JPH0325940A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0325940A
JPH0325940A JP16153789A JP16153789A JPH0325940A JP H0325940 A JPH0325940 A JP H0325940A JP 16153789 A JP16153789 A JP 16153789A JP 16153789 A JP16153789 A JP 16153789A JP H0325940 A JPH0325940 A JP H0325940A
Authority
JP
Japan
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lead wires
semiconductor device
parts
obtuse angle
wiring
Prior art date
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Pending
Application number
JP16153789A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutaka Ikeyama
池山 一孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の配線形状に関するもので,ちる
〔従来の技術〕
従来、半導体装置の千鳥状に対向する金属配線5の先端
の2隅の形状は第3図に示すように端部が鈍角な形状6
となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置の配線形状では千鳥状に対向
した配線構造を形成した場合、素子の縮少化を図る上で
対向する配線の鈍角な部分において配線間隔が狭くなり
パターン形状におけるパターンショートや解像度の限界
に近付き、パターン間の分離が困難となり、微細化,高
密度化への障害となっていた。
この発明の目的は、パターンの微細化,高密度化が可能
で、かつ、歩留り,品質低下のない半導体装詮の配線形
状を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、鈍角な部分が千,(.;状に対
向する配線形状を持つ半導体装置において、この対向す
る配線先端の2隅の鈍角な部分が而1■リされている形
状を有している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を用いて説明する。第1図は本
発明の第1−の実施例を説明するための平面図である。
木¥施例イ゛14一導体装5tの配線形状は第1図に示
すように千鳥状に角が対向する配線1の先端部の鈍角な
部分が面取りされた部分2となっており配線1の形状は
台形状とされている。このような構戒を有するための配
線間距離をパターンショートを生じさせずに第1図の距
N9だけ近づけることができ半導体装置の微細化,高密
度化を図ることができる。
第2図は本発明の第2の実施例の平面図であり、前述し
た第1の実施例と同様に鈍角な部分が千鳥状に対向する
配線3に対し、配線3の内側に円弧を描く様に面取りさ
れた部分4を有している。この実施例では面取りされた
部分4を有した形状であるため、対向する配線3を更に
近づける事が可能であり、高密度化に適している。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、配線の千鳥状に対向する
鈍角な部分が面取りされているので配線間距離を第1図
の9に示す距離だけ近づけることが可能であり、又、従
来構造で発生していた千鳥状に対向する鈍角な部分にお
けるパターンショートも、鈍角な2隅を面取りすること
で十分な配線間隔を保てることができ、歩留,品質を低
下させることなく半導体装置の微細化・高密度化を図る
ことが可能である。
【図面の簡単な説明】
第l図は本発明の第1の実施例を説明するための平面図
、第2図は本発明の第2の実施例を説明するための平面
図、第3図は従来技術を説明するための平面図である。 1,3.5・・・配線、2.4・・・面取りされた部分
、6・・・鈍角な部分、7・・・従来技術でのパターン
ショート誘発点、8・・・本発明での対向する部分、9
・・・本発明での近づけられる距離。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板上の素子分離された各トランジスタ間を金属
    配線形成により結合させる構造を持つ半導体装置におい
    て、千鳥状に対向する金属配線先端の2隅の部分が面取
    りされた形状を有することを特徴とする半導体装置。
JP16153789A 1989-06-23 1989-06-23 半導体装置 Pending JPH0325940A (ja)

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JP16153789A JPH0325940A (ja) 1989-06-23 1989-06-23 半導体装置

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JPH0325940A true JPH0325940A (ja) 1991-02-04

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016072269A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置用基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61245549A (ja) * 1985-04-24 1986-10-31 Hitachi Ltd 多層配線構造体

Patent Citations (1)

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