JPH0282618A

JPH0282618A - 半導体基板の処理装置

Info

Publication number: JPH0282618A
Application number: JP23579288A
Authority: JP
Inventors: Yukio Yamamoto; 幸夫山本
Original assignee: PLASMA SYST KK
Current assignee: PLASMA SYST KK
Priority date: 1988-09-20
Filing date: 1988-09-20
Publication date: 1990-03-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、集積回路等の半導体の製造工程において、半
導体基板（以下、基板という。）に対しアッシング処理
やエツチング処理等を行なう半導体基板の処理装置に関
する。

〔従来の技術〕

半導体の製造工程において、バレル型（円筒型）の基板
処理装置は、基板をバッチ処理するため、スループット
が高いことで多用されている。

ところで、従来のバレル型処理装置は、処理室であるチ
ャンバーが１処理装置に１台装備された構造であった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このため、生産量を増加させるためには、これら処理装
置を多数のクリーンルームに設置する必要があった。

しかし、クリーンルームはその目的上、単位スペース当
りの建設費は非常に高価で、その高価なりリーンルーム
のスペースを生産量増加のために広げることは、製品の
コストアップの原因となっており、また、装置の台数が
増えることで作業者を増員せねばならず、これも製品の
コストアップの一因になっているという問題点があった
。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、高価なりリーンルームに
占める処理装置の占有面積を増大させずに、単位スペー
ス当りの基板処理の生産性を向上させる基板処理装置を
提供することにある。

Ｃ問題点を解決するための手段〕この目的を達成するため、本発明における半導体基板の
処理装置は、装置本体上に、半導体基板処理チャンバー
が少なくとも上下２段に搭載されてなるものであり、ま
た、前記各チャンバーへの基板の自動搬入、搬出のため
、装置本体のステージ上に定置された基板カセットに収
納されている基板を下方より押し上げるプッシャー機構
と、該プッシャー機構により押し上げられた基板を前記
ステージ上の基板ボートに移載するチャージャー機構と
、基板の移載された基板ボートを前記チャンバー内に搬
入し、また搬出するリフター機構とを具備してなるもの
である。

〔作　　用〕

本発明装置においては、少なくとも上下２段に搭載され
た各チャンバー内において同時に、または交互に基板の
処理がなされる。

また、自動搬入搬出構造の基板処理装置においては、ス
テージ上のスタート位置に定置のカセットに収納の基板
をプッシャー機構による押し上げを介してチャージャー
機構にてクランプし、プッシャー機構と共にリフト位置
まで移動して、該位置に定置の基板ボートにプッシャー
機構との連携動作によりクランプしている基板を移載し
１次いで、チャージャー機構は待機位置まで移動し、待
機する。

移載された基板はボートと共にリフター機構の作動を介
して持ち上げられてチャンバーの開いている蓋のラック
上に定置され、次いで、蓋が閉じられてチャンバー内で
基板の処理がなされる。

処理が終了すると、蓋が開いてボートが引き出され、前
記と同じように処理済基板はチャンバー内より自動搬出
され、以下同様に２つのチャンバー内で交互に基板の処
理がなされる。

〔実施例〕

以下、実施例について図面を参照して説明する。

第１図と第２図において、装置本体１上に、それぞれ独
立構成されたバレル型プラズマ処理チャンバー（以下、
チャンバーという。）２い２ｔが上下２段に搭載されて
いる。

チャンバー２１，２□は、該チャンバー２１．２２の軸
方向の外側に設けられた案内通路に沿い自動制御手段に
て前後に往復動する方形状の案内板３２，３□と、該案
内板３１．３□に固着されて案内板と一体に前後動して
チャンバー２４，２□の全面開口部を開閉する方形状の
開閉蓋４１．４□を有し、更に該開閉蓋４１．４２の内
側には、基板６を収納した基板ボート７をチャンバー内
周壁と非接触の状態で載置するためのラック５□、５２
が設けられ。

開閉蓋４１（または４□）の閉動作により基板６がチャ
ンバー２□（または２．）内に挿入されてプラズマ処理
がなされ、また、開閉蓋４１（または４２）の開動作に
より処理済基板がチャンバー２１（または２２）内より
引き出される。

第３図と第４図に示される実施例は、各チャンバーに対
する基板の搬入搬出を自動的に行なうための手段が付設
されたもので、これら図において第１図と第２図に示さ
れた実施例との比較において、実質的に同一の部分には
同一の指示番号を付しである。

第３図と第４図において、装置本体１０はこれと一体の
ステージ１１を有し、該装置本体１０には、チャンバー
２１とチャンバー２□が上下２段に搭載されている。

ステージ１１の内部には、ステージ１１上に定置された
カセット１２に収納の基板６を、下方よりステージ開口
部を介して押し上げるプッシャー機構１３が設けられる
と共に、装置本体１０には、前記プッシャー機構１３に
より押し上げられた基板６をステージ１１上のボート７
に移載するチャージャー機構１４と、基板ボート７をチ
ャンバー２、（または２□）内に搬入し、また、チャン
バー２□（または２１）内より搬出するリフター機構１
５が設けられている。

プッシャー機構１３は、プッシャー１６とこれの昇降機
構を含んでおり、プッシャー１６はモータ１９の正（ま
たは逆）回転によるネジ杆１７とネジ軸受１８とのネジ
運動によって上昇（または下降）すると共に、モータ２
０の正（または逆）回転によるプーリ２１．２１間のベ
ルト２２の移動と共に第３図に数字１００で示す実線矢
印方向にチャージャー機構１４と共に往復動するように
なっている。

プッシャー機構１３の上部にこれと連結して配設された
チャージャー機構１４は、プッシャー１６によって押し
上げられた基板６を両側から挟んでクランプする一対の
ハンガー２３．２３と、該ハンガー２３の駆動手段２４
を含んでいる。

チャージャー機構１４とプッシャー機構１３との連携に
よりボート７と共に基板６をチャンバー２１（または２
２）内に搬入し、また、チャンバー２□（または２．）
内より搬出するリフター機構１５は、モータ２６、プー
リ２７．２８．２９、ベルト３０．３１等を有するリフ
タ一部２５と、ベルト３１に連結され、かつ基板ボート
７を挟持する左右一対のアーム３３等を有するハンガ一
部３２とを含み、該ハンガ一部３２はリフタ一部２５の
作動により第３図に数字１０１で示す実線矢印方向に上
下動するようになっている。

なお１図示したいずれの実施例もチャンバーを上下２段
に搭載しているが、チャンバーの数は上下２段に限定さ
れず、高さに余裕があればそれ以上であっても可能であ
り、チャンバーの数は適宜である。

〔発明の効果〕

しかして、本発明によれば、基板処理チャンバーの少な
くとも２段搭載構造としたから、クリーンルームの占有
面積を増大させずに、単位スペース当りの基板処理量を
ほぼ倍増することができ、基板の生産コストを引き下げ
ることができる。

また、１人の作業者が複数の処理装置を操作することが
容易となり、人員の増加を抑制できるので、この面から
も基板の生産コストを引き下げることができる。

また、１台の処理装置に２台の基板処理チャンバーを搭
載したことで、１チヤンバーの装置を２台製作する場合
に比し装置の原価を節減できる。

更にまた、クリーンルームは上方はど清浄度が高いので
、チャンバーを２段構造としたことで、上段のチャンバ
ーの基板生産歩留を向上することができる。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明装置の一例での概略正面図、第２図は同
上側面図、第３図は本発明装置の他側を示す一部切欠の
概略正面図、第４図は同上側面図である。１．１０・・・装置本体２１．２□・・・基板処理チャンバー６・・・半導体基板７・・・基板ボート１１・・・ステージ１２・・・カセット１３・・・プッシャー機構１４・・・チャージャー機構１５・・・リフター機構

Claims

【特許請求の範囲】１、装置本体上に、半導体基板処理チャンバーが少なく
とも上下２段に搭載された構成を特徴とする半導体基板
の処理装置。２、前記装置本体に延設のステージ上に定置された基板
カセットに収納されている基板を下方より押し上げるプ
ッシャー機構と、該プッシャー機構により押し上げられ
た基板を前記ステージ上の基板ボートに移載するチャー
ジャー機構と、基板の移載された基板ボートを前記チャ
ンバー内に搬入し、また搬出するリフター機構とを具備
した請求項１記載の半導体基板の処理装置。