JPH03243761A - スパッタリング装置 - Google Patents

スパッタリング装置

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JPH03243761A
JPH03243761A JP3982790A JP3982790A JPH03243761A JP H03243761 A JPH03243761 A JP H03243761A JP 3982790 A JP3982790 A JP 3982790A JP 3982790 A JP3982790 A JP 3982790A JP H03243761 A JPH03243761 A JP H03243761A
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JP
Japan
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sputtering
target
magnetic
substrate
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JP3982790A
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English (en)
Inventor
Junji Nakada
純司 中田
Hideaki Takeuchi
英明 竹内
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、スパッタリング装置に関し、特に薄膜磁気ヘ
ッドや光磁気記録媒体などの磁性薄膜を形成するのに好
適なマグネトロン型のスパッタリング装置に関するもの
である。
(従来の技術) 近年、例えば光磁気記録媒体は、レーザー光による書き
込み、読み出し可能な光磁気ディスクとして大容量デー
ターファイル等に利用されている。
この光磁気ディスクはガラス、プラスティック等の透明
基板上にスパッタリング法により誘電体層。
記録層、保護層等の層構造を有している。光磁気効果を
示す前記記録層は、希土類金属(以下「RE金金属と称
する)と遷移金属(以下rTM金属」と称する)の混合
或いは積層状の薄膜より成る。
このスパッタリング技術は低圧雰囲気中においてArガ
ス等の不活性ガスによるグロー放電を発生せしめ、プラ
ズマ中のイオンを陰極ターゲットに衝突させて、ターゲ
ット材料から原子をたたき出し前記ターゲットに対向す
るように配置された基板に薄膜を付着形成する技術であ
り、広く工業的に利用されている。特に、ターゲット上
にターゲットと概ね平行(電界に対して略直角)な磁場
成分を形成し、この磁場中の荷電粒子にローレンツ力を
発生させて該荷電粒子を磁場に閉じ込め放電効率あげる
ことを特徴とするマグネトロン型のスパッタリング法は
、成膜速度が高く、また被スパツタリング基板の温度上
昇を抑えるなどの効果があり、非常に有益な方法として
磁気記録媒体や半導体の製造工程の中で広く利用されて
いる。
このマグネトロン型の装置には、複数のターゲットを併
設した構成の装置がある。この装置の構成は、例えば、
特公昭63−65754号公報に開示されているように
、長方形のターゲットが夫々独立した磁界を形成する磁
石を備えて複数設置された構成である。そして、隣合う
ターゲット上にて形成されるエロージョン領域にて形成
される電子のドリフト運動が互いに同方向になるように
して、基板及び形tEfi膜の温度上昇を抑えるように
したものである。
(発明が解決しようとする課題) この種の装置の磁石配列は、例えばターゲット1.2a
、2bの短辺方向から見た概略図を第3図に示すように
、複数のターゲットを接近させて設けた構成にすると、
本来はカソード3と4と5とが独立した磁界31.32
.34.35,37.38だけを形成すべきところであ
るが、前記カソード3と前記カソード4及び前記カソー
ド4とカソード5との間においける隣合う磁極が反対の
極性であると、これらの磁極間において磁力線33.3
6が形成される。この問題は、ターゲット同志の間隔を
狭くするだけでも発生し易くなるが、この磁石接近に加
えて、スパッタレートを上げるべく磁石の磁力を強くす
るとさらに顕著にあられれる。
このために従来においては通常はターゲットの周囲、特
にターゲット間にシールド部材150.160を配置し
た構造が取られる。
しかしながら、前記シールド部材150.160の上方
を通過する前記磁力線33.36によって、この磁場中
の荷電粒子にローレンツ力が発生して、該荷電粒子が磁
場に閉じ込められる作用が当然発生する。このために前
記シールド部材150.160やターゲット外周壁等の
材料がスパッタされ易い状態が維持され、ターゲット材
料以外の物質が不純物として形成薄膜に混入すると言う
問題があった。
本発明の目的は、ターゲット周囲に配置されたターゲッ
ト材料以外の物質がスパッタされないようにして、形成
薄膜内への不純物混入を回避できるように構成されたス
パッタリング装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明のかかる目的は、被成膜体である基板に対向させ
るように板状のスパッタリングターゲットを備えた複数
のカソードを併設し、前記各ターゲットの表面近傍に電
界と略直交する磁界によってエロージョン領域を形成し
、前記基板上に薄膜を形成するマグネトロン型のスパッ
タリング装置においで、前記各ターゲットの裏面に設け
られた磁石により前記各カソード毎にそれぞれ独立した
閉磁場を形成するように構成されており、前記各カソー
ドの少なくとも隣合うもの同士間に設けた磁気シールド
部材が、冷媒を導入して臨界温度以下に保たれた前記超
電導部材にて構成されたことを特徴とするスパッタリン
グ装置により達成することができる。
以下、図面に例示した本発明の実施態様について詳細に
説明する。
〔実施態様〕
第1図は、本発明の一実施1!様であるスパッタリング
装置の要部垂直断面図を示す。
本実施態様のスパッタリング装置は、薄膜を形成する複
数の基板100を保持したホルダー37を搬送ロール1
4にて一方向に移動させながらスパッタリングを行う装
置であり、排気系17をもつスパッタ室20内の上方を
前記ホルダー37が一定速度にて連続的に搬送され、ス
パッタ室20の下方には複数のカソード11,12.1
3が設置されている。また、前記スパッタ室20には基
板搬送方向の前後方向にホルダー出入り口であるゲート
バルブ18が設けられている。
前記カソードは、中央部カソード12と該中央部カソー
ド12の両側の両端部カソード11.13が設置されて
おり、例えば、RE金金属ら成る矩型の第1ターゲツト
1をはさむ位置に、7M金属からなる同じく矩型の第2
ターゲソ)2a、2bが基板100に対向するように並
設されている。前記第1ターゲツト1並びに2つの前記
第2ターゲツト2a、2bの裏面側には、各ターゲット
表面に漏れ磁界を発生させる永久磁石41.42.43
.44.45.46.47゜48.49(!i極の平面
の配設位置は第2図参照)が各ヨーク?1,72.73
に保持され設置されている。前記永久磁石41,42.
43.44,45,46.47.48.49によって前
記各ターゲッロ、 2a 、 2bの表面側に、基板と
ターゲット間の上下方向の電界と直交する磁界が形成さ
れてる。このようにターゲット上に前記各ターゲラ)1
.2a、2bと概ね平行(を界に対して略直角)な磁場
成分が形成されるので、既に述べたようにこの磁場中の
荷電粒子にローレンツ力を発生させて該荷電粒子を磁場
に閉じ込め放電効率が上がり、成膜速度が高くなり、ま
た前記基板100の温度上昇を抑えることができる。
本実施態様では、前記カソードtiと12および12と
13の間に、磁束遮蔽ブロック101 、、102を備
えた磁気シールド部材15.16が設けられている。前
記磁気シールド部材15.16は隣合うカソードの長平
方向に沿って設けられている。前記遮蔽ブロック101
.102はその芯部分にプレート状の超電導部材111
および112が設けられており、該超電導部材111.
112を適宜囲むような空間111a、112aが形成
されており、該空間111a、112aには導入管13
1.132.133.134が接続されていて、液体窒
素等の冷媒が導入される。従って、前記1電導部材11
1並びに112は前記空間111a、112aに導入さ
れた冷媒により臨界温度に保たれている。なお、前記超
電導部材111.112の材質としては、例えばY−B
a−Cu−0などを用いることができる。
前記各ターゲラ)1.2a、2bの外周部分には、絶縁
スペーサ51.52,53,54,55.56が設けら
れており、この各絶縁スペーサの上端から横方向(水平
方向)に張り出したシールドプレー)61,62,63
,64.65.66が設けられている。又、前記各ター
ゲット1.2a、2bは熱伝導率の良い銅製のバッキン
グプレート8L 82.83に支持されており、基板搬
送方向に対して横方向に細長い長方形に構成されている
なお、前記各永久磁石の間には冷却水導入管121.1
22,123,124,125.126がターゲット温
度調節を行う冷却水路に繋げられており、また前記各タ
ーゲット1.2a、2bにはそれぞれスパッタ電源9.
10a、10bが接続されている。また、ターゲット上
方には、前記各ターゲラ)1.2a、2bから蒸発する
スパッタ粒子の前記基板100への粒子付着領域を規制
するためのスリットを構成する規制部材32.33が配
設されている。
上記のように構成されたスパッタリング装置の前記スパ
ッタ室20にアルゴン(Ar)ガス等の不活性ガスを導
入し、且つ前記各ターゲット1.2a、2bに適宜スパ
ッタパワーを付加させた状態にしておき、前記基板ホル
ダー37に前記基板100を装着する。そして、前記基
板100が装着された複数の前記基板ホルダー37は、
連続して前記スパッタ室20に移送されて行き前記基板
100上に薄膜が形成される。
上記の薄膜形成時においては、前記磁気シールド部材1
5.16の作用により隣合うターゲットの磁極間に磁力
線が通ることを効果的に防止することができる。すなわ
ち、前記磁気遮蔽ブロック101.102内の超電導部
材111 、112が超電導状態に維持されることによ
り該部材内から磁力線を締め出す所謂マイスナー効果に
より、該磁気遮蔽ブロック101.102の両側に形成
された磁力線を前記各ターゲット内方に排斥できるので
、前記磁石43と44および前記磁石46と47の夫々
の間に磁力線が形成されない。従って、従来のように前
記磁気シールド部材15.16の上方を通過する磁力線
による荷電粒子の閉じ込め現象が発生しないので、前記
磁気シールド部材15.16を構成した例えばアルミニ
ウムやステンレスのスパッタ粒子の飛散を効果的に防止
することができ、前記基板100に形成される薄膜内に
ターゲット材料以外の物質が不純物として混入すること
を効果的に回避できる。
本発明の装置は前記実施態様に限られるものではなく、
例えば、前記基板ホルダー37の搬送構造は種々変更で
きることは勿論、前記各永久磁石は電磁石に変更するも
できる。又、前記第1スパツタリングターゲツト1はT
M金金属し、前記第2スパツタリングターゲツト2a、
2bをRE金金属ら構成してもよいことは勿論である。
また、本発明の装置は、前記実施態様のように基板通過
型に限るものではなく、バッチ式のスパッタリング装置
にも適用できるものである。
尚、上記実施態様では、前記基板ホルダー37に前基板
を3枚固定するように装着したが、ターンテーブルを備
えた基板回転構造であってもよいことは言うまでもない
本発明における超電導部材を備えた磁気シールド部材は
、前記実施態様の如くカソード間に設ける構成に加えて
、カソード全体の外周側にも設置することにより、該外
周部分の例えばカソード保持フレーム等の素材のスパッ
タを防止することができる。
また、何らかの理由で異常放電が発生するような場合を
考慮すると、前記磁気シールド部材15.16の少なく
とも前記基板100に対向する側の表面を、前記ターゲ
ラ)1或は2a、2bと同じ材料もしくは両ターゲット
の素材を予め混合させたほぼ同等の材質のもので覆うよ
うにすることにより、不純物の混入がさらに良好に回避
され前記基板100に形成される薄膜の純度を高めるこ
とができる。
さらに、本発明は、光磁気記録媒体に限るものではなく
、その他例えば光ディスク、超格子薄膜等の積層構造の
薄膜の成膜にも応用できるものである。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明のスパッタリング装置は、被
成膜体である基板に対向させるように板状のスパッタリ
ングターゲットを備えた複数のカソードを併設し、前記
各ターゲットにエロージョン領域を形成し、前記基板上
に光磁気記録層の薄膜を形成するマグネトロン型のスパ
ッタリング装置で、前記各カソードの少なくとも隣合う
もの同士間に設けた磁気シールド部材が、冷媒を導入し
て臨界温度以下に保たれた前記超電導部材にて構成され
たので、従来のように前記シールド部材1の上方を通過
する磁力線による荷電粒子の閉し込め現象が発生しなく
なり、前記シールド部材やその他前記ターゲットの周囲
の部材を構成した材料のスパッタ粒子の飛散を効果的に
防止することができ、前記基板に形成される薄膜内にタ
ーゲット材料以外の物質が混入することを効果的に回避
できる。更に、本発明の装置によれば、前記磁気シール
ド部材の少なくとも前記基板に対向する側の表面を、前
記ターゲットと同し材料もしくはほぼ同等の材質のもの
で覆うようにすることにより、不純物の混入がさらに良
好に回避され前記基板に形成される薄膜の純度を高める
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のスパッタリング装置における一実施
態様の概略側面図、第2図は第1図におけるスパッタリ
ング装置における各カソードのターゲット及び磁石の配
置例を示した要部の概略平面図、第3図は従来のスパッ
タリング装置におけるカソードの磁石の磁界の状態を示
すための概略図である。 (図中符号) 1−第1スパツタリングターゲツト、 2a、2b・・・第2スパツタリングターゲツト、12
−中央部カソード、11.13・・−両端部カソード、
9.10a、10b −−スパッタ電源、14−搬送ロ
ール、 15、16−シールド部材、 17・・−排気系、  18−ゲートバルブ、20− 
スパッタ室、 37−基板ホルダー・・ 32.33−・−規制部材、 41.42.43.44.45.46,47.48.4
9−・・磁石、51.52,53.54.55.56−
一絶縁スペーサ、61.62.63.64,65.66
−一・シールドプレート、71,72.73・−ヨーク
、 81.82.83− バッキングプレート、101 、
102・−磁気遮蔽ブロック、Ill、112・−超電
導部材、 121、122.123.124.125.126−−
冷却水導入管、131.132,133,134−m−
冷媒導入管。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)被成膜体である基板に対向させるように板状のスパ
    ッタリングターゲットを備えた複数のカソードを併設し
    、前記各ターゲットの表面近傍に電界と略直交する磁界
    によってエロージョン領域を形成し、前記基板上に薄膜
    を形成するマグネトロン型のスパッタリング装置におい
    て、前記各ターゲットの裏面に設けられた磁石により前
    記各カソード毎にそれぞれ独立した閉磁場を形成するよ
    うに構成されており、前記各カソードの少なくとも隣合
    うもの同士間に設けた磁気シールド部材が、冷媒を導入
    して臨界温度以下に保たれた前記超電導部材にて構成さ
    れたことを特徴とするスパッタリング装置。 2)前記シールド部材の少なくとも前記基板に対向する
    側の表面が、前記スパッタリングターゲットと同じ材料
    もしくはほぼ同等の材料にて構成された請求項1に記載
    のスパッタリング装置。
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