JPH03223335A - イオン導電性材料 - Google Patents

イオン導電性材料

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JPH03223335A
JPH03223335A JP1983990A JP1983990A JPH03223335A JP H03223335 A JPH03223335 A JP H03223335A JP 1983990 A JP1983990 A JP 1983990A JP 1983990 A JP1983990 A JP 1983990A JP H03223335 A JPH03223335 A JP H03223335A
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polyoxyalkylene
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Takashi Nakamura
隆司 中村
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明はイオン導電性材料に関する。
[従来の技術および発明が解決しようとする課題] 近年、電池1表示素子(ECD等)等の電子デバイスは
、高性能化、小形化、薄型化が一段と進んでいる。それ
に伴いそれらに用いられるイオン導電性材料も高性能化
はもちろんのこと、固体化、高信頼性、高柔軟性、高成
形加工性、耐湿性等種々の高度な要求がなされている。
従来、このようなイオン導電性材料としては、高分子樹
脂マトリックスに周期律表第■族または第■族の金属塩
を溶解、分散させた固体電解質材料が知られている。こ
れらの中でもオルガノポリシロキサン鎖とポリエチレン
オキシド(PEO)鎖とを組み合わせた固体電解質の合
成が盛んに試みられている。例えば、特開昭62−20
9169号公報にはポリシロキサンとPEOとの架橋物
の製造方法として白金触媒によるヒドロシリル化反応や
放射線(電子線等)の照射による架橋方法を挙げ、これ
らに金属イオンを分散させて、イオン導電性材料とした
ものが開示されている。しかし、この方法の場合、2種
以上の原料を相溶させるために有機溶剤を用いる必要が
あった。有機溶剤の使用は一部の製品には適用できない
ばかりか工程の煩雑化を招き、また作業環境の悪化、周
辺材料の損傷、最終生成物への溶剤の残留等を起こす恐
れがあった。また溶剤により原料が相溶できても、溶剤
が蒸発する過程で相分離を起こす等により架橋反応の完
結性が完全には保証されず、結局、製品の品質の低下、
再現性のなさ等に結び付(ため実用化には問題があった
一方、特開昭62−209189号公報を初めとして現
在までに開示された多(のポリシロキサンとPEOの架
橋物からなるイオン導電性材料は、金属塩を分散させて
いるために正イオン(金属イオン)と同時に負イオンの
移動が起こるものであった。負イオンの移動は多くの場
合、弊害となることが多い。例えば、イオン導電性材料
を電池等のデバイスの電解質に組み込んだ場合、負イオ
ンの移動により電解質内に分極が起こることにより内部
抵抗が経時的に増大して行き、金属イオンの定常電流が
流れない。
負イオンは正イオンとの電荷補償のために存在せざるを
得ないが、その移動度をなるべく低下させること、すな
わち、正イオン単独伝導型イオン導電性固体材料の作製
が試みられている。
例えば、日本化学会1988春期年会講演番号2XII
CO8には、オクタメチルシクロテトラシロキサンとベ
ンゼンスルホン酸メチルエステルをプラズマ重合させた
後、PLOを禎合させ、さらにヨウ化リチウムで処理す
ることによりスルホネートイオンが固定されたリチウム
イオン単独伝導型イオン導電性薄膜が開示されている。
しかし、この場合、プラズマ重合はモノマーの構造を1
00%保存させるのは困難なため、完全なリチウムイオ
ン単独伝導型イオン導電体にはならない他、プラズマ重
合のため、応用範囲に制約があるという欠点があった。
このように、現在まで提案されたポリシロキサンと他の
高分子材料の架橋物からなる固体電解質は、いずれもそ
の特性あるいは製造方法に問題点があり、前述の電子デ
バイスへの応用としては満足すべきものではなかった。
本発明者らはかかる問題点を解消すべく鋭意検討した結
果、特定の高分子共重合体架橋物が、上記のような欠点
がな(イオン導電性に優れ、しかも組成を操作すること
により正イオン単独伝導型イオン導電性材料になり得、
またその製造方法が上記のような欠点を払拭できること
を見出し本発明に到達した。
本発明の目的は電池1表示素子等の電子デバイスの固体
電解質として好適に使用可能なイオン導電性材料および
その製造方法を提供するにある。
[課題の解決手段とその作用コ かかる本発明は、炭化水素基を介してケイ素原子に結合
した式、 (−COO−)nMn4(式中、Mn3は周
期律表第1族または第■族の金属イオンを表し、nは1
または2である。)で示される金属カルボキシレート基
を含有するポリオルガノシロキサン鎖とポリオキシアル
キレン鎖とから構成された高分子共重合体架橋物からな
ることを特徴とするイオン導電性材料に関する。
これについて説明するに、上記高分子共重合体架橋物は
メチレン基、エチレン基、プロピレン基、フチレン呈、
ペンチレン基、ヘキセレン基、ヘブチレン基、オクチレ
ン基等の炭素数1〜8のアルキル基;フェニレン基、ナ
フチレン基等の炭素数6〜20のアリーレン基で例示さ
れるような炭化水素基を介してケイ素原子に結合した、
式、 (−Co  Oつ nM”(式中、 Mn゛はリ
チウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシ
ウム等で例示される周期律表第■族または第■族の金属
イオンであり、nは1または2である。)で示される化
学構造を有するカルボキシレート基含育オルガノポリシ
ロキサン鎖とポリオキシアルキレン鎖とから構成された
ものであればよく、その高分子化合物の種類。
形態、架橋密度等6については特に限定されない。
本発明のイオン導電性材料は前述のような負イオンを含
む基(−COO−)が炭化水素基を介してケイ素原子に
結合されているため、負イオンの移動度は極端に低い。
従って、この高分子共重合体架橋物中では金属イオンが
負イオンから解離し、金属イオンが移動することにより
イオン導電性が発現する。高分子共重合体架橋物内に存
在する負イオンの種類が−COO−のみであれば、本イ
オン導電性材料は金属イオン単独伝導体として働(。
かかる本発明のイオン導電性材料の製造方法について好
ましい方法は、次に述べる3つの方法である。
方J1 r(A1)1分子中に少なくとも2個のカルボキシル基
含汀炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、 (B1)1分子中に少なくとも2個の水酸基を有するポ
リオキシアルキレン鎖含有高分子化合物、および (C)周期律表第1族または第■族の金属原子を含むア
ルカリ化合物 からなる混合物を脱水縮合反応により硬化せしめる方法
。」 これについて説明するに、(A1)成分のオルガノポリ
シロキサンは、高分子共重合体架橋物を形成するために
は1分子中に2個以上のカルボキシル基含育炭化水素基
を存することが必要であり、また、このカルボキシル基
含育炭化水素基が結合したシロキサン単位とそれ以外の
シロキサン単位の比率が 0.01〜100の範囲内に
あるものが好ましい。
本成分の分子構造は直鎖状、分岐状、環状、網状、三次
元llf造の何でもよいが、高分子共重合体架橋物の形
成の容易さからその半数以上は直鎖状もしくは分岐状で
あることが好ましい。
また、その分子量は特に限定されないが、製造の容易さ
、高分子共重合体架橋物としての適度の硬さを得るため
には100〜1oooo。
Oの範囲内にあるこ、とが好ましい。(A1)成分のカ
ルボキシル基含育炭化水素基としては、例えば、一般式
HOOC−R1−(式中、R1はメチレン基、エチレン
基、フロピレン基、フチレン基、ペンチレン基、ヘキシ
レン基、ヘゾチレン基、オクチレン基等の炭素数1〜8
のアルキレン基またはフェニレン基、ナフチレン基M等
(D炭素数6〜20のアリーレン基である。)で示され
る基が挙げられ、これらの中でもカルボキシアルキル基
が好ましく、カルボキシプロピル基が特に好ましい。(
A1)成分中のカルボキシル基含訂炭化水素基以外の*
*基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル
基等のアル牛ル基;フェニル基、 トリル基、キシリル
基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラ
ルキル基が例示される。
また、ケイ素原子に結合した基としては、少量の水素原
子、アルコキシ基が含まれてもよい。
経済性および良好な高分子共重合体架橋物の形成性の観
点からはケイ素原子に結合したオルガノ基の半数以上は
メチル基であることが好ましい。かかるオルガノポリシ
ロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端がトリメチル
シロキシ基で封鎖されたメチルカルボキシプロピルシロ
キサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端が
トリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルカルボキシプ
ロピルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体
が挙げられる。
かかるオルガノポリシロキサンの合成方法としては種々
の方法が知られているが、その1つの方法としてはシア
ノ基を有するオルガノジクロロシランとシアノ基を育さ
ないオルガノジクロロシランを共加水分解して得られる
環状物と末端停止剤とを硫酸水溶液中で攪拌し、シアノ
基がカルボキシル基に転化する反応と開環重合を起こさ
せる方法が挙げられる。
(B1)成分の高分子化合物は上記(A1)成分の架橋
剤であり、架橋剤としての働きをするためには、1分子
中に少なくとも2個の水酸基を含有することが必要であ
る。また、高イオン導電性を発現す墨ため高1分子共重
合体架橋物中にはオキシアルキレン単位を有することが
好ましいが、そのためには(B1)成分高分子化合物構
造中にオキシアルキレン単位を含有するこ七が好ましい
ところで、(A1)成分と(B1)成分が互いに相溶す
ることは工程中に溶剤を使用することが避けられるばか
りか、架橋反応の完結、架橋生成物の構造、物性の良好
な再現性をもたらすため大変重要なことである。(A1
)成分と相溶するための(B1)成分の分子構造および
化学構造については分子中にシロキサン単位を育してい
ることが好ましく、高分子共重合体架橋物の形成の容易
さ等から一般式 %式% (式中、R2は1価の有機基I  R”は2価の有機基
I  R4はアルキレン基、R6は1価の有機基。
a、  cはO〜1000の整数、bは2〜1000の
整数、pは1〜100の整数である。)で示される末端
に水酸基を有するポリオキシアルキレン鎖を少な(とも
2本グラフト鎖として有するオルガノポリシロキサンが
好ましい。かかるオルガノポリシロキサンは上式中、R
2は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基
;フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基:
ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基が例示され
る。また、一部、少量の水素原子、アルコキシ基が含ま
れてもよい。これらの中でも経済性および良好な高分子
共重合体架橋物の形成性の観点からR2の半数以上はメ
チル基であるこ七が好ましい。R3はメチレン基、エチ
レン基、プロピレン基、ブチレン基。
ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基。
ナフチレン基等の炭素数1〜8のアルキレン基またはフ
ェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基等の2価の
有機基である。Rsはメチレン基、エチレン基、プロピ
レン基、ブチレン基。
ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘブチレン基等のアルキ
レン基である。R4はメチル基、エチル基、プロピル基
等のアルキル基ニアセチル基またはプロピオニル基等の
アシル基である。alCは0〜1000の範囲内であり
、bは2〜1000の範囲内であり、それぞれ特に限定
されないが、(A1)成分と(B 1)成分が相溶する
ためにはaと(b+c)の比率は(1:5) 〜(5:
 1)の範囲内が好ましい。
かかるグラフト共重合体の合成方法としては種々の方法
が知られているが、その1つの方法としては側鎖の一部
が水素原子で置き換わったオルガノポリシロキサンに、
片末端に不飽和炭化水素基を有し他末端にアシロキシ基
を有するポリオキシアルキレンと、片末端に不飽和炭化
水素基を有し他末端にトリメチルシリル基を有するポリ
オキシアルキレンを所定の比率によりヒドロシリル化反
応によりグラフトさせ、しかる後に過剰量のアルコール
によりグラフト末端のトリメチルシリル基のみを水酸基
に転化する方法が挙げられる。
(B1)成分は上記のような1分子中に少なくとも2個
の水酸基を育し、構造中にオキシアルキレン単位を含む
高分子化合物であるが、より高いイオン導電性を要求さ
れる場合には、この高分子化合物に一般式 HO−(R’0)Q−H(式中、R6はアルキレン基、
qは1〜100の整数である。)で示される分子鎖両末
端に水酸基を有するポリオキシアルキレンまたは HO−(R70)r−R”  (式中、R7はアルキレ
ン基I  Raは1(iliの有機基、rは1〜100
の整数である。)で示される分子鎖片末端に水酸基を有
するポリオキシアルキレンを含有するものであることが
好ましい。かかるポリオキシアルキレンは上式中、R’
+  Raはメチレン基。
エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基
、ヘキシレン基、ヘプチレンX等のアルキレン基である
。R丁はメチル基、エチル基。
プロピル基等のアルキル基;アセチル基またはプロピオ
ニル基等のアシル基である。Q+  rは1〜100の
範囲内であり、5〜20の範囲内が好ましい。
かかる分子鎖両末端に水酸基を有するポリオキシアルキ
レンまたは分子鎖片末端に水酸基を有するポリオキシア
ルキレンは上記(A1)成分と縮合反応し、高分子共重
合体架橋物中にポリオキシアルキレンの架橋鎖またはグ
ラフト鎖の含mlを増加する働きをする。本発明におい
ては、かかる架橋鎖またはグラフト鎖が存在しなくても
高分子化合物中のポリオキシアルキレン鎖によりポリオ
キシアルキレンの架橋鎖またはグラフト鎖を形成させる
ことはできる。しかし、(A1)成分とCB+)成分が
相溶する条件においては高分子化合物中のポリオキシア
ルキレン鎖の導入層には限界があるため、分子鎖両末端
に水酸基を有するポリオキシアルキレンまたは分子鎖片
末端に水酸基を有するポリオキシアルキレンを(B1)
成分中に含有させる方が好ましい。
また本発明においては、高分子共重合体架橋物中にポリ
オキシアルキレンのグラフト鎖が若干存在した方がイオ
ン導電性が向上する傾向にある。
(C)成分は、周期律表第1族または第■族・に属する
金属原子を含むアルカリ化合物であり、その種類特に限
定されないが、これらの金属原子の水酸化物、アルコラ
ード 水素化物等が好ましく、特に水酸化物の形態で使
用されることが好ましい。リチウム原子の場合は水酸化
リチウム(L i OH)が好ましい。
かかる(C)成分は、(A1)成分と(B1)成分のエ
ステル化反応の触媒作用をすると同時に、最終的には(
A1)成分中のカルボキシル基を脱水により金属カルボ
キシレート化する役割をする。
その結果、高分子共重合体架橋物としては、負イオン(
カルボキシレートイオン)はシロキサンポリマー鎖に固
定され、対イオンである正イオン(金属イオン)が分散
された形態になる。
また、その分散量は高分子共重合体架橋物中のオキシア
ルキレン基のモル数[HOコに対する金属イオンのモル
、数[M口◆]の比率[Mn’]/[HOコが0.00
5〜0.25とすることが好ましく、より好ましくは0
.02〜0.1である。これはこの比が 0.25を越
えると高分子共重合体架橋物の極性が上がり、セグメン
トの運動性が悪くなり、また 0.005未満になると
キャリア数の低下から高いイオン導電性が得難くなるか
らである。
また、(A1)成分中のカルボキシル基のモル数と、(
B1)成分中の水酸基のモル数と(C)成分中のアルカ
リ当量の合計の比率は(1:10)〜(10:  1)
の範囲内であり、 (1,0:  1.2)〜(1,2
:  1.0)の範囲内が好ましい。
これは(A1)〜(C)成分はいずれの比率でもエステ
ル化反応が起こり、固体化した高分子共重合体架橋物が
得られるが、(B1)成分中の水酸基のモル数と(C)
成分中のアルカリ当量の合計と(A1)成分中のカルボ
キシル基のモル数の比率が大幅に、異なると、本発明の
イオン導電性材料中に未反応のカルボキシル基または水
酸基が残存した状態となる傾向にある。このようにして
得られたイオン導電性材料を電池等に応用した場合には
、電極材との反応等の弊害が起こることが予想されるの
で、好ましくない。また、上記のモル比が1になれば、
正イオン種は金属イオンのみ、負イオン種は固定された
カルボキシレートイオンのみとなり、完全な正イオン単
独伝導型イオン導電性材料となる。
本方法においては(A1)成分〜(C)成分からなる混
合物を脱水縮合反応により硬化させ高分子共重合体架橋
物を形成させるのであるが、この架橋物は主に(A1)
成分中のカルボキシル基と(B1)成分中の水酸基との
エステル化反応によって形成されるものである。その反
応手段としてはカルボキシル基と水酸基との反応に用い
られている従来公知の反応手段、例えば、アルカリ等の
エステル化反応触媒を使用し、常温または加熱下に反応
させる方法が利用できる。
また、加熱はこのエステル化反応を促進すると同時にエ
ステル化反応によって発生した副生物である水を除去す
るために有効な技術手段であり、その温度は通常150
℃以下である。
また、この架橋反応は無溶媒の条件で行うことができる
。(A1)成分と(B1)成分は攪拌等の操作で容易に
均一に混合できる。(C)成分はオキシアルキレン鎖に
対して溶解性を持つので、(B1)成分に予め溶解させ
ておくか、(A1)成分と(B1)成分を混合させた後
に添加してもよい。
(C)成分のオキシアルキレン鎖への溶解は攪拌等の操
作でも可能だが、溶解時間短縮のためには加熱あるいは
超音波照射等の操作あるいはごく少量の水の添加が効果
的である。また、溶解工程において溶剤の使用が許容で
きる場合には、有機溶剤中で(A1)成分〜(C)成分
を混合、溶解させ、しかる後に溶剤を蒸発させてもよい
かかる育機溶剤は特に限定されないが、例えば、テトラ
ヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリル、ジメチホ
ルムアミド、ジメチルスルホキシドが挙げられる。
また、このエステル化反応は副生物として水を生成する
ので、最終的には(A1)成分〜(C)成分の混合体を
減圧下に置(ことが好ましく、例えば、常圧加熱下でエ
ステル化反応をある程度進行させた後に減圧下で加熱し
、生成した水の除去とエステル化反応の完結を同時に行
う方法が推奨される。ただし、溶解工程に溶剤を使用し
た場合は、常圧下に溶剤の沸点以下でエステル化反応を
ある程度進行させた後に、溶剤を蒸発させ、しかる後に
減圧下で加熱する必要がある。
亙広λ r (A2)1分子中に少なくとも2個のメルカプト基
含有炭化水素基と少なくとも1個のカルボキシル基含育
炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、 (B2)1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化
水素基を有するポリオキシアルキレン、(C)周期律表
第■族または第■族の金属原子を含むアルカリ化合物、 (D1)光増感剤 からなる混合物に紫外線を照射して硬化せしめる方法。
」 これについて説明するに、(へ〇成分のオルガノポリシ
ロキサンは、高分子共重合体架橋物を形成するためには
1分子中に2個以上のメルカプト基含存炭化水素基を有
することが必要である。(B2)成分のオキシアルキレ
ンは、1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化水
素基を含をすることが必要である。ところで、(A2)
成分と(Bり成分が互いに相溶することは重要であるが
、そのための(Aり成分の分子構造および化学構造につ
いては特に限定されないが、分子中にオキシアルキレン
単位を有していることが好ましく、高分子共重合体架橋
物の形成の容易さ等から一般式 %式%) (式中、R”は1価の有機基+  Rlaはアルキレン
基またはアリーレン基、R目は2価の有機基。
Rlaはアルキレン基I  RI3は1(iの有機基、
dは0〜1000の整数、eは2〜1O00の整数、 
 f、  gは1〜1000の整数、Sは1〜100の
整数である。)で示される末端に有機基ををするポリオ
キシアルキレン鎖をグラフト鎖七して存し、側鎖に少な
くとも2個のメルカプト基と少なくとも1個のカルボキ
シル基を存するオルガノポリシロキサンが好ましい。こ
こでR9は前記したR2と同様な基、Rlaは前記した
R3と同様な基、R目はアルキレン基、アリーレン基等
を含む2価の有機基である。Rlaは前記したR4と同
様な基、R13は前記したR6と同様な基である。dは
0〜1000の範囲内、eは2〜1000の範囲内、1
9gは1〜1000の範囲内であり、それぞれ特1こ限
定されないが、(A)成分と(B)成分が相溶するため
には(d+e+f)とgの比率は(1:5) 〜(5:
 1)の範囲内が好ましい。また、製造の容易さ、高分
子共重合体架橋物としての適度の硬さを得るためには、
 (d+f+g)とeの比率は0.01〜100の、範
囲内であり、 (d+e+f+g)は10〜10000
の範囲内が好ましい。
かかるグラフト共重合体の合成方法としては種々の方法
が存在するが、その1つの方法としてはff1lJ鎖の
一部がメルカプト基を含む育!1基とカルボキシル基を
含む有機基で置換されたオルガノポリシロキサン(方法
lに記された合成方法に準じた方法で製造される)に、
片末端に不飽和炭化水素基を有し他末端に1価の有機基
を存するポリオキシアルキレンと、不飽和炭化水素基の
モル数がメルカプト基のモル数よりも下回る比率で付加
させる方法が挙げられる。この付加反応は光照射または
ラジカル開始剤の存在下で溶液内で容易に行える。
(Bり成分は一般式 Zl−R+4− (Rla0)j−RI4−21  (
式中、zIは脂肪族不飽和炭化水素基、R14は2価の
有機基、R16はアルキレン基、tは1〜100の整数
である。)で示される分子鎖両末端に脂肪族不飽和炭化
水素基を有するポリオキシアルキレンが好ましい。かか
るポリオキシアルキレンは上式中、Zl はビニル基、
アリル基、プロペニル基等の脂肪族不飽和炭化水素基で
ある。
R”はメチレン基、エチレン基、プロピレン基。
ブチレン基、ヘンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン
基等のアルキレン基あるいはフェニルプロピレン基、プ
ロピルフェニレン基等のアリール基とアルキレン基また
はアルキル基とアリーレン基の連鎖基等の2価の有機基
である。
Rlaは前記したR6と同様な基である。tは1〜10
0の範囲内であり、5〜20の範囲内が好ましい。
(B2)成分は上記のような1分子中に少なくとも2個
の脂肪族不飽和炭化水素基を含有するポリオキシアルキ
レンであるが、より高いイオン導電性が要求される場合
は、このポリオキシアルキレンが一般式 Q’−R” −(R”0)u−R”  (式中、 Ql
は脂肪族不飽和炭化水素基!  R1’は2僅の有機基
、R17はアルキレ、ン基p  RIsは1価の有機基
Uは1〜100の整数である。)で示される分子鎖片末
端のみに脂肪族不飽和炭化水素基を有するポリオキシア
ルキレンを含有するものを使用することが好適である。
このポリオキシアルキレンは詩分子共重合体架橋物中に
ポリオキシアルキレンのグラフト鎖を形成させる働きを
プる。本発明においては、かかるグラフト鎖が7干存在
した方がイオン導電性が向上する傾向にあるので、より
高いイオン導電性が要求される場合は、(B2)成分と
してこの種のポリオキシアルキレンを含有することが好
ましい。ががる分子鎖片末端のみに脂肪族不飽和炭化水
素基を有するポリオキシアルキレンは上式中、QIはZ
Iと同様な基、RI8は前記したRI4と同様な基、R
17は前記したR6と同様な基、R1@は前ルしたRs
と同様な基である。
本方法による高分子共重合体架橋物は、主に(Aり成分
中のメルカプト基と(Bり成分中の脂肪族不飽和炭化水
素基との付加反応によって形成されるものであって、そ
の反応手段としてはメルカプト基と脂肪族不飽和炭化水
素基との付加反応に用いられている従来公知の反応手段
、例えば、電子線、X線、紫外線等のエネルギー線を照
射する反応手段が利用できるが、経済性、簡便性の点で
紫外線が好ましい。
また、 (−Coo−)nM’◆構造を高分子共重合体
架橋物に取り込むためには(C)成分として金属イオン
源が必要である。この(C)成分は方法1に記されたも
のと同様なアルカリ化合物である。高分子共重合体架橋
物への(−COO−)nMn”構造の取り込み方として
は、1)まず(Aり成分と(C)成分を反応させて(A
2)成分のカルボキシル基を金属カルボキシレート化さ
せた後、生成物中のメルカプト残基と (Bり成分中の
脂肪族不飽和炭化水素基を付加反応させて高分子共重合
体架橋物とする。
2)まず(Aり成分中のメルカプト基と(B2)成分中
の脂肪族不飽和炭化水素基を付加反応させて高分子共重
合体架橋物を形成させた後、高分子共重合体架橋物中の
カルボキシル残基に(C)成分を作用させて金属カルボ
キシレート化させる。
という2通りの方法があるが、2)の方法では高分子共
重合体架橋物を一旦溶剤で膨潤させなければないため、
りの方法が存利である。
また、金属イオンの分散量は高分子共重合体架橋物中の
オキシアルキレン基のモル数[RO]に対する金属イオ
ンのモル数[Mll・] (例えば[LE’]等)比C
M−’コ/ [ROコは方法1と同様な理由で0.00
5〜0.25とすることが好ましく、より好ましくは0
.01〜0.05である。
生成イオン導電性材料内においてn・[M−◆]/[C
OO−]の比が完全に1の場合は、この材料は完全な正
イオン単独伝導性となる。
また、方法1と同様な理由で(Aり成分中のメルカプト
基のモル数と(Bり成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の
モル数との比率は(5: 1)〜(1:  10)の範
囲内であり、 (2:1)〜(l:5)の範囲内が好ま
しく、 (1,0:  1.0)〜(1,0:  1.
2)の範囲内が特に好ましい。
本方法においてはイオン導電性材料用組成物に紫外線等
を照射し、架橋反応させるのであるが、この架橋反応は
無溶媒の条件で行うことができる。 r(Aり成分と(
B2)成分」あるいは「(Aり成分の金属カルボキシレ
ート化物と(B2)成分」は攪拌等の操作で容易に均一
に混合できる。また、溶解工程において溶剤の使用が許
容できる場合には、育機溶剤中で各成分を混合、溶解さ
せ、しかる後に溶剤を蒸発させてもよい。
かかるlr機溶剤は特に限定されないが、例えば、テト
ラヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリル、ジメチ
ホルムアミド、ジメチルスルホキシドが挙げられる。
また、この反応は、紫外線照射下での架橋反応を促進す
る作用効果を示す(Dり成分としての光増感剤の存在下
で行うことが好ましい。
(D1)成分としては紫外線硬化型樹脂に通常用いられ
る公知の光増感剤でよ(、これには、アセトフェノン、
ベンゾフェノン、トリメチルシリルベンゾフェノン、プ
ロピオフェノン、3−メチルアセトフェノン、4−メチ
ルアセトフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ジメチ
ルポリシロキサンの両末端にベンゾインがエーテル結合
した化合物、 (4−イソプロピル)フェニル−1−ハ
イドロキシイソプロピルケトン、4−アリルアセトフェ
ノン、3−ペンチルアセトフェノン、4−メトキシベン
ゾフェノン等の芳香族ケトン; トリフェニルアミン等
のアミン化合物;アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ
化合物が例示される。(D1)成分の使用量としては(
A2)〜(C)100重量部に対し、0.001〜30
重圏部の範囲内であり、好ましくは0゜05〜20重量
部の範囲内である。反応温度は特に限定されないが、通
常、室温ないし加熱下で行われる。紫外線の発生源とし
ては、従来公知のものでよく、これには例えば水素放電
管。
キセノン放電管、低圧、中圧または高圧水銀灯等が挙げ
られる。紫外線の照射条件としては照射単独で本混合物
が半硬化状態になる程度でよ(、特に制限はない。溶剤
を使用した場合は、紫外線照射後の時点では通常、溶剤
が硬化物に取り込まれた状態になっているので、これを
減圧処理する等の方法で取り除く必要がある。
方」(溢 r (A3)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結
合水素原子と少な(とも1個のカルボキシル基含育炭化
水素基を有するオルガノポリシロキサン、 (R3)1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化
水素基を有するポリオキシアルキレン、(C)周期律表
第1族または第■族の金属原子を含むアルカリ化合物、 (R2)ヒドロシリル化反応用触媒 からなる混合物を付加反応より硬化せしめる方法。 」 これについて説明するに、(A’)成分のオルガノポリ
シロキサンは、高分子共重合体架橋物を形成するために
は1分子中に2個以上のケイ素原子結合水素原子を存す
ることが必要である。
(Bり成分のオキシアルキレンは、1分子中に少な(と
も2個の脂肪族不飽和炭化水素基を含有することが必要
である。
(A3)成分と(R3)成分が互いに相溶するために好
ましい(A3)成分の分子構造および化学構造について
は一般式 C式中、R”は1価のwn基、R2eはアルキレン基ま
たはアリーレン基、R21はアルキレン基。
R22は1価の*機基、hは0〜1000の整数。
iは2〜1000の整数、  j、  hは1〜100
0の整数、■は1〜100の整数である。)で示される
末端に1r機基を存するポリオキシアルキレン鎖をグラ
フト鎖として育し、側鎖に少な(とも2個のケイ素原子
結合水素原子と少な(とも1個のカルボキシル基を存す
るオルガノポリシロキサンが好ましい。ここでR1”は
前記したR2と同様な基、R2”は前記したR3と同様
な基、R21は前記したR’と同様な基、R22は前記
したR6と同様な基である。hは0〜1000の範囲内
、iは2〜1000の範囲内、j。
kは1〜1000の範囲内であり、それぞれ特に限定さ
れないが、(A3)成分と(Bり成分が相溶するために
は(h+i十j)と只の比率は(l: 5)〜(5: 
 1)の範囲内が好ましい。また、製造の容易さ、高分
子共重合体架橋物としての適度の硬さを得るためには、
 (h+j+k)とiの比率は0.01〜100の範囲
内であり、(h+H+j+k)はlO〜10000の範
囲内が好ましい。
かかるグラフト共重合体の合成方法としては種々の方法
が存在するが、その1つの方法としては側鎖の一部が水
素とカルボキシル基を含む育機基で置換されたオルガノ
ポリシロキサン(方法工に記された合成方法に準じた方
法で製造される)に、片末端に不飽和炭化水素基を育し
他末端に1aiの育機基を有するポリオキシアルキレン
と、不飽和炭化水素基のモル数がケイ素原子結合水素原
子のモル数よりも下回る比率で付加させる方法が挙げら
れる。この付加反応は、−船釣ヒドロシリル化触媒の存
在下で溶液内で容易に行える。
(Bり成分は一般式 Z’−R23−(R240)w−R”−Z’  (式中
、Z2は脂肪族不飽和炭化水素基、R23は2価の有機
基、R24はアルキレン基、Wは1〜100の整数であ
る。)で示される分子鎖両末端に脂肪族不飽和炭化水素
基を有するポリオキシアルキレンが好ましい。かかるポ
リオキシアルキレンは上式中、Z2は前記したZlと同
様な基、R23は前記したR14と同様な基、R24は
前記したR6と同様な基である。Wは1〜100の範囲
内であり、5〜20の範囲内が好ましい。
(Bり成分は上記のような1分子中に少なくとも2個の
脂肪族不飽和炭化水′tg基を含有するポリオキシアル
キレンであるが、より高いイオン導電性が要求される場
合は、このポリオキシアルキレンが一般式 Q’−R”−(R”0)x−R”  (式中、Q2は脂
肪族不飽和炭化水素基、R26は2価の有機基、R26
はアルキレン基、R27は1価の有機基、Xは1〜10
0の整数である。)で示される分子鎖片末端のみに脂肪
族不飽和炭化水素基を有するポリオキシアルキレンを含
有するものを使用することが好適である。このポリオキ
シアルキレンは高分子共重合体架橋物中にポリオキシア
ルキレンのグラフト鎖を形成させる働きをする。本発明
においては、かかるグラフト鎖が若干存在した方がイオ
ン導電性が向上する傾向にあるので、より高いイオン導
電性が要求される場合は、(R3)成分としてこの種の
ポリオキシアルキレンを含有することが好ましい。かか
る分子鎖片末端のみに脂肪族不飽和炭化水素基を有する
ポリオキシアルキレンは上式中、Q2は前記したZIと
同様な基、R26は前記したRI4と同様な基、R26
は前記したR6と同様な基。
R2Tは前記したR自と同様な基である。
本方法による高分子共重合体架橋物は、主に(Aり成分
中のケイ素原子結合水素原子と(Ba)成分中の脂肪族
不飽和炭化水素基との付加反応によって形成されるもの
であって、その反応手段としてはケイ素原子結合水素原
子と脂肪族不飽和炭化水素基との付加反応に用いられて
いる従来公知の反応手段、例えば、ヒドロシリル化触媒
存在下での加熱が利用できる。
高分子共重合体架橋物への (−CO(1)nMn・構
造の取り込み方としては方法2に示した方法に準じた2
つの方法があるが、方法2に示した方法2)に準じた方
法が好ましい。
金属イオン源である(C)成分は方法2と同様なアルカ
リ化合物が用いられ、その分散量は高分子共重合体架橋
物中のオキシアルキレン基のモル数[RO]に対す′る
金属イオンのモル数[Mn]比[Mn”コ/ [RO]
は0.005〜0゜25とすることが好ましく、より好
ましくは0.01〜0.05である。
生成イオン導電性材料内においてn・[Mn・]/[C
OO−]の比が完全に1の場合は、この材料は完全な正
イオン単独伝導性となる。
方法1と同様な理由で(Aり成分中のケイ素原子結合水
素原子のモル数と (Bり成分中の脂肪族不飽和炭化水
素基のモル数との比率は(5= 1)〜(1:  10
)の範囲内であり、 (2:1)〜(1: 5)の範囲
内が好ましく、 (1゜0:  1.0)〜(1,0:
  1.2)の範囲内が特に好ましい。
本方法においては(Aす〜(C)成分に(Dり成分とし
てヒドロシリル化触媒を加え加熱し、架橋反応させるの
であるが、この架橋反応は無溶媒の条件で行うことがで
きる。詳細については方法2に示した方法と同様である
また、(D2)成分としては通常用いられる公知のヒド
ロシリル化触媒でよく、これには、塩化白金酸、塩化白
金酸カリウム、塩化パラジウム、塩化イリジウム、鉄カ
ルボニル錯体、塩化ルテニウム、塩化ニッケル、白金、
ルテニウム等の金属が担持された固型触媒等が例示され
る。
(Dり成分の使用量と、しては(A3)成分のオルガノ
ポリシロキサン100重量部に対し、o、oo。
1〜0.1重量部の範囲内であり、好ましくは0.00
1〜20.01重量部の範囲内である。
反応温度は特に限定されないが、通常、室温ないし15
0℃の条件下で行われる。溶剤を使用した場合は、加熱
硬化後の時点では通常、溶剤が硬化物に取り込まれた状
態になっているので、これを減圧処理する等の方法で取
り除く必要がある。
[実施例] 以下、実施例にて本発明をより詳細に説明する。
尚、イオン導電率の測定は次の方法により行った。
イオン導電性材料をフィルム状に成型し、測定用試料と
した。この試料の厚さをマイクロメーターで測定した後
、試料の両面に直径IC1=の円形プレート状の白金電
極を密着し、この全体を任意の温度に設定できる減圧容
器ないに設置し、10−’Torr以下の高真空まで減
圧して試料の状態が十分に平衡に達した後、LCRメー
ター(横河ヒューレットパッカード社製4192A)に
より5Hz〜13MHzの交流電圧を印加し、複素イン
ピーダンス法により導電率を測定した。
実施例1 イオン導電性材料としては、本発明によるもの(試料1
)および特性比較のため、従来技術によるもの(試料2
)を作製した。
試料1 下記に示される化合物 (1)0.384g。
化合物(2)0.450g、  化合物(3)0.16
7g1 水酸化リチウム 12.2mgおよび水0.1
6gとを攪拌混合し、超音波を照射して十分に溶解させ
た。この溶液を3C四方のテフロン製の皿に流し込み、
ホットプレート上で120℃で2時間加熱した後、真空
乾燥器にて140℃で4日間真空乾燥したところ、0.
3111N の厚さの透明なフィルムを得た。このフィ
ルムの赤外吸収スペクトルを調べたところ、水酸基およ
び遊離カルボン酸に由来するピークが認められないこと
、エステル生成によるカルボニル基の伸縮振動ピークが
1740cm−’にみられること、カルボキシレートイ
オンによる非対称伸縮振動ピークが1600cm−’に
みられることから、エステル化反応はほぼ完全に行われ
ていることがわかった。フィルムのイオン導電率を測定
したところ、25℃で2.OX 10−’S −cvI
−’の値が得られた。各測定温度と導電率の関係は第1
図に示すとおりで会った。
化合物(1): 化合物(2): CH3 Ha CH3 C)It 化合物 (3): HO(CH2CH20) CH3 試料2 試料1で使用した化合物(1) 0.278g。
化合物(2)0.527sr、  化合物(3)0.1
95gおよび過塩素酸リチウム 30.8mgとを攪拌
混合し、超音波を照射して十分に溶解せしめ、0.1規
定塩酸エタノール溶液3μsを加えた後、試料1と同様
な加熱乾燥処理を行ったところ、0.3++−の厚さの
透明なフィルムを得た。このフィルムの赤外吸収スペク
トルを調べたところ、水酸基および遊離カルボン酸に由
来するピークが認められないこと、エステル生成による
カルボニル基の伸縮振動ピークが1740(2)−1に
みられることことから、エステル化反応はほぼ完全に行
われていることがわかった。
イオン導電率を測定したところ、25℃で4゜8X10
−68−1−1の値が得られた。
直流電゛圧印加試験 厚さ 0.3Bの試料1および試料2の両面に直径1 
am、 厚さ 0.14mのリチウム箔を密着し、この
全体を減圧容器内に設置し、25℃にて10−’Tor
r以下の高真空まで減圧して試料の状態が十分に平衡に
達した後、両リチウム箔に1vの直流電圧を印加し、流
れる電流の経時変化を観察した。試料1では初期の電流
5,2μAが約2日間持続し、このイオン導電性材料が
正イオン単独伝導型イオン導電性材料であることが確か
められた。これに対し、試料2では初期の電流79μA
が2日後には4.4μAまで低下した。
各試料における電流と経過時間との関係は第2図に示し
た通りであった。
実施例2 下記に示される化合物(4)10gを約500m1tの
トルエン/n−ブチルアルコール(1/1)混合溶媒に
溶解させ、76 、421gの水酸化リチウムを加え、
十分に攪拌し、化合物(4)中のカルボキシル基を完全
にリチウムカルボキシレート化させた。しかる後に溶媒
を完全に取り除き、得られた油状物0.772 gと下
記に示される化合物 (5)0.154gおよび化合物
 (6)0.074gとを攪拌混合し、超音波を照射し
て十分に溶解させた。この混合物に光増感剤として(4
−イソプロピル)フェニル−1−ハイドロキシイソプロ
ピルケトンを約201g加えた後、3ctI四方のテフ
ロン製の皿に流し込み、垂直上方より高圧水銀ランプか
らの160 w / amの紫外線を5cの距離で6秒
照射したところ、0.3wt1の厚さの透明なフィルム
を得た。さらにこれを70℃で2日間減圧乾燥させた後
、イオン導電率を測定したところ、25℃で1.6X1
0−7s−ロー1の値が得られた。また、実施例1と同
様な直流電圧印加試験を行ったところ、4.7μAの電
流が約2日間持続した。
化合物(4): 化合物(5): CH2”CH−CH20(CF12 CI(20)l 
2 CH2−CH:CH2化合物(6): C)+2=CH−CHz 0(C)I2CH20)+ 
a C)Is実施例3 下記に示される化合物(7)10gを約500w!lの
トルエン/n−ブチルアルコール(1/1)混合溶媒に
溶解させ、86.67mgの水酸化リチウムを加え、十
分に攪拌し、化合物(7)中のカルボキシル基を完全に
リチウムカルボキシレート化させた。しかる後に溶媒を
完全に取り除き、得られた油状物0.749gと実施例
1で使用した化合物 (5)0.170gおよび化合物
 (6) 0.081 gとを攪拌混合し、超音波を照
射して十分に溶解させた。この混合物にヒドロシリル化
触媒として、2重量%塩化白金酸6水和物(HaPtC
le・6HsO)イソプロピルアルコール溶液を 2.
47μ9加えた後、3国四方のテフロン製の皿に流し込
み、70℃に調整されたオープン内で2時間加熱したと
ころ、0.3IltI の厚さの透明なフィルムを得た
さらにこれを70℃で2日間減圧乾燥させた後、イオン
導電率を測定したところ、25℃で 1゜8 X I 
0−7S−cv−’の値が得られた。また、実施例1と
同様な直流電圧印加試験を行ったところ、4.θμAの
電流が約2日間持続した。
化合物(7): [発明の効果コ 本発明のイオン導電性材料は、炭化水素基を介してケイ
素原子に結合した 式、 (−Coo−)nM” (式中、M”は周期律表第1族または第■族の金属イオ
ンを表し、nは1または2である。)で示される金属カ
ルボキシレート基を含有するポリオルガノシロキサン鎖
とポリオキシアルキレン鎖とから構成された萬分子共重
合体架橋物からなるので、室温で高いイオン導電性を示
し、特に、正イオン単独伝導型イオン導電性材料となり
得、これを電子デバイス等へ適用した際には液漏れ、副
作用等の弊害がない、内部抵抗の経時低下が防止される
等の特徴を有する。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の実施例1(試料1)で得られたイオン
導電性材料の測定温度と導電率との関係を示したもので
ある。尚、第1図においてはσはイオン導電率であり、
Tは絶対温度である。 第2図は本発明の実施例1(試料1)で得られたイオン
導電性材料と従来技術によるイオン導電性材料(試料2
)における直流電圧印加下での経過時間と電流との関係
を示したものである。尚、第2図においてはIは電流で
あり、tは経過時間である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)炭化水素基を介してケイ素原子に結合した式、(
    −COO^−)_nM^n^+ (式中、M^n^+は周期律表第 I 族または第II族の
    金属イオンを表し、nは1または2である。)で示され
    る金属カルボキシレート基を含有するポリオルガノシロ
    キサン鎖とポリオキシアルキレン鎖とから構成された高
    分子共重合体架橋物からなることを特徴とする、イオン
    導電性材料。
  2. (2)高分子共重合体架橋物が、 (A^1)1分子中に少なくとも2個のカルボキシル基
    含有炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、 (B^1)1分子中に少なくとも2個の水酸基を有する
    ポリオキシアルキレン鎖含有高分子化合物、および (C)周期律表第 I 族または第II族の金属原子を含む
    アルカリ化合物 からなる混合物を脱水縮合反応により硬化せしめること
    により製造されたものであることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載のイオン導電性材料。
  3. (3)高分子共重合体架橋物が、 (A^2)1分子中に少なくとも2個のメルカプト基含
    有炭化水素基と少なくとも1個のカルボキシル基含有炭
    化水素基を有するオルガノポリシロキサン、 (B^2)1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭
    化水素基を有するポリオキシアルキレン、 (C)周期律表第 I 族または第II族の金属原子を含む
    アルカリ化合物、 (D^1)光増感剤 からなる混合物に紫外線を照射して硬化せしめることに
    より製造されたものであることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載のイオン導電性材料。
  4. (4)高分子共重合体架橋物が、 (A^3)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合
    水素原子と少なくとも1個のカルボキシル基含有炭化水
    素基を有するオルガノポリシロキサン、 (B^3)1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭
    化水素基を有するポリオキシアルキレン、 (C)周期律表第 I 族または第II族の金属原子を含む
    アルカリ化合物、 (D^2)ヒドロシリル化反応用触媒 からなる混合物を付加反応により加熱硬化せしめること
    により製造されたものであることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載のイオン導電性材料。
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