JPH03227356A - 低反発弾性ゴム組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンピューターのハードディスクの防振ゴ
ム等に用いられる低反発弾性ゴム組成物に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

一般に、コンピューターのハードディスク等の防振ゴム
として、ポリノルボルネンを主要成分とし、カーボンブ
ラックのような補強剤、硫酸バリウムのような充填剤な
らびにプロセスオイルのような軟化剤を含有している低
反発弾性ゴム組成物からなるものが用いられている。ま
た、上記組成物に耐候性を考慮してエチレンプロピレン
ジエンゴム（ＥＰＤＭ）を配合してなる低反発弾性ゴム
組成物を用いた防振ゴムも用いられている。この種の防
振ゴムは、室温付近での損失係数（ｔａｎδ）が高くて
高減衰性を備えており、室温付近では良好な防振性能を
発揮する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記コンピューター等の機器では、起動
時は温度が低く、動作を継続するに従って機器の発熱に
よって全体の温度が高くなる。これに伴い、この熱が防
振ゴムにも伝達され防振ゴム自体の温度が高くなる。従
来の低反発弾性ゴム組成物は、室温付近では良好な防振
性能を発揮するが、温度が高くなると防振性能が悪化す
るため、これを用いた防振ゴムは、高温領域で充分な防
振特性を発揮しえないという難点を有している。

この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、室
温付近から高温までの広い温度領域にわたって良好な防
振性能を発揮しうる低反発弾性ゴム組成物の提供をその
目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、この発明の低反発弾性ゴム
組成物は、ポリノルボルネンを主要成分とし、補強剤、
充填剤および軟化剤が配合されている低反発弾性ゴム組
成物であって、フェノール系樹脂および可塑剤が含有さ
れているという構成をとる。

〔作用〕

本発明者らは、上記ポリノルボルネンを主要成分とする
低反発弾性ゴム組成物の高温領域における防振性能を向
上させる目的で、一連の研究を重ねた。その結果、上記
ポリノルボルネンを主要成分とする低反発弾性ゴム組成
物に、フェノール系樹脂および可塑剤を含有させると、
室温付近における防振性能に加えて、高温領域における
高防振性が得られるようになることを見いだしこの発明
に到達した。このような効果が得られるのは、ポリノル
ボルネンを主要成分とする従来の低反発弾性ゴム組成物
が、常温付近において損失係数のピークが最大となるい
わゆる一山のピークを示すに対し、フェノール系樹脂お
よび可塑剤を含有させると、これに加えて高温度領域に
おいても損失係数のピークを生じ、いわゆる損失係数の
ピークが二重となることにもとづくものと考えられる。

つぎに、この発明について詳しく説明する。

この発明は、ポリノルボルネン、補強剤、充填剤、軟化
剤およびフェノール系樹脂、可塑剤を用いて低反発弾性
ゴム組成物を製造する。

上記ポリノルボルネンは、一般にエチレンとシクロペン
タジェンからディールスアルダー反応で合成したノルボ
ルネンを開環重合することにより製造されるものである
。このポリマーは、ガラス転移点が約３５°Ｃであって
、室温で樹脂状もしくはこれを粉末化した粉末状である
。一般に、これに石油系の油のような軟化剤を加えてゴ
ム化しノルボルネンゴムとして使用される。

上記ポリノルボルネンとともに用いられる補強剤は、防
振ゴムの硬さや引っ張り強さ等を高めるために使用する
ものであり、一般にカーボンブラックが用いられる。し
かしながら、それ以外に、ホワイトカーボン、クレー等
があげられ単独でもしくは併せて用いられる。最も好適
なのは、カーボンブラックである。

また、上記補強剤等とともに用いられる充填剤は、防振
ゴムの加工性等を改善する目的で用いられるものであり
、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等があげられる。これ
らは、単独でもしくは併せて使用される。特に、ポリノ
ルボルネンを主要成分とする組成物においては、硫酸バ
リウムを充填剤として用いることが好適である。

また、上記充填剤等とともに用いられる軟化剤は、主と
して上記ポリノルボルネンをゴム化する目的のために使
用されるのであり、先に述べたように、このような軟化
剤を吸収することによって上記ポリノルボルネンがゴム
化する。このような軟化剤としては、石油から分溜され
たプロセスオイルや植物系のソフナー等があげられるが
低反発弾性ゴム組成物には、プロセスオイルを用いるこ
とが好適である。

この発明は、上記各原料とともに、フェノール系樹脂お
よび可塑剤を用いる。フェノール系樹脂としては、フェ
ノール、クレゾールのようなフェノール類とアルデヒド
類とを反応させて得られたフェノールホルムアルデヒド
樹脂、その他ゴムとの相溶性を向上せしめる目的で変性
されたオイル変性フェノール樹脂、カシュー変性フェノ
ール樹脂、アルキル変性フェノール樹脂、テルペン変性
フェノール樹脂、クレゾール変性フェノール樹脂等（以
下「フェノール系樹脂」という）が用いられる。特に、
このようなフェノール系樹脂の中でも、カシューナツト
殻より得た油で変性したカシュー変性フェノール樹脂が
好適に用いられる。このような樹脂は、分子量が５００
〜２０００の範囲内に設定される。

上記フェノール系樹脂を用いることにより、損失係数の
ピークが二重となるが、フェノール系樹脂の軟化点が高
温（通常１００°Ｃ以上）にあり、実用上好ましくない
。そこで、フェノール系樹脂とともに可塑剤を用いるが
、この可塑剤としては、フェノール系樹脂に比較的相溶
性を示す可塑剤が用いられる。これにより、フェノール
系樹脂の軟化点が低下して損失係数が二極化し、損失係
数のピークが二重となるようになる。上記可塑剤の具体
例としては、アジピン酸ジオクチル（ＤＯＡ）、トリク
レジルホスフェート（ＴＣＰ）、　セバシン酸ジオクチ
ル（ＤＯＰ）等があげられ、単独でもしくは併せて用い
られる。これらの可塑剤の中でも上記ＤＯＡを用いるこ
とが好結果をもたらす。

上記のようなフェノール系樹脂の使用割合は、ポリノル
ボルネン１００重量部（以下「部」と略す）に対して、
フェノール系樹脂が３０〜１４０部程度の範囲になるよ
うに選ばれる。好適には９０〜１３５部の範囲内である
。また、このようなフェノール系樹脂に対して可塑剤は
、フェノール系樹脂１００部に対して２０〜１２０部の
割合で設定される。より好適には、４０〜１００部の範
囲内である。なお、この発明の組成物には、上記原料以
外に、加硫剤、加硫促進剤、助剤等が適宜配合される。

この発明の低反発弾性ゴム組成物は、上記各原料を用い
、例えばつぎのようにして製造することができる。すな
わち、上記各原料を所定割合で配合し、これをミキサー
中で混合して製造することができる。このようにして得
られた低反発弾性ゴム組成物は、シート状であり、これ
を成形、加硫することによって所定形状の防振ゴムをつ
くることができる。この場合、上記各原料の配合割合は
、通常、つぎのように設定される。すなわち、ポリノル
ボルネン１００部に対してカーボン等の補強剤が３０〜
２００部、硫酸バリウムのような充填剤が１００〜４０
０部、プロセスオイルのような軟化剤が１００〜２００
部の割合に設定される。また、この発明の組成物では、
耐候性を向上させることを目的としてＥＰＤＭのような
合成ゴムが場合によって配合される。この場合のＥＰＤ
Ｍの配合量は、ポリノルボルネン１００部に対して１５
〜７０部の範囲内に設定される。このＥＰＤＭとポリノ
ルボルネンが、この発明の組成物において、ゴム分を構
成する。このような低反発弾性ゴム組成物において、特
に、上記ポリノルボルネン、ＥＰＤＭのようなゴム分以
外の補強剤、充填剤、軟化剤の使用割合がゴム分１００
部に対し３００部以下になるようにすることが、前記損
失係数の二重のピークの最大値をより大きくする観点か
ら好ましい。

〔発明の効果］ 以上のように、この発明の低反発弾性ゴム組成物は、ポ
リノルボルネンを主要成分とする低反発弾性ゴム組成物
にフェノール系樹脂および可塑剤を含有させているため
、損失係数のピークが室温付近の温度領域だけでなく高
温領域にもできて、二重ピーク状となる。その結果、こ
れを用いることにより室温付近から高温の広い温度領域
において良好な防振特性を発揮しうる防振ゴムを製造し
うるようになる。したがって、この防振ゴムは、コンピ
ューターのハードディスク等の防振ゴムとして、コンピ
ューターの発熱時にも防振性能の低下現象が生じず、室
温付近から高温の広い温度領域においてほぼ完全な防振
をなしうるようになる。

つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。

〔実施例、比較例〕

後記の表に示す原料を同表に示す割合で配合し、先に述
べた方法で配合し混合してシート状の低反発弾性ゴム組
成物を得た。つぎにこれを成形。

加硫することによって防振ゴムをつくり、その防振ゴム
の特性を測定して同表に併せて示した。

（以下余白） 曲線Ａ−Ｅは、実施例１〜５に対応しており、曲線Ｆ、
Ｇは比較例２．３に対応している。曲線Ａ−Ｅ、Ｇと曲
線Ｆとの対比から明らかなように、実施例品および比較
例３では、温度・損失係数曲線において損失係数が二重
ピーク化している。

しかし、比較例３では損失係数のピークが二重になるが
山のピークが離れており、高温領域において、損失係数
が低い領域が存在する。これに対して実施例品では山の
ピークを近づけることにより常温から高温の広い温度領
域において良好な防振性能が発揮されることがわかる。

すなわち、比較例２では損失係数のピークが一山であり
、防振性能の指標となる損失係数０．６以上の範囲は１
０〜４５°Ｃの比較的狭い範囲であるに対し、例えば実
施例２では、３°Ｃ〜６８°Ｃ程度と広い温度領域にな
っている。より詳しく述べると、従来の組成物では、損
失係数のピークが室温付近において一山ピークでかつピ
ーク値が高いことから常温付近では極めて優れた防振性
能を発揮するのであり、いわば過剰品質といえる程度で
ある。しかし、４０°Ｃを超えると急激に損失係数が低
くなり、６０°Ｃ程度ではもはや防振ゴムに求められる
損失係数０゜６以上をクリヤーすることができない。こ
れに対して実施例では、常温付近での損失係数は比較例
はど高くないものの、二重ピーク化しているため常温か
ら高温領域にかけて広い温度領域で防振ゴムの損失係数
０．６以上の値を確実にクリヤーしていることがわかる
。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は温度損失係数曲線図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリノルボルネンを主要成分とし、補強剤、充填
   剤および軟化剤が配合されている低反発弾性ゴム組成物
   であつて、フェノール系樹脂および可塑剤が含有されて
   いることを特徴とする低反発弾性ゴム組成物。
2. （２）フェノール系樹脂が、ポリノルボルネン１００重
   量部に対して３０〜１４０重量部含有され、可塑剤がフ
   ェノール系樹脂１００重量部に対して、２０〜１２０重
   量部含有されている請求項（１）記載の低反発弾性ゴム
   組成物。