JP2000235813A - 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 - Google Patents
電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体上に可撓性、耐熱衝撃性、耐冷媒性など
の諸特性に優れ、なおかつ耐熱性に優れた皮膜を生じう
る電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いたエナメ
ル線を提供する。 【解決手段】 酸成分の１５〜６５当量％にイミドジカ
ルボン酸を使用し、アルコール成分の４０〜９０当量％
にトリス−（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート
を使用したポリエステルイミド樹脂１００重量部に、フ
ェノキシ樹脂０．１〜１０重量部を配合してなる電気絶
縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を導体上
に塗布し、焼き付けてなるエナメル線。
の諸特性に優れ、なおかつ耐熱性に優れた皮膜を生じう
る電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いたエナメ
ル線を提供する。 【解決手段】 酸成分の１５〜６５当量％にイミドジカ
ルボン酸を使用し、アルコール成分の４０〜９０当量％
にトリス−（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート
を使用したポリエステルイミド樹脂１００重量部に、フ
ェノキシ樹脂０．１〜１０重量部を配合してなる電気絶
縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を導体上
に塗布し、焼き付けてなるエナメル線。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁用樹脂組
成物及びこれを用いたエナメル線に関する。
成物及びこれを用いたエナメル線に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐熱性を有する絶縁電線として
は、ポリアミドイミド線，ポリイミド線及びポリエステ
ルイミド線が知られている。これらのうち、例えば、特
性と価格のバランスの点から、トリス（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌレートを用いて製造されたポリエス
テルイミド樹脂を焼き付けたポリエステルイミド線が比
較的多量に使用されている。しかし、ポリエステルイミ
ド線の場合、耐熱性を向上させるために、イミド成分を
増量する、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レートを増量するなどの手法が採られているが、これら
の手法を用いると可撓性、耐熱衝撃性（２０％伸長後）
などの諸特性が低下する。最近の電気機器の小型、軽量
化及び使用環境の多様化に伴い、ポリエステルイミド線
に対する要求性能は一段と厳しくなってきており、可撓
性、耐熱衝撃性及び耐冷媒性に優れ、なおかつ耐熱性に
優れたポリエステルイミド線が要求されるようになって
きた。
は、ポリアミドイミド線，ポリイミド線及びポリエステ
ルイミド線が知られている。これらのうち、例えば、特
性と価格のバランスの点から、トリス（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌレートを用いて製造されたポリエス
テルイミド樹脂を焼き付けたポリエステルイミド線が比
較的多量に使用されている。しかし、ポリエステルイミ
ド線の場合、耐熱性を向上させるために、イミド成分を
増量する、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レートを増量するなどの手法が採られているが、これら
の手法を用いると可撓性、耐熱衝撃性（２０％伸長後）
などの諸特性が低下する。最近の電気機器の小型、軽量
化及び使用環境の多様化に伴い、ポリエステルイミド線
に対する要求性能は一段と厳しくなってきており、可撓
性、耐熱衝撃性及び耐冷媒性に優れ、なおかつ耐熱性に
優れたポリエステルイミド線が要求されるようになって
きた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解決し、導体上に可撓性、耐熱衝撃性、
耐冷媒性などの諸特性に優れ、なおかつ耐熱性に優れた
皮膜を生じうる電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を
用いたエナメル線を提供するものである。
技術の問題点を解決し、導体上に可撓性、耐熱衝撃性、
耐冷媒性などの諸特性に優れ、なおかつ耐熱性に優れた
皮膜を生じうる電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を
用いたエナメル線を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、酸成分の１５
〜６５当量％にイミドジカルボン酸を使用し、アルコー
ル成分の４０〜９０当量％にトリス−（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌレートを使用したポリエステルイミ
ド樹脂１００重量部に、フェノキシ樹脂０．１〜１０重
量部を配合してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの樹脂
組成物を導体上に塗布し、焼き付けてなるエナメル線に
関するものである。
〜６５当量％にイミドジカルボン酸を使用し、アルコー
ル成分の４０〜９０当量％にトリス−（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌレートを使用したポリエステルイミ
ド樹脂１００重量部に、フェノキシ樹脂０．１〜１０重
量部を配合してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの樹脂
組成物を導体上に塗布し、焼き付けてなるエナメル線に
関するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明におけるポリエステルイミ
ド樹脂は、酸成分とアルコール成分との反応により得ら
れるが、酸成分の一部として一般式（Ｉ）
ド樹脂は、酸成分とアルコール成分との反応により得ら
れるが、酸成分の一部として一般式（Ｉ）
【化１】 〔式中、Ｒ1はトリカルボン酸の残基等の３価の有機
基、Ｒ2はジアミンの残基等の２価の有機基を意味す
る〕で表されるイミドジカルボン酸を用いる。
基、Ｒ2はジアミンの残基等の２価の有機基を意味す
る〕で表されるイミドジカルボン酸を用いる。
【０００６】一般式（Ｉ）で表されるイミドジカルボン
酸としては、例えばジアミン１モルに対してトリカルボ
ン酸無水物２モルを反応させることにより得られるイミ
ドジカルボン酸（特公昭５１−４０１１３号公報参照）
が挙げられる。予めジアミンと無水トリメリット酸とを
反応させてイミドジカルボン酸として用いないで、ジア
ミンと無水トリメリット酸をポリエステルイミドの製造
時に加えてもよい。
酸としては、例えばジアミン１モルに対してトリカルボ
ン酸無水物２モルを反応させることにより得られるイミ
ドジカルボン酸（特公昭５１−４０１１３号公報参照）
が挙げられる。予めジアミンと無水トリメリット酸とを
反応させてイミドジカルボン酸として用いないで、ジア
ミンと無水トリメリット酸をポリエステルイミドの製造
時に加えてもよい。
【０００７】トリカルボン酸無水物としては、トリメリ
ット酸無水物、３，４，４′−ベンゾフェノントリカル
ボン酸無水物、３，４，４′−ビフェニルトリカルボン
酸無水物等があり、トリメリット酸無水物が好ましい。
ジアミンとしては、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェ
ニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、１，４−ジ
アミノナフタレン、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルスルホン等が用いられる。
ット酸無水物、３，４，４′−ベンゾフェノントリカル
ボン酸無水物、３，４，４′−ビフェニルトリカルボン
酸無水物等があり、トリメリット酸無水物が好ましい。
ジアミンとしては、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェ
ニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、１，４−ジ
アミノナフタレン、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルスルホン等が用いられる。
【０００８】イミドジカルボン酸の使用量は、全酸成分
の１５〜６５当量％の範囲とすることが好ましく、２０
〜６０当量％の範囲とすることがより好ましい。イミド
ジカルボン酸の使用量が少なすぎると、耐熱性が劣る傾
向にあり、多すぎると可撓性及びエナメル線の外観が低
下する場合がある。上記のイミドジカルボン酸以外の酸
成分としては、テレフタル酸又はその低級アルキルエス
テル、例えば、テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸モ
ノメチル、テレフタル酸ジエステルなどが用いられる。
また、エナメル線用ポリエステルワニスに常用される化
合物、例えば、イソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、
セバシン酸などを用いることもできる。
の１５〜６５当量％の範囲とすることが好ましく、２０
〜６０当量％の範囲とすることがより好ましい。イミド
ジカルボン酸の使用量が少なすぎると、耐熱性が劣る傾
向にあり、多すぎると可撓性及びエナメル線の外観が低
下する場合がある。上記のイミドジカルボン酸以外の酸
成分としては、テレフタル酸又はその低級アルキルエス
テル、例えば、テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸モ
ノメチル、テレフタル酸ジエステルなどが用いられる。
また、エナメル線用ポリエステルワニスに常用される化
合物、例えば、イソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、
セバシン酸などを用いることもできる。
【０００９】また、ポリエステルイミド樹脂の製造に用
いるアルコール成分としては、トリス−（２−ヒドロキ
シエチル）イソシアヌレートを必ず使用し、その使用量
は、全アルコール成分の３０〜９０当量％の範囲とする
ことが好ましく、４０〜８０当量％の範囲とすることが
より好ましい。トリス−（２−ヒドロキシエチル）イソ
シアヌレートの使用量が少なくすぎると、耐熱性が劣る
傾向にあり、多すぎると可撓性が低下する傾向にある。
いるアルコール成分としては、トリス−（２−ヒドロキ
シエチル）イソシアヌレートを必ず使用し、その使用量
は、全アルコール成分の３０〜９０当量％の範囲とする
ことが好ましく、４０〜８０当量％の範囲とすることが
より好ましい。トリス−（２−ヒドロキシエチル）イソ
シアヌレートの使用量が少なくすぎると、耐熱性が劣る
傾向にあり、多すぎると可撓性が低下する傾向にある。
【００１０】上記のトリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソイアネート以外のアルコール成分としては、例えば、
エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタ
ンジオール、１，４−ブタンジオール等のジオール類、
グリセリン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオ
ール等のトリオール類などが用いられる。これらの酸成
分及びアルコール成分は単独で又は２種以上組み合わせ
て用いられる。
ソイアネート以外のアルコール成分としては、例えば、
エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタ
ンジオール、１，４−ブタンジオール等のジオール類、
グリセリン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオ
ール等のトリオール類などが用いられる。これらの酸成
分及びアルコール成分は単独で又は２種以上組み合わせ
て用いられる。
【００１１】アルコール成分と酸成分との配合割合は、
可撓性及び耐熱性の点から、カルボキシル基に対する水
酸基の当量比を１．３〜２．５とすることが好ましく、
１．５〜２．２とすることがより好ましい。カルボキシ
ル基に対する水酸基の当量比が大きいと可撓性が低下
し、小さいと耐熱性が低下する傾向にある。
可撓性及び耐熱性の点から、カルボキシル基に対する水
酸基の当量比を１．３〜２．５とすることが好ましく、
１．５〜２．２とすることがより好ましい。カルボキシ
ル基に対する水酸基の当量比が大きいと可撓性が低下
し、小さいと耐熱性が低下する傾向にある。
【００１２】本発明に用いるポリエステルイミド樹脂の
合成は、例えば、前記の酸成分とアルコール成分とをエ
ステル化触媒の存在下に１７０〜２５０℃の温度で加熱
反応させることにより行われる。この際、用いられるエ
ステル化触媒としては、例えば、テトラブチルチタネー
ト、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、ナフテン酸亜鉛
などが挙げられる。前記のイミドジカルボン酸は、あら
かじめ合成したものを用いてもよく、また、ジアミン及
び無水トリメリット酸のイミド酸となる成分を他の酸成
分、アルコール成分と同時に混合加熱してイミド化及び
エステル化を同時に行ってもよい。このときジアミンと
無水トリメリット酸の配合量は、前記のイミドジカルボ
ン酸の配合量に対応する量とするのが好ましい。また、
合成時の粘度が高いため、例えば、フェノール、クレゾ
ール、キシレノール等のフェノール系溶媒の共存下で合
成を行うことが好ましい。
合成は、例えば、前記の酸成分とアルコール成分とをエ
ステル化触媒の存在下に１７０〜２５０℃の温度で加熱
反応させることにより行われる。この際、用いられるエ
ステル化触媒としては、例えば、テトラブチルチタネー
ト、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、ナフテン酸亜鉛
などが挙げられる。前記のイミドジカルボン酸は、あら
かじめ合成したものを用いてもよく、また、ジアミン及
び無水トリメリット酸のイミド酸となる成分を他の酸成
分、アルコール成分と同時に混合加熱してイミド化及び
エステル化を同時に行ってもよい。このときジアミンと
無水トリメリット酸の配合量は、前記のイミドジカルボ
ン酸の配合量に対応する量とするのが好ましい。また、
合成時の粘度が高いため、例えば、フェノール、クレゾ
ール、キシレノール等のフェノール系溶媒の共存下で合
成を行うことが好ましい。
【００１３】本発明に使用されるフェノキシ樹脂として
は、数平均分子量が１００００〜１６０００、重量平均
分子量が４５０００〜６００００のものが好ましく、下
記の式（II）
は、数平均分子量が１００００〜１６０００、重量平均
分子量が４５０００〜６００００のものが好ましく、下
記の式（II）
【化２】 で表される繰り返し単位を有するものが挙げられる。市
販品としては、例えば、フェノキシアソシエイツ社製の
ＰＫＨＨ、ＰＫＨＣ、ＰＫＨＪ等が挙げられる。
販品としては、例えば、フェノキシアソシエイツ社製の
ＰＫＨＨ、ＰＫＨＣ、ＰＫＨＪ等が挙げられる。
【００１４】なお、本明細書において、数平均分子量及
び重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィーにより、標準ポリスチレンの検量線を用いて測
定されたものである。
び重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィーにより、標準ポリスチレンの検量線を用いて測
定されたものである。
【００１５】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、前記の
ようなポリエステルイミド樹脂１００重量部に対して、
フェノキシ樹脂を０．１〜１０重量部、好ましくは０．
５〜５重量部の割合で配合して得られる。フェノキシ樹
脂が少なすぎると耐熱衝撃性及び耐冷媒性の向上効果が
少なく、また、フェノキシ樹脂が多すぎると、密着性及
び可撓性が低下する傾向がある。
ようなポリエステルイミド樹脂１００重量部に対して、
フェノキシ樹脂を０．１〜１０重量部、好ましくは０．
５〜５重量部の割合で配合して得られる。フェノキシ樹
脂が少なすぎると耐熱衝撃性及び耐冷媒性の向上効果が
少なく、また、フェノキシ樹脂が多すぎると、密着性及
び可撓性が低下する傾向がある。
【００１６】本発明の電気絶縁用樹脂組成物には、必要
に応じてさらにテトラブチルチタネート等の硬化剤、有
機酸の金属塩、例えば亜鉛塩、鉛塩、マンガン塩等の外
観改良剤を添加することができる。硬化剤の使用量は、
ポリエステルイミド樹脂に対して３〜１０重量％が好ま
しく、有機酸の金属塩の使用量は、ポリエステルイミド
樹脂に対して０．１〜１重量％が好ましい。
に応じてさらにテトラブチルチタネート等の硬化剤、有
機酸の金属塩、例えば亜鉛塩、鉛塩、マンガン塩等の外
観改良剤を添加することができる。硬化剤の使用量は、
ポリエステルイミド樹脂に対して３〜１０重量％が好ま
しく、有機酸の金属塩の使用量は、ポリエステルイミド
樹脂に対して０．１〜１重量％が好ましい。
【００１７】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、溶媒に
溶解して適当な粘度に調整して使用することができる。
この際用いられる溶媒としては、例えば、フェノール、
クレゾール、キシレノール、セロソルブ類、キシレンな
ど、ポリエステルイミド樹脂との溶解性が良好な溶媒が
用いられる。
溶解して適当な粘度に調整して使用することができる。
この際用いられる溶媒としては、例えば、フェノール、
クレゾール、キシレノール、セロソルブ類、キシレンな
ど、ポリエステルイミド樹脂との溶解性が良好な溶媒が
用いられる。
【００１８】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、銅線等
の導体上に塗布し、焼付けることにより耐熱衝撃性及び
耐冷媒性に優れたエナメル線とされるが、可撓性等の諸
特性が低下することはない。
の導体上に塗布し、焼付けることにより耐熱衝撃性及び
耐冷媒性に優れたエナメル線とされるが、可撓性等の諸
特性が低下することはない。
【００１９】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらによって制限されるものでは
ない。なお、例中の「％」は特に断らない限り「重量
％」を意味する。
明するが、本発明はこれらによって制限されるものでは
ない。なお、例中の「％」は特に断らない限り「重量
％」を意味する。
【００２０】実施例１ （１）ポリエステルイミド樹脂液の調製 温度計、攪拌機及びコンデンサ付き４つ口フラスコに、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン１５８．４ｇ
（１．６当量）、無水トリメリット酸３０７．２ｇ
（３．２当量）、テレフタル酸ジメチル２３２．８ｇ
（２．４当量）、トリス−（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート３７５．８ｇ（４．３２当量）、エチレ
ングリコール８９．３ｇ（２．８８当量）、クレゾール
３８５ｇ及びテトラブチルチタネート１．１６ｇを入
れ、窒素気流中で室温から１時間で１７０℃に昇温して
３時間反応させた。次いで、得られた溶液を２１５℃に
昇温して６時間反応させ、ポリエステルイミドを合成し
た。得られた樹脂溶液にクレゾール９２０ｇを加え、テ
トラブチルチタネート４１．２ｇを添加して不揮発分４
２％のポリエステルイミド樹脂液を得た。
４，４′−ジアミノジフェニルメタン１５８．４ｇ
（１．６当量）、無水トリメリット酸３０７．２ｇ
（３．２当量）、テレフタル酸ジメチル２３２．８ｇ
（２．４当量）、トリス−（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート３７５．８ｇ（４．３２当量）、エチレ
ングリコール８９．３ｇ（２．８８当量）、クレゾール
３８５ｇ及びテトラブチルチタネート１．１６ｇを入
れ、窒素気流中で室温から１時間で１７０℃に昇温して
３時間反応させた。次いで、得られた溶液を２１５℃に
昇温して６時間反応させ、ポリエステルイミドを合成し
た。得られた樹脂溶液にクレゾール９２０ｇを加え、テ
トラブチルチタネート４１．２ｇを添加して不揮発分４
２％のポリエステルイミド樹脂液を得た。
【００２１】（２）電気絶縁用樹脂組成物の調製 上記（１）で得られたポリエステルイミド樹脂液１００
ｇに、ＰＫＨＨ（フェノキシアソシエイツ社製フェノキ
シ樹脂）１．２６ｇ（３％）を添加して電気絶縁用樹脂
組成物を得た。
ｇに、ＰＫＨＨ（フェノキシアソシエイツ社製フェノキ
シ樹脂）１．２６ｇ（３％）を添加して電気絶縁用樹脂
組成物を得た。
【００２２】実施例２ 実施例１（２）において、ＰＫＨＨの代わりにＰＫＨＣ
（フェノキシアソシエイツ社製フェノキシ樹脂）１．２
６ｇ（３％）を添加した以外は、実施例１と同様にして
電気絶縁用樹脂組成物を得た。
（フェノキシアソシエイツ社製フェノキシ樹脂）１．２
６ｇ（３％）を添加した以外は、実施例１と同様にして
電気絶縁用樹脂組成物を得た。
【００２３】実施例３ 実施例１（２）において、ＰＫＨＨの代わりにＰＫＨＪ
（フェノキシアソシエイツ社製フェノキシ樹脂）１．２
６ｇ（３％）を添加した以外は、実施例１と同様にして
電気絶縁用樹脂組成物を得た。
（フェノキシアソシエイツ社製フェノキシ樹脂）１．２
６ｇ（３％）を添加した以外は、実施例１と同様にして
電気絶縁用樹脂組成物を得た。
【００２４】比較例１ 温度計、攪拌機及びコンデンサ付き４つ口フラスコに、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン１９８．０ｇ
（２．０当量）、無水トリメリット酸３８４．０ｇ
（４．０当量）、テレフタル酸ジメチル１９４．０ｇ
（２．０当量）、トリス−（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート３７５．８ｇ（４．３２当量）、エチレ
ングリコール８９．３ｇ（２．８８当量）、クレゾール
４１３ｇ及びテトラブチルチタネート１．２４ｇを入
れ、窒素気流中で室温から１時間で１７０℃に昇温して
３時間反応させた。ついで、得られた溶液を２１５℃に
昇温して６時間反応させ、ポリエステルイミドを合成し
た。得られた樹脂溶液にクレゾール９９０ｇを加え、テ
トラブチルチタネート４４．２ｇを添加して不揮発分４
２％のポリエステルイミド樹脂液を得た。
４，４′−ジアミノジフェニルメタン１９８．０ｇ
（２．０当量）、無水トリメリット酸３８４．０ｇ
（４．０当量）、テレフタル酸ジメチル１９４．０ｇ
（２．０当量）、トリス−（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート３７５．８ｇ（４．３２当量）、エチレ
ングリコール８９．３ｇ（２．８８当量）、クレゾール
４１３ｇ及びテトラブチルチタネート１．２４ｇを入
れ、窒素気流中で室温から１時間で１７０℃に昇温して
３時間反応させた。ついで、得られた溶液を２１５℃に
昇温して６時間反応させ、ポリエステルイミドを合成し
た。得られた樹脂溶液にクレゾール９９０ｇを加え、テ
トラブチルチタネート４４．２ｇを添加して不揮発分４
２％のポリエステルイミド樹脂液を得た。
【００２５】比較例２ 温度計、攪拌機及びコンデンサ付き４つ口フラスコに、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン１５８．４ｇ
（１．６当量）、無水トリメリット酸３０７．２ｇ
（３．２当量）、テレフタル酸ジメチル２３２．８ｇ
（２．４当量）、トリス−（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート４３８．５ｇ（５．０４当量）、エチレ
ングリコール６７．０ｇ（２．１６当量）、クレゾール
４０１ｇ及びテトラブチルチタネート１．２０ｇを入
れ、窒素気流中で室温から１時間で１７０℃に昇温して
３時間反応させた。ついで、得られた溶液を２１５℃に
昇温して６時間反応させ、ポリエステルイミドを合成し
た。得られた樹脂溶液にクレゾール９６０ｇを加え、テ
トラブチルチタネート４２．８ｇを添加して不揮発分４
２％のポリエステルイミド樹脂液を得た。
４，４′−ジアミノジフェニルメタン１５８．４ｇ
（１．６当量）、無水トリメリット酸３０７．２ｇ
（３．２当量）、テレフタル酸ジメチル２３２．８ｇ
（２．４当量）、トリス−（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート４３８．５ｇ（５．０４当量）、エチレ
ングリコール６７．０ｇ（２．１６当量）、クレゾール
４０１ｇ及びテトラブチルチタネート１．２０ｇを入
れ、窒素気流中で室温から１時間で１７０℃に昇温して
３時間反応させた。ついで、得られた溶液を２１５℃に
昇温して６時間反応させ、ポリエステルイミドを合成し
た。得られた樹脂溶液にクレゾール９６０ｇを加え、テ
トラブチルチタネート４２．８ｇを添加して不揮発分４
２％のポリエステルイミド樹脂液を得た。
【００２６】＜試験例＞実施例１〜３及び比較例１〜２
で得られた樹脂組成物を、下記の焼付け条件に従って直
径１．０mmの銅線に塗布し、線速１４ｍ／分で焼付け、
エナメル線を作製した。 〔塗布・焼付け条件〕 焼付け炉：熱風式竪炉（炉長５．５ｍ） 炉温 ：入口／出口＝３２０℃／４３０℃ 塗装方法：樹脂組成物をくぐらせたエナメル線をダイス
で絞り、焼付け炉を通過させる手順を７回行なう。１回
目から７回目までのダイスの径を１．０５mm、１．０６
mm、１．０７mm、１．０８mm、１．０９mm、１．１０m
m、１．１１mmと変化させた。
で得られた樹脂組成物を、下記の焼付け条件に従って直
径１．０mmの銅線に塗布し、線速１４ｍ／分で焼付け、
エナメル線を作製した。 〔塗布・焼付け条件〕 焼付け炉：熱風式竪炉（炉長５．５ｍ） 炉温 ：入口／出口＝３２０℃／４３０℃ 塗装方法：樹脂組成物をくぐらせたエナメル線をダイス
で絞り、焼付け炉を通過させる手順を７回行なう。１回
目から７回目までのダイスの径を１．０５mm、１．０６
mm、１．０７mm、１．０８mm、１．０９mm、１．１０m
m、１．１１mmと変化させた。
【００２７】また、得られたエナメル線の耐冷媒性試験
を下記の方法に従って評価し、また他の一般特性（可撓
性、耐熱衝撃性、絶縁破壊電圧、耐軟化性）をＪＩＳ
Ｃ３００３に準じて測定し、その結果を表１に示す。 〔耐冷媒性試験〕ＪＩＳ Ｃ ３００３に準じて２個よ
り試験片を作製し、これを耐圧容器に入れ、温度８０〜
８５℃、圧力４０〜４５kg/cm2になるようにフロンガス
（Ｒ−２２）を注入する。上記の温度及び圧力で９６時
間保ち、急冷する。フロンガスを抜き、１分以内に所定
温度の乾燥機に投入し、１０分後に取り出す。試験片の
絶縁破壊電圧を測定し、初期値と比較して保持率を求め
る。
を下記の方法に従って評価し、また他の一般特性（可撓
性、耐熱衝撃性、絶縁破壊電圧、耐軟化性）をＪＩＳ
Ｃ３００３に準じて測定し、その結果を表１に示す。 〔耐冷媒性試験〕ＪＩＳ Ｃ ３００３に準じて２個よ
り試験片を作製し、これを耐圧容器に入れ、温度８０〜
８５℃、圧力４０〜４５kg/cm2になるようにフロンガス
（Ｒ−２２）を注入する。上記の温度及び圧力で９６時
間保ち、急冷する。フロンガスを抜き、１分以内に所定
温度の乾燥機に投入し、１０分後に取り出す。試験片の
絶縁破壊電圧を測定し、初期値と比較して保持率を求め
る。
【００２８】
【表１】
【００２９】なお、可撓性及び耐熱衝撃性の測定結果に
おいて、１倍径良とは、エナメル線を２０％伸長し、直
径１．０mmのステンレス棒に隙間なく巻き付けたとき
に、亀裂が発生しなかったことを意味する。同様に、２
倍径良とは、エナメル線を２０％伸長し、直径２．０mm
のステンレス棒に隙間なく巻き付けたときに、亀裂が発
生しなかったことを意味し、１倍径良のものより亀裂が
発生しやすいことを示す。
おいて、１倍径良とは、エナメル線を２０％伸長し、直
径１．０mmのステンレス棒に隙間なく巻き付けたとき
に、亀裂が発生しなかったことを意味する。同様に、２
倍径良とは、エナメル線を２０％伸長し、直径２．０mm
のステンレス棒に隙間なく巻き付けたときに、亀裂が発
生しなかったことを意味し、１倍径良のものより亀裂が
発生しやすいことを示す。
【００３０】表１に示した結果から、実施例１〜３で得
られた樹脂組成物を用いて作製したエナメル線は、比較
例で得られたものに比べて、耐熱衝撃性及び耐冷媒性に
優れるとともに、可撓性等の他の特性においても同等で
あったことが分かる。
られた樹脂組成物を用いて作製したエナメル線は、比較
例で得られたものに比べて、耐熱衝撃性及び耐冷媒性に
優れるとともに、可撓性等の他の特性においても同等で
あったことが分かる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によるポリエステルイミド樹脂組
成物を用いれば、耐熱衝撃性及び耐冷媒性に優れるとと
もに、可撓性等の諸特性が低下しないエステル線を提供
することができる。
成物を用いれば、耐熱衝撃性及び耐冷媒性に優れるとと
もに、可撓性等の諸特性が低下しないエステル線を提供
することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 71:10）
Claims (2)
- 【請求項１】 酸成分の１５〜６５当量％にイミドジカ
ルボン酸を使用し、アルコール成分の４０〜９０当量％
にトリス−（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート
を使用したポリエステルイミド樹脂１００重量部に、フ
ェノキシ樹脂０．１〜１０重量部を配合してなる電気絶
縁用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の電気絶縁用樹脂組成物を
導体上に塗布し、焼き付けてなるエナメル線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11035682A JP2000235813A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11035682A JP2000235813A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000235813A true JP2000235813A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12448672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11035682A Pending JP2000235813A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000235813A (ja) |
-
1999
- 1999-02-15 JP JP11035682A patent/JP2000235813A/ja active Pending
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090702 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090825 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091015 |