JPH03231499A - 回路基板識別情報表示方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、電子部品が実装された一つの混成集積回路
基板と、他の混成集積回路基板との識別を行うために使
用される回路基板識別情報を該混成集積回路基板に表示
する回路基板識別情報表示方法に関し、特に、アルファ
ベットと数字の組み合わせやバーコード表示により表現
された製品名やＬｏｔ、Ｎｏ等の判読を容易に行うとと
もに、回路基板上への電子部品の高密度実装化の要求に
対応する回路基板識別情報表示方法に関するものである
。

（従来の技術） 近年、電子機器の高機能化、小型化の要求に伴い、これ
ら電子機器に内蔵される電子回路の混成集積回路化が頻
繁に行われるようになっている。

この電子回路の混成集積回路は、アルミナ等の混成集積
回路基板の表面に厚膜スクリーン印刷法により、導体層
、受動素子層、絶縁層を複数回印刷し、焼成し、トリミ
ングを行った後、該回路基板上へ電子部品を実装させた
り、前記混成集積回路基板にスルーホールを設けること
により両面に電子部品等を実装させたりする構造とされ
ていた。

また、これら電子回路の混成集積回路においては、混成
集積回路全体が樹脂封止されている以外の場合に、第３
図に示すように、電子部品１が実装された一つの混成集
積回路基板２と、電子部品が実装された他の混成集積回
路基板との識別を行うために、アルファベットと数字の
組み合わせ等やバーコード表示により製品名やＬｏｔ、
Ｎｏ等３を表現し、これらの回路基板識別情報を厚膜印
刷またはゴム印等の転写により混成集積回路基板２に表
示することが多用されていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような回路基板識別情報を厚膜印刷
またはゴム印等の転写により混成集積回路基板２に表示
する場合、従来、混成集積回路基板２上における電子部
品１実装箇所以外の混成集積回路基板２上面部２ａに、
その表示を行っていたため、この回路基板識別情報表示
が示された回路基板２上面部２ａには他の電子部品１の
実装を行うことができないという問題点があった。

特に、電子機器の高機能化小型化の要求に伴い電子回路
基板２への電子部品１の高密度実装が進み、これにより
、回路基板２上における電子部品１の占める割合が増加
しており、アルファベットと数字の組み合わせ等による
製品名やＬｏｔ、Ｎ０等３の表示を回路基板２上面部２
ａに行うことが困難となってしまうという問題点があっ
た。

さらに、回路基板２上にモールドされたＩＣ等が実装さ
れている場合には、該モールドされたＩＣ上面部に既に
製品名やＬｏｔ、Ｎｏ等がアルファベットや数字等によ
り表示されている場合が多く、このような場合に、回路
基板２上に他の混成集積回路基板との識別を行うための
識別情報の表示を行うと、アルファベットや数字等が二
重に表示されてしまうことになり、回路基板識別情報の
判読が困難となるという問題点があった。

この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電
子部品が実装された混成集積回路基板と、他の混成集積
回路基板との識別を行うために使用される回路基板識別
情報を容品に判読することを可能とするとともに、回路
基板上への電子部品の高密度実装化の要求に対応するこ
とができるようにした回路基板識別情報表示方法を提供
するものである。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、この発明は、電子部品が実
装可能となるように構成された混成集積回路基板におけ
る回路基板識別情報表示方法において、前記混成集積回
路基板外周面部に情報表示を施すことにより回路基板の
識別を行うようにした回路基板識別情報表示方法である
。

（作　用） 上記のように、電子部品が実装可能となるように構成さ
れた混成集積回路基板の外周面部に回路基板の識別を行
うための情報表示を施しているため、回路基板２上面部
２ａに回路基板識別情報表示を施す必要がなくなり、こ
のため、従来、製品名やＬｏｔ、Ｎｏ等３の表示を行っ
ていた回路基板２上面部２ａの表示スペースに他の電子
部品１の実装を行うことが可能となり、この表示スペー
ス分、電子回路基板２へ電子部品１を高密度実装させる
ことができる。

また、回路基板２上にモールドされたＩＣ等が実装され
ている場合においても、回路基板２上面部２ａに回路基
板識別情報表示が施されていないため、回路基板２上面
部２ａにおいてアルファベットや数字等が二重に表示さ
れてしまうことが防止できる。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。

第１図は本発明に関わる回路基板識別情報表示方法の実
施例を示す斜視図が示されている。

本実施例に係る回路基板の製造は、アルミナ基板１０主
面部１０ａにスクリーン印刷法を用いて回路パターン１
２、部品半田付用ランド１４、電極ランド１６等を導電
性ペーストを使用することにより形成するとともに抵抗
ペーストを用いて抵抗も同様に製造し、しかる後、通炉
加熱を行い焼付けを行う。

トリミングを行った後、該厚膜基板１０上にチップ部品
１８やパッケージ型半導体集積回路素子２０等の回路部
品のマウント作業を行い、基板１０への回路部品半田結
合を実施し、さらに、電極ランド１６にリード２２を半
田結合させる。

次に、アルミナ基板１０外周面部２４に、レザーまたは
インク等の転写により、アルファベットや数字の組み合
わせ等により表示された製品名２６やＬｏｔ、Ｎｏ２８
等の回路基板識別情報の表示を行う。

このように、アルミナ基板１０外局面部２４に回路基板
識別情報表示が行われるため、回路基板１０主面部１０
ａに回路基板識別情報表示を施す必要がなくなり、回路
基板１０主面部１０ａ全面に電子部品を高密度実装させ
ることが可能となる。

尚、上記実施例においては、回路基板識別情報の表示方
法として、アルファベットや数字の組み合わせによる方
法を例示したが、本発明は回路基板の識別情報を何等か
の表示手段で混成集積回路基板外周面部に表示するもの
であればよく、たとえば、第２図に示すように、製品名
やＬｏｔ、ＮＯ等を電子符合化することによりバーコー
ド３０表示とし、このバーコード３０をアルミナ基板１
０外局面部２４に、インク等の転写により表示し、これ
を、光学式に読み取ることも可能である。

また、上記実施例においては、アルミナ基板を使用する
とともに基板片面に部品が搭載されている場合について
説明したが、樹脂基板を使用し、さらに、基板両面に部
品を搭載する場合においても同様に適用することが可能
である。

（発明の効果） 以上に説明したように、この発明の回路基板識別情報表
示方法によれば以下に記載するような効果を有する。

■この発明においては、電子部品が実装可能となるよう
に構成された混成集積回路基板の外周面部に回路基板の
識別を行うための情報表示を施しているため、回路基板
主面部に回路基板識別情報表示を施す必要がなくなり、
このため、従来、製品名やＬｏｔ、Ｎｏ等の表示を行っ
ていた回路基板上の表示スペースに他の電子部品の実装
を行うことが可能となり、この表示スペース分回路基板
に電子部品を高密度実装させることができるという優れ
た効果を有する。

■また、回路基板上にモールドされたＩＣ等が実装され
ている場合においても、回路基板主面部に回路基板識別
情報表示が何等施されていないため、回路基板主面部に
おいてアルファベットや数字等が二重に表示されてしま
うことが防止でき回路基板識別情報を容易に判読するこ
とが可能となるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に関わる回路基板識別情報表示方法の実
施例を示す斜視図、 第２図は本発明に関わる回路基板識別情報表示方法の他
の実施例を示す側面図、 第３図は従来の回路基板識別情報表示方法を示す斜視図
である。 １０　・　・ ２４　・　・ ２６　・　・ ２８　・　・ ３０　・　・ ・基板、１０ａ・・・基板主面、 ・外周面部、 ・製品名（回路基板識別情報）、 ・Ｌｏｔ、Ｎｏ　（回路基板識別情報）、・バーコード
（回路基板識別情報）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品が実装可能となるように構成された混成
   集積回路基板における回路基板識別情報表示方法におい
   て、前記混成集積回路基板外周面部に情報表示を施すこ
   とにより回路基板の識別を行うようにしたことを特徴と
   する回路基板識別情報表示方法。