JPH03247643A - 低反発弾性ゴム組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンピューターのハードディスクの防振ゴ
ム等に用いられる低反発弾性ゴム組成物に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

一般に、コンピューターのハードディスク等の防振ゴム
として、ポリノルボルネンを主要成分とし、カーボンブ
ラックのような補強剤、炭酸カルシウムのような充填剤
ならびにプロセスオイルのような軟化剤を含有している
低反発弾性ゴム組成物からなるものが用いられている。

また、上記組成物に耐候性を考慮してエチレンプロピレ
ンジエンゴム（ＥＰＤＭ）を配合してなる低反発弾性ゴ
ム組成物やクロロプレンゴムを配合してなる低反発弾性
ゴム組成物を用いた防振ゴムも用いられている。この種
のポリノルボルネンを主要成分とする低反発弾性ゴム組
成物を用いた防振ゴムは、室温付近での損失係数（ｔａ
ｎδ）が高くて高減衰性を備えており、室温付近では良
好な防振性能を発揮する。しかし、上記ポリノルボルネ
ンは温度依存性が高いため、上記室温領域以外の温度領
域では高防振性を発揮することができない。これを改善
する目的で、上記ポリノルボルネンゴムに代えて温度依
存性の低いブチルゴムを用い、これを主成分とする低反
発弾性ゴム組成物を用いた防振ゴムが提案され一部で実
施されている。

〔発明が解決しようとする課題］ ところで、上記コンピューター等の機器では、起動時は
温度が低く、動作を継続するに従って機器の発熱によっ
て全体の温度が高くなる。これに伴い、この熱が防振ゴ
ムにも伝達され防振ゴム自体の温度が高くなる。前記ブ
チルゴムを主成分とする低反発弾性ゴム組成物は、上記
ポリノルボルネン系防振ゴムが室温領域で高防振性を発
揮するのに対し、室温から低温領域、特に低温領域で高
防振性を発揮する。しかし、温度が高くなると防振性能
が悪化するため、これを用いた防振ゴムは、高温領域で
充分な防振特性を発揮しえないという難点を有している
。

この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、室
温付近から高温までの広い温度領域にわたって良好な防
振性能を発揮しうる低反発弾性ゴム組成物の提供をその
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達成するため、この発明の低反発弾性ゴム
組成物は、ブチルゴムを主要成分とし、補強剤が配合さ
れている低反発弾性ゴム組成物であって、フェノール系
樹脂が含有されているという構成をとる。

〔作用〕

本発明者らは、上記ブチルゴムを主成分とする低反発弾
性ゴム組成物の高温領域における防振性能を向上させる
目的で、一連の研究を重ねた。その結果、ブチルゴムを
主要成分とする低反発弾性ゴム組成物に、フェノール系
樹脂を含有させると、室温付近における防振性能に加え
て、高温領域における高防振性が得られるようになるこ
とを見出しこの発明に到達した。このような効果が得ら
れるのは、ブチルゴムを主要成分とする従来の低反発弾
性ゴム組成物が、低温付近（通常−２０°Ｃ付近）にお
いて損失係数のピークが最大を示すのに対し、フェノー
ル系樹脂を含有させると、室温付近に損失係数のピーク
を生じ、高温領域まで有効な損失係数が得られることに
もとづくものと考えられる。

つぎに、この発明について詳しく説明する。

この発明の低反発弾性ゴム組成物は、ブチルゴムを主成
分とし、これに補強剤およびフェノール系樹脂を用いて
得られる。

上記ブチルゴムには、ハロゲン化ブチルゴムをも含む趣
旨であり、特に限定するものではなく、従来公知のもの
が用いられる。

上記ブチルゴムとともに用いられる補強剤は、防振ゴム
の硬さや引っ張り強さ等を高めるために使用するもので
あり、一般にカーボンブラックが用いられる。しかしな
がら、それ以外に、ホワイトカーボン等があげられ、単
独でもしくは併せて用いられる。最も好適なのはカーボ
ンブラックである。

この発明の低反発弾性ゴム組成物には、上記各原料とと
もに、フェノール系樹脂が用いられる。

そして、上記フェノール系樹脂としては、フェノール、
クレゾールのようなフェノール類とアルデヒド類とを反
応させて得られたフェノールホルムアルデヒド樹脂、そ
の他ゴムとの相溶性を向上せしめる目的で変性されたカ
シュー変性フェノール樹脂、アルキル変性フェノール樹
脂、テルペン変性フェノール樹脂等のフェノール系樹脂
が用いられる。さらに、このようなフェノール系樹脂の
なかでも、上言己アルキル変性フェノール樹脂を用いる
のが好ましく、特に炭素数４〜８程度のアルキル変性フ
ェノール樹脂を用いるのが好適である。

このような樹脂は、数平均分子量が５００−１２００の
範囲内に設定される。このように、上記フェノール系樹
脂を用いることにより、損失係数のピークが室温付近に
形成され、室温付近から高温領域まで高い損失係数を示
すようになる。

上記のようなフェノール系樹脂の使用割合は、ブチルゴ
ム１００重量部（以下「部」と略す）に対して、フェノ
ール系樹脂が１０〜４０部の範囲内に設定するのが好ま
しい。すなわち、フェノール系樹脂の使用割合が１０部
未満では得られる低反発弾性ゴム組成物の高温付近での
損失係数が低下し、逆に４０部を超えると低温特性が低
下するからである。

なお、この発明の低反発弾性ゴム組成物には、上記原料
以外に必要に応じて、充填剤、加硫剤。

加硫促進剤、助剤等を適宜配合することもできる。

上記充填剤は、防振ゴムの加工性等を改善する目的で用
いられるものであり、炭酸カルシウム等があげられる。

これらは、単独でもしくは併せて使用される。

この発明の低反発弾性ゴム組成物は、上記各原料を用い
、例えばつぎのようにして製造することができる。すな
わち、上記各原料を所定割合で配合し、これをミキサー
中で混合して製造することができる。このようにして得
られた低反発弾性ゴム組成物は、シート状であり、これ
を成形、加硫することによって所定形状の防振ゴムをつ
くることができる。この場合、上記各原料の配合割合は
、通常、つぎのように設定される。すなわち、ブチルゴ
ム１００部に対してカーボン等の補強剤が３０〜８０部
の割合に設定される。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明の低反発弾性ゴム組成物は、ブ
チルゴムを主要成分とする低反発弾性ゴム組成物にフェ
ノール系樹脂を含有させているため、損失係数のピーク
が室温付近に形成される。

その結果、これを用いることにより室温付近から高温の
広い温度領域において良好な防振特性を発揮する防振ゴ
ムを製造しうるようになる。したがって、この防振ゴム
は、コンピューターのハードディスク等の防振ゴムとし
て、コンピューターの発熱時にも防振性能の低下現象が
生じず、室温付近から高温の広い温度領域においてほぼ
完全な防振をなしうるようになる。

つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。

〔実施例１〜５．比較例１，２〕 後記の表に示す原料を同表に示す割合で配合し、先に述
べた方法で配合し混合してシート状の低反発弾性ゴム組
成物を得た。つぎに、これを成形、加硫することによっ
て防振ゴムをつくり、その防振ゴムの特性を測定して同
表に併せて示した。

そして、上記防振ゴムの損失係数と温度との関係を図面
に示した。

（以下余白） 図において、曲線Ａ−Ｅは、実施例１〜５に対応してお
り、曲線Ｆ、Ｇは比較例１．２に対応している。曲線Ａ
−Ｅおよび曲線Ｆ、　Ｇとの対比から明らかなように、
実施例品では、温度−損失係数曲線の損失係数のピーク
が使用可能範囲（二本の二点鎖線で囲まれた範囲）に形
成されている。

しかし、比較例品では損失係数のピークが使用可能範囲
の外（低温度側）に形成されており、高温領域において
、損失係数が非常に低く実用に適さない。すなわち、比
較例１の損失係数のピークは、防振性能の指標となる損
失係数０．６以上の範囲は一２０℃付近で、しかも比較
的狭い範囲であるのに対し、例えば実施例３では、１５
〜４０°Ｃ程度と広い温度領域になっている。

【図面の簡単な説明】

図面は温度−損失係数曲線図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ブチルゴムを主要成分とし、補強剤が配合されて
   いる低反発弾性ゴム組成物であつて、フェノール系樹脂
   が含有されていることを特徴とする低反発弾性ゴム組成
   物。
2. （２）フェノール系樹脂が、ブチルゴム１００重量部に
   対して１０〜４０重量部含有されている請求項（１）記
   載の低反発弾性ゴム組成物。