JPH03257041A - 誘電体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は誘電体組成物に関し、特に多層回路を形成する
のに有用なものである。

発明の背景 多層厚膜回路は長年にわたり単位面積当りの回路の機能
性を増大するために使用されてきた。

その上、最近の回路技術の進歩は、この用途のための誘
電物に新しい要求を課した。従来、多層回路に使用する
誘導体物質の大部分は通常の厚膜誘電体組成物であった
。これは不活性の有機媒体に分散した誘電体固体と無機
結合剤の微細粒子で構成される。このような厚膜物質は
通常スクリーン印刷により適用されるが、他の手段によ
っても適用されることができる。この種の厚膜物質は極
めて重要であり、将来もそうであり続けることであろう
。

厚膜物質を使用して多層回路を作製するには、各機能層
を印刷、乾燥および焼成してから次の層を適用すること
が必要である。従って多層すなわち２０層の回路を含む
典型的状態において、６０の別々の処理工程が各々の処
理層の品質を保証するために２０回、検査することが必
要である。

そのような複雑な工程は通常そのような複雑な工程に付
随している多数の段階と高い収量損失の二つの理由から
費用がかかる。

この問題の別の解決策はアルミナのようなセラミック誘
電体物質の薄板である誘電テープを使用することであっ
た。このテープの製造法は導電体物質の交互印刷層を介
在させた多数の未焼成性テープ（通常アルミナ）の積層
を含んでいる。しかしながら、極めて高温（例えば１６
００℃のオーダー）がアルミナの焼結に必要である。

従ってタングステンとモリブデンのような極めて高融点
の導電体物質のみを使用することができる。不幸にして
、モリブデンとタングステンは導電性が悪いため、極め
て高速で、高度に複雑な回路用として満足のいかないも
のである。

最近、低温共焼成（ＬＴＣＦ）技術が多層回路の製造法
として導入された。この技術によってアルミナをベース
とするテープ技術の利点と厚膜技術の材料上の利点が得
られる。ＬＴＣ’Ｆシステムは１０００℃以下の焼成温
度を有し高導電性金属、例えば銀、金、白金、ニッケル
及び銅のような金属の使用を可能にする。

然しなから、これらのテープはいくつかの欠点を有して
いる。大抵の誘電テープシステムは、パーツが一回以上
焼成されると導電体パターンが過度に移動するという問
題がある。一般に、多層構造は積層され、焼成され、つ
いで表面の金属化を行ない、そのパーツは再び焼成され
る。

この第２焼成の段階の間、セラミック物質の流動性は、
導電体パターンのずれや歪みを与える可能性がある。こ
れは満たすべき寸法に対する硬さ許容度の達成を妨げる
。その上、多くのテープシステムは６〜８の誘電率（Ｋ
）を有する結果多層相互接続システムの伝播遅延が許容
できない位高くなる。いくつかのテープシステムは高度
の誘電体損をうける。そしていくつかのテープシステム
は、コンポーネントまたは他の基体のＴＣＥにマツチし
ない熱膨脹係数（ＴＣＥ）を有している。

前述したことから、（１）多重焼成段階の間でも寸法安
定性を維持し；　（２）　５以下の低誘電率を有し；（
３）低誘電体損を有し；（４）そしてＴＣＥがコンポー
ネントまたは他の基体にマツチしうるような可変ＴＣＥ
を有する低温共焼成可能なテープ誘電体が本質的に必要
であることがわかる。

発明の要約 第１の態様として、本発明は （ａ）　２０〜５０重量％（全固体基準）の鉛不含の非
晶質硼珪酸ガラス、ここで （１）　Ｂ２Ｏ３対ＳｉＯ２の重量比が０．２２〜０．
５５であり、（２）　０．５〜１．５重量％（全ガラス
基準）のＡＱ、０３および１．５〜４．０重量％（全ガ
ラス基準）のアルカリ金属、アルカリ土類金属またはこ
れらの混合物の酸化物からなる混合物および０．３〜１
．０重量％（全固体基準）がＬｉ２Ｏであるものおよび
（ｂ）　３０〜８０重量％（全固体基準）のコージライ
ト（ｃｏｒｄｉｅｒｉ　ｔｅ）ガラスからなる微細に分
割された固体の分散物を含有する低に誘導体層を製造す
るための組成物に関する。

第２の態様として、本発明は、揮発性の非水性溶媒にお
けるバインダー／可塑剤マトリックスの溶液中に分散し
た上述の誘電体組成物を含有するテープ成型用組成物に
関する。

第３の態様として本発明は、可撓性基体、例えばスチー
ルベルトまたは重合体フィルムの上に上述の分散物の薄
層を形成させ、その層を加熱して揮発性溶媒を除去する
ことによって未焼成テープを形成する方法に関する。

発明の詳述 Ａ、ガラス 本発明に使用しうるガラス組成物は、０．５〜１．５重
量％のアルミナ、１．５〜４．０重量％のアルカリ金属
酸化物および／またはアルカリ土類金属酸化物を含有す
る非晶質硼珪酸塩である。ガラスの硼珪酸塩成分は、ガ
ラスの９４．５〜９８．３１ｉ量％の範囲内になければ
ならない。若し９４．５重量％未満の硼珪酸塩が使用さ
れるならば、ガラスはあまりに導電性が良くなり誘電正
接（ＤＦ）が高くなりすぎる。一方、若し、硼珪酸塩含
量が９８．３重量％より高いとガラスの焼結温度は実際
の焼成温度を越えることになる。Ｂ２０．対ＳｉＯ□の
重量比は、０．２２〜０．５５、好ましくは０．２５〜
０．４０の範囲内にするべきである。ガラスが８５０〜
９５０℃で焼結する粘稠相となりうろことが好ましい。

特に好ましいガラス組成物は、７２重量％５ｉｎ２．２
５重量％Ｂ、０３．１重量％Ａｌ２２０３．１重量％に
２０．０．５重量％Ｎａ２Ｏおよび０．５重量％Ｌｉ２
Ｏの組成を有している。

１．５〜４．０重量％のアルカリ金属および／またはア
ルカリ土類金属またはそれらの混合物の酸化物で０．３
〜１．０重量％のＬｉ１Ｏを有していることが必要であ
る。このような金属酸化物の少なくとも１．５重量％は
、焼成の間ガラスの適当な低粘性を得るために必要であ
る。然しなから、４．０重量％より多く使用するならば
、焼結組成物の導電性は高くなりすぎる。ガラス中のア
ルカリイオンの量を最小にするには、ガラスは０．３〜
１．０重量％のＬｉ２Ｏを含有することが好ましく、そ
の結果最低量のアルカリ性イオンすなわちアルカリ金属
およびアルカリ土類金属イオンによって最低の有用な焼
結粘度を得ることができる。さらに、他のアルカリ金属
酸化物（Ｎａ２０゜Ｋ２Ｏ）の量は３．０重量％以下に
保たれるべきである。

セラミック充填剤を使用する場合、焼成時のガラス中へ
のセラミック充填剤の溶解を低減するためにガラス中に
は少量のアルミナが必要とされる。少なくとも０．５重
量％のアルミナがこの目的のために必要である。

然しなから、１．５重量％より多く使用するならば、ガ
ラスの粘性が過度となり湿潤性、焼結性に悪い影響を与
える。さらに、上述のガラスは、誘電率に悪影響を与え
るビスマス、鉛または他の大きな分極性イオンを本質的
に含むべきではない。

ガラスは、２０〜５０重量％（全固体基準）、好ましく
は３０〜４０重量％の量で存在すべきである。

焼成層の強度は、ガラス濃度が増加するにつれて減少す
る。ガラスが約５０重量％より多くなると構造は非常に
もろくなり関連導電体層の物性もまた低下する傾向とな
る。一方、若しガラスの量が２０重量％より少なければ
、焼成構造は十分にち密にならないで、多孔性になる。

ガラスは微細粒子として存在すべきである。

粒子の大きさは、臨界的ではないが一般に２５ミクロン
より小さい。好ましい粒子サイズは、分布曲線の５０％
点で４〜６ミクロンである。

ガラスは、慣用のガラス製造技術によって所望の成分を
所望の割合に混合しそして混合物を加熱して融解物を形
成することにより製造することができる。当該分野で良
く知られているように加熱はピーク温度までかつ融解物
が完全に液状で均質になる位の時間実施される。本発明
では、この時間は約１〜１．５時間である。ついで融解
物は急冷する。次に、得られたフリットを所望の粒子サ
イズに粉砕する。

粉砕機から微粉砕フリットスラリーを取出した後、過剰
の溶媒をデカンテーションにより除去し、７リツト粉末
を室温で風乾する。ついで乾燥した粉末を最大所望の粒
子の大きさの開口部を持つふるいに通して大きな粒子を
除去する。

Ｂ、　コージライト（ｃｏｒｄｉｅｒｉｔｅ）寸法安定
性を得るためには、組成物の第２成分が焼成後結晶性で
ある物質であることが必要である。結晶化の過程でミク
ロンサイズの微結晶の全面的に広がった剛直な網目構造
が形成され、これは物質の全体の流動性を徹底的に低下
させる。然しなから、事象の適当な順序は焼成工程の間
に起らねばならない。ガラス類の組合せ物は、全有機物
結合剤が燃焼しつくす間に溶融相に残り、次いでガラス
は焼結しそして最終的に結晶化しなければならない。若
し結晶化が始めに起ると、生成したパーツはパーツ強度
を低下させる空隙を有することになる。若し焼結が始め
に起ると、結合剤はテープに捕捉されて誘電率に悪影響
を与える。さらに、結晶化ガラスは上述の硼珪酸塩ガラ
スとは反応してはいけない。−緒に溶融はするが反応し
ないガラスを見出すことは容易ではない。

驚くべきことにコージライトガラスが上記の基準をすべ
て満足することが分った。コージライト２Ｍｇ０・２Ａ
Ｑ２０３・５Ｓｉ０２は低温で無定形であるが、高温に
さらすと結晶性になるガラスである。これは焼成温度で
は上記の硼珪酸塩ガラスとは反応しない。硼珪酸塩ガラ
スとコージライトガラスとの組み合わせたものは有機物
が燃焼しつくす間、溶融相に留まり、ついで焼結し結晶
化する。

コージライトは、全無機固体重量基準で３０〜８０重量
％、そして好ましくは４５〜５５重量％の量で存在すべ
きである。コージライトが約３０重量％より少ない量で
使用されると、多重焼成を通じて寸法安定性を達成する
に十分な結晶性が出てこない。もしコージライトが約８
０重量％より多く使用されると、焼成物質の密度は極め
て低くなり、シートは多孔性となる。さらにコージライ
トの量が非常に高いと、ＴＣＥ（熱膨脹率）は極めて低
くなる。

コージライトは微細粒子で存在すべきである。

どの粒子も大きさが１５ミクロンを越えるべきではなく
、好ましくは１０ミクロンを越えてはならない。粒子サ
イズ分布曲線上の５０％点は１ミクロンより小さくては
いけないし、好ましくは２〜５ミクロンの範囲にあるの
がよい。

Ｃ１セラミック充填剤 セラミック充填剤は、ＩＣＥを調節するために本発明の
組成物に加えることができる。これは誘電体物質のＴＣ
Ｅを成分または他の基体のＴＣＥと合わせるために″加
えられる。本発明の組成物に使用しうるセラミック充填
剤は、アルミナ、石英、リン酸アルミニウム、窒化アル
ミニウム、窒化硼素、溶融シリカおよびこれらの混合物
からなる群から選ぶことができる。好ましいセラミック
充填剤は石英である。

セラミック充填剤は、全無機固体重量基準で４０重量％
までの量で存在してもよい。好ましくは、１０〜２５重
量％の量で存在するのがよい。セラミック充填剤′は微
細粒子で存在させるべきである。どの粒子も大きさで１
５ミクロンを越えるべきではなく、好ましくは１０ミク
ロンも越えてはならない。粒子サイズ分布曲線上の５０
％の点は１ミクロンより小さくてはいけないし、好まし
くは２〜５ミクロンの範囲にあるのがよい。

Ｄ、有機媒体 ガラスおよび無機固体が分散している有機媒体は、重合
体バインダー／可塑剤マトリックスから構成されており
、これは揮発性の有機溶媒に溶解し、場合により他の溶
解物質例えば離形剤、分散剤、別離剤、防汚剤および湿
潤剤に溶解される。

より良好な結合効率を得るために、無機固体対重合体の
重量比は、少なくとも４：ｌであり１８：ｌより大きく
ないことが好ましい。これらの範囲内で、熱分解で除去
される有機物の量を低下させ、焼成の際の収縮を低減さ
せるより良好な粒子のバッキング（詰め具合）を得るた
めに最少量の結合剤を使用することが望ましい。

過去においては、種々の重合体物質がグリーンテープの
結合剤として、例えばポリ（ビニールブチラール）、ポ
リ（ビニールアセテート）、ポリ（ビニールアルコール
）、セルロース性重合体、例えばメチルセルロース、エ
チルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、メチル
ヒドロキシエチルセルロース、アタクチックのポリプロ
ピレン、ポリエチレン、シリコン重合体、例えばポリ（
メチルシロキサン）、ポリ（メチルフェニルシロキサン
）、ポリスチレン、ブタジェン／スチレン共重合体、ポ
リ（ビニルピロリドン）、ポリアミド、高分子量ポリエ
ーテル、エチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共
重合体、ポリアクリルアミドおよび種々のアクリル系重
合体、例えばナトリウムポリアクリレート、ポリ（低級
アルキルアクリレート）、ポリ（低級アルキルメタクリ
レート）、および種種の共重合体および低級アルキルア
クリレートとメタクリレートとの多元共重合体が使用さ
れてきた。エチルメタクリレートとメチルアクリレート
との共重合体およびエチルアクリレート、メチルメタク
リレートおよびメタクリル酸との三元共重合体は、以前
、スリップ成形物質用の結合剤として使用されてきた。

本発明の組成物からテープを製造するための好ましい重
合体バインダーの種類は、ウサラ（Ｕｓａｌａ）の米国
特許第４．６１３，６４８号に開示されている。これら
の重合体バインダーは、０〜１００重量％の０１〜Ｓア
ルキルメタクリレート、１００〜０重量％の０１〜．ア
ルキルアクリレートおよび０〜５重量％のエチレン系不
飽和カルボン酸またはアミンの相客し得る多元重合体の
混合物である。その多元重合体は、さらに５０．０００
〜１００．０００の数平均分子量（Ｍｎ）　、１５０，
０００〜３５０．０００の重量平均分子量（Ｍｗ）を有
し、Ｍｗ対Ｍｎの比は５．５より大きくないことを特徴
とするものであり、多元重合体混合物中の不飽和カルボ
ン酸またはアミンの全量は０．２〜２．０重量％であり
、その重合体および可塑剤のガラス転移温度（Ｔｇ）は
、あるとすれば、−３０〜＋４５℃である。

重合体バインダーの他に、また有機マトリックスは、バ
インダー重合体に対してバインダー重合体のＴｇを下げ
るのに役立つ可塑剤の少量を含有している。勿論、可塑
剤の選択は主として変性されるべき重合体によって決ま
る。種々のバインダーシステムにおいて使用された可塑
剤の中に７タール酸ジエチル、フタール酸ジブチル、フ
タール酸ジオクチル、フタール酸ブチルベンジル、リン
酸アルキル、ポリアルキレングリコール、グリセロール
、ポリ（エチレンオキシド）、ヒドロキシエチル化アル
キルフェノール、ジチオホスホン酸ジアルキル （インブチレン）がある。これらの中、フタール酸ブチ
ルベンジルは、比較的低い濃度で有効に使用しうるので
アクリル系重合体システムにおいて最も頻繁に使用され
ている。

成形溶液のために、有機媒体の溶媒成分は、重合体の完
全な溶液を得ることおよび溶媒を大気圧で比較的低い温
度の加熱で分散物から蒸発することのできる十分高い揮
発性を有するように選択される。さらに、溶媒は有機媒
体中に含まれるその他の添加物の沸点および分解温度以
下でよく済騰しなければならない。従って、１５０°Ｃ
以下の大気圧での沸点を有する溶媒が最も頻繁に使用さ
れる。このような溶媒としては、ベンゼン、アセトン、
キシレン、メタノール、エタノール、メチルエチルケト
ン、１，１．１−トリクロロエタン、テトラクロロエチ
レン、酢酸アミル、２．２．４−トリエチルペンタンジ
オ−ルー１，３−モノイソブチレート、トルエン、メチ
レンクロリド、２−プロパツールおよびトリクロロトリ
クロロエタンがある。

Ｅ．応用 テープは主として多層電子回路のための誘電体または絶
縁体物質として使用される。未焼成テープのひと巻きは
、回路の実際の寸法よりいくらか太き目のサイズに各コ
ーナーで位置合わせの孔が打抜かれる。多層回路の種々
の層を接続するために、バイア孔がテープ中に形成され
る。これは典整的には機械的打抜きで行われる。

然しながら、焦点を鋭く合わせたレーザーが未焼成テー
プを揮散させるのに使用される。典型的なバイア孔のサ
イズは０．０００６〜０．２５インチの範囲である。層
間の相互接続は、厚膜電気的機能性ペーストによりバイ
ア孔を充填することによって形成される。このペースト
は、通常、標準的なスクリーン印刷技術によって適用さ
れる。

回路の各層は電気的機能性路をスクリーン印刷によって
完成される。導電体、抵抗体または高誘電コンデンサー
ペーストを各層に印刷してそれぞれ導電性、抵抗性また
は容量性の回路素子を形成することができる。また、多
層コンデンサー工業に使用されているそれらと類似した
特別に製造した高誘電率テープは多層回路のパーツとし
て組み入れることができる。

回路の各層が完成した後、個々の層は積重ねられて積層
される。コンファインドプレスダイは層間の精密な整合
を確実にするのに用いられる。積層物は熱いステージカ
ッターでトリミングされる。

焼成は、標準的な厚膜コンベヤーベルト炉中で行われる
。多くの誘電体組成物と異なり、本発明の誘電体組成物
は、酸化的雰囲気、例えば空気中で、非酸化的雰囲気、
例えば窒素中でまたは還元的雰囲気、例えばホーミング
ガスまたは一酸化炭素／炭酸ガス中で焼成することがで
きる。焼成雰囲気の選択は、通常、焼成条件下導電性金
属の酸化安定性により規定される。銅が導電性金属とし
て使用される時は、僅かに還元する雰囲気を用いる必要
がある。ＭｃＥｗｅｎらによる１９８８年９月２３日出
願の米国特許出願Ｎｏ．　０７／２３５，２７３に記述
されているように水蒸気と共に一酸化炭素および炭酸ガ
スの雰囲気を使用するのが好ましい。

実施例 成型用溶液は、高速分散ミキサー　ワーリングブレンダ
ーで、下表の無機固体を溶媒／ポリマーブレンド中に分
散させることによって処方される。分散物は、ブレンダ
ーを最高に設定してｌＯ分間混合することによって達成
される。溶液の粘度は、回転子のＮｏ、５を用いて２０
ｒｐｍでブルックフィールドＲＶＴで測定した。成型用
溶液の粘度は、０．９〜４　、５ＰａＳの範囲にあった
。溶液ハ、６０℃でシリコンコーテッドポリエステルフ
ィルムにキャスティングしてテープに形成された。成型
テープの厚さは、４．１〜１０ミル（ｍｉｌｓ）に変化
した。成型グリーンシートは、打抜き機で必要な寸法に
打抜かれた。パンチとダイを備えた打抜き機でその成を
打抜きシートに孔があけられた。もし電気的機能層が所
望されるならば導電性酸化鋼ペースト（エチルセルロー
ス中８０％酸化銅）がシートにスクリーン印刷された。

ついでスクリーン印刷されたシートを、１００℃、１０
分間オーブン中で乾燥した。印刷条件は２００メツシユ
スクリーンを用いて１．５ミクロンの厚さになるように
選択された。サンプルは、３０００ｐｓｉ以下、７０°
Ｃで２０分間、コンファインド圧縮ダイを用いて８枚の
シートを一緒に積層して基体の形状に成型加工された。

コンファインドダイは圧縮中の横方向の歪みを阻止する
。積層サンプル中の均質性密度は、焼結基体における収
縮度に影響を及ぼす。それ故、積層工程は平面を備えた
修正ダイおよびパンチで均一に行われるべきである。

銅の金属化を行なわないパーツでは次の焼成順序が使用
される：未焼成積層は、１〜ｂ分の速度で空気中で予熱
され、５００°Ｃで３〜６時間保持されて有機結合剤を
除去した。結合剤が燃焼した後、加熱速度を約５〜ｂ 度に増加させ、濃度を窒素雰囲気中、９３０〜９５０℃
（コージライトガラスの結晶化温度）に２時間保った。

焼成パーツは、炉ごと室温に冷却された。

銅金属化をしたパーツは、次の順序で焼成された。未焼
成積層物は空気中で５００°Ｃに１〜ｂ間保持された。

有機結合剤を完全除去後、雰囲気を約３％の水蒸気を有
する炭酸ガス中１％の酸化炭素にかえ、銅金属への完全
な還元を行なうように４５０〜５００℃で６〜８時間保
った。ついで雰囲気を窒素にかえ、加熱速度を９３０〜
９５０°Ｃのピーク温度まで５〜ｂ その温度を２時間保ち、ついでパーツを炉ごと室温に冷
却した。

次の実施例で使用したガラスは、上述の好ましいガラス
組成物に相当した。次の実施例に使用しＩ；バインダー
／可塑剤は上述のウサラ（Ｕｓａ　ｌａ）の米国特許第
４，６１３．６４８号に対応した。

次の実施例に使用された溶媒は次に示された範囲の成分
を含有していた。

１．１．１−１−リクロロエタン　７０〜８５間重量％
メチレンクロリド　　　　　２〜７重量％メチルエチル
ケトン　　　　４〜１１重量％インプロパツール　　　
　　２〜６重量％１．１．２−トリクロロ−１，２，２ −トリフルオロエタン　　　４〜ｌＯ重量％実施例１〜
４ これらの実施例は、焼成パーツの寸法安定性に及ぼすコ
ージライトガラスの効果を示している。

成形溶液は、５２．００重量％の固体、６．０６重量％
のポリマーおよび４１．９４重量％の溶媒を用いて製造
された、固体中のコージライトの重量％は、下表に示す
ように変化した。パーツは、上述の三つの埋込まれた銅
層を含んだ誘電テープの８層を共焼成することによって
製造された。

酸化銅ペーストの表面金属化層は焼成多層基体にスクリ
ーン印刷され、ついで同条件で後焼成された。焼成パー
ツの寸法安定法は、積層物のＸ＋Ｙ平面における収縮、
パーツの平面性、焼成トップ表面の形態および導線およ
びトップ表面のバイア位置によって測定された。

コージライトガラス アルミナ 石英 物　　　性 Ｋ（誘電率） ＴＣＥ（ｐｐｍ／の熱膨脹係数（％） ＸＳＹ収縮（％） 平坦性 ｉｏ、ｏ。

１０．００ ２０．００　　　５０．００ １０．００　　　１０．００ １０．００　　　１０．００ ４．６ ５．０ ４ 端部持より　はとんど 平坦 −ツ表面の走査型電子顕微鏡写真である。表面はガラス
層で被覆されている。この表面ガラス被覆はガラスによ
る金属のシフト化とカバーによって後金属化工程を非常
に困難にしている。

図１ｂは実施例２のパーツの走査型電子顕微鏡写真であ
る。表面のガラス性は明白である。図１ｃは、実施例３
のパーツの走査型電子顕微鏡写真で本発明の組成物を示
している。焼成平面誘電率および熱膨脹係数は、コージ
ライトガラスの量の増加と共に変化しないが、寸法安定
性が劇的に増加する。コージライトガラスが約３０重量
％以上の量で存在する場合のみ、寸法安充填剤の使用を
示すものであり、これらの充填剤で得られる物性におけ
る変化を示している。

成形溶液は５４．９１重量％の固体、６．３４重量％の
ポリマーおよび３８．７５重量％の溶媒を用いて上記の
条件を使用して銅金属化を行なわないで焼成された。誘
電率と熱膨脹係数の変化を下に示す。

（１）　Ｂ２Ｏ５対ＳｉＯ２の重量比が０．２２〜０．
５５であり、 （２）　０．５〜１．５重量％（全ガラス基準）　（７
）ＡＱ２０ｓガラス 石英 アルミナ ２０−１５　１０ ２０　１５　２０ １０　　１０　− 窒化アルミ ニウム ０１０ 窒化硼素　　　　−−−−−−−−−−−−１０１０１
０物　　性 Ｋ（誘電率）　　　　４．２５．８４．０４．６５．６
５．８５．０４．８５．０ＴＣＥ（熱膨脹係数”）　　
５．３　３．２　５．３　５．０　２．５　４．０　４
．５　３．０　３．０本発明の要旨および態様を以下に
要約して示す。

１） （ａ）　２０〜５０重量％（全固体基準）の鉛不含の非
晶質硼珪酸ガラス、ここで 〜１．０重量％（全固体基準）のし１□０のものおよび （ｂ）　３０〜８０重量％（全固体基準）のコージライ
トガラスからなる微細に分割された固体の分散物を含有
する低に誘電体層を製造するｔ；めの組成物。

２）さらに （ｃ）アルミナ、石英、リン酸アルミニウムホスフェー
ト、窒化アルミニウム、窒化硼素、溶融シリカおよびそ
れらの混合物からなる群から選ばれた０、１〜４０重量
％（全固体基準）のセラミック充填材を含有する前項ｌ
の組成物。

３）　　（ａ）硼珪酸塩ガラスが０．９〜３．０重量％
（全ガラス基準）の混合Ｎａ２Ｏおよびに２０を含有す
る前項２の組成物。

４）　　（ａ）硼珪酸塩ガラスが重量基準で７２％５ｉ
ｎ２．２５％Ｂ２Ｏ，、１％に２Ｏｌｏ、５％Ｌｉ、０
および０．５％Ｎａ２Ｏからなる前項３の組成物。

５）成分（ｃ）が石英を含有する前項２の組成物。

６）揮発性有機溶媒中の重合体バインダー／可塑剤マト
リックスの溶液中に分散した前項１の組成物からなるテ
ープ成型用組成物。

７）揮発性有機溶媒中の重合性バインダー／可塑剤マト
リックスの溶液中に分散した前項２の組成物を含有する
テープ成形用組成物。

８）揮発性有機溶媒中の重合体バインダー／可塑剤マト
リックスの溶液中に分散した前項４の組成物を含有する
テープ成形用組成物。

９）バインダー成分がメチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、メチルアクリレートのポリマーおよびそ
れらの混合物からなる群から選ばれたものである前項６
のテープ成形用組成物。

１０）　　バインダー成分がメチルメタクリレート、エ
チルメタクリレート、メチルアクリレートのポリマーお
よびそれらの混合物からなる群から選ばれたものである
前項８のテープ用成形組成物。

１１）前項６の組成物の薄い層を可撓性基体上に形成さ
せ、その層を加熱して揮発性溶媒を除去しそして基体か
ら溶媒不含層を除去することにより製造したテープ。

１２）前）ｌｌＪ７の組成物の薄い層を可撓性基体上に
形成させ、その層を加熱して揮発性溶媒を除去しそして
基体から溶媒不含層を除去することにより製造したテー
プ。

１３）　　前項９の組成物の薄い層を可視性基体上に形
成させ、その層を加熱して揮発性溶媒を除去しそして基
体から溶媒不含層を除去することにより製造したテープ
。

１４）前項ＩＯの組成物の薄い層を可視性基体上に形成
させ、その層を加熱して揮発性溶媒を除去しそして基体
から溶媒不含層を除去することにより製造したテープ。

１５）　　前項１１のテープの焼成層からなる誘電体基
体。

１６）前項１２のテープの焼成層からなる誘電体基体。

１７）　　前項１３のテープの焼成層からなる誘電体基
体。

１８）前項１４のテープの焼成層からなる誘電体基体。

１９）　　前項１５の誘電体基体および電気的機能層か
らなる集成体。

２０）前項１６の誘電体基体および電気的機能層からな
る集成体。

２１）前項１７の誘電体基体および電気的機能層からな
る集成体。

２２）前項１８の誘電体基体および電気的機能層からな
る集成体。

２３）前項１１のテープの焼成層により分離された複数
の電気的機能層からなる多層集成体。

２４）前項１２のテープの焼成層により分離された複数
の電気的機能層からなる多層集成体。

２５）前項１３のテープの焼成層により分離された複数
の電気的機能層からなる多層集成体。

２６）前項１４のテープの焼成層により分離された複数
の電気的機能層からなる多層集成体。

【図面の簡単な説明】

第１図は誘電体シートの種々の固形分（全固体基準）を
有する焼成パーツの走査型電子顕微鏡写真であり、（ａ
）は固形分が８０重量％ガラス、１０重量％アルミナお
よび１０重量％石英の場合であり、（ｂ）は固形分が６
０重量％ガラス、２０重量％コージライトガラス、１０
重量％アルミナおよび１０重量％石英の場合であり、そ
して（ｃ）は固形分が３０重量％ガラス、５０重量％コ
ージライトガラス、１０重量％アルミナおよび１０重量
％石英の場合である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）（ａ）２０〜５０重量％（全固体基準）の鉛不含の
   非晶質硼珪酸ガラス、ここで （１）Ｂ＿２Ｏ＿３対ＳｉＯ＿２の重量比が０．２２〜
   ０．５５であり、 （２）０．５〜１．５重量％（全ガラス基準）のＡｌ＿
   ２Ｏ＿３および１．５〜４．０重量％（全ガラス基準）
   のアルカリ金属、アルカリ土類金属またはこれらの混合
   物の酸化物からなる混合物および０．３〜１．０重量％
   （全固体基準）がＬｉ＿２Ｏであるものおよび （ｂ）３０〜８０重量％（全固体基準）のコージライト
   ガラスからなる微細に分割された固体の分散物を含有す
   る低Ｋ誘導体層を製造するための組成物。 ２）さらに （ｃ）アルミナ、石英、リン酸アルミニウム、窒化アル
   ミニウム、窒化硼素、溶液シリカおよびそれらの混合物
   からなる群から選ばれた０．１〜４０重量％（全固体基
   準）のセラミック充填剤を含有する請求項１の組成物。 ３）揮発性有機溶媒中の重合体バインダー／可塑剤マト
   リックスの溶液中に分散した請求項１の組成物からなる
   テープ成形用組成物。 ４）請求項３の組成物の薄い層を可撓性基体上に形成さ
   せ、その層を加熱し揮発性溶媒を除去しそして基体から
   溶媒不含層を除去することにより製造したテープ。 ５）請求項４のテープの焼成層からなる誘電体基体。 ６）請求項５のテープの焼成層からなる誘電体基体。 ７）請求項のテープの焼成層により分離された複数の電
   気的機械層からなる多層集成体。