JPH0325413Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は半導体装置に関し、特に露出するヒー
トシンクを、放熱板にボルト止めして実装するよ
うな樹脂封止型半導体装置の改良に係わる。

〔考案の技術的背景〕

大電力の樹脂封止型半導体装置では、放熱効率
を高めるために、ヒートシンクが設けられ、この
ヒートシンクは、通常、放熱板に固定され、この
放熱板により熱が外部に放出される。

ところで、上述した樹脂封止型半導体装置は、
従来第４図に示すような構造になつている。即
ち、図中の１はヒートシンク１であり、このヒー
トシンク１にはボルト挿入部として丸穴２が穿設
されている。前記ヒートシンク１上には、半導体
チツプ（図示せず）がマウントされている。また
前記丸穴２を除くヒートシンク１上には、樹脂層
３が前記半導体チツプを覆うように設けられてい
る。この樹脂層３の一側部からは複数のリード４
が延出され、かつ該樹脂層３内において、各リー
ド４は、前記チツプとワイヤを介して接続されて
いる。

上述した構造の樹脂封止型半導体装置の印刷配
線板への実装、放熱板の取付けは、通常次のよう
な工程により行なわれる。

まず、前記リード４を所定の治具（図示せず）
に固定された印刷配線板５のスルホール６に挿入
し、該印刷配線板５の裏面側から半田７により、
リード７をスルホール６に固定する。つづいて、
同一の治具に放熱板８を固定してヒートシンク１
の丸穴２に該放熱板８の貫通穴９を対向させる。
この後、ヒートシンク１の丸穴２と放熱板８の貫
通穴９にボルト１０を挿入し、ナツト１１により
ボルト締めを行なつて、ヒートシンク１に放熱板
８を取付ける（第５図図示）。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら、所定の治具上の印刷配線板５
に、樹脂封止型半導体装置のリード４を挿入して
固定した後、同装置のヒートシンク１に前記治具
に固定された放熱板８をボルト止めする際、第６
図に示すように、印刷配線板５への取付け精度、
つまりヒートシンク１の位置精度により、ヒート
シンク１の丸穴２と放熱板８の貫通穴９の中心位
置が、ずれる場合がある。このように丸穴２、貫
通穴９がずれた状態で、ボルト１０を差し込み、
ナツト１１によりボルト締めを行うと、半導体装
置は、予め印刷配線板５に固定されているため、
第６図の状態では、半導体装置のヒートシンク１
を、矢印に示す上方に引張る力が加わる。その結
果、半導体装置のリード４に引張力が加わると共
に、リード４とチツプ間のワイヤや樹脂層３自体
にも引張り力が加わるため、ワイヤの破損、樹脂
層３へのクラツク発生等を招き、半導体装置の信
頼性を著しく低下させる。

また、前記ヒートシンク１の丸穴２と放熱板８
の貫通穴９とのずれ方向が逆の場合には、ボルト
１０の挿入、ナツト１１によるボルト締めに際し
て、半導体装置のリード４に圧縮力が加わるた
め、上述したのと同様な問題を生じる。

〔考案の目的〕

本考案は、ヒートシンクに放熱板をネジ止めす
る際、そのヒートシンクと放熱板の相対的な位置
関係にずれを生じても、ボルト締めに際して、リ
ード等に応力が発生するのを防止した高信頼性の
半導体装置を提供しようとするものである。

〔考案の概要〕

本考案は、ボルト挿入部を有するヒートシンク
と、このヒートシンク上にマウントされた半導体
チツプと、前記ボルト挿入部付近を除くヒートシ
ンク上に前記チツプを覆うように設けられた樹脂
層と、この樹脂層の一側部から外部に延出され、
該樹脂層内で前記チツプとワイヤを介して接続さ
れた複数のリードとを具備した樹脂封止型半導体
装置において、前記ヒートシンクのボルト挿入部
が長穴又は前記リードの延出方向と逆方向に切り
欠かれたスリツトからなることを特徴とするもの
である。かかる本考案によれば、ボルト挿入時
に、リード等の損傷を防止した半導体装置を得る
ことができる。

〔考案の実施例〕

以下、本考案を、ヒートシンクを有する樹脂封
止型半導体装置に適用した例について、第１図を
参照して説明する。なお、前述した第４図から第
６図の部材と同様なものは、同符号を付して説明
を省略する。

本考案の半導体装置は、ヒートシンク１に、リ
ード４の延出方向と平行な方向に、楕円形の長穴
１２を穿設した構造になつている。

このような構造によれば、今、第２図に示すよ
うに所定の治具（図示せず）上の印刷配線板５に
リード４を挿入して固定した後、ヒートシンク１
に前記治具に固定された放熱板８をボルト止めす
る際、ヒートシンク１には、リード４の延出方向
と平行な方向に延びた長穴１２が穿設されている
ため、印刷配線板５への取付け精度、つまりヒー
トシンク１の位置精度が低い場合でも、該貫通穴
９とヒートシンク１の長穴１２とは合致すること
になる。その結果、ヒートシンク１の長穴１２と
放熱板８の貫通穴９にボルトを挿入してナツトに
よりボルト締めを行う際、半導体装置のヒートシ
ンク１、リード４等に引張力又は圧縮力が加わる
ことなくヒートシンク１に放熱板８を取付けでき
る。従つて、放熱板８の取付に際して、リード４
の損傷、該ワイヤの切断、樹脂層３のクラツク発
生を防止でき、信頼性の向上を達成できる。

なお、上記実施例では、ヒートシンク１に楕円
形の長穴１２を穿設したが、第３図に示すよう
に、スリツト１２を設けても同様な効果が得られ
る。

〔考案の効果〕

以上詳述した如く、本考案によれば、ヒートシ
ンク放熱板をネジ止めする際、その放熱板の相対
的な位置関係にずれを生じても、ボルト締めに際
して、リード等に応力が発生せずリードの損傷や
樹脂層のクラツク発生を防止した高信頼性の半導
体装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す樹脂封止型半導
体装置の正面図、第２図は第１図の装置の実装時
の側面図、第３図は本考案の他の実施例を示す正
面図、第４図は、従来の樹脂封止型半導体装置の
斜視図、第５図は第４図の装置の実装状態を示す
側面図、第６図は、装置の実装時における問題点
を示した側面図である。 １……ヒートシンク、３……樹脂層、４……リ
ード、５……印刷配線板、６……スルホール、７
……半田、８……放熱板、９……貫通穴、１０…
…ボルト、１１……長穴、１２……スリツト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ボルト挿入部を有するヒートシンクと、このヒ
   ートシンク上にマウントされた半導体チツプと、
   前記ボルト挿入部付近を除くヒートシンク上に前
   記チツプを覆うように設けられた樹脂層と、この
   樹脂層の一側部から外部に延出され、該樹脂層内
   で前記チツプとワイヤを介して接続された複数の
   リードとを具備した樹脂封止型半導体装置におい
   て、前記ヒートシンクのボルト挿入部が長穴又は
   前記リードの延出方向と逆方向に切り欠かれたス
   リツトからなることを特徴とする半導体装置。