JPH03263350A - ウェーハ熱処理装置 - Google Patents
ウェーハ熱処理装置Info
- Publication number
- JPH03263350A JPH03263350A JP2063672A JP6367290A JPH03263350A JP H03263350 A JPH03263350 A JP H03263350A JP 2063672 A JP2063672 A JP 2063672A JP 6367290 A JP6367290 A JP 6367290A JP H03263350 A JPH03263350 A JP H03263350A
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- JP
- Japan
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- wafer
- cassette
- pitch
- wafers
- tweezers
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- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 145
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 38
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 32
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 abstract 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
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- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複数枚のウェーハをヒータ内に入れて熱処理す
る装置に係り、特にウェーハを昇降ツィーザとカセット
との間で移載する手段を備えたつ工−ハ熱処理装置に関
する。
る装置に係り、特にウェーハを昇降ツィーザとカセット
との間で移載する手段を備えたつ工−ハ熱処理装置に関
する。
第２図は従来装置の一例の構成を示す斜視図である。
第２図中６は多数の未処理ウェーハ２を収めたカセット
、６ａは空のカセット、５はカセット６内の未処理ウェ
ーハ２を取り出すウェーハローダ、４はこのウェーハロ
ーダ５より取り出された未処理ウェーハ２を移載し水平
方向に移動するローディング用ウェーハローダ水平機構
、３はこのローディング用ウェーハローダ水平機構４よ
り移載された未処理ウェーハ２を昇降する昇降ツィーザ
、１はこの昇降ツィーザ３を上昇させて内部に未処理ウ
ェーハ２を挿入し熱処理する縦形電気抵抗加熱ヒータ、
４ａは昇降ツィーザ３を下降させてこの加熱ヒータ１内
より取り出された処理済ウェーハを移載し水平方向に移
動するアンローディング用ウェーハアンローダ水平機構
、５ａはこの水平機構４ａより処理済ウェーハを移載し
て空のカセッ）６ａ内に収納するウェーハアンローダで
ある。
、６ａは空のカセット、５はカセット６内の未処理ウェ
ーハ２を取り出すウェーハローダ、４はこのウェーハロ
ーダ５より取り出された未処理ウェーハ２を移載し水平
方向に移動するローディング用ウェーハローダ水平機構
、３はこのローディング用ウェーハローダ水平機構４よ
り移載された未処理ウェーハ２を昇降する昇降ツィーザ
、１はこの昇降ツィーザ３を上昇させて内部に未処理ウ
ェーハ２を挿入し熱処理する縦形電気抵抗加熱ヒータ、
４ａは昇降ツィーザ３を下降させてこの加熱ヒータ１内
より取り出された処理済ウェーハを移載し水平方向に移
動するアンローディング用ウェーハアンローダ水平機構
、５ａはこの水平機構４ａより処理済ウェーハを移載し
て空のカセッ）６ａ内に収納するウェーハアンローダで
ある。
このような従来装置はカセット６内の未処理ウェーハ２
をウェーハローダ５により取り出し、この取り出された
未処理ウェーハ２をウェーハローダ水平機構４に移し、
このウェーハローダ水平機構４より昇降ツィーザ３の先
端に２枚の未処理ウェーハ２をセットし、昇降ツィーザ
３を上昇させて未処理ウェーハ２を縦形電気抵抗加熱ヒ
ータ１内に挿入し、未処理ウェーハ２を熱処理した後、
昇降ツィーザ３を下降させて加熱ヒータ１内より取り出
し、処理済ウェーハを昇降ツィーザ３より取り外し、そ
の後時間をおかずに連続して未処理ウェーハ２を昇降ツ
ィーザ３にセットする。一方、昇降ツィーザ３より取り
外された処理済ウェーハをウェーハアンローダ水平機構
４ａに移し、この水平機構４ａよりウェーハアンローダ
５ａに移載し空のカセット６ａ内に収納する。
をウェーハローダ５により取り出し、この取り出された
未処理ウェーハ２をウェーハローダ水平機構４に移し、
このウェーハローダ水平機構４より昇降ツィーザ３の先
端に２枚の未処理ウェーハ２をセットし、昇降ツィーザ
３を上昇させて未処理ウェーハ２を縦形電気抵抗加熱ヒ
ータ１内に挿入し、未処理ウェーハ２を熱処理した後、
昇降ツィーザ３を下降させて加熱ヒータ１内より取り出
し、処理済ウェーハを昇降ツィーザ３より取り外し、そ
の後時間をおかずに連続して未処理ウェーハ２を昇降ツ
ィーザ３にセットする。一方、昇降ツィーザ３より取り
外された処理済ウェーハをウェーハアンローダ水平機構
４ａに移し、この水平機構４ａよりウェーハアンローダ
５ａに移載し空のカセット６ａ内に収納する。
このようなシーケンスを実現するためには、昇降ツィー
ザ３が上昇し下降するまでの間に、２枚の未処理ウェー
ハ２がローディング用ウェーハローダ水平機構４にセッ
トされ、かつアンローディング用ウェーハアンローダ水
平機構４ａが空の状態でスタンドバイしていなければな
らない。このことは、ウェーハ処理中（昇降ツィーザ３
の上昇。
ザ３が上昇し下降するまでの間に、２枚の未処理ウェー
ハ２がローディング用ウェーハローダ水平機構４にセッ
トされ、かつアンローディング用ウェーハアンローダ水
平機構４ａが空の状態でスタンドバイしていなければな
らない。このことは、ウェーハ処理中（昇降ツィーザ３
の上昇。
停止、下降）の間に、ウェーハローダ５は空のウェーハ
ローダ水平機構４に未処理ウェーハを１枚ずつカセット
６から移載し、ウェーハアンローダ５ａはウェーハアン
ローダ水平機構４ａの処理済ウェーハを１枚ずつ空のカ
セッ）６ａに移載する必要がある。
ローダ水平機構４に未処理ウェーハを１枚ずつカセット
６から移載し、ウェーハアンローダ５ａはウェーハアン
ローダ水平機構４ａの処理済ウェーハを１枚ずつ空のカ
セッ）６ａに移載する必要がある。
上記のような従来装置にあっては、次のような課題があ
る。
る。
■スループットが少ない。実験によると、処理時間３分
に対し、搬送時間が４分となるため、スループットが搬
送時間に律速されていることが分かった。スルーブツト
を上げるには搬送時間を短縮する必要がある。
に対し、搬送時間が４分となるため、スループットが搬
送時間に律速されていることが分かった。スルーブツト
を上げるには搬送時間を短縮する必要がある。
■ 搬送系が複雑であるために、ウェーハを移載し受は
渡しするための精度調整が難しい。そのため調整時間が
長引いて、装置の実働時間がダウンし、処理枚数が低下
して顧客に多大の迷惑をかけることがある。位置調整が
簡単に行なえる機構が要求されている。
渡しするための精度調整が難しい。そのため調整時間が
長引いて、装置の実働時間がダウンし、処理枚数が低下
して顧客に多大の迷惑をかけることがある。位置調整が
簡単に行なえる機構が要求されている。
■ ウェーハ搬送部は機構が多いため、発塵も縦型拡散
装置に比べて１６０％も多い。この発塵の問題を解決す
るためにも簡素化した機構が要求されている。
装置に比べて１６０％も多い。この発塵の問題を解決す
るためにも簡素化した機構が要求されている。
■ 最後に、価格競争の問題がある。本発明装置の価格
を分析すると、装置原価に対して搬送部の占める割合が
５０％と多いため、機能見直しによる原価低減が要求さ
れている。
を分析すると、装置原価に対して搬送部の占める割合が
５０％と多いため、機能見直しによる原価低減が要求さ
れている。
本発明装置は上記の課題を解決するため、第１図示のよ
うに昇降ツィーザ３にカセット６からウェーハ２を移載
し、ウェーハ２が移載された昇降ツィーザ３をヒータ１
内に挿入して熱処理し、熱処理後、昇降ツィーザ３をヒ
ータ１内から取り出すようにしたウェーハ熱処理装置に
おいて、カセット６と昇降ツィーザ３との間でウェーハ
２の移載を行うウェーハチャック１（１３）を有するロ
ボット９を設置し、このロボット９にそのウェーハチャ
ック１０のピッチを所要ピッチに変換するウェーハピッ
チ変換機構１１を付設せしめてなる構成としたものであ
る。
うに昇降ツィーザ３にカセット６からウェーハ２を移載
し、ウェーハ２が移載された昇降ツィーザ３をヒータ１
内に挿入して熱処理し、熱処理後、昇降ツィーザ３をヒ
ータ１内から取り出すようにしたウェーハ熱処理装置に
おいて、カセット６と昇降ツィーザ３との間でウェーハ
２の移載を行うウェーハチャック１（１３）を有するロ
ボット９を設置し、このロボット９にそのウェーハチャ
ック１０のピッチを所要ピッチに変換するウェーハピッ
チ変換機構１１を付設せしめてなる構成としたものであ
る。
〔作 用〕
まず始めに、ロボット９が動作して、ウェーハチャック
１（１３）を任意のカセット６上にセットする。
１（１３）を任意のカセット６上にセットする。
その動作の間に、ウェーハチャック１０のピッチはウェ
ーハピッチ変換機構工１により所要のピッチにアレンジ
される。
ーハピッチ変換機構工１により所要のピッチにアレンジ
される。
次に、カセット６内にウェーハチャック１０が挿入され
、複数枚の未処理ウェーハ２をすくい上げる。この複数
枚の未処理ウェーハ２は昇降ツイーザ３の先端に移載さ
れるが、移載動作内に所要ピッチは昇降ツィーザ３先端
のスリットのピッチに変換される。未処理ウェーハ２が
移載された昇降ツィーザ３は上昇してヒータ１内の処理
室内に未処理ウェーハ２は挿入され熱処理される。適当
な処理時間後、昇降ツィーザ３は下降しヒータ１内より
処理済ウェーハ２が取り出される。次に、昇降ツィーザ
３の先端の処理済ウェーハ２がロボット９のウェーハチ
ャック１０によりアンロードされ、同一カセット６の同
一スリット内に収納される。
、複数枚の未処理ウェーハ２をすくい上げる。この複数
枚の未処理ウェーハ２は昇降ツイーザ３の先端に移載さ
れるが、移載動作内に所要ピッチは昇降ツィーザ３先端
のスリットのピッチに変換される。未処理ウェーハ２が
移載された昇降ツィーザ３は上昇してヒータ１内の処理
室内に未処理ウェーハ２は挿入され熱処理される。適当
な処理時間後、昇降ツィーザ３は下降しヒータ１内より
処理済ウェーハ２が取り出される。次に、昇降ツィーザ
３の先端の処理済ウェーハ２がロボット９のウェーハチ
ャック１０によりアンロードされ、同一カセット６の同
一スリット内に収納される。
以下上記の動作が１サイクルとして繰り返され、未処理
ウェーハ２を昇降ツィーザ３の先端にロードすることに
より連続処理が可能となる。
ウェーハ２を昇降ツィーザ３の先端にロードすることに
より連続処理が可能となる。
以下図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明装置の一実施例の構成を示す斜視図で、
６は未処理ウェーハまたは処理済ウェーハ２を収納する
カセットであり、カセット台８上に設けられている。各
カセット６の下方にはウェーハ突き上げ機構１２が設け
られている。各カセット６内には通常２５枚のウェーハ
２が収納されており、カセット６の両側面に近接してい
るウェーハ２はその出し入れの際、ウェーハチャック１
０がカセット６の側面に接触するため、この接触を回避
するためにウェーハ突き上げ機構１２が設けられている
。
６は未処理ウェーハまたは処理済ウェーハ２を収納する
カセットであり、カセット台８上に設けられている。各
カセット６の下方にはウェーハ突き上げ機構１２が設け
られている。各カセット６内には通常２５枚のウェーハ
２が収納されており、カセット６の両側面に近接してい
るウェーハ２はその出し入れの際、ウェーハチャック１
０がカセット６の側面に接触するため、この接触を回避
するためにウェーハ突き上げ機構１２が設けられている
。
１は縦形電気抵抗加熱ヒータで、その下方には例えば２
枚のウェーハをこの加熱ヒータ１内に挿入したりこれよ
り取り出したりする昇降機構７が設置され、３はこの昇
降機構７により昇降せしめられる昇降ツィーザである。
枚のウェーハをこの加熱ヒータ１内に挿入したりこれよ
り取り出したりする昇降機構７が設置され、３はこの昇
降機構７により昇降せしめられる昇降ツィーザである。
各カセット６とこの昇降ツィーザ３との間で２枚のウェ
ーハ２の移載を行うウェーハチャック１（１３）を有す
るスカラーロボット９が設置されており、このロボット
９のウェーハチャック１０の上部にはウェーハチャック
ｌＯのピッチを所要ピッチに変換するウェーハピッチ変
換機構１１が付設されている。
ーハ２の移載を行うウェーハチャック１（１３）を有す
るスカラーロボット９が設置されており、このロボット
９のウェーハチャック１０の上部にはウェーハチャック
ｌＯのピッチを所要ピッチに変換するウェーハピッチ変
換機構１１が付設されている。
このような構成において、まず始めに、ロボット９が動
作して、ウェーハチャック１（１３）を任意のカセット
６上にセットする。その動作の間に、ウェーハチャック
１０のピッチはウェーハピッチ変換機構１１により所要
のピッチ （例えば４．７６ｎ＋ｍ）にアレンジされる
。
作して、ウェーハチャック１（１３）を任意のカセット
６上にセットする。その動作の間に、ウェーハチャック
１０のピッチはウェーハピッチ変換機構１１により所要
のピッチ （例えば４．７６ｎ＋ｍ）にアレンジされる
。
次に、カセット６内にウェーハチャック１０が挿入され
、２枚の未処理ウェーハ２をすくい上げる。
、２枚の未処理ウェーハ２をすくい上げる。
この２枚の未処理ウェーハ２は昇降ツィーザ３の先端に
移載されるが、移載動作内に所要ピッチ（４，７６ｍｍ
のピッチ）は昇降ツィーザ３の先端のスリットのピッチ
に変換される。未処理ウェーハ２が移載された昇降ツィ
ーザ３は上昇して縦形電気抵抗加熱ヒータ１内の処理室
内に未処理ウェーハ２は挿入され熱処理される。適当な
処理時間後、昇降ツィーザ３は下降しヒータ１内より処
理済ウェーハ２が取り出される。次に、昇降ツィーザ３
の先端の処理済ウェーハ２がロボット９０ウエーハチヤ
ツク１０によりアンロードされ、同一カセット６の同一
スリット内に収納される。
移載されるが、移載動作内に所要ピッチ（４，７６ｍｍ
のピッチ）は昇降ツィーザ３の先端のスリットのピッチ
に変換される。未処理ウェーハ２が移載された昇降ツィ
ーザ３は上昇して縦形電気抵抗加熱ヒータ１内の処理室
内に未処理ウェーハ２は挿入され熱処理される。適当な
処理時間後、昇降ツィーザ３は下降しヒータ１内より処
理済ウェーハ２が取り出される。次に、昇降ツィーザ３
の先端の処理済ウェーハ２がロボット９０ウエーハチヤ
ツク１０によりアンロードされ、同一カセット６の同一
スリット内に収納される。
以下上記の動作が１サイクルとして繰り返され、未処理
ウェーハ２を昇降ツィーザ３の先端にロードすることに
より連続処理が可能となる。
ウェーハ２を昇降ツィーザ３の先端にロードすることに
より連続処理が可能となる。
カセット６内にウェーハチャック１０が挿入され、２枚
の未処理ウェーハ２をすくい上げる際、当該未処理ウェ
ーハ２がカセット６の両側面に近接したスリットより取
り出す場合、カセット６の両側面が邪魔になるときは、
−旦、ウェーハ突き上げ機構１２により該未処理ウェー
ハ２をカセット６より持ち上げ、この持ち上げられた未
処理ウェーハ２をロボット９のウェーハチャック１０に
移すことができる。
の未処理ウェーハ２をすくい上げる際、当該未処理ウェ
ーハ２がカセット６の両側面に近接したスリットより取
り出す場合、カセット６の両側面が邪魔になるときは、
−旦、ウェーハ突き上げ機構１２により該未処理ウェー
ハ２をカセット６より持ち上げ、この持ち上げられた未
処理ウェーハ２をロボット９のウェーハチャック１０に
移すことができる。
また処理済ウェーハ２がロボット９０ウエーハチヤツク
１０によりアンロードされる際、この処理済ウェーハ２
がカセット６の両側面に近接したスリットに収める場合
、カセット６０両側面が邪魔になる時は一旦つェーハ突
き上げ機構１２を突き上げ、その先端部に当該処理済ウ
ェーハ２を移してから、突き上げ機構１２を下降させる
ことにより該処理済ウェーハ２をカセット６のスリット
に収納することができる。
１０によりアンロードされる際、この処理済ウェーハ２
がカセット６の両側面に近接したスリットに収める場合
、カセット６０両側面が邪魔になる時は一旦つェーハ突
き上げ機構１２を突き上げ、その先端部に当該処理済ウ
ェーハ２を移してから、突き上げ機構１２を下降させる
ことにより該処理済ウェーハ２をカセット６のスリット
に収納することができる。
熱処理後のウェーハ２は２００℃〜３００℃と高温０
になっているため、直に処理済ウェーハ２をカセット６
に収納することは避けなければならない。
に収納することは避けなければならない。
この高温の処理済ウェーハ２は一旦石英バッファ１３上
で冷却後、カセットに戻される。
で冷却後、カセットに戻される。
なお、本発明においてはロボット９に１枚用のウェーハ
チャックを搭載することによりウェーハ２を１枚ずつ処
理することができる。
チャックを搭載することによりウェーハ２を１枚ずつ処
理することができる。
上述のように本発明によれば、昇降ツィーザ３にカセッ
ト６からウェーハ２を移載し、ウェーハ２が移載された
昇降ツィーザ３をヒータ１内に挿入して熱処理し、熱処
理後、昇降ツィーザ３をヒータ１内から取り出すように
したウェーハ熱処理装置において、カセット６と昇降ツ
ィーザ３との間でウェーハ２の移載を行うウェーハチャ
ック１（１３）を有するロボット９を設置し、このロボ
ット９にそのウェーハチャック１０のピッチを所要ピッ
チに変換するウェーハピッチ変換機構１１を付設せしめ
てなるので、■、スループット（単位時間当たりの処理
枚数）を、現状の１５枚／ｈｏｒから４０枚／ｈｏｒに
増大することができ、ウェーハ２の搬送時間の短縮を図
ることができる。■、ウェーハ搬送系を簡単にできるた
め機構の位置決め調整時間を、従来装置に比べて％に短
縮でき、装置の実働時間を長くできてウェーハ２の処理
枚数を増大することができる。■、ウェーハ搬送系を簡
単にできるため本装置の発塵量を、バッチ式の縦形拡散
・ＣＶＤ装置の発塵量２．７個（０，１７μｍ↑）／ｆ
ｔ３より少なく抑制することができる。■、装置の原価
が従来より２２％低減可能になる。■、装置の小形化を
図ることができる。
ト６からウェーハ２を移載し、ウェーハ２が移載された
昇降ツィーザ３をヒータ１内に挿入して熱処理し、熱処
理後、昇降ツィーザ３をヒータ１内から取り出すように
したウェーハ熱処理装置において、カセット６と昇降ツ
ィーザ３との間でウェーハ２の移載を行うウェーハチャ
ック１（１３）を有するロボット９を設置し、このロボ
ット９にそのウェーハチャック１０のピッチを所要ピッ
チに変換するウェーハピッチ変換機構１１を付設せしめ
てなるので、■、スループット（単位時間当たりの処理
枚数）を、現状の１５枚／ｈｏｒから４０枚／ｈｏｒに
増大することができ、ウェーハ２の搬送時間の短縮を図
ることができる。■、ウェーハ搬送系を簡単にできるた
め機構の位置決め調整時間を、従来装置に比べて％に短
縮でき、装置の実働時間を長くできてウェーハ２の処理
枚数を増大することができる。■、ウェーハ搬送系を簡
単にできるため本装置の発塵量を、バッチ式の縦形拡散
・ＣＶＤ装置の発塵量２．７個（０，１７μｍ↑）／ｆ
ｔ３より少なく抑制することができる。■、装置の原価
が従来より２２％低減可能になる。■、装置の小形化を
図ることができる。
第１図は本発明装置の一実施例の構成を示す斜視図、第
２図は従来装置の一例の構成を示す斜視図である。 １・・・・・・（縦形電気抵抗加熱ヒータ）、２・・・
・・・ウェーハ、３・・・・・・昇降ツィーザ、６・・
・・・・カセット、７・・・・・・昇降機構、９・・・
・・・（スカラー）ロボット、１０・・・・・・ウェー
ハチャック、１１・・・・・・ウェーハピッチ変換機構
、１２・・・・・・ウェーハ突き上げ機構、１３・・・
・・・１ ■２ ３
２図は従来装置の一例の構成を示す斜視図である。 １・・・・・・（縦形電気抵抗加熱ヒータ）、２・・・
・・・ウェーハ、３・・・・・・昇降ツィーザ、６・・
・・・・カセット、７・・・・・・昇降機構、９・・・
・・・（スカラー）ロボット、１０・・・・・・ウェー
ハチャック、１１・・・・・・ウェーハピッチ変換機構
、１２・・・・・・ウェーハ突き上げ機構、１３・・・
・・・１ ■２ ３
Claims (3)
- （１）昇降ツィーザ（３）にカセット（６）からウェー
ハ（２）を移載し、ウェーハ（２）が移載された昇降ツ
ィーザ（３）をヒータ（１）内に挿入して熱処理し、熱
処理後、昇降ツィーザ（３）をヒータ（１）内から取り
出すようにしたウェーハ熱処理装置において、カセット
（６）と昇降ツィーザ（３）との間でウェーハ（２）の
移載を行うウェーハチャック（１）を有するロボット（
９）を設置し、このロボット（９）にそのウェーハチャ
ック（１０）のピッチを所要ピッチに変換するウェーハ
ピッチ変換機構（１１）を付設せしめてなるウェーハ熱
処理装置。 - （２）カセット台（８）にヒータ（１）から取り出され
た高温のウェーハ（２）を低温になるまで一時的に載置
しておくバッファ（１３）を設けてなる請求項第１項記
載のウェーハ熱処理装置。 - （３）カセット（６）の下方にウェーハ突き上げ機構（
１２）を配設してなる請求項第１項、第２項のいずれか
に記載のウェーハ熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063672A JPH03263350A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | ウェーハ熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063672A JPH03263350A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | ウェーハ熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263350A true JPH03263350A (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=13236084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2063672A Pending JPH03263350A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | ウェーハ熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03263350A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6354791B1 (en) | 1997-04-11 | 2002-03-12 | Applied Materials, Inc. | Water lift mechanism with electrostatic pickup and method for transferring a workpiece |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP2063672A patent/JPH03263350A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6354791B1 (en) | 1997-04-11 | 2002-03-12 | Applied Materials, Inc. | Water lift mechanism with electrostatic pickup and method for transferring a workpiece |
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