JP2006228875A - 集合プリント配線基板及び識別方法 - Google Patents

集合プリント配線基板及び識別方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 省スペースで回路パターン部の識別情報をより多く表現する。
【解決手段】 同種又は異種の回路パターン部2が多面取りされた集合プリント配線基板1であって、上記各回路パターン部2の近傍の空き領域2bには、それぞれの回路パターン部2の識別部10が複数のマーク11によって2進数で表現されて形成されている。
【選択図】 図2

Description

本発明は、同種の回路パターンが多面取りされた集合プリント配線基板及びこの集合プリント配線基板に形成された回路パターン部の識別方法に関する。
ビデオカメラや携帯電話機等の民生用の電子機器において、半導体等の各種電子部品を実装するプリント配線板は、製品の小型化、軽量化のため、配線パターンの微細化、高多層化等の高密度化が進められている。このような電子機器に用いられるプリント配線板は、その製造時及び部品実装時に、その取扱い性、作業効率等を向上させる観点から、一の基板内に、同種の複数の回路パターン部を多面取りし、隣り合う回路パターン部をミシン目等で形成された連結部で分離できるように形成されている。この種の集合プリント配線基板では、各回路パターン部を識別するために識別部、例えば面取りナンバが各回路パターン部の近傍に設けられている。集合プリント配線基板にあっては、多いものでは、一の基板に、500以上の回路パターン部が設けられる。この識別部は、通常、回路パターン部の配線パターンを形成するためのエッチング工程の中で同時に形成される。
この識別部としては、従来、図6に示すようなものがある。識別部100は、回路パターン部101の近傍に、人によって認識可能な文字、数字の組み合わせによって形成されている。図6の例では、識別部100として「A」なる文字を表記している。
ところで、100μmのパターンで認識できるサイズの文字を入力しようとした場合には、約1mm角の空き領域を必要とする。しかしながら、近年のプリント配線基板は、配線パターンが極めて微細化されており、回路パターン部101も極めて小さくなってきている。このように、極めて小型化が図られた回路パターン部101の基板には、識別部100として、上述したような文字を表記することができなくなる。また、文字で表現するときには、集合プリント配線基板に多面取りされる回路パターン部101が多くなると、識別部100の桁数も多くなり、空き領域に識別部100を設けることが困難になる。
また、「A」の文字のようにパターンに閉鎖される領域があるような場合エッチングのは、加工も困難である。
特開2004−31556号公報
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、省スペースで回路パターン部の識別情報をより多く表現することができる集合プリント配線基板及びこの種の集合プリント配線基板に形成された回路パターン部の識別方法を提供することにある。
本発明に係る集合プリント配線基板は、同種又は異種の回路パターン部が多面取りされた集合プリント配線基板であって、上記各回路パターン部の近傍には、それぞれの回路パターン部の識別部が複数のマークによって2進数で表現されて形成されている。
上述した集合プリント配線基板における回路パターン部の識別方法は、上記識別部を検出し、この識別部において2進数で表現された識別データを10進数に変換することにより、上記回路パターン部を識別する。
本発明によれば、各回路パターン部の近傍には、それぞれの回路パターン部の識別部が複数のマークによって2進数で表現されていることから、省スペースで回路パターン部の識別情報をより多く表現することができる。
以下、本発明を適用した集合プリント配線基板を図面を参照して説明する。
本発明を適用した集合プリント配線基板1は、図1に示すように、電子機器に使用される回路パターン部2が多面取りされてなるものある。ここで多面取りされる回路パターン部2は、同じ電気回路が組み込まれた回路パターンであっても良く、また、異なる電気回路が組み込まれた回路パターンであっても良い。そして、集合プリント配線基板1に形成された各回路パターン部2は、ミシン目等によって互いに分離可能に形成されている。この集合プリント配線基板1は、例えば、1層ずつ絶縁基板上に絶縁層を形成し、エッチング等で銅箔に導体パターンを形成し、層間接続をして導体層を積み上げるビルドアップ法等周知の製造方法によって製造される。
図1及び図2に示すように、各回路パターン部2には、その近傍の空き領域2bにまとまって、各回路パターン部2を識別する識別部10が設けられている。この識別部10は、図2に示すように、複数の識別マーク11により構成されている。各識別マーク11は、回路パターン部2の形成時に導電層をエッチングして形成して良い他、表面の絶縁層上にシルク印刷、スクリーン印刷等印刷によって形成することができる。
図2に示す例では、識別部10として、円形の識別マーク11が3×3の行列をなすように形成されている。各回路パターン部2に形成された識別部10は、位置検出のため、一のコーナ部、図2の例では右下コーナ部が円形に対して三角、四角等の異形マーク11aとなっている。
以上のような識別部10は、例えば、異形マーク11aを含む識別マーク11の大小によって、2進数で識別情報が記録されている。ここでは、例えば大きさの比が4:1となるように識別マーク11が形成されている。
図2を用いて識別情報を説明すると、識別部10は、9個の識別マーク11で構成されていることから、識別情報を、9ビットで、512通り表現することができる。小さい識別マークを「0」と定義し、大きい識別マークを「1」と定義すると、図2の識別部10は、「011 110 101」であり、10進数で「245」を表現していることになる。これにより、各回路パターン部2の面付けナンバを特定することができる。勿論、小さい識別マークを「1」と定義し、大きい識別マークを「0」と定義しても良い。
以上のように構成された識別部10は、例えばプリント配線基板の製造工程において図3に示すような識別装置20によって識別される。この識別装置20は、識別部10を検出する検出部21と、検出部21の撮像結果より識別マークの大小を判別し2値化する判別部22と、2進のデータを10進数の変換する変換部23と、変換結果、すなわち識別情報を10進数で出力するモニタ、プリンタ等の出力部24とを備える。
検出部21は、例えば、異形マーク11aを検出し識別部の位置を特定すると、図4に示すように、各行をスキャンし判別部22に出力する。判別部22は、検出部21から入力された識別情報を所定の順序で、ここでは1行目から右から順に2値化し、変換部23は、10進数に変換して出力部24に出力する。出力部24では、モニタに識別情報が表示され、また、プリンタから出力されることによって、ユーザに面取りナンバを識別することができるようにする。
以上のような集合プリント配線基板1では、各回路パターン部2の識別情報を、文字ではなく、2進数で表現された識別マーク11で構成されることから、識別部10のための必要な領域を狭くすることができ、狭くなった空き領域2bでも十分に識別情報を記録することができる。例えば、図6に示したように、識別情報を文字で表現したときには、1mm角程度の大きさを必要とするが、複数の識別マーク11で構成したときには、100μm角程度の大きさにすることができる。また、識別部10を識別マーク11で構成することによって、従来の文字を使用した識別部以上により多くの数を表現することができる。
以上の例では、識別部10を、3×3の行列により9個の識別マーク11を用いて512通りの識別情報を表現することができるようにしたが、行数や列数等識別マーク11の数はこれに限定されるものではない。また、識別情報の大小によって、識別情報を2値で表現する例を説明したが、この他、識別マーク11の有無によって表現するようにしても良く、更に、より多くの表現を可能にするため、識別マーク11の大きさを複数段階設け、3値以上で表現するようにしても良い。
以上説明した識別部10は、回路パターン部2の近傍にまとめて設けた例を説明したが、この他に、識別部を構成する識別マークを、図5に示すように、分散して設けるようにしても良い。
図5の例では、一の回路パターン部2内に、更に、複数のパターン部2aが設けられ、パターン部2a間に、空き領域2bが形成されている。図5の例では、この空き領域2bに、識別マーク31a〜31eが設けられている。識別マーク31a〜31eは、順位付けがされており、1位が識別マーク31a、2位が識別マーク31b、3位が識別マーク31c、4位が識別マーク31d、5位が識別マーク31eとなっており、5桁で、32通りを表現できるようになっている。
このような識別部を識別する識別装置は、各識別マーク31a〜31eの座標データを格納しており、1位の識別マーク31aから順に5位の識別マーク31eまでを順に撮像し検出する。この識別部では、識別マーク31aが異形マークであり、このマークを「0」と定義している。その他識別マーク31b〜31eについては、大きい識別マークを「1」と定義し、小さい識別マークを「0」と定義している。したがって、図5に示した例では、識別情報が「01010」であり、10進数で「10」を表現している。これにより、各回路パターン部2の面付けナンバを特定することができる。
以上のような例では、空き領域2bに、分散して識別マーク31a〜31eを設けることから、空き領域2bを有効的に活用することができる。また、この例においても、図形等で構成された識別マーク31a〜31eを用いていることから、各識別マークを小さくすることができると共に、より多くの識別情報を表現することができる。
図5の例では、識別情報を、5桁で表現したか、この桁数は、これに限定されるものではなく、また、所定の空き領域2bに設けられた識別マークの有無によって表現するようにしても良い。
本発明を適用した集合プリント配線基板の要部平面図である。 上記集合プリント配線基板に用いられる識別部の平面図である。 上記識別部を識別するための識別装置のブロック図である。 識別装置の検出方法を示す平面図である。 識別部の他の例を示す平面図である。 従来の識別部を示す平面図である。
符号の説明
1 集合プリント配線基板、2 回路パターン部、2a パターン部、2b 空き領域、10 識別部、11 識別マーク、11a 異形マーク、20 識別装置、21 検出部、22 判別部、23 変換部、24 出力部、31a〜31e 識別マーク

Claims (2)

  1. 同種又は異種の回路パターン部が多面取りされた集合プリント配線基板であって、
    上記各回路パターン部の近傍には、それぞれの回路パターン部の識別部が複数のマークによって2進数で表現されて形成されていることを特徴とする集合プリント配線基板。
  2. 同種又は異種の回路パターン部が多面取りされ、上記各回路パターン部の近傍に、それぞれの回路パターン部の識別部が複数のマークによって2進数で表現されて形成されたプリント配線基板から各回路パターン部を識別する識別方法において、
    上記識別部を検出し、この識別部において2進数で表現された識別データを10進数に変換することにより、上記回路パターン部を識別する識別方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011049385A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板
JP2013125935A (ja) * 2011-12-16 2013-06-24 Murata Mfg Co Ltd 基板集合体

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