JPH11154419A - 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線 - Google Patents
電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 可撓性、耐熱衝撃性などの諸特性に優れ、な
おかつ耐熱性に優れた電気絶縁用樹脂組成物及びエナメ
ル線を提供する。 【解決手段】 ジアミン1モルに対して、無水トリメリ
ット酸1.4〜1.8モルを反応させて得られるアミド
イミド酸を含む酸成分と、多価アルコールとを反応させ
て得られるポリエステルイミド樹脂を含有してなる電気
絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を導体
上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。
おかつ耐熱性に優れた電気絶縁用樹脂組成物及びエナメ
ル線を提供する。 【解決手段】 ジアミン1モルに対して、無水トリメリ
ット酸1.4〜1.8モルを反応させて得られるアミド
イミド酸を含む酸成分と、多価アルコールとを反応させ
て得られるポリエステルイミド樹脂を含有してなる電気
絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を導体
上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁用樹脂組
成物及びこれを用いたエナメル線に関する。
成物及びこれを用いたエナメル線に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、耐熱性を有する絶縁電線として
は、ポリアミドイミド線、ポリイミド線及びポリエステ
ルイミド線が知られている。これらのうち、例えば、特
性と価格のバランスの点から、トリス(2−ヒドロキシ
エチル)イソシアヌレートを用いて製造されたポリエス
テルイミド樹脂を焼き付けたポリエステルイミド線が比
較的多量に使用されている。しかし、ポリエステルイミ
ド線の場合、耐熱性を向上させるために、イミド成分を
増量する、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌ
レートを増量するなどの手法が採られるが、これらの手
法を用いると可撓性、耐熱衝撃性(20%伸長後)など
の諸特性が低下する。最近の電気機器の小型、軽量化及
び使用環境の多様化に伴い、ポリエステルイミド線に対
する要求性能は一段と厳しくなってきており、可撓性、
耐熱衝撃性に優れ、なおかつ耐熱性に優れたポリエステ
ルイミド線が要求されるようになってきた。
は、ポリアミドイミド線、ポリイミド線及びポリエステ
ルイミド線が知られている。これらのうち、例えば、特
性と価格のバランスの点から、トリス(2−ヒドロキシ
エチル)イソシアヌレートを用いて製造されたポリエス
テルイミド樹脂を焼き付けたポリエステルイミド線が比
較的多量に使用されている。しかし、ポリエステルイミ
ド線の場合、耐熱性を向上させるために、イミド成分を
増量する、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌ
レートを増量するなどの手法が採られるが、これらの手
法を用いると可撓性、耐熱衝撃性(20%伸長後)など
の諸特性が低下する。最近の電気機器の小型、軽量化及
び使用環境の多様化に伴い、ポリエステルイミド線に対
する要求性能は一段と厳しくなってきており、可撓性、
耐熱衝撃性に優れ、なおかつ耐熱性に優れたポリエステ
ルイミド線が要求されるようになってきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の問題点を解消し、可撓性、耐熱衝撃性などの諸特
性に優れ、なおかつ耐熱性に優れた電気絶縁用樹脂組成
物及びエナメル線を提供するものである。
技術の問題点を解消し、可撓性、耐熱衝撃性などの諸特
性に優れ、なおかつ耐熱性に優れた電気絶縁用樹脂組成
物及びエナメル線を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、ジアミン1モ
ルに対して、無水トリメリット酸1.4〜1.8モルを
反応させて得られるアミドイミド酸を含む酸成分と、多
価アルコールとを反応させて得られるポリエステルイミ
ド樹脂を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、及びこの
電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布、焼付けてなるエ
ナメル線に関するものである。
ルに対して、無水トリメリット酸1.4〜1.8モルを
反応させて得られるアミドイミド酸を含む酸成分と、多
価アルコールとを反応させて得られるポリエステルイミ
ド樹脂を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、及びこの
電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布、焼付けてなるエ
ナメル線に関するものである。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物において、酸
成分に使用するアミドイミド酸は、ジアミン1モルに対
して、無水トリメリット酸1.4〜1.8モルを反応さ
せて得られるものである。無水トリメリット酸の使用量
は、ジアミン1モルに対して1.5〜1.7モルがより
好ましい。無水トリメリット酸の使用量がジアミン1モ
ルに対して1.4モル未満であると、耐熱性の向上効果
がなく、1.8モルを超えると、可撓性が低下する傾向
がある。また、酸成分中のアミドイミド酸の量を2〜3
5当量%とするのが好ましい。アミドイミド酸の量が2
当量%未満であると、耐熱衝撃性の向上効果がなく、3
5当量%を超えると、耐軟化性が低下する。
成分に使用するアミドイミド酸は、ジアミン1モルに対
して、無水トリメリット酸1.4〜1.8モルを反応さ
せて得られるものである。無水トリメリット酸の使用量
は、ジアミン1モルに対して1.5〜1.7モルがより
好ましい。無水トリメリット酸の使用量がジアミン1モ
ルに対して1.4モル未満であると、耐熱性の向上効果
がなく、1.8モルを超えると、可撓性が低下する傾向
がある。また、酸成分中のアミドイミド酸の量を2〜3
5当量%とするのが好ましい。アミドイミド酸の量が2
当量%未満であると、耐熱衝撃性の向上効果がなく、3
5当量%を超えると、耐軟化性が低下する。
【0006】上記のように、酸成分に使用するアミドイ
ミド酸は、ジアミン1モルに対して、無水トリメリット
酸1.4〜1.8モルを、合成温度195〜205℃で
1〜3時間反応させて得られるものである。ジアミンと
しては、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノ
ジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、m
−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンなどが
用いられる。これらは、単独で又は組み合わせて使用す
ることができる。このアミドイミド酸は、予め合成し、
ポリエステルイミド樹脂製造の酸成分とされる。
ミド酸は、ジアミン1モルに対して、無水トリメリット
酸1.4〜1.8モルを、合成温度195〜205℃で
1〜3時間反応させて得られるものである。ジアミンと
しては、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノ
ジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、m
−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンなどが
用いられる。これらは、単独で又は組み合わせて使用す
ることができる。このアミドイミド酸は、予め合成し、
ポリエステルイミド樹脂製造の酸成分とされる。
【0007】他の酸成分としては、イミド酸、テレフタ
ル酸又はその低級アルキルエステル、例えば、テレフタ
ル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、さらにイソフタ
ル酸、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸などが用いら
れる。これらのうち、特に、イミド酸が好ましい。イミ
ド酸は、例えば、ジアミン1モルに対して無水トリメリ
ット酸2モルを反応させて得られる。このイミド酸成分
の製法に特に制限はなく、予め合成したものを使用して
もよいし、ジアミン、無水トリメリット酸等の成分を他
の酸成分、アルコール成分と同時に混合し、加熱してイ
ミド化及びエステル化を同時に行ってもよい。イミド酸
の使用量は耐熱性の点で、アミドイミド酸の使用量との
合計で、全酸成分の15〜60当量%の範囲とされるこ
とが好ましく、20〜50当量%の範囲とされることが
より好ましい。
ル酸又はその低級アルキルエステル、例えば、テレフタ
ル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、さらにイソフタ
ル酸、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸などが用いら
れる。これらのうち、特に、イミド酸が好ましい。イミ
ド酸は、例えば、ジアミン1モルに対して無水トリメリ
ット酸2モルを反応させて得られる。このイミド酸成分
の製法に特に制限はなく、予め合成したものを使用して
もよいし、ジアミン、無水トリメリット酸等の成分を他
の酸成分、アルコール成分と同時に混合し、加熱してイ
ミド化及びエステル化を同時に行ってもよい。イミド酸
の使用量は耐熱性の点で、アミドイミド酸の使用量との
合計で、全酸成分の15〜60当量%の範囲とされるこ
とが好ましく、20〜50当量%の範囲とされることが
より好ましい。
【0008】酸成分と反応させる多価アルコールとして
は、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、
ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、
1,4−ブタンジオール等の2価アルコール、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、ト
リス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、ペン
タエリスリトール等の3価以上の多価アルコールが挙げ
られる。
は、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、
ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、
1,4−ブタンジオール等の2価アルコール、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、ト
リス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、ペン
タエリスリトール等の3価以上の多価アルコールが挙げ
られる。
【0009】ポリエステルイミド樹脂の酸成分とアルコ
ール成分との割合は、当量で10〜100%のアルコー
ル過剰が好ましく、20〜90%のアルコール過剰がよ
り好ましい。アルコール過剰率が10%未満であると、
耐熱性が低下し、100%を超えると、可撓性が低下す
る傾向がある。
ール成分との割合は、当量で10〜100%のアルコー
ル過剰が好ましく、20〜90%のアルコール過剰がよ
り好ましい。アルコール過剰率が10%未満であると、
耐熱性が低下し、100%を超えると、可撓性が低下す
る傾向がある。
【0010】本発明に用いるポリエステルイミド樹脂の
合成は、前記の酸成分と多価アルコール成分とをエステ
ル化触媒の存在下に170〜250℃の温度で加熱反応
させることにより製造することができる。この際、用い
られるエステル化触媒としては、例えば、テトラブチル
チタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、ナフテ
ン酸亜鉛などが挙げられる。また、合成時の粘度が高い
ため、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール
などのフェノール系溶剤の共存下で合成を行うことが好
ましい。合成に際しては、共沸蒸留法により反応系から
生成水分を速やかに除去するために炭化水素類を使用す
ることもできる。
合成は、前記の酸成分と多価アルコール成分とをエステ
ル化触媒の存在下に170〜250℃の温度で加熱反応
させることにより製造することができる。この際、用い
られるエステル化触媒としては、例えば、テトラブチル
チタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、ナフテ
ン酸亜鉛などが挙げられる。また、合成時の粘度が高い
ため、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール
などのフェノール系溶剤の共存下で合成を行うことが好
ましい。合成に際しては、共沸蒸留法により反応系から
生成水分を速やかに除去するために炭化水素類を使用す
ることもできる。
【0011】本発明の電気絶縁用樹脂組成物には、必要
に応じてさらにテトラブチルチタネートなどの硬化剤、
有機酸の金属塩(亜鉛塩、鉛塩、マンガン塩等の金属
塩、例えば、ナフテン酸亜鉛等)を外観改良剤として添
加することができる。硬化剤の使用量は、ポリエステル
イミド樹脂に対して3〜10重量%が好ましく、有機酸
の金属塩の使用量は、ポリエステルイミド樹脂に対して
0.1〜1重量%が好ましい。また、本発明の電気絶縁
用樹脂組成物は、溶媒に溶解して適当な粘度に調整して
使用することができる。この際、用いられる溶媒として
は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、
セロソルブ類、キシレン等、すなわちポリエステルイミ
ド樹脂に対する溶解性が良好な溶媒が用いられる。
に応じてさらにテトラブチルチタネートなどの硬化剤、
有機酸の金属塩(亜鉛塩、鉛塩、マンガン塩等の金属
塩、例えば、ナフテン酸亜鉛等)を外観改良剤として添
加することができる。硬化剤の使用量は、ポリエステル
イミド樹脂に対して3〜10重量%が好ましく、有機酸
の金属塩の使用量は、ポリエステルイミド樹脂に対して
0.1〜1重量%が好ましい。また、本発明の電気絶縁
用樹脂組成物は、溶媒に溶解して適当な粘度に調整して
使用することができる。この際、用いられる溶媒として
は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、
セロソルブ類、キシレン等、すなわちポリエステルイミ
ド樹脂に対する溶解性が良好な溶媒が用いられる。
【0012】本発明の電気絶縁用樹脂組成物を銅線等の
導体上に公知の方法により塗布し、焼き付けることによ
り、耐熱性、特に耐熱衝撃性に優れたエナメル線を得る
ことができるが、可撓性などの諸特性が低下することは
ない。
導体上に公知の方法により塗布し、焼き付けることによ
り、耐熱性、特に耐熱衝撃性に優れたエナメル線を得る
ことができるが、可撓性などの諸特性が低下することは
ない。
【0013】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらによって制限されるものでは
ない。なお、実施例中の「%」は、特に断らない限り
「重量%」を意味する。
明するが、本発明はこれらによって制限されるものでは
ない。なお、実施例中の「%」は、特に断らない限り
「重量%」を意味する。
【0014】実施例1 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した4つ口フラス
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン76.5
g(0.39モル)、トリメリット酸無水物118.3
g(0.62モル)及びクレゾール853gを入れ、窒
素気流中で3時間かけて200℃に昇温して3時間反応
させた。得られたアミドイミド酸を含む溶液を約100
℃に冷却し、4,4′−ジアミノジフェニルメタン5
9.2g(0.30モル)、無水トリメリット酸11
5.2g(0.60モル)、エチレングリコール36.
7g(0.59モル)、トリス(2−ヒドロキシエチ
ル)イソシアヌレート285.8g(1.10モル)、
テレフタル酸ジメチル154.4g(0.80モル)及
びテトラブチルチタネート0.86gを加え、窒素気流
中で1時間で170℃に昇温して1時間反応させた。次
いで、210℃に昇温して5時間反応させた。冷却後、
クレゾール190gを加えて希釈し、さらにテトラブチ
ルチタネート30.2gを添加して不揮発分42%の本
発明のポリエステルイミド樹脂組成物を得た。
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン76.5
g(0.39モル)、トリメリット酸無水物118.3
g(0.62モル)及びクレゾール853gを入れ、窒
素気流中で3時間かけて200℃に昇温して3時間反応
させた。得られたアミドイミド酸を含む溶液を約100
℃に冷却し、4,4′−ジアミノジフェニルメタン5
9.2g(0.30モル)、無水トリメリット酸11
5.2g(0.60モル)、エチレングリコール36.
7g(0.59モル)、トリス(2−ヒドロキシエチ
ル)イソシアヌレート285.8g(1.10モル)、
テレフタル酸ジメチル154.4g(0.80モル)及
びテトラブチルチタネート0.86gを加え、窒素気流
中で1時間で170℃に昇温して1時間反応させた。次
いで、210℃に昇温して5時間反応させた。冷却後、
クレゾール190gを加えて希釈し、さらにテトラブチ
ルチタネート30.2gを添加して不揮発分42%の本
発明のポリエステルイミド樹脂組成物を得た。
【0015】実施例2 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した4つ口フラス
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン86.0
g(0.43モル)、無水トリメリット酸133.4g
(0.69モル)及びクレゾール638gを入れ、窒素
気流中で3時間かけて200℃に昇温して3時間反応さ
せた。得られたアミドイミド酸を含む溶液を約100℃
に冷却し、4,4′−ジアミノジフェニルメタン22.
1g(0.11モル)、無水トリメリット酸42.2g
(0.22モル)、エチレングリコール24.5g
(0.40モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート213.0g(0.82モル)、テレフ
タル酸ジメチル114.2g(0.59モル)及びテト
ラブチルチタネート0.64gを加え、窒素気流中で1
時間で170℃に昇温して1時間反応させた。次いで、
210℃に昇温して5時間反応させた。冷却後、クレゾ
ール91gを加えて希釈し、さらにテトラブチルチタネ
ート22.7gを添加して不揮発分42%の本発明のポ
リエステルイミド樹脂組成物を得た。
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン86.0
g(0.43モル)、無水トリメリット酸133.4g
(0.69モル)及びクレゾール638gを入れ、窒素
気流中で3時間かけて200℃に昇温して3時間反応さ
せた。得られたアミドイミド酸を含む溶液を約100℃
に冷却し、4,4′−ジアミノジフェニルメタン22.
1g(0.11モル)、無水トリメリット酸42.2g
(0.22モル)、エチレングリコール24.5g
(0.40モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート213.0g(0.82モル)、テレフ
タル酸ジメチル114.2g(0.59モル)及びテト
ラブチルチタネート0.64gを加え、窒素気流中で1
時間で170℃に昇温して1時間反応させた。次いで、
210℃に昇温して5時間反応させた。冷却後、クレゾ
ール91gを加えて希釈し、さらにテトラブチルチタネ
ート22.7gを添加して不揮発分42%の本発明のポ
リエステルイミド樹脂組成物を得た。
【0016】比較例1 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した4つ口フラス
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン74.0
g(0.37モル)、無水トリメリット酸144.0g
(0.75モル)、テレフタル酸ジメチル194.0g
(1.00モル)、エチレングリコール34.0g
(0.55モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート377.0g(1.44モル)、クレゾ
ール342g及びテトラブチルチタネート0.80gを
加え、窒素気流中で1時間で170℃に昇温して1時間
反応させた。次いで、210℃に昇温して6時間反応さ
せた。冷却後、クレゾール720gを加えて希釈し、さ
らにテトラブチルチタネート36.6gを添加して不揮
発分42%の本発明のポリエステルイミド樹脂組成物を
得た。
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン74.0
g(0.37モル)、無水トリメリット酸144.0g
(0.75モル)、テレフタル酸ジメチル194.0g
(1.00モル)、エチレングリコール34.0g
(0.55モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート377.0g(1.44モル)、クレゾ
ール342g及びテトラブチルチタネート0.80gを
加え、窒素気流中で1時間で170℃に昇温して1時間
反応させた。次いで、210℃に昇温して6時間反応さ
せた。冷却後、クレゾール720gを加えて希釈し、さ
らにテトラブチルチタネート36.6gを添加して不揮
発分42%の本発明のポリエステルイミド樹脂組成物を
得た。
【0017】比較例2 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した4つ口フラス
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン89.1
g(0.45モル)、無水トリメリット酸172.8g
(0.90モル)、テレフタル酸ジメチル179.5g
(0.93モル)、エチレングリコール34.0g
(0.55モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート377.0g(1.44モル)、クレゾ
ール354g及びテトラブチルチタネート0.82gを
加え、窒素気流中で1時間で170℃に昇温して1時間
反応させた。次いで、210℃に昇温して6時間反応さ
せた。冷却後、クレゾール730gを加えて希釈し、さ
らにテトラブチルチタネート36.8gを添加して不揮
発分42%の本発明のポリエステルイミド樹脂組成物を
得た。
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン89.1
g(0.45モル)、無水トリメリット酸172.8g
(0.90モル)、テレフタル酸ジメチル179.5g
(0.93モル)、エチレングリコール34.0g
(0.55モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート377.0g(1.44モル)、クレゾ
ール354g及びテトラブチルチタネート0.82gを
加え、窒素気流中で1時間で170℃に昇温して1時間
反応させた。次いで、210℃に昇温して6時間反応さ
せた。冷却後、クレゾール730gを加えて希釈し、さ
らにテトラブチルチタネート36.8gを添加して不揮
発分42%の本発明のポリエステルイミド樹脂組成物を
得た。
【0018】比較例3 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した4つ口フラス
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン74.0
g(0.37モル)、無水トリメリット酸144.0g
(0.75モル)、テレフタル酸ジメチル194.0g
(1.00モル)、エチレングリコール15.5g
(0.25モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート426.3g(1.63モル)、クレゾ
ール354g及びテトラブチルチタネート0.82gを
加え、窒素気流中で1時間で170℃に昇温して1時間
反応させた。次いで、210℃に昇温して5時間反応さ
せた。冷却後、クレゾール730gを加えて希釈し、さ
らにテトラブチルチタネート36.8gを添加して不揮
発分42%の本発明のポリエステルイミド樹脂組成物を
得た。
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン74.0
g(0.37モル)、無水トリメリット酸144.0g
(0.75モル)、テレフタル酸ジメチル194.0g
(1.00モル)、エチレングリコール15.5g
(0.25モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート426.3g(1.63モル)、クレゾ
ール354g及びテトラブチルチタネート0.82gを
加え、窒素気流中で1時間で170℃に昇温して1時間
反応させた。次いで、210℃に昇温して5時間反応さ
せた。冷却後、クレゾール730gを加えて希釈し、さ
らにテトラブチルチタネート36.8gを添加して不揮
発分42%の本発明のポリエステルイミド樹脂組成物を
得た。
【0019】試験例 上記の実施例及び比較例で得られたポリエステルイミド
樹脂組成物を、下記の焼付け条件に従って直径1.0mm
の銅線に塗布し、線速14m/分で焼付けを行ない、エ
ナメル線をそれぞれ作製した。 焼付け条件 焼付け炉;熱風循環式横型炉(炉長5.5m) 炉温 ;入口/出口=320℃/430℃ 塗装方法;ダイス7回 得られたエナメル線の一般特性(可撓性、耐熱衝撃性、
絶縁破壊電圧及び耐軟化性)をJIS−C3003に準
じて測定し、その結果を表1に示した。
樹脂組成物を、下記の焼付け条件に従って直径1.0mm
の銅線に塗布し、線速14m/分で焼付けを行ない、エ
ナメル線をそれぞれ作製した。 焼付け条件 焼付け炉;熱風循環式横型炉(炉長5.5m) 炉温 ;入口/出口=320℃/430℃ 塗装方法;ダイス7回 得られたエナメル線の一般特性(可撓性、耐熱衝撃性、
絶縁破壊電圧及び耐軟化性)をJIS−C3003に準
じて測定し、その結果を表1に示した。
【0020】
【表1】
【0021】表1に示した結果から、実施例1及び2で
得られた樹脂組成物を用いて作製したエナメル線は、比
較例で得られたものに比べて、耐熱衝撃性に優れるとと
もに、可撓性等の他の特性においても同等であった。
得られた樹脂組成物を用いて作製したエナメル線は、比
較例で得られたものに比べて、耐熱衝撃性に優れるとと
もに、可撓性等の他の特性においても同等であった。
【0022】
【発明の効果】本発明になるポリエステルイミド樹脂組
成物を用いれば、耐熱衝撃性に優れ、可撓性等の諸特性
が低下しないエナメル線を提供することができる。
成物を用いれば、耐熱衝撃性に優れ、可撓性等の諸特性
が低下しないエナメル線を提供することができる。
Claims (4)
- 【請求項1】 ジアミン1モルに対して、無水トリメリ
ット酸1.4〜1.8モルを反応させて得られるアミド
イミド酸を含む酸成分と、多価アルコールとを反応させ
て得られるポリエステルイミド樹脂を含有してなる電気
絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項2】 アミドイミド酸を酸成分中の2〜35当
量%含む請求項1記載の電気絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項3】 アミドイミド酸及びイミド酸を、酸成分
中の15〜60当量%含む請求項1記載の電気絶縁用樹
脂組成物。 - 【請求項4】 請求項1、2又は3記載の電気絶縁用樹
脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32103697A JPH11154419A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32103697A JPH11154419A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11154419A true JPH11154419A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18128093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32103697A Pending JPH11154419A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11154419A (ja) |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32103697A patent/JPH11154419A/ja active Pending
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