JPH03221400A - プリント基板の分割方法 - Google Patents
プリント基板の分割方法Info
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- JPH03221400A JPH03221400A JP1404490A JP1404490A JPH03221400A JP H03221400 A JPH03221400 A JP H03221400A JP 1404490 A JP1404490 A JP 1404490A JP 1404490 A JP1404490 A JP 1404490A JP H03221400 A JPH03221400 A JP H03221400A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業−Ｌの利用分野〉
本発明はプリント基板の組立における多面取り基板分割
方法に関する。
方法に関する。
〈従来の技術〉
プリント基板を組立てるに際し、−枚の基板を多面の基
板に分割する方法としては第６図及び第７図の分割手段
によっている。
板に分割する方法としては第６図及び第７図の分割手段
によっている。
すなわち受型４のＶ成型溝４１に押型５のＶ状先端５１
を嵌入させることにより基板３を屈曲させて分割するも
のである。基板３の分割部３１ａは、その上面及び下面
夫々にＶ状分割ｆｉ３１ｖ、３１ｖか刻まれ、薄肉状に
形成されている。先ず上記分割部３１ａを上記受型４の
Ｖ成型溝４１に整合させる。次いで図示しないエアーシ
リンタによって押型５を押下ける。するとそのＶ状先端
５１はｔ５７図に示す如く分割部３１ａをＶ状型溝旧内
に押入れて屈曲させる。この屈曲によって薄肉状の分割
部３１ａか破断され、よって基板３か分割される。
を嵌入させることにより基板３を屈曲させて分割するも
のである。基板３の分割部３１ａは、その上面及び下面
夫々にＶ状分割ｆｉ３１ｖ、３１ｖか刻まれ、薄肉状に
形成されている。先ず上記分割部３１ａを上記受型４の
Ｖ成型溝４１に整合させる。次いで図示しないエアーシ
リンタによって押型５を押下ける。するとそのＶ状先端
５１はｔ５７図に示す如く分割部３１ａをＶ状型溝旧内
に押入れて屈曲させる。この屈曲によって薄肉状の分割
部３１ａか破断され、よって基板３か分割される。
〈発明か解決しようとする課題〉
上記従来の分割方法においては、分割部３１ａに対し押
型５のＶ状先端５１か押圧され、その押圧力により破断
するので、分割部３１ａには局所的に過大な応力がかか
る。その結果基板３は歪む。この歪みによって反り返り
、基板３の上パターン回路か剥離したり、又基板上に実
装したチップ部品がＩＩｉ線、破損したりする。
型５のＶ状先端５１か押圧され、その押圧力により破断
するので、分割部３１ａには局所的に過大な応力がかか
る。その結果基板３は歪む。この歪みによって反り返り
、基板３の上パターン回路か剥離したり、又基板上に実
装したチップ部品がＩＩｉ線、破損したりする。
しかも多面取り基板においては１分割基板の枚数に応じ
て押型を作動させなければならず、基板の分割作業時間
か長くなり、その分割作業時間か多くなる。
て押型を作動させなければならず、基板の分割作業時間
か長くなり、その分割作業時間か多くなる。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は上記の課題を解決せんか為に成されたちのて、
先ずプリント基板（以下単に基板という）の多）割部両
側を上型押え部と下型押え部とにより挾持し、斯かる状
態の分割部に対し上型側又は下型側から加圧して分割部
を中心に基板を屈曲させる。この屈曲により薄肉状の分
割部か破断し、−枚の基板から複数枚の分割基板を製造
できる。
先ずプリント基板（以下単に基板という）の多）割部両
側を上型押え部と下型押え部とにより挾持し、斯かる状
態の分割部に対し上型側又は下型側から加圧して分割部
を中心に基板を屈曲させる。この屈曲により薄肉状の分
割部か破断し、−枚の基板から複数枚の分割基板を製造
できる。
〈作用〉
基板の分割部の両側を上型押え部と下型押え部とにより
挾持し、この状態て分割部を加圧する為、分割部に集中
応力かかかっても基板に歪みは生しない。しかも複数の
分割基板に分割するにしても、各分割部毎にその両側を
上型押え部と下型押え部とにより挾持し、当該分割部を
一度に加圧できるのて、基板全体を歪ませることなく、
かつ−度の加圧で複数枚の分割基板に破断することかで
きる。
挾持し、この状態て分割部を加圧する為、分割部に集中
応力かかかっても基板に歪みは生しない。しかも複数の
分割基板に分割するにしても、各分割部毎にその両側を
上型押え部と下型押え部とにより挾持し、当該分割部を
一度に加圧できるのて、基板全体を歪ませることなく、
かつ−度の加圧で複数枚の分割基板に破断することかで
きる。
〈実施例〉
次に図面に基づき本発明の分割方法を詳細に説明する。
ｔ５１図は本発明の分割方法による基板の分割状態を示
す図である。先ず基板３の各分割部３１の両側を夫々上
型押え部１１と下型押え部２１によって挾持し、各分割
部３１に対し図示しないエアーシリンダ等によるＦ Ｉ
、Ｅ ２．Ｆ ：ｌ、Ｆ ４の力を加圧する。これによ
り各分割部３１はその加圧方向に向けて山状に屈曲し破
断される。基板３を、分割基板：ｌＡ、３Ｂ。
す図である。先ず基板３の各分割部３１の両側を夫々上
型押え部１１と下型押え部２１によって挾持し、各分割
部３１に対し図示しないエアーシリンダ等によるＦ Ｉ
、Ｅ ２．Ｆ ：ｌ、Ｆ ４の力を加圧する。これによ
り各分割部３１はその加圧方向に向けて山状に屈曲し破
断される。基板３を、分割基板：ｌＡ、３Ｂ。
３Ｇ、：ＩＤ、：ＩＥ （ｎ個〉に分割する場合は、分
割部３１は（ｎ−１）箇所設けられる。斯かる際に各基
板３Ａ〜３Ｅは各上型押え部１１と下型押え部２１によ
り挾持されており、反り返ることはない。
割部３１は（ｎ−１）箇所設けられる。斯かる際に各基
板３Ａ〜３Ｅは各上型押え部１１と下型押え部２１によ
り挾持されており、反り返ることはない。
次に上記分割方法を施工する為の上型及び下型な説明す
る。
る。
第２図は上型ｌと下型２を説明する斜視図である。上型
１は例えば基板３を５枚の分割基板（３Ａ〜３Ｅ）に分
割する為のもので、上型押え部１１ａ、ｌｌｂ、Ｉｌｃ
、ｌｌｄ、ｌｌｅによって構成される。上型押え部１１
ａと上型押え部１１ｂとの間には屈曲部１１ｏか形成さ
れ、又同様に上型押え部１１ｂと上型押え部１１ｃとの
間に屈曲部ｌｉｐか、同様にして各押え部間には夫々屈
曲部１１ｑ、ｌｌｒか形成される。
１は例えば基板３を５枚の分割基板（３Ａ〜３Ｅ）に分
割する為のもので、上型押え部１１ａ、ｌｌｂ、Ｉｌｃ
、ｌｌｄ、ｌｌｅによって構成される。上型押え部１１
ａと上型押え部１１ｂとの間には屈曲部１１ｏか形成さ
れ、又同様に上型押え部１１ｂと上型押え部１１ｃとの
間に屈曲部ｌｉｐか、同様にして各押え部間には夫々屈
曲部１１ｑ、ｌｌｒか形成される。
第１図に示す様に力Ｆ、とＦ３を上型ｌ側から加圧し、
各屈ｄ１１部１１０及びＮｇを谷状に屈曲させる為には
、予め屈曲部１１ｏ、ｌｌｑをＶ溝状に形成する。
各屈ｄ１１部１１０及びＮｇを谷状に屈曲させる為には
、予め屈曲部１１ｏ、ｌｌｑをＶ溝状に形成する。
一方下型２も前記−Ｌ、型ｌと同様に下部押え部２１ａ
乃至２１ｅか形成されており、各押え部相互には屈１山
部２１ｏ、２１ｐ、２１ｑ、２１ｒか形成されている。
乃至２１ｅか形成されており、各押え部相互には屈１山
部２１ｏ、２１ｐ、２１ｑ、２１ｒか形成されている。
そして力Ｆ２とＦ４を下型２側から加圧し、各屈曲部２
］ｐ、２＋ｒを山状に屈曲させるには、前記屈曲部＋１
ｐに対向する屈曲部２１ｐ及び同１１「に対向する屈＋
１１＋部２１ｒをＶ溝状に形成する。更に上型押え部１
１ａ乃至ｌｉｅには、夫々部品収納空間１２ａ乃至１２
ｅが設けられており、又同様に下型２の下型押え部２１
ａ乃至２１ｅにも部品収納空間２２ａ乃至２３ｅか設け
られている。各部品収納空間１２ａ−２２ａ、１２ｂ２
２ｂ 、 １２ｃｍ２２ｃ 、 １２ｄ−２２ｄ 、
１２ｅ−２２ｅは各々対向した状態に配置される。
］ｐ、２＋ｒを山状に屈曲させるには、前記屈曲部＋１
ｐに対向する屈曲部２１ｐ及び同１１「に対向する屈＋
１１＋部２１ｒをＶ溝状に形成する。更に上型押え部１
１ａ乃至ｌｉｅには、夫々部品収納空間１２ａ乃至１２
ｅが設けられており、又同様に下型２の下型押え部２１
ａ乃至２１ｅにも部品収納空間２２ａ乃至２３ｅか設け
られている。各部品収納空間１２ａ−２２ａ、１２ｂ２
２ｂ 、 １２ｃｍ２２ｃ 、 １２ｄ−２２ｄ 、
１２ｅ−２２ｅは各々対向した状態に配置される。
上記の上型１及び下型２は基板３を５（ｎ個）分割する
ものであり、分割基板の枚数（ｎ）に応して上型押え部
ＩＩ （ｌｌａ〜１ｉｅ）と下型押え部２１（２１ａ〜
２１ｅ）の枚数（ｎ）か増減される。斯かる構成の上型
ｌ、下型２の間に第３図に示す様に基板３を配置する。
ものであり、分割基板の枚数（ｎ）に応して上型押え部
ＩＩ （ｌｌａ〜１ｉｅ）と下型押え部２１（２１ａ〜
２１ｅ）の枚数（ｎ）か増減される。斯かる構成の上型
ｌ、下型２の間に第３図に示す様に基板３を配置する。
この上型ｌには基板３を５（ｎ）枚に分割する為、５（
ｎ）個の上型押え部１１によって４（ｎ−１）個の分割
部３１ （３１ａ、３１ｂ。
ｎ）個の上型押え部１１によって４（ｎ−１）個の分割
部３１ （３１ａ、３１ｂ。
３］ｃ、３１ｄ）か形成される。各分割部３１は上下面
にＶ秋分割溝３１ｖ、３１ｖか刻まれ、薄肉状となって
いる。その為分割部３１において容易に破断てきる。
にＶ秋分割溝３１ｖ、３１ｖか刻まれ、薄肉状となって
いる。その為分割部３１において容易に破断てきる。
又基板３の上、下面には夫々必要に応じて各種のチップ
部品４が実装されている。
部品４が実装されている。
上記構成の基板３を分割するには、先ず下型２の屈曲部
２１ｏに対し、分割部３１ａを整合させる。
２１ｏに対し、分割部３１ａを整合させる。
同様にして夫々下型２の屈曲部２１ｐ、２１ｑ、２１ｒ
に各分割部３１ｂ、：ｔｉｃ、３１ｄを整合させる。こ
の時チッソ部品４は各部品収納空間２２ａ乃至２２ｅ内
に収納される０次いで前記同様に上型ｌの屈曲部１１ｏ
を基板３の分割部３１ａに整合させ、又屈曲部ｌｉｐを
分割部３１ｂに、屈曲部＋１ｑを分割部３１ｃに、屈曲
部１１ｒを分割部３１ｄに各々整合させ、更にチップ部
品４を各部品収納空間１２ａ乃至１２ｅ内に収納させる
。よって基板３からの分割基板３Ａ、：ＩＢ、３Ｃ，３
Ｄ、３Ｅは、第４図に示す如く上型押え部１１ａと下型
押え部２１ａ、同１１ｂと２１ｂ、同１１ｃと２１０、
同１１ｄと２１ｄ、同Ｉｃｅと２］ｅとて夫々挾持され
る。分割基板３Ａは第４図のＸ部拡大図である第５図に
示す如く、Ｌ型押え部１１ａと下型押え部２１ａによっ
て挾持されている。この挾持状態を史に詳しく説明すれ
は、−Ｌ型押え部１１ａの一端１１ｘと下型押え部２１
ａの一端２１ｘによって、分割基板３Ａの−ＭＡ３ａか
挾持され、又上型押え部１１ａの他端ｔｔｙと下型押え
部２１ａの他端２１ｙによって分割基板３Ａの他端。
に各分割部３１ｂ、：ｔｉｃ、３１ｄを整合させる。こ
の時チッソ部品４は各部品収納空間２２ａ乃至２２ｅ内
に収納される０次いで前記同様に上型ｌの屈曲部１１ｏ
を基板３の分割部３１ａに整合させ、又屈曲部ｌｉｐを
分割部３１ｂに、屈曲部＋１ｑを分割部３１ｃに、屈曲
部１１ｒを分割部３１ｄに各々整合させ、更にチップ部
品４を各部品収納空間１２ａ乃至１２ｅ内に収納させる
。よって基板３からの分割基板３Ａ、：ＩＢ、３Ｃ，３
Ｄ、３Ｅは、第４図に示す如く上型押え部１１ａと下型
押え部２１ａ、同１１ｂと２１ｂ、同１１ｃと２１０、
同１１ｄと２１ｄ、同Ｉｃｅと２］ｅとて夫々挾持され
る。分割基板３Ａは第４図のＸ部拡大図である第５図に
示す如く、Ｌ型押え部１１ａと下型押え部２１ａによっ
て挾持されている。この挾持状態を史に詳しく説明すれ
は、−Ｌ型押え部１１ａの一端１１ｘと下型押え部２１
ａの一端２１ｘによって、分割基板３Ａの−ＭＡ３ａか
挾持され、又上型押え部１１ａの他端ｔｔｙと下型押え
部２１ａの他端２１ｙによって分割基板３Ａの他端。
ずなわち分割部３１ａの分割基板３Ａ側か挾持される。
同様にして分割基板３Ｂの一端は、上型押え部１１ｂの
一端１１ｚと下型押え部２１ｂの一端２１ｚによって挾
持される。斯かる状態て力Ｆ、により上型１側から加圧
すると、基板３はその分割部］１ａを中心にして谷状に
屈曲する。上記分割部３１ａは上、下面のＶ 、ｔｃ
’ｔ＞割溝：１１ｖ、３１ｖによって薄肉状となってい
る為容易に破断する。
一端１１ｚと下型押え部２１ｂの一端２１ｚによって挾
持される。斯かる状態て力Ｆ、により上型１側から加圧
すると、基板３はその分割部］１ａを中心にして谷状に
屈曲する。上記分割部３１ａは上、下面のＶ 、ｔｃ
’ｔ＞割溝：１１ｖ、３１ｖによって薄肉状となってい
る為容易に破断する。
しかも分割基板３Ａはその両端が上型押え部１１ａの端
１１ｘ、ｌｌｙ及び下型押え部２１ａの端２１ｘ、２］
ｙによって挾持されている為、屈曲した際に分割基板３
Ａに歪みを生しさせることもない。よってパターン回路
の損傷や部品収納空間１２ａ、２２ａ内のチッソ部品４
の破損等を起すこともない。
１１ｘ、ｌｌｙ及び下型押え部２１ａの端２１ｘ、２］
ｙによって挾持されている為、屈曲した際に分割基板３
Ａに歪みを生しさせることもない。よってパターン回路
の損傷や部品収納空間１２ａ、２２ａ内のチッソ部品４
の破損等を起すこともない。
以上の如くして、ｉｆ図に示す如く力Ｆ１を上型ｌ側か
ら、力Ｆ２を下型２側から、メカＦ３から上型１側から
、更に力Ｆ４を下型２側から同時に加圧すれば、基板３
の分割部：１１ａ、：ｌｌｂ、３１ｃ、：ｌｌｄ。
ら、力Ｆ２を下型２側から、メカＦ３から上型１側から
、更に力Ｆ４を下型２側から同時に加圧すれば、基板３
の分割部：１１ａ、：ｌｌｂ、３１ｃ、：ｌｌｄ。
Ｈｅは同時に破断し、各分割基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ，３
Ｄ、：ＩＥに形成される。
Ｄ、：ＩＥに形成される。
〈発明の効果〉
以−Ｌ説明した如く本発明のプリント基板の分割方法に
よれば、基板の分割部の両側を上型押え部と下型押え部
とにより挾持する為、各分割部に対して同時に力を加圧
しても、基板に反り等を生しさせることはない。よって
基板の多面取り作業にみいて、予めチップ部品を実装し
ておいても電気的信頼性を低下させることなく多面取り
することか可能となる。
よれば、基板の分割部の両側を上型押え部と下型押え部
とにより挾持する為、各分割部に対して同時に力を加圧
しても、基板に反り等を生しさせることはない。よって
基板の多面取り作業にみいて、予めチップ部品を実装し
ておいても電気的信頼性を低下させることなく多面取り
することか可能となる。
しかも各分割点に対し同時に力を加えれば、複数枚に分
割する作業な−・度で行うことかでき、フリント基板の
組立工程時間を大幅に短縮化できる。
割する作業な−・度で行うことかでき、フリント基板の
組立工程時間を大幅に短縮化できる。
第１図は、本発明の多面取り基板分割を説明する図
ｆｆ５２図は、上型及び下型を示す斜視図、第３図は、
上型と下型間に基板を配置した状態の斜視図、 第４図は、上型と下型間に基板を挾持した状態を示す図
、 ｆ５５図は、第４図におけるＸ部拡大図、第６図は、従
来の基板分割手段を示す図、第７図は、従来手段による
基板分割状態を示す図である。 ｌ・・・上型、 １１（ｌｌａ乃至１１Ｃ）・・・上
型押え部。 １１ｏ、ｌｌｐ、１１４．ｌｌｒ ・−屈曲部。 １２ａ乃至１２ｅ・・・部品収納空間、 ２・・・下型
。 ２１（２１ａ乃至２１ｃ）−下型押え部。 ２１ｏ、２１ｐ、２］ｑ、２１ｒ −−−屈萌部。 ２２ａ乃至２２ｅ・・・部品収納空間、 ３・・・基板
。 ３Ａ乃至３Ｅ・・・分割基板。 ：ｌｌ（：ｌｌａ乃至１１ｃｌ）・・・分割部、 ４・
・・チップ部品。
上型と下型間に基板を配置した状態の斜視図、 第４図は、上型と下型間に基板を挾持した状態を示す図
、 ｆ５５図は、第４図におけるＸ部拡大図、第６図は、従
来の基板分割手段を示す図、第７図は、従来手段による
基板分割状態を示す図である。 ｌ・・・上型、 １１（ｌｌａ乃至１１Ｃ）・・・上
型押え部。 １１ｏ、ｌｌｐ、１１４．ｌｌｒ ・−屈曲部。 １２ａ乃至１２ｅ・・・部品収納空間、 ２・・・下型
。 ２１（２１ａ乃至２１ｃ）−下型押え部。 ２１ｏ、２１ｐ、２］ｑ、２１ｒ −−−屈萌部。 ２２ａ乃至２２ｅ・・・部品収納空間、 ３・・・基板
。 ３Ａ乃至３Ｅ・・・分割基板。 ：ｌｌ（：ｌｌａ乃至１１ｃｌ）・・・分割部、 ４・
・・チップ部品。
Claims (1)
- 基板の分割部の両側を上型押え部と下側押え部とによ
り夫々挾持したのち、前記基板の分割部を上型側又は下
型側から加圧して該分割部を中心に基板を屈曲させるこ
とにより破断することを特徴とするプリント基板の分割
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1404490A JPH03221400A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | プリント基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1404490A JPH03221400A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | プリント基板の分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03221400A true JPH03221400A (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=11850110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1404490A Pending JPH03221400A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | プリント基板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03221400A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013115301A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | 日産自動車株式会社 | 界磁極用磁石体を構成する磁石片の製造装置 |
| WO2023136103A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | 三菱電機株式会社 | 基板分割治具 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP1404490A patent/JPH03221400A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013115301A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | 日産自動車株式会社 | 界磁極用磁石体を構成する磁石片の製造装置 |
| JP2013162528A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Nissan Motor Co Ltd | 界磁極用磁石体を構成する磁石片の製造装置 |
| WO2023136103A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | 三菱電機株式会社 | 基板分割治具 |
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