JPH0325999A - シールド装置 - Google Patents
シールド装置Info
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- JPH0325999A JPH0325999A JP16164589A JP16164589A JPH0325999A JP H0325999 A JPH0325999 A JP H0325999A JP 16164589 A JP16164589 A JP 16164589A JP 16164589 A JP16164589 A JP 16164589A JP H0325999 A JPH0325999 A JP H0325999A
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- Japan
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- plate
- printed circuit
- shielding
- circuit board
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- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 anoremi Chemical compound 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器のプリント基板に使用できるシール
ド装置に関するものである。
ド装置に関するものである。
従来の技術
近年、シールド装置は、電子機器内部での干渉をあ・さ
えるもの、外部への輻射を釦さえるものなど他方而にわ
たり、又方法，使用する材料なども含１れて、いろいろ
な形で使用されている。
えるもの、外部への輻射を釦さえるものなど他方而にわ
たり、又方法，使用する材料なども含１れて、いろいろ
な形で使用されている。
以下図面を参照しながら、上述した従来のシルド装置の
一例について説明する。
一例について説明する。
第２図にふ・いて、２１ぱプリント基板、２２はシール
ドケーヌ本体（リフロ−｛１１１１ ） ， ２３ハシ
ールドケース板（ディノプ側）、２４ぱ固定足、２５ぱ
シールドケース本体とりフロー而プリント基板との距離
、２６はシールドケース板とデソプ而プリント基板との
距離である。
ドケーヌ本体（リフロ−｛１１１１ ） ， ２３ハシ
ールドケース板（ディノプ側）、２４ぱ固定足、２５ぱ
シールドケース本体とりフロー而プリント基板との距離
、２６はシールドケース板とデソプ而プリント基板との
距離である。
以上のように構或された従来のシールド装置について、
以下説明する、 １ず、シールドケース本体２２，シールドケース板２３
ぱ、鉄，アノレミ，銅専の材料で構或され、厚さは０．
３３ｆｆ程度のものである。固定足２４ぱシルドケース
本体２２をプリント基板２１に固定させるものである。
以下説明する、 １ず、シールドケース本体２２，シールドケース板２３
ぱ、鉄，アノレミ，銅専の材料で構或され、厚さは０．
３３ｆｆ程度のものである。固定足２４ぱシルドケース
本体２２をプリント基板２１に固定させるものである。
この時、固定足２４を挿通する穴をプリント基板に設け
ている。距！２Ｅ５．２６は、プリント基板に実装され
ている部品の高さに対応するため、２〜３ｆｆ程度の距
離である。シールドケース本体２２の高さは、チヲクコ
イル等の磁力線を発する部品を覆うために十分な高さと
なっている。このように、プリント基板２１上に実装さ
れた磁力線を発生させる部品を、プリント基板２１のリ
フロー面、ディソプ面から覆い、シールド効果をもたせ
ている。
ている。距！２Ｅ５．２６は、プリント基板に実装され
ている部品の高さに対応するため、２〜３ｆｆ程度の距
離である。シールドケース本体２２の高さは、チヲクコ
イル等の磁力線を発する部品を覆うために十分な高さと
なっている。このように、プリント基板２１上に実装さ
れた磁力線を発生させる部品を、プリント基板２１のリ
フロー面、ディソプ面から覆い、シールド効果をもたせ
ている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構戒では、シールドケースと
デソプ而又はリフロー面との間の距離が数１ＲＩ１程度
あいてし筐うため、この空間から磁力線がもれることに
なるので十分なシールド効果を得ることができないとい
う課題を有していた。
デソプ而又はリフロー面との間の距離が数１ＲＩ１程度
あいてし筐うため、この空間から磁力線がもれることに
なるので十分なシールド効果を得ることができないとい
う課題を有していた。
本発明は上記課題に鑑み、シールドケーヌの形状とプリ
ント基板実装法を従来方式から変更し、シールドケース
の密封度を上げ、シールド効果を高めたシールド装置を
提供することを目的とするものである。
ント基板実装法を従来方式から変更し、シールドケース
の密封度を上げ、シールド効果を高めたシールド装置を
提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達或するために本発明のシーノレド装置は、
プリント基板の端面を凹状に切り欠いたものと、この凹
状部にかん合するサイド板、そしてプリント基板に限り
なく近く磁力線発生部品を覆うことができるスカート板
を備えたものである。
プリント基板の端面を凹状に切り欠いたものと、この凹
状部にかん合するサイド板、そしてプリント基板に限り
なく近く磁力線発生部品を覆うことができるスカート板
を備えたものである。
作 用
本発明は」二記した１７ｉ 戊によって、サイド板と、
スカート板がシールドケースの密封度を高めることにな
り、これにより磁力線のもれを防ぐことができ、シール
ド効果が高くなることとなる。
スカート板がシールドケースの密封度を高めることにな
り、これにより磁力線のもれを防ぐことができ、シール
ド効果が高くなることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例のシールド装置について、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は、本発明の実施例に釦けるシールド装置の構或
図を示すものである。第１図にお・いて、１１はフ０リ
ント基板、１２ぱシールドケーヌ本体（リフロー側）、
１４はシールドケース（ディプ叫）、１３ぱ１２と１４
の境界線（オーバーラップしている）、１５はプリント
基板切り欠き部分、１６はスカ〜ト板、１９はサイド板
、１了，１８はプリント基板との距離、２０は固定足で
ある。
図を示すものである。第１図にお・いて、１１はフ０リ
ント基板、１２ぱシールドケーヌ本体（リフロー側）、
１４はシールドケース（ディプ叫）、１３ぱ１２と１４
の境界線（オーバーラップしている）、１５はプリント
基板切り欠き部分、１６はスカ〜ト板、１９はサイド板
、１了，１８はプリント基板との距離、２０は固定足で
ある。
以上のように構戒されたシールド装置について、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
１ず、シールドケース本体１２，シールドケース１４は
、鉄，アノレミ，銅等の金属板からなる皿状のもので、
厚さ０．３ｆｆ程度のケースである。切り切き部分１５
はケースの厚さと同じ寸法で切シ欠いてある。筐た１２
，１３の構或ぱ同じで深さ（高さ）が異なり、１２はチ
ョークコイル等のディスクリード部品の高さに対応し、
１３ぱデップ而のチップ部品の高さに対応している。
、鉄，アノレミ，銅等の金属板からなる皿状のもので、
厚さ０．３ｆｆ程度のケースである。切り切き部分１５
はケースの厚さと同じ寸法で切シ欠いてある。筐た１２
，１３の構或ぱ同じで深さ（高さ）が異なり、１２はチ
ョークコイル等のディスクリード部品の高さに対応し、
１３ぱデップ而のチップ部品の高さに対応している。
サイド板１９は切り欠き部分１５にかん合するように構
戊され、１２と１４の接触面ぱ１３でオーバーラップし
、密封度は１００％である。又仙方向は、スカート板１
６の高さが、０． ３ ＭＮ程度であり、しかもスカー
ト板１６に幅を持たせることにより、ケース内部からの
磁力線をしゃ断することができる。又、この幅を太き〈
とればとる程、密封度を上げることになる。
戊され、１２と１４の接触面ぱ１３でオーバーラップし
、密封度は１００％である。又仙方向は、スカート板１
６の高さが、０． ３ ＭＮ程度であり、しかもスカー
ト板１６に幅を持たせることにより、ケース内部からの
磁力線をしゃ断することができる。又、この幅を太き〈
とればとる程、密封度を上げることになる。
発明の効果
以上のように本実施例によれば、プリン｝ｌ板に凹状に
切り欠いたものと、この凹状部にかん合するサイド板、
そしてプリント基板に限りなく近く磁力腺発生部品を覆
うことができるヌカート板を設けることにより、シール
ドケーヌの密封度を上げ、高いシールド効果を得ること
ができる。
切り欠いたものと、この凹状部にかん合するサイド板、
そしてプリント基板に限りなく近く磁力腺発生部品を覆
うことができるヌカート板を設けることにより、シール
ドケーヌの密封度を上げ、高いシールド効果を得ること
ができる。
第１図は本発明の第１の実施例にむけるシーノレド装置
の溝戊を示す斜視図、第２図は従来のシルド装置の構成
を示す斜視図である。 １６・・・・・・スカート板、１９・・・・・・サイド
板。
の溝戊を示す斜視図、第２図は従来のシルド装置の構成
を示す斜視図である。 １６・・・・・・スカート板、１９・・・・・・サイド
板。
Claims (1)
- プリント基板の端面を凹状に切り欠いたものとこの凹
状部にかんごうするサイド板、プリント基板に限りなく
近く磁力線発生部品を覆うことができるスカート板を有
するシールドケースを備えたことを特徴とするシールド
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161645A JP2718189B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161645A JP2718189B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | シールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325999A true JPH0325999A (ja) | 1991-02-04 |
| JP2718189B2 JP2718189B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=15739122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1161645A Expired - Fee Related JP2718189B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2718189B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107527668A (zh) * | 2016-06-21 | 2017-12-29 | 南京中硼联康医疗科技有限公司 | 辐射屏蔽体 |
| CN111742624A (zh) * | 2018-02-21 | 2020-10-02 | 三星电子株式会社 | 包括用于屏蔽由磁性物质产生的磁力的至少部分的屏蔽构件和连接到屏蔽构件的包含非磁性物质的性质的连接部分的电子设备 |
| US11622481B2 (en) | 2018-02-21 | 2023-04-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5545234U (ja) * | 1978-09-19 | 1980-03-25 | ||
| JPS5914385U (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-28 | 日本電気株式会社 | 電子通信機器用ユニツト |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1161645A patent/JP2718189B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5545234U (ja) * | 1978-09-19 | 1980-03-25 | ||
| JPS5914385U (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-28 | 日本電気株式会社 | 電子通信機器用ユニツト |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107527668A (zh) * | 2016-06-21 | 2017-12-29 | 南京中硼联康医疗科技有限公司 | 辐射屏蔽体 |
| CN111742624A (zh) * | 2018-02-21 | 2020-10-02 | 三星电子株式会社 | 包括用于屏蔽由磁性物质产生的磁力的至少部分的屏蔽构件和连接到屏蔽构件的包含非磁性物质的性质的连接部分的电子设备 |
| US11622481B2 (en) | 2018-02-21 | 2023-04-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member |
| US11877383B2 (en) | 2018-02-21 | 2024-01-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2718189B2 (ja) | 1998-02-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |