JPH03267374A - レーザcvd装置 - Google Patents

レーザcvd装置

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JPH03267374A
JPH03267374A JP6723490A JP6723490A JPH03267374A JP H03267374 A JPH03267374 A JP H03267374A JP 6723490 A JP6723490 A JP 6723490A JP 6723490 A JP6723490 A JP 6723490A JP H03267374 A JPH03267374 A JP H03267374A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レーザCV D (Chemical Va
por Deposition:化学的気相成長)装置
に関し、特に半導体集積回路等にレーザCVD技術によ
り導体配線を形成するレーザCVD装置に関する。
〔従来の技術〕
半導体集積回路等の製造に係る技術として、化合物気体
の熱解離反応を利用して、レーザ光を簗光照射し、局所
加熱した部分に選択的に導伝性の薄膜を形成する技術が
ある。このような技術の応用、例えば半導体大規模集積
回路(LSI)の回路修正、ゲートアレイ等カスタムL
SIの配線部の直接描画、液晶デイスプレィ(LCD)
のパターン修復等への応用を志向して、盛んに研究がな
されており、また一部装置化もなされている。
−例をあげれば、タングステンカルボニルW(Co)6
をCVDの原料ガスとし、Arイオンレーザまたは連続
励起Nd:YAGレーザの第2高調波のQスイッチパル
スを光源とする。そして、LSI上の配線修正をレーザ
CVD法により形成されたタングステン配線により行う
装置が存在する。
従来、これらのレーザCVD装置では、レーザ光を整形
することはせず、TEM、。モードのレーザ光をレンズ
系で絞りこんだ状態の円形の断面形状のビームを用いて
、配線形成を行っている。
〔発明が解決しようとする課題〕
この種のレーザCVD装置では、従来、集光したレーザ
光のビーム径を固定して使用している。
したがって、レーザCVD法により形成される配線の幅
も変えることができない。
レーザ光の集光径を可変すること自体は、光学系の途中
に設置されているビームエキスパンダの倍率を変えるこ
とにより可能である。これは、最後に試料表面上にレー
ザ光を集光するレンズの焦点距離が一定であれば、この
レンズに入射するビーム径が大きい程、集光径が小さく
なるからである。
ビームエキスパンダの倍率を変えるには、次のような手
段がある。
(1)1対の凸レンズと凹レンズで構成されている場合
、あるいは2枚の凸レンズで構成されている場合は、ど
ちらか一方のレンズを焦点距離の異なる物にターレット
を用いる等して変えることにより可能である。
(2)ビームエキスパンダとビームレデューサを組み合
わせた構成の場合は、互いのレンズ間隔を変えられるよ
うな構造をとれば、ある範囲でビーム径を可変できる。
しかしながら、このようなレーザ光のビーム径を可変す
ることにより、CVDで形成される配線の幅を変える試
みが実用化されない最大の理由は、ビーム径を変えるこ
とにより、試料表面上での単位面積当りの照射光強度が
変化してしまう点にある。レーザを利用した熱CVD法
では、レーザ光照射による加熱、試料上での熱拡散およ
び試料表面に吸着されている化合物気体分子の密度の3
者のバランスがとれていなければ、安定して反応が進行
しない。したがって、ビーム径の変化に応じて単位面積
当りの照射強度が一定となるように、レーザ出力を調節
しなければならない。しかし、強度分布がGauss型
のレーザ光では、ビーム径の拡大に応じてリニアに出力
を変化させるだけでは不充分であり、実際の運用上はき
わめて煩雑な操作が必要となる。
本発明の目的は、このような欠点を除去し、CVDで形
成される配線の幅を簡単に可変できるレーザCVD装置
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、熱解離反応により導伝性物質を形成する化合
物気体を含む雰囲気中に置かれた試料表面上にレーザ光
を照射し、このレーザ光を試料に対して相対的に走査す
ることにより、試料表面上に配線状に選択的に導伝性薄
膜を形成するレーザCVD装置において、 試料表面上に照射するレーザ光のビーム断面形状を楕円
形または矩形に整形する整形手段と、この整形手段によ
り整形されたレーザ光の長軸方向とレーザ光の走査方向
との間の角度を可変する可変手段とを有することを特徴
としている。
前述した本発明において、レーザ光のビーム断面形状を
楕円形に整形する整形手段として、シリンドリカルレン
ズを用いたビームエキスパンダを使用するのが好適であ
る。
また、前述した本発明において、レーザ光のビーム断面
形状を矩形に整形する整形手段として、矩形の開口を持
つスリットを使用するのが好適である。
さらに、前述した本発明において、化合物気体として金
属カルボニルを気化したものを用い、光源としてArイ
オンレーザまたは連続励起Nd”:YAGレーザの第2
高調波光のQスイッチパルスを用いるのが好適である。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は、本発明の一実施例を示す模式図である。本実
施例では、レーザにAr(イオン)レーザ、CVD原料
ガスにタングステンカルボニルW (Co)、等の金属
カルボニルを用いている。
CVD原料ガス8は、金属カルボニルを65°C程度に
加熱して昇華したガスを使用する。この時、発生するガ
スは、分圧I Torr程度と希薄であるため、キャリ
アガス2と混合されて、チェンバ3に供給される。キャ
リアガス2としては、通常Arが用いられる。これらの
操作は、すべてCVD原料ガス供給系1で行う。
チェンバ3は、密閉型の容器である。チェンバ3の中に
置かれた試料5には、チェンバ3の上壁面に設置された
窓ガラス4を通して、レーザ光が照射される。チェンバ
3内の載物台6にはヒータが内蔵されており、CVD原
料ガス8が再凝固しないように、試料5を加熱する。C
VD反応に使用されなかったCVD原料ガス8は、フィ
ルタを備えた排気ガス処理システム9で回収している。
Arレーザ13は、レーザ光を送出する。この送出され
るレーザ光としてArレーザ(波長514.5nm)を
使用し、W(Co)6をCVD原料とする場合には、試
料表面で50mw/μm2程度となるようにレーザ出力
を調節する。これにより、CVDによるタングステン薄
膜の形成が行える。本実施例では、レーザ光照射光学系
を固定し、試料5をXYステージにより移動させること
により、配線を形成する例を示している。Arレーザ1
3からのレーザ光は、ビーム整形器12を通り、ダイク
ロイックミラー11に送られる。
ビーム整形器12は、楕円形または矩形にレーザ光を整
形する手段を有する。さらに試料5の表面上に照射され
たレーザ光の長軸方向を、レーザ光の走査方向に対して
可変するための機構も有している。
接眼部14、またはTV左カメラ5とTVモニタ16と
を用いた試料5の表面の観察は、ダイクロイックミラー
11を用いて、レーザ光と観察光学系を合成することに
より可能となる。
次に、本実施例の動作について説明する。
Arレーザ13からのレーザ光は、ビーム整形器12を
通り、ダイクロイックミラー11で進路を変更される。
ダイクロイックミラー11からのレーザ光は、対物レン
ズ10と窓ガラス4を通り、試料に集光される。このよ
うなレーザCVD装置において、ビーム整形器12は、
Arレーザ13からのレーザ光を整形し、第2図(a)
で示されるような、楕円形のレーザ光をダイクロインク
ミラー11に送り出す。
このように、ビーム整形器12で整形された楕円ビーム
の長軸方向をレーザ光の走査方向に対して直角をなすよ
うに置いた場合、第2図(b)に示すように、配線幅W
aは、レーザ光スポットの長軸の長さAと等しくなり、
最大の線幅の配線が得られる。
長軸の方向が走査方向とある角度θをなしている場合に
は、第2図(C)に示すように、この角度θに応じて、
A>Wb>Bの任意の配線幅で描画することができる。
さらに、長軸方向を走査方向と一致させた場合には、第
2図(d)に示すように、最小の配線幅W c = B
を得る。
ここで重要なことは、いかなる線幅の場合にも、レーザ
光のスポット形状は同一であり、従って単位面積当りの
照射強度も一定である点である。
楕円に整形されたレーザ光は、第3図に示すように、シ
リンドリカルレンズ31.32を用いたビームエキスパ
ンダを用いて得ることができる。シリンドリカルレンズ
3L 32では、第3図のX軸方向にのみレンズ作用が
あるため、楕円形のビームを発生することができる。さ
らに、このシリンドリカルレンズ31.32を用いたビ
ームエキスパンダを光軸まわりに回転させることにより
、第2図に示すように、レーザ光の走査方向との角度を
可変することができる。
第2図に示されるような楕円形のビームの代わりに、矩
形のビームが用いられる場合がある。この矩形のビーム
を得る手段としては、第4図に示されるような、凹レン
ズ41Aと凸レンズ41Bとから成るビームエキスパン
ダ41で拡大したビームの前に矩形のスリット42を置
くものが考えられる。
この場合は、矩形のスリット42を回転することにより
、第2図に示すように、ビームの長軸の方向を可変でき
る。
このように、本実施例は、楕円形または矩形にレーザ光
を整形する手段と、このレーザ光の長軸方向をレーザ光
の走査方向に対して可変する機構とを有することにより
、レーザCVD法により形成される導体配線の線幅を変
えることが可能となる。また、配線の用途(信号線であ
るか、電源線であるか等)に応じて、適正な線幅の配線
形成を可能とするものである。この結果、このような配
線形成方法の適用範囲を大きく広げることとなる。
〔発明の効果] 以上説明したように、本発明は、同一のビーム形状のレ
ーザ光を用いてCVDで形成される配線の幅を可変とす
るものであり、配線幅を変えるためにレーザ出力を調節
する等の煩雑な操作は不要となる効果がある。
【図面の簡単な説明】 第1図は、本発明の一実施例を示す構成図、第2図は、
第1図の実施例による配線幅可変の様子を示す模式図、 第3図は、第1図において楕円形のビームを得るために
使用するシリンドリカルレンズを用いたビームエキスパ
ンダの斜視図、 第4図は、第1図において矩形のビームを得るために使
用するスリットの斜視図である。 1・・・・・原料ガス供給系 2・・・・・キャリアガス 3・・・・・チェンバ 4・・・・・窓ガラス 5・・・・・試料 6・・・・・載物台 7・・・・・XYステージ 8・・・・・CVD原料ガス 9・・・・・排気ガス処理システム 10・ 11・ 12・ 13・ 14・ 15・ 16・ 対物レンズ グイクロイックミラー ビーム整形器 Arレーザ 接眼部 TVカメラ TVモニタ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)熱解離反応により導伝性物質を形成する化合物気
    体を含む雰囲気中に置かれた試料表面上にレーザ光を照
    射し、このレーザ光を試料に対して相対的に走査するこ
    とにより、試料表面上に配線状に選択的に導伝性薄膜を
    形成するレーザCVD装置において、 試料表面上に照射するレーザ光のビーム断面形状を楕円
    形または矩形に整形する整形手段と、この整形手段によ
    り整形されたレーザ光の長軸方向とレーザ光の走査方向
    との間の角度を可変する可変手段とを有することを特徴
    とするレーザCVD装置。
  2. (2)レーザ光のビーム断面形状を楕円形に整形する整
    形手段として、シリンドリカルレンズを用いたビームエ
    キスパンダを使用することを特徴とする請求項1記載の
    レーザCVD装置。
  3. (3)レーザ光のビーム断面形状を矩形に整形する整形
    手段として、矩形の開口を持つスリットを使用すること
    を特徴とする請求項1記載のレーザCVD装置。
  4. (4)化合物気体として金属カルボニルを気化したもの
    を用い、光源としてArイオンレーザまたは連続励起N
    d^3^+:YAGレーザの第2高調波光のQスイッチ
    パルスを用いることを特徴とする請求項1,2または3
    記載のレーザCVD装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6709905B2 (en) 1995-02-21 2004-03-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for producing insulated gate thin film semiconductor device
JP2007149988A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Tokyo Institute Of Technology レーザーリフトオフ法およびレーザーリフトオフ装置
JP2007162139A (ja) * 2002-07-10 2007-06-28 Tokyo Electron Ltd 成膜装置及びこれに使用する原料供給装置
JP2010215947A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Omron Corp レーザcvdによる薄膜形成方法、及び同方法に好適なガスウィンドウ
WO2016075822A1 (ja) * 2014-11-14 2016-05-19 富士機械製造株式会社 配線基板作製方法および配線基板作製装置
CN112204721A (zh) * 2018-06-04 2021-01-08 应用材料公司 利用光束宽度调制的晶片点加热

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6709905B2 (en) 1995-02-21 2004-03-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for producing insulated gate thin film semiconductor device
US6921686B2 (en) 1995-02-21 2005-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for producing insulated gate thin film semiconductor device
US7045403B2 (en) 1995-02-21 2006-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for producing insulated gate thin film semiconductor device
JP2007162139A (ja) * 2002-07-10 2007-06-28 Tokyo Electron Ltd 成膜装置及びこれに使用する原料供給装置
JP2007149988A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Tokyo Institute Of Technology レーザーリフトオフ法およびレーザーリフトオフ装置
JP2010215947A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Omron Corp レーザcvdによる薄膜形成方法、及び同方法に好適なガスウィンドウ
WO2016075822A1 (ja) * 2014-11-14 2016-05-19 富士機械製造株式会社 配線基板作製方法および配線基板作製装置
JPWO2016075822A1 (ja) * 2014-11-14 2017-08-17 富士機械製造株式会社 配線基板作製方法および配線基板作製装置
CN112204721A (zh) * 2018-06-04 2021-01-08 应用材料公司 利用光束宽度调制的晶片点加热

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