JPH11154419A - 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線 - Google Patents

電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線

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JPH11154419A
JPH11154419A JP32103697A JP32103697A JPH11154419A JP H11154419 A JPH11154419 A JP H11154419A JP 32103697 A JP32103697 A JP 32103697A JP 32103697 A JP32103697 A JP 32103697A JP H11154419 A JPH11154419 A JP H11154419A
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JP
Japan
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mol
resin composition
acid
electrical insulation
enameled wire
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Application number
JP32103697A
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English (en)
Inventor
Seiichi Sato
誠一 佐藤
Manabu Yamane
学 山根
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 可撓性、耐熱衝撃性などの諸特性に優れ、な
おかつ耐熱性に優れた電気絶縁用樹脂組成物及びエナメ
ル線を提供する。 【解決手段】 ジアミン1モルに対して、無水トリメリ
ット酸1.4〜1.8モルを反応させて得られるアミド
イミド酸を含む酸成分と、多価アルコールとを反応させ
て得られるポリエステルイミド樹脂を含有してなる電気
絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を導体
上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁用樹脂組
成物及びこれを用いたエナメル線に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、耐熱性を有する絶縁電線として
は、ポリアミドイミド線、ポリイミド線及びポリエステ
ルイミド線が知られている。これらのうち、例えば、特
性と価格のバランスの点から、トリス(2−ヒドロキシ
エチル)イソシアヌレートを用いて製造されたポリエス
テルイミド樹脂を焼き付けたポリエステルイミド線が比
較的多量に使用されている。しかし、ポリエステルイミ
ド線の場合、耐熱性を向上させるために、イミド成分を
増量する、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌ
レートを増量するなどの手法が採られるが、これらの手
法を用いると可撓性、耐熱衝撃性(20%伸長後)など
の諸特性が低下する。最近の電気機器の小型、軽量化及
び使用環境の多様化に伴い、ポリエステルイミド線に対
する要求性能は一段と厳しくなってきており、可撓性、
耐熱衝撃性に優れ、なおかつ耐熱性に優れたポリエステ
ルイミド線が要求されるようになってきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の問題点を解消し、可撓性、耐熱衝撃性などの諸特
性に優れ、なおかつ耐熱性に優れた電気絶縁用樹脂組成
物及びエナメル線を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、ジアミン1モ
ルに対して、無水トリメリット酸1.4〜1.8モルを
反応させて得られるアミドイミド酸を含む酸成分と、多
価アルコールとを反応させて得られるポリエステルイミ
ド樹脂を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、及びこの
電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布、焼付けてなるエ
ナメル線に関するものである。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物において、酸
成分に使用するアミドイミド酸は、ジアミン1モルに対
して、無水トリメリット酸1.4〜1.8モルを反応さ
せて得られるものである。無水トリメリット酸の使用量
は、ジアミン1モルに対して1.5〜1.7モルがより
好ましい。無水トリメリット酸の使用量がジアミン1モ
ルに対して1.4モル未満であると、耐熱性の向上効果
がなく、1.8モルを超えると、可撓性が低下する傾向
がある。また、酸成分中のアミドイミド酸の量を2〜3
5当量%とするのが好ましい。アミドイミド酸の量が2
当量%未満であると、耐熱衝撃性の向上効果がなく、3
5当量%を超えると、耐軟化性が低下する。
【0006】上記のように、酸成分に使用するアミドイ
ミド酸は、ジアミン1モルに対して、無水トリメリット
酸1.4〜1.8モルを、合成温度195〜205℃で
1〜3時間反応させて得られるものである。ジアミンと
しては、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノ
ジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、m
−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンなどが
用いられる。これらは、単独で又は組み合わせて使用す
ることができる。このアミドイミド酸は、予め合成し、
ポリエステルイミド樹脂製造の酸成分とされる。
【0007】他の酸成分としては、イミド酸、テレフタ
ル酸又はその低級アルキルエステル、例えば、テレフタ
ル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、さらにイソフタ
ル酸、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸などが用いら
れる。これらのうち、特に、イミド酸が好ましい。イミ
ド酸は、例えば、ジアミン1モルに対して無水トリメリ
ット酸2モルを反応させて得られる。このイミド酸成分
の製法に特に制限はなく、予め合成したものを使用して
もよいし、ジアミン、無水トリメリット酸等の成分を他
の酸成分、アルコール成分と同時に混合し、加熱してイ
ミド化及びエステル化を同時に行ってもよい。イミド酸
の使用量は耐熱性の点で、アミドイミド酸の使用量との
合計で、全酸成分の15〜60当量%の範囲とされるこ
とが好ましく、20〜50当量%の範囲とされることが
より好ましい。
【0008】酸成分と反応させる多価アルコールとして
は、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、
ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、
1,4−ブタンジオール等の2価アルコール、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、ト
リス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、ペン
タエリスリトール等の3価以上の多価アルコールが挙げ
られる。
【0009】ポリエステルイミド樹脂の酸成分とアルコ
ール成分との割合は、当量で10〜100%のアルコー
ル過剰が好ましく、20〜90%のアルコール過剰がよ
り好ましい。アルコール過剰率が10%未満であると、
耐熱性が低下し、100%を超えると、可撓性が低下す
る傾向がある。
【0010】本発明に用いるポリエステルイミド樹脂の
合成は、前記の酸成分と多価アルコール成分とをエステ
ル化触媒の存在下に170〜250℃の温度で加熱反応
させることにより製造することができる。この際、用い
られるエステル化触媒としては、例えば、テトラブチル
チタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、ナフテ
ン酸亜鉛などが挙げられる。また、合成時の粘度が高い
ため、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール
などのフェノール系溶剤の共存下で合成を行うことが好
ましい。合成に際しては、共沸蒸留法により反応系から
生成水分を速やかに除去するために炭化水素類を使用す
ることもできる。
【0011】本発明の電気絶縁用樹脂組成物には、必要
に応じてさらにテトラブチルチタネートなどの硬化剤、
有機酸の金属塩(亜鉛塩、鉛塩、マンガン塩等の金属
塩、例えば、ナフテン酸亜鉛等)を外観改良剤として添
加することができる。硬化剤の使用量は、ポリエステル
イミド樹脂に対して3〜10重量%が好ましく、有機酸
の金属塩の使用量は、ポリエステルイミド樹脂に対して
0.1〜1重量%が好ましい。また、本発明の電気絶縁
用樹脂組成物は、溶媒に溶解して適当な粘度に調整して
使用することができる。この際、用いられる溶媒として
は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、
セロソルブ類、キシレン等、すなわちポリエステルイミ
ド樹脂に対する溶解性が良好な溶媒が用いられる。
【0012】本発明の電気絶縁用樹脂組成物を銅線等の
導体上に公知の方法により塗布し、焼き付けることによ
り、耐熱性、特に耐熱衝撃性に優れたエナメル線を得る
ことができるが、可撓性などの諸特性が低下することは
ない。
【0013】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらによって制限されるものでは
ない。なお、実施例中の「%」は、特に断らない限り
「重量%」を意味する。
【0014】実施例1 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した4つ口フラス
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン76.5
g(0.39モル)、トリメリット酸無水物118.3
g(0.62モル)及びクレゾール853gを入れ、窒
素気流中で3時間かけて200℃に昇温して3時間反応
させた。得られたアミドイミド酸を含む溶液を約100
℃に冷却し、4,4′−ジアミノジフェニルメタン5
9.2g(0.30モル)、無水トリメリット酸11
5.2g(0.60モル)、エチレングリコール36.
7g(0.59モル)、トリス(2−ヒドロキシエチ
ル)イソシアヌレート285.8g(1.10モル)、
テレフタル酸ジメチル154.4g(0.80モル)及
びテトラブチルチタネート0.86gを加え、窒素気流
中で1時間で170℃に昇温して1時間反応させた。次
いで、210℃に昇温して5時間反応させた。冷却後、
クレゾール190gを加えて希釈し、さらにテトラブチ
ルチタネート30.2gを添加して不揮発分42%の本
発明のポリエステルイミド樹脂組成物を得た。
【0015】実施例2 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した4つ口フラス
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン86.0
g(0.43モル)、無水トリメリット酸133.4g
(0.69モル)及びクレゾール638gを入れ、窒素
気流中で3時間かけて200℃に昇温して3時間反応さ
せた。得られたアミドイミド酸を含む溶液を約100℃
に冷却し、4,4′−ジアミノジフェニルメタン22.
1g(0.11モル)、無水トリメリット酸42.2g
(0.22モル)、エチレングリコール24.5g
(0.40モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート213.0g(0.82モル)、テレフ
タル酸ジメチル114.2g(0.59モル)及びテト
ラブチルチタネート0.64gを加え、窒素気流中で1
時間で170℃に昇温して1時間反応させた。次いで、
210℃に昇温して5時間反応させた。冷却後、クレゾ
ール91gを加えて希釈し、さらにテトラブチルチタネ
ート22.7gを添加して不揮発分42%の本発明のポ
リエステルイミド樹脂組成物を得た。
【0016】比較例1 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した4つ口フラス
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン74.0
g(0.37モル)、無水トリメリット酸144.0g
(0.75モル)、テレフタル酸ジメチル194.0g
(1.00モル)、エチレングリコール34.0g
(0.55モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート377.0g(1.44モル)、クレゾ
ール342g及びテトラブチルチタネート0.80gを
加え、窒素気流中で1時間で170℃に昇温して1時間
反応させた。次いで、210℃に昇温して6時間反応さ
せた。冷却後、クレゾール720gを加えて希釈し、さ
らにテトラブチルチタネート36.6gを添加して不揮
発分42%の本発明のポリエステルイミド樹脂組成物を
得た。
【0017】比較例2 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した4つ口フラス
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン89.1
g(0.45モル)、無水トリメリット酸172.8g
(0.90モル)、テレフタル酸ジメチル179.5g
(0.93モル)、エチレングリコール34.0g
(0.55モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート377.0g(1.44モル)、クレゾ
ール354g及びテトラブチルチタネート0.82gを
加え、窒素気流中で1時間で170℃に昇温して1時間
反応させた。次いで、210℃に昇温して6時間反応さ
せた。冷却後、クレゾール730gを加えて希釈し、さ
らにテトラブチルチタネート36.8gを添加して不揮
発分42%の本発明のポリエステルイミド樹脂組成物を
得た。
【0018】比較例3 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した4つ口フラス
コ中に、4,4′−ジアミノジフェニルメタン74.0
g(0.37モル)、無水トリメリット酸144.0g
(0.75モル)、テレフタル酸ジメチル194.0g
(1.00モル)、エチレングリコール15.5g
(0.25モル)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート426.3g(1.63モル)、クレゾ
ール354g及びテトラブチルチタネート0.82gを
加え、窒素気流中で1時間で170℃に昇温して1時間
反応させた。次いで、210℃に昇温して5時間反応さ
せた。冷却後、クレゾール730gを加えて希釈し、さ
らにテトラブチルチタネート36.8gを添加して不揮
発分42%の本発明のポリエステルイミド樹脂組成物を
得た。
【0019】試験例 上記の実施例及び比較例で得られたポリエステルイミド
樹脂組成物を、下記の焼付け条件に従って直径1.0mm
の銅線に塗布し、線速14m/分で焼付けを行ない、エ
ナメル線をそれぞれ作製した。 焼付け条件 焼付け炉;熱風循環式横型炉(炉長5.5m) 炉温 ;入口/出口=320℃/430℃ 塗装方法;ダイス7回 得られたエナメル線の一般特性(可撓性、耐熱衝撃性、
絶縁破壊電圧及び耐軟化性)をJIS−C3003に準
じて測定し、その結果を表1に示した。
【0020】
【表1】
【0021】表1に示した結果から、実施例1及び2で
得られた樹脂組成物を用いて作製したエナメル線は、比
較例で得られたものに比べて、耐熱衝撃性に優れるとと
もに、可撓性等の他の特性においても同等であった。
【0022】
【発明の効果】本発明になるポリエステルイミド樹脂組
成物を用いれば、耐熱衝撃性に優れ、可撓性等の諸特性
が低下しないエナメル線を提供することができる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ジアミン1モルに対して、無水トリメリ
    ット酸1.4〜1.8モルを反応させて得られるアミド
    イミド酸を含む酸成分と、多価アルコールとを反応させ
    て得られるポリエステルイミド樹脂を含有してなる電気
    絶縁用樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 アミドイミド酸を酸成分中の2〜35当
    量%含む請求項1記載の電気絶縁用樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 アミドイミド酸及びイミド酸を、酸成分
    中の15〜60当量%含む請求項1記載の電気絶縁用樹
    脂組成物。
  4. 【請求項4】 請求項1、2又は3記載の電気絶縁用樹
    脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。
JP32103697A 1997-11-21 1997-11-21 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線 Pending JPH11154419A (ja)

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