては、例え
ばフェノール、クレゾール、キシレノール、キシレン、
エチレングリコールのモノアルキルエーテル類、ジエチ
レングリコールのモノアルキルエーテル類等が用いられ
る。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により説明する。なお、下記例中
の%は重量%を意味する。
実施例1 温度計、撹拌機およびコンデンサ付き四つ口フラスコに
、4,4′−ジアミノジフエニルメタン297g(I.
5モル)、無水トリメリット酸576g(3.0モル)
、クレゾール2040gおよびトルエン150gを入れ
、窒素気流中で180゜Cで3時間加熱してトルエンを
還流させながら脱水反応させた後、生或した沈澱物を濾
別し、さらにメタノールで洗浄乾燥させてイミドジカル
ボン酸を得た。
温度計、撹拌機およびコンデンサ付き四つ目フラスコに
、前記イミドジカルボン酸273g(I.0当量)、エ
チレングリコーノレ102g(3.3当量)、1.3−
ブタンジオール135g(3.0当量)、クレゾール4
00gおよびテトラブチルチタネート0. 5 gを入
れ、窒素を吹込みながら室温から徐々に190゜Cに昇
温し、さらに190゜Cで3時間反応させた。
次いで、これにテレフタル酸ジメチル262g(2.7
当量)を加え、副生底物を留出させながら、210゜C
で5時間反応させ、さらにクレゾール250gを加えて
不揮発分50%の分子鎖中にイミド結合を有する非分岐
型ポリエステル樹脂溶液を得た。
得られた樹脂溶液100gに、コロネート2503(日
本ポリウレタン工業社製、安定化イソシアネート化合物
)125g、トリエチルアミン0.0875g(0.0
5重量%)、クレゾール210g、キシレン55gおよ
びナフテン酸亜鉛1.5gを添加して本発明の樹脂組成
物を得た。
実施例2 温度計、撹拌機およびコンデンサ付き四つロフラスコに
、4.4“−ジア旦ノジフエニルメタン99g(0.5
当量)、無水トリメリット酸192g(I.0当量)、
テレフタル酸ジメチル291g(3.0当量)、エチレ
ングリコール93g(3.0当!)、1,3フ゛タンジ
オーノレ135g(3.0当量)、クレゾール217g
およびテトラブチルチタネー} 3. 8 gを入れ、
窒素気流中で170゜Cに昇温しで60分間反応させた
。ついで得られた溶液を210″Cに昇温して3時間反
応させた。さらにこの溶液にクレゾール461gを加え
、不揮発分50%の分子鎖中にイミド結合を有する非分
岐型ポリエステル系樹脂溶液を得た。
得られた樹脂溶液100gに、コロネート2503、1
25g,}リエチルア稟ン0. 0 8 7 5 g(
0.05重量%)、クレゾール210g、キシレン55
gおよびナフテン酸亜鉛1.5gを添加して本発明の樹
脂組威物を得た。
実施例3 実施例2で得られた分子鎖中にイミド結合を有する非分
岐型ポリエステル系樹脂溶液100gに、コロネート2
503、125g,トリエチルア5ン0.875g(0
.5重量%)、クレゾール210g、キシレン55gお
よびナフテン酸亜鉛1.5gを添加して樹脂組戒物を得
た。
実施例4 実施例2で得られた分子鎖中にイ藁ド結合を有する非分
岐型ポリエステル系樹脂溶液100gに、コロネート2
503、125g,}リエタノールアミン0.175g
(0.1重量%)、クレゾール2Log、キシレン55
gおよびナフテン酸亜鉛1.5gを添加して樹脂組成物
を得た。
比較例■ 温度計、撹拌機およびコンデンサ付き四つ目フラスコに
、4,4′−ジアミノジフエニルメタン99g(0.5
当量)、無水トリメリット酸192g(I.0当量)、
テレフタル酸ジメチル291g(3.0当量)、エチレ
ングリコーノレ93g(3.0当量)、グリセリン92
g(3.0当fi)、クレゾール217gおよびテトラ
ブチルチタネート3.8gを入れ、窒素気流中で170
゜Cに昇温して60分間反応させた。次いで得られた溶
液を210゜Cに昇温して3時間反応させた。さらにこ
の溶液にクレゾール436gを加えて不揮発分50%の
分子鎖中にイくド結合を有する分岐型ポリエステル系樹
脂溶液を得た。
得られた樹脂溶液100gに、コロネート2503、1
 2 5 g,クレゾール210g,キシレン55gお
よびナフテン酸亜鉛1.5gを添加して樹脂組戒物を得
た。
比較例2 比較例1で得られた分子鎖中にイミド結合を有する分岐
型ポリエステル系樹脂溶液100gに、コロネート25
03、125g,}リエチルア旦ン2.1g(I.2重
量%)、クレゾール210g、キシレン55gおよびナ
フテン酸亜鉛1.5gを添加して樹脂組戒物を得た。
〈試験例〉 (I)絶縁電線の外観評価 直径0.40Mの銅線に皮膜厚さを変えて下記条件で焼
付けし、外観を目視で観察した.その結果を第1表に示
す. (焼付条件) 焼付け炉:横型炉 炉温二人口/出口=380″C/4 4 0゜C線速:
2Bm/分 塗装方法:ダイス絞り10回 第1表 (2)絶縁電線の特性 (I)の絶縁電線の各種特性を評価した。その結果を第
2表に示す。なお、熱劣化後の絶縁破壊電圧については
、JIS  C  3003のl1に準して作製した絶
縁電線を200゜Cの乾燥器に168時間放置後、JI
S  C  3001の11に準じて測定し、その他の
特性はJIS  C  3003の5〜l9に準じて測
定した。
第1表および第2表から、本発明になる実施例1〜4は
、従来技術による比較例1および2に比較し、膜厚を約
40%増加しても外観に優れ、塗装性が著しく向上し、
耐熱性その他の特性において分岐型ポリエステル樹脂を
用いた従来と同様の優れた特性を示すことが示された。
〔発明の効果〕

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.(A)分子鎖中にイミド結合を有する非分岐型ポリ
    エステル系樹脂、(B)安定化イソシアネート化合物お
    よび(C)前記(A)および(B)の総量に対して0.
    01〜1.0重量%の3級アミンを含有してなる樹脂組
    成物。
  2. 2.(B)安定化イソシアネート化合物の配合量が、(
    A)非分岐型ポリエステル系樹脂100重量部に対して
    100〜1000重量部である請求項1記載の樹脂組成
    物。
  3. 3.分子鎖中にイミド結合を有する非分岐型ポリエステ
    ル系樹脂の合成に使用されるの酸成分の10〜50当量
    %が、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Rは2価の有機基を意味する)で表されるイミ
    ドジカルボン酸である請求項1または2記載の樹脂組成
    物。
  4. 4.請求項1記載の樹脂組成物を電気導体上に塗布焼付
    けてなる絶縁電線。
JP16112289A 1989-06-23 1989-06-23 樹脂組成物および絶縁電線 Pending JPH0326757A (ja)

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