JPH03263770A - 基板回路の接続ピン - Google Patents
基板回路の接続ピンInfo
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- JPH03263770A JPH03263770A JP2061086A JP6108690A JPH03263770A JP H03263770 A JPH03263770 A JP H03263770A JP 2061086 A JP2061086 A JP 2061086A JP 6108690 A JP6108690 A JP 6108690A JP H03263770 A JPH03263770 A JP H03263770A
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Links
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
基板回路の接続ピンに関し、
製造上の従来の不都合を伴わない製造容易な接続ピンを
提供することを目的とし、 導通部とこれを支承する絶縁支持部とを有し、基板に形
成した少なくとも２つの配線回路を、該基板に穿設した
スルーホールに上記導通部を嵌入することにより電気的
に接続する接続ピンであって、上記導通部は、その内周
部分が上記絶縁支持部を緩く包囲し且つこれから離脱し
ないように係合し得る、軸方向に欠切したように開いて
いる筒形状を有するものにおいて、上記絶縁支持部は金
属めっきの付着しにくいプラスチック材料で、上記導通
部は金属めっきの付着し易いプラスチック材木斗で構ｊ
戊する。
提供することを目的とし、 導通部とこれを支承する絶縁支持部とを有し、基板に形
成した少なくとも２つの配線回路を、該基板に穿設した
スルーホールに上記導通部を嵌入することにより電気的
に接続する接続ピンであって、上記導通部は、その内周
部分が上記絶縁支持部を緩く包囲し且つこれから離脱し
ないように係合し得る、軸方向に欠切したように開いて
いる筒形状を有するものにおいて、上記絶縁支持部は金
属めっきの付着しにくいプラスチック材料で、上記導通
部は金属めっきの付着し易いプラスチック材木斗で構ｊ
戊する。
本発明は、導通部とこれを支承する絶縁支持部とを有し
、基板に形成した少なくとも２つの配線回路を、該基板
に穿設したスルーホールに上記導通部を嵌入することに
より電気的に接続する接続ピンに関する。
、基板に形成した少なくとも２つの配線回路を、該基板
に穿設したスルーホールに上記導通部を嵌入することに
より電気的に接続する接続ピンに関する。
基板上にマトリクス状に多数穿設されたスルーホールに
、導通部を具えた接続ピンを嵌入することにより、その
基板に形成した関連する２つの配線回路が導通するよう
なスイッチ形式の基板を交換機内に設け、交換機側と加
入者側とを結ぶ多数の線路の変更等を簡便に行い得るよ
うにしている交換機がある。
、導通部を具えた接続ピンを嵌入することにより、その
基板に形成した関連する２つの配線回路が導通するよう
なスイッチ形式の基板を交換機内に設け、交換機側と加
入者側とを結ぶ多数の線路の変更等を簡便に行い得るよ
うにしている交換機がある。
このような接続ピンの一例を第５図に示す。同図を参照
すると、この接続ピン５１は基本的には、軸方向に欠切
されて開いているベリリウム銅製の円筒状部材に対して
その表面に金めつきを施したような導通部５２（図示例
はこれを２個有する）と、導通部５２を支承するプラス
チック製の役付円柱状の絶縁支持部５３とから成る。
すると、この接続ピン５１は基本的には、軸方向に欠切
されて開いているベリリウム銅製の円筒状部材に対して
その表面に金めつきを施したような導通部５２（図示例
はこれを２個有する）と、導通部５２を支承するプラス
チック製の役付円柱状の絶縁支持部５３とから成る。
これら両部材５２．５３は別個の型造過程を経た後、組
み立てられる。すなわち、絶縁支持ＩｆＢ５３の小径円
柱状の軸芯部５３ａをこれより僅かに幅が狭い導通部５
２の欠切部分５２ａを押し拡げながらそこを通し、軸芯
部５３ａより一回り大きな内径の導通部５２内部５２ｂ
にそれを嵌め入れることにより相互係合し、従って両部
材は離脱しないような構造的関係で組み立て上がる（第
６図）。
み立てられる。すなわち、絶縁支持ＩｆＢ５３の小径円
柱状の軸芯部５３ａをこれより僅かに幅が狭い導通部５
２の欠切部分５２ａを押し拡げながらそこを通し、軸芯
部５３ａより一回り大きな内径の導通部５２内部５２ｂ
にそれを嵌め入れることにより相互係合し、従って両部
材は離脱しないような構造的関係で組み立て上がる（第
６図）。
なお、５５は絶縁支持部５３を補強するためにその内部
の中心軸線上に埋設された長板状の芯金である。
の中心軸線上に埋設された長板状の芯金である。
しかるに、接続ピン５１の導通部５２は微小（外径ｌ
ｍｍ程度、長さ２〜３Ｉｌｌ［Ｉｌ程度）であるため、
その製造（機械加工〉上及び取扱い上、極めて厄介であ
り面倒である。また、導通部５２と絶縁支持８５３とを
組み立てる際に、両部材の変形等が多発し易く、このた
め相当歩留りの悪い作業内容となっている。
ｍｍ程度、長さ２〜３Ｉｌｌ［Ｉｌ程度）であるため、
その製造（機械加工〉上及び取扱い上、極めて厄介であ
り面倒である。また、導通部５２と絶縁支持８５３とを
組み立てる際に、両部材の変形等が多発し易く、このた
め相当歩留りの悪い作業内容となっている。
以上の点に鑑み本発明は、全く別の観点から問題の解決
を図り、上記従来の不都合を一掃し得る接続ピンを提供
することをその課題とする。
を図り、上記従来の不都合を一掃し得る接続ピンを提供
することをその課題とする。
上記課題を解決するために本発明によれば、導通部とこ
れを支承する絶縁支持部とを有し、基板に形成した少な
くとも２つの配線回路を、該基板に穿設したスルーホー
ルに上記導通部を嵌入することにより電気的に接続する
接続ピンであって、上記導通部は、その内周部分が上記
絶縁支持部を級く包囲し且つこれから離脱しないように
係合し得る、軸方向に欠切したように開いている筒形状
を有するものにおいて、上記絶縁支持部は金属めっきの
付着しにくいプラスチック材料で、上記導通部は金属め
っきの付着し易いプラスチック材料で構成することを特
徴とする。
れを支承する絶縁支持部とを有し、基板に形成した少な
くとも２つの配線回路を、該基板に穿設したスルーホー
ルに上記導通部を嵌入することにより電気的に接続する
接続ピンであって、上記導通部は、その内周部分が上記
絶縁支持部を級く包囲し且つこれから離脱しないように
係合し得る、軸方向に欠切したように開いている筒形状
を有するものにおいて、上記絶縁支持部は金属めっきの
付着しにくいプラスチック材料で、上記導通部は金属め
っきの付着し易いプラスチック材料で構成することを特
徴とする。
接続ピンの絶縁支持部は金属めっきの付着しに（いプラ
スチック材料で、導通部は金属めっきの付着し易いプラ
スチック材料で構成するため、両部材をそれが組み立て
上がっているような形式で同時に射出成形でき、しかも
これにそのままめっき処理を施すことによって導通部の
みに金属めっきを付与でき、従って当該製造工程の大幅
な簡略化、簡易化が図れる。
スチック材料で、導通部は金属めっきの付着し易いプラ
スチック材料で構成するため、両部材をそれが組み立て
上がっているような形式で同時に射出成形でき、しかも
これにそのままめっき処理を施すことによって導通部の
みに金属めっきを付与でき、従って当該製造工程の大幅
な簡略化、簡易化が図れる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図乃至第４図を参照すると、本実施例の接続ピンｌ
は、概ね円筒状の２つの導通部２とこれらを支承する段
付円柱形状の絶縁支持部３とから成る。導通部２は、そ
の軸方向に欠切したように開いている筒形状を呈し、且
つ第２図にその横断面が良好に示されるように図示しな
いスルーホールへの嵌入時にその断面において３点で安
定的にスルーホール内面に弾接するような凹凸波状の外
表面を具え、金属めっきの付着し易いプラスチック材料
、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）で
構成される。他方、絶縁支持部３は、導通部２の内周部
分が緩く （所定隙間を空けて）包囲し且つそこからそ
れが離脱しないように係合しでいる小径Ｐ」柱状の軸芯
部３ａを導通部２の数だけ、４なわち２箇朗にイ、−れ
ぞれ独立し−ζ有し、金属めっきＣ）イζｊ着１１．に
くいプラスチック材料、例メば液晶ブラで゛構成される
。なお、５は絶縁支持部３を補強するためにインづ一ト
加工されブこ例えばリン青銅製の芯金である。
は、概ね円筒状の２つの導通部２とこれらを支承する段
付円柱形状の絶縁支持部３とから成る。導通部２は、そ
の軸方向に欠切したように開いている筒形状を呈し、且
つ第２図にその横断面が良好に示されるように図示しな
いスルーホールへの嵌入時にその断面において３点で安
定的にスルーホール内面に弾接するような凹凸波状の外
表面を具え、金属めっきの付着し易いプラスチック材料
、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）で
構成される。他方、絶縁支持部３は、導通部２の内周部
分が緩く （所定隙間を空けて）包囲し且つそこからそ
れが離脱しないように係合しでいる小径Ｐ」柱状の軸芯
部３ａを導通部２の数だけ、４なわち２箇朗にイ、−れ
ぞれ独立し−ζ有し、金属めっきＣ）イζｊ着１１．に
くいプラスチック材料、例メば液晶ブラで゛構成される
。なお、５は絶縁支持部３を補強するためにインづ一ト
加工されブこ例えばリン青銅製の芯金である。
以４″、の構成を有する本実施例の接続ピン１は、共に
プラスナックで構成されるという第１の特徴から、−次
創出成形と一二次割出成形とを１１＋１時にｆＪういわ
ゆるダブルインジ□クションによ、３で全体を一括形成
することが可能である。すなわち、従来からみれば導通
部２と絶縁支持部３との組み立てを終えたような完成状
態にある接続、ピン１を一挙に射出底形し２てしまう。
プラスナックで構成されるという第１の特徴から、−次
創出成形と一二次割出成形とを１１＋１時にｆＪういわ
ゆるダブルインジ□クションによ、３で全体を一括形成
することが可能である。すなわち、従来からみれば導通
部２と絶縁支持部３との組み立てを終えたような完成状
態にある接続、ピン１を一挙に射出底形し２てしまう。
次いで、導通部２及び絶縁支持部３が金屈めっきの付着
し易い材料及びそれの付着しにくい材料でそれぞれ構成
されるという第２の特徴から、この創出成形された接続
ピン１に対してめっき処理、例えば無電解め−７き処理
を施すことにより、このままの状態で必要な導通部２の
みに導電性金属の被覆を形成”づることか可能である。
し易い材料及びそれの付着しにくい材料でそれぞれ構成
されるという第２の特徴から、この創出成形された接続
ピン１に対してめっき処理、例えば無電解め−７き処理
を施すことにより、このままの状態で必要な導通部２の
みに導電性金属の被覆を形成”づることか可能である。
なお、上述した芯金５を第４図に示す如（櫛歯状に多数
つなげ、これを射出成形時にインナ・−トし、めっき処
理後の完成時に根元から折り取るＪうにする、二とで、
多数個取りする場合ω当該半製品の取扱いを容易にでき
、製造上、好都合である。
つなげ、これを射出成形時にインナ・−トし、めっき処
理後の完成時に根元から折り取るＪうにする、二とで、
多数個取りする場合ω当該半製品の取扱いを容易にでき
、製造上、好都合である。
以上説明したように、本実施例の特徴的な構成１により
、導通部を製作するための厄介な切削等の機械加工及び
絶縁支持部の射出底形、という異なる製造工程を経た後
、漸く組み立てることができ、またその組み立てが厄介
であった従来の製造方式における不都合を一婦し得る。
、導通部を製作するための厄介な切削等の機械加工及び
絶縁支持部の射出底形、という異なる製造工程を経た後
、漸く組み立てることができ、またその組み立てが厄介
であった従来の製造方式における不都合を一婦し得る。
すなわち、両部利を組み立でるような作業が全く不要で
単純な射出成形工程とめっき工程のみで済むようになる
ため極めて０動化が容易となり、人手を煩わすことなく
大量に、従って安価に接続ピンを生産することが４能に
なる。しかも、性能的に従来のものと何ら遜色ない、あ
るいは却って性能」１優れたく品質のバラツキが少ない
〉接続ピンを生産することが可能である。
単純な射出成形工程とめっき工程のみで済むようになる
ため極めて０動化が容易となり、人手を煩わすことなく
大量に、従って安価に接続ピンを生産することが４能に
なる。しかも、性能的に従来のものと何ら遜色ない、あ
るいは却って性能」１優れたく品質のバラツキが少ない
〉接続ピンを生産することが可能である。
〔発明の効果）
以上の如く本発明によれば、従来の厄介な問題を何ら伴
うことがない、製造上及び取扱い上、極めて容易な接続
ピンを提供することができる。
うことがない、製造上及び取扱い上、極めて容易な接続
ピンを提供することができる。
第１図は本発明に係る接続ピンの−・実施例の全体側面
図、 第２図は第１図のＨ−ＩＩＩ線に沿い矢印方向から見た
断面図、 第３図は第１図の１１■−１ＩＩ線に沿い矢印方向から
見た断面図、 第４図は成形途上にある数個つながったま家の接続ピン
の側面図、 第５図は従来の接続ピンの側面図、 第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線にに）い矢印方向から見
た図である。 １・・・接続ピン、 ２・・・導通部、３・・
・絶縁支持部、 ５・・・芯金。 実施例の接続ピンの全体側面図 第１図 １・・接続ピン ２・・・導通部 ３・・・絶縁支持部 ３ａ・・・軸芯部 ５・・・芯金 ５ 成形途上のつながった接続ピン 呆４采 １・・接続ピン ２・・・導通部 ３・・・絶縁支持部 ３ａ・軸芯部 ５・・芯金 ５１・・・・・・接続ピン ５２・・・・・・導通部 ５２ａ・・欠切部分 ５２ｂ 内部 ５５・・・・・・絶縁支持部 ５３ａ・・軸芯部 ５５・・・・・・芯金
図、 第２図は第１図のＨ−ＩＩＩ線に沿い矢印方向から見た
断面図、 第３図は第１図の１１■−１ＩＩ線に沿い矢印方向から
見た断面図、 第４図は成形途上にある数個つながったま家の接続ピン
の側面図、 第５図は従来の接続ピンの側面図、 第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線にに）い矢印方向から見
た図である。 １・・・接続ピン、 ２・・・導通部、３・・
・絶縁支持部、 ５・・・芯金。 実施例の接続ピンの全体側面図 第１図 １・・接続ピン ２・・・導通部 ３・・・絶縁支持部 ３ａ・・・軸芯部 ５・・・芯金 ５ 成形途上のつながった接続ピン 呆４采 １・・接続ピン ２・・・導通部 ３・・・絶縁支持部 ３ａ・軸芯部 ５・・芯金 ５１・・・・・・接続ピン ５２・・・・・・導通部 ５２ａ・・欠切部分 ５２ｂ 内部 ５５・・・・・・絶縁支持部 ５３ａ・・軸芯部 ５５・・・・・・芯金
Claims (1)
- １、導通部（２）とこれを支承する絶縁支持部（３）と
を有し、基板に形成した少なくとも２つの配線回路を、
該基板に穿設したスルーホールに上記導通部（２）を嵌
入することにより電気的に接続する接続ピン（１）であ
って、上記導通部（２）は、その内周部分が上記絶縁支
持部（３）を緩く包囲し且つこれから離脱しないように
係合し得る、軸方向に欠切したように開いている筒形状
を有するものにおいて、上記絶縁支持部（３）は金属め
っきの付着しにくいプラスチック材料で、上記導通部（
２）は金属めっきの付着し易いプラスチック材料で構成
することを特徴とする基板回路の接続ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2061086A JPH03263770A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 基板回路の接続ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2061086A JPH03263770A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 基板回路の接続ピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263770A true JPH03263770A (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=13160941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2061086A Pending JPH03263770A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 基板回路の接続ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03263770A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03289072A (ja) * | 1990-04-04 | 1991-12-19 | Tokyo Tanichi Kk | 極小リング端子付き樹脂製ピンとその製造方法 |
| JP2011086409A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Jin-Ye Zhou | 薄型コネクタの製造方法 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2061086A patent/JPH03263770A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03289072A (ja) * | 1990-04-04 | 1991-12-19 | Tokyo Tanichi Kk | 極小リング端子付き樹脂製ピンとその製造方法 |
| JP2011086409A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Jin-Ye Zhou | 薄型コネクタの製造方法 |
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