JPH03257919A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
- Publication number
- JPH03257919A JPH03257919A JP5496690A JP5496690A JPH03257919A JP H03257919 A JPH03257919 A JP H03257919A JP 5496690 A JP5496690 A JP 5496690A JP 5496690 A JP5496690 A JP 5496690A JP H03257919 A JPH03257919 A JP H03257919A
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- box
- gas
- heat treatment
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Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、熱処理装置、特に、所定のガス雰囲気内で
熱処理される、例えば、半導体素子の製造工程などにお
いて用いられる熱処理装置に関するものである。
熱処理される、例えば、半導体素子の製造工程などにお
いて用いられる熱処理装置に関するものである。
[従来の技術]
第2図は従来のこの種の熱処理装置、例えば、半導体素
子の熱処理装置の一例を示す断面図である。
子の熱処理装置の一例を示す断面図である。
図において、符号(1)は炉内温度を所定温度にするた
めのヒーター、(2)は石英又はSiCなどで作られ、
ヒーター(1)内に設けられているチューブ、(3)は
チューブ(2)内を特定のガス雰囲気にするためにガス
を導入するガス導入口、(4)は熱処理される被処理材
であるSiなどからなる半導体用のウェハ、(5)はウ
ェハ(4)を乗せるためのボート、(6〉はウェハ(4
)が乗せられているボート(5)をチューブ(2)内に
入れるためのフォーク、(7)はウェハ(4)がチュー
ブ(2〉内に挿入された後、チューブ(2)の入口(2
a)を閉じるためのキャップである。
めのヒーター、(2)は石英又はSiCなどで作られ、
ヒーター(1)内に設けられているチューブ、(3)は
チューブ(2)内を特定のガス雰囲気にするためにガス
を導入するガス導入口、(4)は熱処理される被処理材
であるSiなどからなる半導体用のウェハ、(5)はウ
ェハ(4)を乗せるためのボート、(6〉はウェハ(4
)が乗せられているボート(5)をチューブ(2)内に
入れるためのフォーク、(7)はウェハ(4)がチュー
ブ(2〉内に挿入された後、チューブ(2)の入口(2
a)を閉じるためのキャップである。
次に上記従来装置の動作について説明する。
従来は、第2図のように、ウェハ(4)をボート(5)
上に乗せた後、フォーク〈6〉によって、ボート〈5〉
上のウェハ(4)をチューブ(2a〉内へ挿入する。
上に乗せた後、フォーク〈6〉によって、ボート〈5〉
上のウェハ(4)をチューブ(2a〉内へ挿入する。
挿入し終わると共に、チューブ(2)の入口(2a〉を
キャップ(7)によってrRIIして密閉する。
キャップ(7)によってrRIIして密閉する。
次いでガス導入口(3)より所定ガスをチューブ(2)
内に注入した後、加熱して熱処理を行なう。
内に注入した後、加熱して熱処理を行なう。
熱処理を完了すると、フォーク(6)によって、ウェハ
(4)の乗っているボート(5)を引き出す。
(4)の乗っているボート(5)を引き出す。
この引出しの際、キャップ(7)は自動的に外れて、ボ
ート(5)及びウェハ(4)は引き出される。
ート(5)及びウェハ(4)は引き出される。
[発明が解決しようとする課題]
従来の熱処理装置は、以上のように構成されているので
、チューブ(2〉へのウェハ(4)及びボート(5)の
挿入及び引出し時に、外気が、チューブ(2)内、すな
わち、ウェハ(4〉の周囲に回り込み、これによって、
ウェハ(4)ひいては半導体素子へ悪影響を及ぼすとい
う問題点があった。
、チューブ(2〉へのウェハ(4)及びボート(5)の
挿入及び引出し時に、外気が、チューブ(2)内、すな
わち、ウェハ(4〉の周囲に回り込み、これによって、
ウェハ(4)ひいては半導体素子へ悪影響を及ぼすとい
う問題点があった。
一方、このような問題点を解決するためには、低温下で
ウェハ(4〉をチューブ(2〉内に挿入又は引き出しを
すると共に、導入するガスのガス流量を増加するなどの
手段があるが、これによると、処理時間が非常に長くな
ると共に、所要ガス量も多くなり、しかも、完全には外
気の回込みを防止することはできないなどの問題点があ
った。
ウェハ(4〉をチューブ(2〉内に挿入又は引き出しを
すると共に、導入するガスのガス流量を増加するなどの
手段があるが、これによると、処理時間が非常に長くな
ると共に、所要ガス量も多くなり、しかも、完全には外
気の回込みを防止することはできないなどの問題点があ
った。
この発明は、上記のような問題点を解決することを課題
とするもので、作業時間も長くなく、がっ、所要ガス量
も増量せず、しがも、外気の回込みを完全に防止できる
熱処理装置を得ることを目的とする。
とするもので、作業時間も長くなく、がっ、所要ガス量
も増量せず、しがも、外気の回込みを完全に防止できる
熱処理装置を得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段]
この発明に係る熱処理装置は、被処理材を封入すると共
にガスを導入するガス導入口を備えかつ一端に上記被処
理材を出入する開閉扉を備えている可搬のボックスと、
被処理材を封入しているボックスを搬入して加熱熱処理
する加熱炉とを備えているものである。
にガスを導入するガス導入口を備えかつ一端に上記被処
理材を出入する開閉扉を備えている可搬のボックスと、
被処理材を封入しているボックスを搬入して加熱熱処理
する加熱炉とを備えているものである。
[作 用]
この発明における熱処理装置は、上記のように構成され
ているので、被処理材をボックス内に入れた後、開閉扉
を閉じてボックスを密閉し、次いで、ガス導入口より所
定ガスを導入してボックス内を所定のガス雰囲気とする
と共に、所定温度の加熱炉中に入れて熱処理を行なう。
ているので、被処理材をボックス内に入れた後、開閉扉
を閉じてボックスを密閉し、次いで、ガス導入口より所
定ガスを導入してボックス内を所定のガス雰囲気とする
と共に、所定温度の加熱炉中に入れて熱処理を行なう。
また、引出しに際しては、ボックスは密閉されたまま引
き出され、最適状態において開閉扉を開いて、被処理材
は取り出される。
き出され、最適状態において開閉扉を開いて、被処理材
は取り出される。
[実施例]
以下、この発明をその一実施例を示す図に基づいて説明
する。なお、符号(1) 、(4)〜(6)で示すもの
は、従来装置において同一符号で示したものと同−又は
同等のものである。
する。なお、符号(1) 、(4)〜(6)で示すもの
は、従来装置において同一符号で示したものと同−又は
同等のものである。
図において、符号(11)は石英あるいはSiCなどで
作られ、内部に被処理材であるウェハ(4)を収容する
可搬のボックス、(lla)はウェハ(4)の乗ったボ
ート〈5〉をボックス(11〉内に収容するためにボッ
クス(11)の一端に設けられている開閉自由な開閉扉
、(llb)はボックス(11)に取り付けられて、ボ
ックス(11)内を特定のガス雰囲気にするために、図
示されていないガス源から所定ガスを導入するガス導入
口である。また、(12)はヒーター(1〉内に設けら
れているチューブであって、ヒーター(1)と共に加熱
炉(13)を構成する。
作られ、内部に被処理材であるウェハ(4)を収容する
可搬のボックス、(lla)はウェハ(4)の乗ったボ
ート〈5〉をボックス(11〉内に収容するためにボッ
クス(11)の一端に設けられている開閉自由な開閉扉
、(llb)はボックス(11)に取り付けられて、ボ
ックス(11)内を特定のガス雰囲気にするために、図
示されていないガス源から所定ガスを導入するガス導入
口である。また、(12)はヒーター(1〉内に設けら
れているチューブであって、ヒーター(1)と共に加熱
炉(13)を構成する。
次にこの実施例の動作について説明する。
初めに、フォーク(6〉上の所定の位置に設置されてい
るボックス(11)の1jFJ閉扉(1h)を開いてウ
ェハ(4〉を乗せたボート(5)をボックス(11)内
に入れる。
るボックス(11)の1jFJ閉扉(1h)を開いてウ
ェハ(4〉を乗せたボート(5)をボックス(11)内
に入れる。
次いで、開閉扉(l1m)を閉じると共に、ガス導入口
(llb)より所定のガスを導入し、ボックス(11〉
内を特定のガス雰囲気にする。
(llb)より所定のガスを導入し、ボックス(11〉
内を特定のガス雰囲気にする。
次に、フォーク(6)によって、所定の温度に設定され
ているチューブ(12〉内に、上記ウェハ(4)を収容
しガス雰囲気下にあるボックス(11)を挿入して熱処
理を行なう。
ているチューブ(12〉内に、上記ウェハ(4)を収容
しガス雰囲気下にあるボックス(11)を挿入して熱処
理を行なう。
熱処理完了後は、フォーク(6〉によってボックス(1
1〉を引き出す。
1〉を引き出す。
引出し完了後、回連時期をみて開閉扉(11a)を開き
、ボックス(11)内よりウェハ(4)を乗せたボート
(5)と共にウェハ(4)を取り出す。
、ボックス(11)内よりウェハ(4)を乗せたボート
(5)と共にウェハ(4)を取り出す。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、熱処理装置を、被処
理材を封入すると共にガスを導入するガス導入口を備え
かつ一端に上記被処理材を出入する開閉扉を備えている
可搬のボックスと、被処理材を封入しているボックスを
搬入して加熱熱処理する加熱炉とを備えているので、外
気の回込みも完全に防止できると共に、作業時間も短く
てすみ、かつ、ガス所要Iも増量の必要もなく必要最小
限で足りる熱処理装置が得られる効果を有している。
理材を封入すると共にガスを導入するガス導入口を備え
かつ一端に上記被処理材を出入する開閉扉を備えている
可搬のボックスと、被処理材を封入しているボックスを
搬入して加熱熱処理する加熱炉とを備えているので、外
気の回込みも完全に防止できると共に、作業時間も短く
てすみ、かつ、ガス所要Iも増量の必要もなく必要最小
限で足りる熱処理装置が得られる効果を有している。
第1図はこの発明の一実施例による熱処理装置を示す概
略構成断面図、第2図は従来の熱処理装置の一例を示す
概略構成断面図である。 (1)・・・ヒーター、(4)・・・被処理材(ウェハ
)、(11)・・・ボックス、(l1m)・・・開閉扉
、(llb)・・・ガス導入口、(12)・・・チュー
ブ、(13)・・・加熱炉。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 ヒータ 祁ン賠it材(つエバ) ホeクス IWl閉厚 rス41へ口 13:ID19炉
略構成断面図、第2図は従来の熱処理装置の一例を示す
概略構成断面図である。 (1)・・・ヒーター、(4)・・・被処理材(ウェハ
)、(11)・・・ボックス、(l1m)・・・開閉扉
、(llb)・・・ガス導入口、(12)・・・チュー
ブ、(13)・・・加熱炉。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 ヒータ 祁ン賠it材(つエバ) ホeクス IWl閉厚 rス41へ口 13:ID19炉
Claims (1)
- 被処理材を封入すると共にガスを導入するガス導入口を
備え、かつ、一端に上記被処理材を出入する開閉扉を備
えている可搬のボックスと、被処理材を封入しているボ
ックスを搬入して加熱熱処理する加熱炉とを備えている
ことを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5496690A JPH03257919A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5496690A JPH03257919A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 熱処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03257919A true JPH03257919A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=12985402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5496690A Pending JPH03257919A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03257919A (ja) |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5496690A patent/JPH03257919A/ja active Pending
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