JPH03262980A - プリント基盤の不良個所検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 配線パターンが敷設されたプリント基盤の不良個所を検
出するプリント基盤の不良個所検出装置に関し、 配線パターンが一部断線した個所や回路部品のリード線
のハンダ付けが不十分な個所等の不良個所を未然に検出
することを目的とし、 上述のようなプリント基盤の不良個所検出装置において
、上記プリント基盤に撓みを発生させる撓み発生手段を
設けたものである。

（産業上の利用分野） 本発明は、プリント基盤或はプリント板ユニット（総称
してプリント基盤と称する）の不良個所検出装置に関し
、特に配線パターンが敷設されたプリント基盤の不良個
所を検出するプリント基盤の不良個所検出装置に関する
。

〔従来の技術〕

従来、不良個所検出装置（工ＣＴ；　Ｉｎ−Ｃｅｒｃｕ
ｉｔＴｅｓｔｅｒ　）を用いたプリント基盤の不良個所
検出は例えば第４図に示すように行なっていた。

つまり同図に示すように配線パターンが敷設されたプリ
ント基盤１１上に複数の回路部品１３が搭載されており
、これをプリント基盤１１の不良個所検出装置の試験台
１５に載せて試験を行なう。試験台１５はプリント基盤
上の配線パターン１２に合せて多数のビン１６が突出さ
れている。

これらのビン１６は試験台１５内で結線されており、そ
れらの各先端がプリント基盤１１上の配線パターン１２
に接触するようになっている。

そしてプリント基盤１１上の回路の切断部分を試験する
場合であれば、オペレータがキーボード等の入力装置（
図示せず）によりプリント基盤１１上の所望の試験個所
を指定し、その個所に対応するビン１６とビン１６との
間に電流を流して第５図（ａ）に示すような配線パター
ン１２ａの切れ（クラック）や、第５図（ｂ）に示すよ
うな搭載されている回路部品１３ｂのリード線１４ｂと
配線パターン１２ｂとの間のハンダ付は不良等の不良個
所を検出するようにしていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、このような従来のプリント基盤の不良個所検
出装置にあっては、複数の回路部品１３が搭載されたプ
リント基盤１１をプリント基盤１１の不良個所検出装置
の試験台１５に単に載せて試験を行なっていたため、第
５図（Ｃ）に示すような配線パターン１２ｃが一部断線
した個所や、第５図（ｄ）に示すような所謂ハンダブリ
ッジ或はハンダクラック等の回路部品１３ｄのリードｌ
ｊ（１４ｄと配線パターン１２ｄとの間のハンダ付けが
不十分な個所等の将来接触不良等を起こす虞れのある不
良個所を検出することができなかった。このため、この
不良個所検出装置により不良個所なしとして合格したプ
リント基盤であっても、実際にユーザが使用する際に振
動や外力が加わり撓んだ場合には接触不良等の不良個所
を生じてしまう虞れがあるという問題があった。

そこで本発明は、配線パターンが一部断線した個所や回
路部品のリード線のハンダ付けが不十分な個所等の不良
個所を未然に検出することができるプリント基盤の不良
個所検出装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明にあって上記の課題を解決するための手段は、第
１図に示すように配線パターンが敷設されたプリント基
盤１の不良個所を検出するプリント基盤の不良個所検出
装置において、上記プリント基盤に撓みを発生させる撓
み発生手段２を設けたことである。

〔作用〕

本発明によれば、撓み発生手段２により配線パターンが
敷設されたプリント基盤１上に撓みを加えることができ
るので、撓みを加えた後不良個所の検出を行なうように
すれば、配線パターンの一部断線した個所や、回路部品
が搭載されていれば回路部品のリード線のハンダ付けが
不十分な個所が切れたりまた浮いたりし、将来接触不良
等を起こす虞れのある不良個所を有するプリント基盤１
を未然に検出することができる。

（実施例） 以下本発明に係るプリント基盤の不良個所検出装置の実
施例を図面に基づいて説明する。

第２図は本発明に係る不良個所検出装置の実施例にプリ
ント基盤を載せて試験を行なっている状態を示す図、第
３図はプリント基盤に撓みを発生させるための本実施例
の機構を示す図である。

第２図において本実施例は、従来のものと同様に配線パ
ターンが敷設されたプリント基盤２１上に複数の回路部
品２３が搭載されており、これを不良個所検出装置の試
験台２５に載せて試験を行なう。試験台２５は従来のも
のと同様にプリント基盤２１上の配線パターンに合せて
多数のビン２６が突出され、これらのビン２６をプリン
ト基盤２１上の配線パターン２２に接触させて所望の試
験個所に電流を流すことにより試験を行い各種の不良個
所を検出するようにしている。尚、これらのビン２６は
従来と同様に試験台２５内て結線されている。

そして本実施例では同図に示すようにプリント基盤２１
のほぼ四隅に下方から伸びる下方支持棒３２ａ〜３２ｄ
と、上方から伸びる上方支持棒３３ａ〜３３ｄとにより
プリント基盤２１を挟み付けるようにして支持する。各
下方支持棒３２ａ〜３２ｄの下部には、試験台２５内に
第３図（ａ）に示すようにモータ３４ａ〜３４ｄと、モ
ータ３４ａ〜３４ｄの回転力を上下方向の運動に変えて
各下方支持棒３２ａ〜３２ｄに伝えるクランク機構３５
ａ〜３５ｄとが設けられている。そして本実施例ては、
第２図において夫々対角をなす下方支持棒３２ａと下方
支持棒３２ｃ、及び下方支持棒３２ｂと下方支持棒３２
ｄとが同時に上下動してプリント基盤２１に撓みを発生
させるようにモータ３４ａ〜３４ｄの回転を制御する撓
み制御部３６を設け、これらにより撓み発生手段として
の撓み発生機構３１を構成している。

一方、上方支持棒３３ａ〜３３ｄは、第３図（ｂ）に示
すように常に下方支持棒３２ａ〜３２ｄとの間でプリン
ト基盤２１を挟み付けるように、試験台２５の上カバー
２６に夫々スプリング３７を介して摺動可能に取り付け
られ、プリント基盤２１方向（図上では下方）に付勢さ
れている。

またプリント基盤２１と接触する下方支持棒３２ａ〜３
２ｄ及び上方支持棒３３ａ〜３３ｄの先端は、滑り止め
或はプリント基盤２１に損傷を与えないようにまた絶縁
のため等の理由により夫々ゴム３８で被覆されている。

尚、本実施例ではプリント基盤２１の素材や、厚さ及び
大きさ等の条件により下方支持棒３２ａ〜３２ｄの上下
動する際の周期や振幅（ストローク）を変えたり、また
スプリング３７のバネ定数とを適宜変えて、プリント基
盤２１が損傷しない程度に例えば数ミリだけ撓むように
する。

このような構成からなるプリント基盤２１の不良個所検
出装置では、第２図に示すようにプリント基盤２１の四
隅が下方支持棒３２ａ〜３２ｄと上方支持棒３３ａ〜３
３ｄとにより支持されたら、オペレータが入力装置（図
示せず）によりプリント基盤２１に振動或は撓みを加え
るように指令を与える。その指令を撓み制御部３６が受
けてモータ３４ａ〜３４ｄを回転させる。本実施例では
各モータ３４ａ〜３４ｄの回転により互いに対角をなす
下方支持棒３２ａと下方支持棒３２ｃ、及び下方支持棒
３２ｂと下方支持棒３２ｄとが交互に上下動するので、
プリント基盤２１に撓みが発生する。するとその撓みに
より配線パターン２２が一部断線していた個所は切れ、
また回路部品２３のリード線と配線パターン２２との間
のハンダ付けが不十分な個所は浮き、プリント基盤２１
で配線パターン２２に回路切断部分が生じる。

このため、以上のようにプリント基盤２１に撓みを加え
た後に通常の不良個所検出の試験を行なえば、配線パタ
ーン２２で一部断線している個所や回路部品２３のリー
ド線のハンダ付けが不十分な個所はその振動や撓みによ
り切れたりまた浮いてしまうので、このような不良個所
を未然に検出することができる。

従って本実施例によれば、プリント基盤２１上に振動や
撓みを加えた後に不良回路検出の試験を行なうことによ
り、配線パターンで一部断線している個所や回路部品２
３のリード線のハンダ付けが不十分な個所をその振動や
撓みにより切断させたりまた浮かせて検出することがで
きる。このため将来ユーザ等の使用時に接続不良等を起
す虞れのある不良個所を有するプリント基盤を未然に検
出することのできる信頼性の高い不良個所検出装置を提
供することができる。

尚、本実施例ではプリント基盤２１のほぼ四隅に下方か
ら伸びる下方支持棒３２ａ〜３２ｄと、上方から降下す
る上方支持棒３３ａ〜３３ｄとによりプリント基盤２１
を挟み付けるようにして支持し、下方支持棒３２ａと下
方支持棒３２ｃ、及び下方支持棒３２ｂと下方支持棒３
２ｄとの対角をなす下方支持棒が同時に上下動するよう
にして説明したが、本発明では本実施例の方法に限らず
、例えばその４ケ所の下方支持棒が別々に動くようにし
て各種の撓みを発生させるようにしてもよく、またその
内の一ケ所の下方支持棒だけを動かすようにようにして
撓みを発生させるようにしてもよく、プリント基盤に撓
みを与えるものであればよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、プリント基盤上に
振動や撓みを加えた後に試験を行なうことにより、配線
パターンで一部断線している個所や回路部品のリード線
のハンダ付けが不十分な個所をその振動や撓みにより切
断させたりまた浮かせて検出することができる。このた
め将来ユーザ等の使用時に不良個所となる虞れのあるプ
リント基盤を未然に検出することのできる信頼性の高い
不良個所検出装置を提供することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 配線パターンが敷設されたプリント基盤（１）の不良個
   所を検出するプリント基盤の不良個所検出装置において
   、 上記プリント基盤（１）に撓みを発生させる撓み発生手
   段（２）を設けたことを特徴とするプリント基盤の不良
   個所検出装置。