JPH03239351A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＩＣリードフレーム等へのワイヤーボンディ
ング、はんだ付等のためにインナーリド部の内端部（以
下、ポンディング部ともいう〉のみへのめっきを施すリ
ードフレームの製造方法に関するものである。

［従来技術］ 従来、鉄・ニッケル合金、銅合金などの薄板から形成さ
れた半導体用リードフレーム１（第１３図参照〉は、半
導体チップを固定するためのアイランド部１ｂ及びイン
ナーリート部１ａの内端部に噴流方式を用いて金や銀を
部分めっきしている。

めっき工程を更に詳しく説明すると、第６図又は第７図
に示すようにインナーリード部１ａの内端部を除くその
残部の図中下面をマスクシール材２を介してマスク支持
台４に載置し、インナーリード部１ａ及びアイランド部
１ｂの双方の図中上面を上押えスポンジ６を介して上押
え型７により２〜５ｋＱ／ｃｍ２の圧力で押圧してシー
ルし、めっき液をノズル９から噴射し、リードフレーム
１と陽極８との間に電流を流し、部分めっきを行ってい
る。なお、第６図はアイランド部１ｂとインナーリード
部１ａとの間に段差がないフラット構造のリードフレー
ムのめつき工程を示し、第７図はアイランド部１ｂとイ
ンナーリード部１ａとの間に段差がある（アイランド部
１ｂをインナリード部１ａよりも段落ちさせた〉デイプ
レス構造のリードフレームのめつき工程を示している。

第７図の部分めっき手法によるめっき状態を第９図及び
第１０図に示す。

その他に、アイランド部１ｂへのめっきを行わず半導体
エポキシ樹脂や導電性ペーストを用いてチップをアイラ
ンド部に固定する方式が提案されており、この場合には
、インナーリード部１ａの内端部だ【ブにめっきが施す
ことが要求される。このようにホンディング部にのみめ
っきするためには、第８図に示すようにシールされたフ
ラット構造のリードフレーム１のアイランド部１ｂの図
中下面を、更にマスクシール材３を介してマスク支持台
５でシールしてめっきが施される。

更に、デイプレス構造のリードフレームに対しそのホン
ディング部だけに部分めっきするには、フラット構造の
リードフレームを用いてそのボンディング部に上記した
第８図の方法でめっきし、しかる後、デイプレス工程を
実施してアイランド部１ｂとインナーリード部１ａとの
間に段差を形成することが提案されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、デイプレス構造のリードフレムに対しそ
のボンディング部及びアイランド部１ｂの両方にめっき
する上）ボした従来のめつき方法（第７図）では、シー
ル性を増すため上押え型７の押圧力をあげると、アイラ
ンド部１ｂに押圧力が集中し、タイバ一部１ｃ（第１３
図参照）などが変形してアイランド部１ｂの段落ち量が
減ってしまい、変形防止のために上押え型７の押圧力を
減らすとシール性が悪くなるといった問題を生じる。ち
なみにシール性か低下すれば、アイランド部１ｂの上面
にめっき液が回り込み、貴金属消費量が増大してしまう
。なお、この問題を防止するために、フラット構造のリ
ードフレームに対しめっきを行い（第６図参照）、シか
る後、デイプレス工程により段差を形成してデイプレス
構造のりドフレームとする従来方法は、工程が繁雑とな
ってしまう難点がある。

一方、フラット構造のリードフレームに対しそのボンデ
ィング部にだけめっきする上述した従来のめつき方法（
第８図）では、ホンディング部すなわら各インナーリー
ド部１ａの内端部に均一な厚さにめつきすることが容易
ではなかった。この理由を説明すると、第８図に示すア
イランド部１ｂとインナーリード部１ａとの間の間隙は
通常、０．２〜０．５ｍｍと極めて狭く、めっき液を噴
射してもボンディング部近辺にめっき液の滞留が生じ（
第１１図参照〉、めっき金属イオンの供給が不十分とな
ったり、不均一となるためである。

また、新鮮なめつき液の不足により電流密度が低下しか
つばらつくために、粗雑な電着状態や不均一な膜厚とな
るからである。

本発明は、デイプレス構造のリードフレームにおける上
述した各種問題を解決し、ボンディング部へ均一な厚さ
のめっきを施し、デイプレス深さのばらつきを防止し、
更には工程の繁雑化を防止し得るリードフレームの製造
方法を提供することを、その解決すべき課題としている
。

「課題を解決するための手段］ 本発明は、インナーリード部のめつきされた内端部に対
して、アイランド部が面方向に小間隔を隔てるとともに
前記面方向と直角方向に段差を有して配置されるリード
フレームの製造方法において、前記段差を形成し、しか
る後、前記内端部以外の前記インナーリード部の残部及
び前記アイランド部の両面を遮蔽しかつ挟持して、前記
インナリード部の前記内端部を選択的にめっきすること
を特徴としている。

本発明を実施する製造装置として、インナーリド部を載
置するリード載置部と、アイランド部を載置するアイラ
ンド載置部とをもち、これら両者の載置面がリードフレ
ームのデイプレス深さ（段差寸法）に等しい支持台を用
いることが好適である。もちろん、この支持台において
、リード載置部およびアイランド部は別体でも一体でも
よい。ただ一体であれば、リード載置部およびアイラン
ド部の間の段差寸法が狂うことがなく、製造上有利であ
る。

［実施例］ 本発明の製造方法の一例を以下に説明する。

まず、通常のプレス（デイプレス）工程により、リード
フレームのインナーリード部とアイランド部との間に０
．１〜Ｑ、５ｍｍの段差を形成し、このデイプレス構造
のリードフレームを第１図に示すめっき装置に取付ける
。

このめっき装置について説明する。

開口部４０をもつ支持台は、開口部４０を囲むリード載
置部４と、開口部４０の中央部に設けられたアイランド
載置部５とをもち、リード載置部４はアイランド載置部
５よりもリードフレーム１の上記段差分だけ段落ちして
いる。両者の載置面４ａ、５ａは水平に延在しており、
各載置面４ａ、５ａには、厚さ０．５〜Ｑ、７ｍｍのシ
リコンゴム膜からなるマスクシール材２．３を介して、
インナーリード部１ａ及びアイランド部１ｂが載置され
ている。インナーリード部１ａの内端部（特に図中下面
〉はこれらマスクシール材２．３及び各載置部４．５に
より遮蔽されておらず、水平に突出している。

アイランド部１ｂ及びインナーリード部１ａの図中上面
は、上押えスポンジ６を介して上押え型７により２〜５
ｋｇ／Ｃｍ２程度の押圧力で押圧されてシールされてい
る。

上記支持台の開口部４０下方には、図中上方に向けてノ
ズル９が配設されており、ノズル９の先端には陽極８が
設けられている。

めっきは、めっき液をノズル９から開口部４０を通して
上方に噴則し、リードフレーム１と陽極８との間に約５
０〜１００Δ／ｄ尻、５〜１０秒の大電流を流して、高
速に行う。

この結果、インナーリード部１ａの内端部（すなわち本
明細書でいうボンディング部〉に第２図及び第３図に示
す形状のめっき層（斜線部）が電着される。

この実施例によれば、以下の利点か得られる。

まず、変形（デイプレス深さの減少）問題に関して、ア
イランド部１ｂがアイランド載置部５により支持されて
いるので、上押え型７の押圧力を増しても変形はほとん
ど生じない。また、押圧力の増加が可能となるため、各
部のシール性が改善され、めっきエリア精度が大幅に向
上する。特にめっきエリア精度に関しては、インナーリ
ード部端面部にａ３いてのめつき漏れ精度か大幅に向上
する。実験結果を表１に示す。

従来法によればデイプレス変形量、インナーリド部端面
部への漏れめっき量が大きく、この実施例の方法（第１
図）によれば、大幅に品質が向」ニしていることがわか
る。したがって、予めデイプレスされたリードフレーム
に直接めっきできるので工程の簡素化が可能となる。

次に、本実施例によればめっき量が空間的にばらつきに
くく、かつめっき面が荒れない利点がある。

すなわち、第８図に示す従来法では、第１１図に示すよ
うに、挟間Ｘにめっき液が滞留するためにこの挟間Ｘに
おけるめっき金属イオン濃度及び電流量が減ってめっき
が不十分かつ不均一となる。

これは、アイランド載置部５とリード載置部４とが袋小
路のような構造を作るためである。挟間Ｘにおけるめっ
き液の滞留の程度は、アイランド載置部５とリード載置
部４との間隔に依存し、この間隔はアイランド部１ｂの
全周にわたって必ずしも一定ではないので、その結果と
して、インナリード部１ａの位置によりめっき量がばら
つく。

更に、第８図に示す従来の方法で、この実施例で用いた
ような高速めつきを行うと５０〜１００Ａ／ｄｍ、５〜
１０秒といった高速大電流通電がなされるので、通電と
同時に挟間Ｘのほとんどのめつき金属イオンがめつきさ
れて、その後、めっき０ 金属イオン量の供給が途絶える結果、めっき面が荒れて
粒状面となる。

本実施例では、デイプレスされた分だレプ袋小路の構造
が緩和され、めっき液はインナーリード部１ａの内端部
において流れやすい状態となり（第１２図参照）、挟間
Ｘへのめつき金属イオンの供給及び、電流低下の防止が
可能となり、均一で良好なめつき面の形成が可能となる
。

なお、第４図及び第５図に示すように、リート載置部４
及びアイランド載置部５をもつ支持台１００をビーム１
０１で連絡して一体構造としてもよく、また、上押え型
７にアイランド部１ｂの上方において凹部７０を設けて
、デイプレスされたアイランド部１ｂへの押圧力集中を
緩和してもよい。

更に、第４図では、支持台１００は入子式となっていて
ガラスエポキシ樹脂製の基台２００の四部に載置されて
いる。このようにすれば、リードフレームのデイプレス
深さが変更されても小型の支持台１００だけを変更すれ
ばよく、簡単となる。

１ ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のリードフレームの製造方
法は、段差を形成し、しかる後、インナリード部の内端
部を遮蔽しかつ挟持して、インナーリード部の内端部を
選択的にめっきするので、プレス（含むディスブレス〉
→めっきという簡素な工程でリードフレームの変形を生
じさせることなく良好なめつきすることができ、しかも
、めっき液の消費量も増加することがない。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例に用いるめっき装置の要部模
式断面図、第２図及び第３図は本実施例によるめっき状
態を示す要部模式断面図及び要部模式平面図、第４図及
び第５図はこの実施例に用いる他のめつき装置の要部模
式断面図及び模式平面図、第６図、第７図、第８図はそ
れぞれ従来の部分めっき方法を説明するための要部模式
断面図、第９図及び第１０図は第７図に示す従来方法に
よるめっき状態を示す要部模式断面図及び要部模式平面
図、第１１図は第８図に示す従来方法による２ めっき液滞留状況を示す要部模式断面図、第１２図は第
１図に示す本実施例の方法によるめっき液の流れを示す
要部模式断面図、第１３図はリードフレームの斜視図で
ある。 １・・・リードフレーム １ａ・・・インナーソード部 １ｂ・・・アイランド部 ４・・・リード載置部 ５・・・アイランド載置部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 インナーリード部のめっきされた内端部に対して、アイ
   ランド部が面方向に小間隔を隔てるとともに前記面方向
   と直角方向に段差を有して配置されるリードフレームの
   製造方法において、 前記段差を形成し、しかる後、前記内端部以外の前記イ
   ンナーリード部の残部及び前記アイランド部の両面をそ
   れぞれ遮蔽しかつ挟持して、前記インナーリード部の前
   記内端部を選択的にめっきすることを特徴とするリード
   フレームの製造方法。