JPH06279675A - 樹脂組成物および絶縁電線 - Google Patents
樹脂組成物および絶縁電線Info
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- JPH06279675A JPH06279675A JP5071734A JP7173493A JPH06279675A JP H06279675 A JPH06279675 A JP H06279675A JP 5071734 A JP5071734 A JP 5071734A JP 7173493 A JP7173493 A JP 7173493A JP H06279675 A JPH06279675 A JP H06279675A
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- equivalent
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗膜を厚く焼付けても外観に優れ、また細線
から中細線まで焼付けが可能であり、かつ、はんだ付
性、耐熱性に優れた絶縁電線を得ることができる樹脂組
成物を提供する。 【構成】 ３０〜８０当量％のグリセリンを含む多価ア
ルコールと３０〜７０当量％のイミド酸を含む多塩基酸
を反応させて得られるポリエステル樹脂１００重量部
に、高分子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩０．
０１〜１．０重量部を配合してなる樹脂組成物およびこ
の樹脂組成物を導体上に塗布、焼付けてなる絶縁電線。
から中細線まで焼付けが可能であり、かつ、はんだ付
性、耐熱性に優れた絶縁電線を得ることができる樹脂組
成物を提供する。 【構成】 ３０〜８０当量％のグリセリンを含む多価ア
ルコールと３０〜７０当量％のイミド酸を含む多塩基酸
を反応させて得られるポリエステル樹脂１００重量部
に、高分子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩０．
０１〜１．０重量部を配合してなる樹脂組成物およびこ
の樹脂組成物を導体上に塗布、焼付けてなる絶縁電線。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物に関し、更
に詳しくは塗膜が厚くても外観が良好であり、かつはん
だ付性、耐熱性に優れた塗膜を生成する樹脂組成物およ
びこれを用いた絶縁電線に関する。
に詳しくは塗膜が厚くても外観が良好であり、かつはん
だ付性、耐熱性に優れた塗膜を生成する樹脂組成物およ
びこれを用いた絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｆ〜Ｈ種の耐熱性を有し、はんだ不可能
な絶縁電線としてはグリセリン含有ポリエステルイミド
樹脂組成物を焼付けて得られるエステルイミド線が知ら
れている。しかしながら、この樹脂組成物は、耐熱区分
がＦ〜Ｈ種と優れているが、塗膜を厚く焼付けた場合、
塗膜に粒、発泡、肌あれ等が生じ外観が劣るという欠点
があった。絶縁電線の外観を改良するためにポリアミド
樹脂、フェノキシ樹脂、非分岐型ポリエステル樹脂等の
高分子樹脂を添加することが知られているが、これらの
樹脂を添加しても塗膜を厚く焼付けた場合には効果が十
分ではなく、また、添加量が多くなると耐熱性が低下
し、はんだ付け性が低下するという問題がある。
な絶縁電線としてはグリセリン含有ポリエステルイミド
樹脂組成物を焼付けて得られるエステルイミド線が知ら
れている。しかしながら、この樹脂組成物は、耐熱区分
がＦ〜Ｈ種と優れているが、塗膜を厚く焼付けた場合、
塗膜に粒、発泡、肌あれ等が生じ外観が劣るという欠点
があった。絶縁電線の外観を改良するためにポリアミド
樹脂、フェノキシ樹脂、非分岐型ポリエステル樹脂等の
高分子樹脂を添加することが知られているが、これらの
樹脂を添加しても塗膜を厚く焼付けた場合には効果が十
分ではなく、また、添加量が多くなると耐熱性が低下
し、はんだ付け性が低下するという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の問題を解決し、塗膜を厚く焼付けても外観に優
れ、また細線から太線まで焼付けが可能であり、かつ、
はんだ付性、耐熱性に優れた絶縁電線を得ることができ
る樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線を提供するも
のである。
技術の問題を解決し、塗膜を厚く焼付けても外観に優
れ、また細線から太線まで焼付けが可能であり、かつ、
はんだ付性、耐熱性に優れた絶縁電線を得ることができ
る樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線を提供するも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、３０〜８０当
量％のグリセリンを含む多価アルコールと３０〜７０当
量％のイミド酸を含む多塩基酸を反応させて得られるポ
リエステル樹脂１００重量部に、高分子酸ポリエステル
の長鎖アミノアマイド塩０．０１〜１．０重量部を配合
してなる樹脂組成物およびこの樹脂組成物を導体上に塗
布、焼付けてなる絶縁電線に関する。
量％のグリセリンを含む多価アルコールと３０〜７０当
量％のイミド酸を含む多塩基酸を反応させて得られるポ
リエステル樹脂１００重量部に、高分子酸ポリエステル
の長鎖アミノアマイド塩０．０１〜１．０重量部を配合
してなる樹脂組成物およびこの樹脂組成物を導体上に塗
布、焼付けてなる絶縁電線に関する。
【０００５】本発明に用いられるポリエステル樹脂とし
ては、グリセリンを含む多価アルコールとイミド酸を含
む多塩基酸との縮合物が使用される。グリセリン以外の
多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジ
プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，
６ヘキサンジオール、１，４ブタンジオール、１，３ブ
タンジオール等のジオール類、トリメチロールプロパ
ン、ヘキサントリオール、トリス−（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート等のトリオール類などが用いら
れる。
ては、グリセリンを含む多価アルコールとイミド酸を含
む多塩基酸との縮合物が使用される。グリセリン以外の
多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジ
プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，
６ヘキサンジオール、１，４ブタンジオール、１，３ブ
タンジオール等のジオール類、トリメチロールプロパ
ン、ヘキサントリオール、トリス−（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート等のトリオール類などが用いら
れる。
【０００６】イミド酸としては、例えば一般式（Ｉ）
【化１】 （式中のＲは２価の有機基を示す）で表されるイミドジ
カルボン酸が用いられる。一般式（Ｉ）で表されるイミ
ドジカルボン酸は、例えば特公昭５１−４０１１３号公
報に示されているように、ジアミン１モルに対して、無
水トリメリット酸２モルを反応させることにより得られ
る。前記ジアミンとしては、例えば４，４′−ジアミノ
ジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェ
ニレンジアミン、１，４−ジアミノナフタレン、４，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、ヘキサメチレンジ
アミン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
本発明においては、これらのジアミンに代えてこれらの
ジアミンに対応するジイソシアネートを用いてもよい。
イミド酸以外の多塩基酸としては、テレフタル酸または
その低級アルキルエステル、例えばテレフタル酸ジメチ
ル、テレフタル酸モノメチル、テレフタル酸ジエチル等
が用いられる。またエナメル銅線用ポリエステルワニス
に常用される化合物、例えばイソフタル酸、アジピン
酸、フタル酸、セバシン酸等を用いることもできる。
カルボン酸が用いられる。一般式（Ｉ）で表されるイミ
ドジカルボン酸は、例えば特公昭５１−４０１１３号公
報に示されているように、ジアミン１モルに対して、無
水トリメリット酸２モルを反応させることにより得られ
る。前記ジアミンとしては、例えば４，４′−ジアミノ
ジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェ
ニレンジアミン、１，４−ジアミノナフタレン、４，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、ヘキサメチレンジ
アミン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
本発明においては、これらのジアミンに代えてこれらの
ジアミンに対応するジイソシアネートを用いてもよい。
イミド酸以外の多塩基酸としては、テレフタル酸または
その低級アルキルエステル、例えばテレフタル酸ジメチ
ル、テレフタル酸モノメチル、テレフタル酸ジエチル等
が用いられる。またエナメル銅線用ポリエステルワニス
に常用される化合物、例えばイソフタル酸、アジピン
酸、フタル酸、セバシン酸等を用いることもできる。
【０００７】多価アルコール中のグリセリンの割合は３
０〜８０当量％、好ましくは４０〜６０当量％である。
グリセリンの割合が３０当量％未満では硬化性および耐
熱性が劣り、また８０当量％を超えると密着性および可
とう性が低下する。多塩基酸中のイミド酸の割合は３０
〜７０当量％、好ましくは４０〜６０当量％である。イ
ミド酸の割合が３０当量％未満でははんだ付性および耐
熱衝撃性が劣り、また７０当量％を超えると得られる絶
縁電線の外観が劣る。多価アルコールと多塩基酸との配
合割合には特に制限はないが、可とう性および耐熱性の
点から、水酸基に対するカルボキシル基の当量比を１．
２〜２．４にすることが好ましく、１．４〜１．８とす
ることがより好ましい。
０〜８０当量％、好ましくは４０〜６０当量％である。
グリセリンの割合が３０当量％未満では硬化性および耐
熱性が劣り、また８０当量％を超えると密着性および可
とう性が低下する。多塩基酸中のイミド酸の割合は３０
〜７０当量％、好ましくは４０〜６０当量％である。イ
ミド酸の割合が３０当量％未満でははんだ付性および耐
熱衝撃性が劣り、また７０当量％を超えると得られる絶
縁電線の外観が劣る。多価アルコールと多塩基酸との配
合割合には特に制限はないが、可とう性および耐熱性の
点から、水酸基に対するカルボキシル基の当量比を１．
２〜２．４にすることが好ましく、１．４〜１．８とす
ることがより好ましい。
【０００８】ポリエステル樹脂の合成は、グリセリンを
含む多価アルコールとイミド酸を含む多塩基酸を、エス
テル化触媒の存在下に１７０℃〜２５０℃の温度で加熱
反応させることにより行われる。この際用いられるエス
テル化触媒としては、例えばテトラブチルチタネート、
酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、オクテン酸亜鉛、ナ
フテン酸亜鉛などが挙げられる。イミド酸は、あらかじ
め合成したものを用いても、またジアミン、無水トリメ
リット酸等のイミド酸となる成分を、他の酸成分、アル
コール成分と同時に混合加熱してイミド化およびエステ
ル化を同時に行ってもよい。また分子中にイミド結合を
有するポリエステル系樹脂の合成は、合成時の粘度が高
いため、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール
等のフェノール系溶媒の共存下で行うことが好ましい。
含む多価アルコールとイミド酸を含む多塩基酸を、エス
テル化触媒の存在下に１７０℃〜２５０℃の温度で加熱
反応させることにより行われる。この際用いられるエス
テル化触媒としては、例えばテトラブチルチタネート、
酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、オクテン酸亜鉛、ナ
フテン酸亜鉛などが挙げられる。イミド酸は、あらかじ
め合成したものを用いても、またジアミン、無水トリメ
リット酸等のイミド酸となる成分を、他の酸成分、アル
コール成分と同時に混合加熱してイミド化およびエステ
ル化を同時に行ってもよい。また分子中にイミド結合を
有するポリエステル系樹脂の合成は、合成時の粘度が高
いため、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール
等のフェノール系溶媒の共存下で行うことが好ましい。
【０００９】本発明の樹脂組成物は、高分子酸ポリエス
テルの長鎖アミノアマイド塩を、３０〜８０当量％のグ
リセリンを含む多価アルコールと３０〜７０当量％のイ
ミド酸を含む多塩基酸を反応させて得られるポリエステ
ル樹脂１００重量部に対して０．０１〜１．０重量部、
より好ましくは０．０５〜０．５重量部の量で配合して
得られる。このアマイド塩が１．０重量部を超えると、
焼付線外観にはじきを生じ、また、０．０１重量部未満
では、焼付線の外観が改良されない。高分子酸ポリエス
テルの長鎖アミノアマイド塩としては、ディスパロン♯
１８６０（楠本化成（株）製商品名）、ＢＹＫ−４０５
（テツタニ（株）商品名）等が挙げられる。
テルの長鎖アミノアマイド塩を、３０〜８０当量％のグ
リセリンを含む多価アルコールと３０〜７０当量％のイ
ミド酸を含む多塩基酸を反応させて得られるポリエステ
ル樹脂１００重量部に対して０．０１〜１．０重量部、
より好ましくは０．０５〜０．５重量部の量で配合して
得られる。このアマイド塩が１．０重量部を超えると、
焼付線外観にはじきを生じ、また、０．０１重量部未満
では、焼付線の外観が改良されない。高分子酸ポリエス
テルの長鎖アミノアマイド塩としては、ディスパロン♯
１８６０（楠本化成（株）製商品名）、ＢＹＫ−４０５
（テツタニ（株）商品名）等が挙げられる。
【００１０】本発明の樹脂組成物は、必要に応じて有機
金属化合物を加えて、溶剤に溶解し、常法により導体上
に直接または他の絶縁被膜とともに塗布し、焼付けて絶
縁電線とされる。有機金属化合物としては、脂肪族カル
ボン酸の亜鉛、鉛、マンガン、錫等の金属塩などが挙げ
られ、これらは絶縁電線焼付け時の焼付速度を向上させ
る。また、溶剤としては、例えばフェノール、クレゾー
ル、キシレノール、セロソルブ類、カルビトール類、キ
シレン等が用いられる。
金属化合物を加えて、溶剤に溶解し、常法により導体上
に直接または他の絶縁被膜とともに塗布し、焼付けて絶
縁電線とされる。有機金属化合物としては、脂肪族カル
ボン酸の亜鉛、鉛、マンガン、錫等の金属塩などが挙げ
られ、これらは絶縁電線焼付け時の焼付速度を向上させ
る。また、溶剤としては、例えばフェノール、クレゾー
ル、キシレノール、セロソルブ類、カルビトール類、キ
シレン等が用いられる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。なお、下記例中の％は重量％を意味する。 実施例１ 温度計、撹拌機及びコンデンサ付き四つ口フラスコに、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン４９５ｇ（５．０
当量）、無水トリメリット酸９６０ｇ（１０当量）、テ
レフタル酸ジメチル４８５ｇ（５．０当量）、グリセリ
ン２３０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール２３
２．５ｇ（７．５当量）、クレゾール２４０２．５ｇお
よびテトラブチルチタネート２．４ｇを入れ、窒素気流
中で１７０℃に昇温して５時間反応させ、ついで２１０
℃に昇温し、６時間反応させた。更に、この溶液にクレ
ゾール４３６ｇを加えて不揮発分５０％のポリエステル
樹脂溶液を得た。得られたポリエステル樹脂溶液１００
ｇに高分子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩、デ
ィスパロン♯１８６０（楠本化成（株）製）０．０２５
ｇ（０．０５重量％）、クレゾール２５ｇ、ナフテン酸
亜鉛０．４ｇ添加して本発明の樹脂組成物を得た。
明する。なお、下記例中の％は重量％を意味する。 実施例１ 温度計、撹拌機及びコンデンサ付き四つ口フラスコに、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン４９５ｇ（５．０
当量）、無水トリメリット酸９６０ｇ（１０当量）、テ
レフタル酸ジメチル４８５ｇ（５．０当量）、グリセリ
ン２３０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール２３
２．５ｇ（７．５当量）、クレゾール２４０２．５ｇお
よびテトラブチルチタネート２．４ｇを入れ、窒素気流
中で１７０℃に昇温して５時間反応させ、ついで２１０
℃に昇温し、６時間反応させた。更に、この溶液にクレ
ゾール４３６ｇを加えて不揮発分５０％のポリエステル
樹脂溶液を得た。得られたポリエステル樹脂溶液１００
ｇに高分子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩、デ
ィスパロン♯１８６０（楠本化成（株）製）０．０２５
ｇ（０．０５重量％）、クレゾール２５ｇ、ナフテン酸
亜鉛０．４ｇ添加して本発明の樹脂組成物を得た。
【００１２】実施例２ 実施例１で得られたポリエステル樹脂１００ｇにディス
パロン♯１８６０、０．２５ｇ（０．５重量％）、クレ
ゾール２５ｇ、ナフテン酸亜鉛０．４ｇを添加して本発
明の樹脂組成物を得た。
パロン♯１８６０、０．２５ｇ（０．５重量％）、クレ
ゾール２５ｇ、ナフテン酸亜鉛０．４ｇを添加して本発
明の樹脂組成物を得た。
【００１３】実施例３ 実施例１で得られたポリエステル樹脂１００ｇにディス
パロン♯１８６０、０．５０ｇ（１．０重量％）、クレ
ゾール２５ｇ、ナフテン酸亜鉛０．４ｇ添加して本発明
の樹脂組成物を得た。
パロン♯１８６０、０．５０ｇ（１．０重量％）、クレ
ゾール２５ｇ、ナフテン酸亜鉛０．４ｇ添加して本発明
の樹脂組成物を得た。
【００１４】比較例１ 実施例１で得られたポリエステル樹脂１００ｇにクレゾ
ール２５ｇ、ナフテン酸亜鉛０．４ｇ添加して樹脂組成
物を得た。
ール２５ｇ、ナフテン酸亜鉛０．４ｇ添加して樹脂組成
物を得た。
【００１５】比較例２ 実施例１で得られたポリエステル樹脂１００ｇにディス
パロン♯１８６０、１．０ｇ（２．０重量％）、クレゾ
ール２５ｇ、ナフテン酸亜鉛０．４ｇ添加して樹脂組成
物を得た。
パロン♯１８６０、１．０ｇ（２．０重量％）、クレゾ
ール２５ｇ、ナフテン酸亜鉛０．４ｇ添加して樹脂組成
物を得た。
【００１６】
（１）絶縁電線の外観評価 直径０．１０ｍｍの銅線に被膜厚さを変えて下記条件で
焼付けし、外観を目視で観察した。その結果を表１に示
す。焼付け条件は、下記の通りである。 焼付炉：横型炉 炉温：入口／出口＝４１０℃／４７０℃ 線速：１５０ｍ／分 塗装方法：フェルト８回絞り
焼付けし、外観を目視で観察した。その結果を表１に示
す。焼付け条件は、下記の通りである。 焼付炉：横型炉 炉温：入口／出口＝４１０℃／４７０℃ 線速：１５０ｍ／分 塗装方法：フェルト８回絞り
【００１７】
【表１】 表１の結果から本発明の樹脂組成物は、比較例のものと
比べて外観が良好であることが示される。
比べて外観が良好であることが示される。
【００１８】（２）絶縁電線の特性評価 （１）と同条件で直径０．４ｍｍの銅線に焼付、各種特
性を評価した。その結果を表２に示した。表２中の試験
の試験項目は、ＪＩＳ Ｃ３００３の５〜１９に準じて
測定した。熱劣化後の絶縁破壊電圧については、ＪＩＳ
Ｃ３００３に準じて作製したより合せ電線を２４０℃
の恒温槽に１６８時間放置後、絶縁破壊電圧を測定し
た。
性を評価した。その結果を表２に示した。表２中の試験
の試験項目は、ＪＩＳ Ｃ３００３の５〜１９に準じて
測定した。熱劣化後の絶縁破壊電圧については、ＪＩＳ
Ｃ３００３に準じて作製したより合せ電線を２４０℃
の恒温槽に１６８時間放置後、絶縁破壊電圧を測定し
た。
【００１９】
【表２】
【００２０】表２の結果から、本発明の樹脂組成物を用
いた場合には、従来のＨ種はんだ付絶縁電線と比較し、
特に外観が良好で、はんだ付性、耐熱性も同等以上の特
性を有していることが示される。
いた場合には、従来のＨ種はんだ付絶縁電線と比較し、
特に外観が良好で、はんだ付性、耐熱性も同等以上の特
性を有していることが示される。
【００２１】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物を用いると、塗膜を
厚く焼付けても外観に優れ、また細線から中細線まで焼
付けが可能であり、かつ、はんだ付性、耐熱性に優れた
絶縁電線を得ることができる。
厚く焼付けても外観に優れ、また細線から中細線まで焼
付けが可能であり、かつ、はんだ付性、耐熱性に優れた
絶縁電線を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 63/685 ＮＮＮ 7107−4Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】 ３０〜８０当量％のグリセリンを含む多
価アルコールと３０〜７０当量％のイミド酸を含む多塩
基酸を反応させて得られるポリエステル樹脂１００重量
部に、高分子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩
０．０１〜１．０重量部を配合してなる樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物を導体上に塗
布、焼付けてなる絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5071734A JPH06279675A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 樹脂組成物および絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5071734A JPH06279675A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 樹脂組成物および絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06279675A true JPH06279675A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=13469052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5071734A Pending JPH06279675A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 樹脂組成物および絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06279675A (ja) |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP5071734A patent/JPH06279675A/ja active Pending
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