JPH032198B2 - - Google Patents

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JPH032198B2
JPH032198B2 JP57152044A JP15204482A JPH032198B2 JP H032198 B2 JPH032198 B2 JP H032198B2 JP 57152044 A JP57152044 A JP 57152044A JP 15204482 A JP15204482 A JP 15204482A JP H032198 B2 JPH032198 B2 JP H032198B2
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JP
Japan
Prior art keywords
ethylene
density polyethylene
foam
weight
adhesive
Prior art date
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Expired
Application number
JP57152044A
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English (en)
Other versions
JPS5941338A (ja
Inventor
Toshimasa Oosaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to JP57152044A priority Critical patent/JPS5941338A/ja
Publication of JPS5941338A publication Critical patent/JPS5941338A/ja
Publication of JPH032198B2 publication Critical patent/JPH032198B2/ja
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  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は柔軟性を有し且つ機械的強度の優れた
合成樹脂架橋発泡体を基材とする粘着テープに関
する。
【従来の技術】
従来、均一微細な独立気泡を有し、ある程度の
機械的強度があり、断熱性の優れた発泡体として
低密度ポリエチレンの架橋発泡体が粘着テープの
基材として使われている。 しかしながら、上記ポリエチレンの架橋発泡体
は、粘着テープ用基材には、抵抗張力、伸度等の
機械的強度が十分ではなかつた。 これらの機械的強度を改善するため、ポリエチ
レンフイルム等を積層して表皮層を補強する方
法、表面スキン層の架橋度を調整する方法等も用
いられているが、柔軟性が低下したり、製造が煩
雑になつたり、製造価格が高くなる等の欠点があ
る。 また、上記従来の発泡体はその表面の接着性が
不足しており、粘着テープ用の基材として用いた
場合には粘着剤が基材から剥離してしまうといつ
た欠点があつた。
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、従来の低密度ポリエチレンの
架橋発泡体に比べて更に機械的強度、柔軟性、接
着性の優れた合成樹脂架橋発泡体を基材とする粘
着テープを提供するにある。
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨は、線状低密度ポリエチレンと、
エチレン−酢酸ビニル共重合体又はエチレン−ア
クリル酸エチル共重合体とが含有されている樹脂
組成物を架橋、発泡させた基材の少なくとも片面
に粘着剤を塗布し、離型紙を貼り合わせてなるこ
とを特徴とする粘着テープに存する。 本発明において用いられる線状低密度ポリエチ
レンとは、例えば中低圧下のイオン重合反応によ
り、エチレンにプロピレン、ブテン−1、ペンテ
ン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、4−メチ
ルペンテン−1等のα−オレフインを少量(約1
〜10モル%)共重合させることにより、直線状の
幹ポリマーに適当数の短鎖分岐を導入し、それに
より密度を通常の高圧法低密度ポリエチレンの範
囲まで低下させたポリマーであり、密度0.915〜
0.94g/cm3、メルトインデツクス0.5〜50g/10分
のものが好ましく、より好ましくはメルトインデ
ツクスが1.0〜10.0g/10分のものであり、例え
ばUltzex−3021F、2020L(三井石油化学(株)製)、
DNGA7342、CRSN7345(ユニオンカーバイト社
製)等が挙げられる。 本発明において用いられるエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体としては、エチレンと酢酸ビニルの共
重合体であり、酢酸ビニル含有量が5〜28重量%
のものが成形性、発泡体の柔軟性、接着性等の面
から好ましい。酢酸ビニル含有量が少なすぎると
発泡体の接着性、柔軟性が乏しくなり、多すぎる
と発泡体の成形性が悪くなる。 本発明において用いられるエチレン−アクリル
酸エチル共重合体としては、エチレンとアクリル
酸エチルの共重合体であり、アクリル酸エチルの
含有量が7〜25重量%のものが成形品、発泡体の
柔軟性、接着性等の面から好ましい。アクリル酸
エチルの含有量が少なすぎると発泡体の接着性、
柔軟性が乏しくなり、多すぎると発泡体の成形性
が悪くなる。 本発明においては、上記線状低密度ポリエチレ
ンと、エチレン−酢酸ビニル共重合体又はエチレ
ン−アクリル酸エチル共重合体との混合物、或は
上記混合物に更に通常の低密度ポリエチレン等を
混合した混合物から架橋発泡体となすのである。 架橋発泡体を製造する方法は、上記樹脂混合物
に発泡剤を配合し、リボンブレンダー等を使用し
て均一に混合した混合物を、押出機又はカレンダ
ーロールによつて発泡剤が実質的に分解しない温
度、圧力で混練溶融してシート状に成形し、該シ
ート状成形体に電離性放射線を照射することによ
つて架橋し、その後発泡剤の分解温度以上に加熱
することにより架橋発泡体を得るか、もしくは上
記樹脂組成物に発泡剤、架橋剤を配合しこれを均
一に混合した混合物を押出機又はカレンダーロー
ルによつて発泡剤及び架橋剤が実質的に分解しな
い温度、圧力で混練溶融ししてシート状に成形
し、これを架橋剤が分解する温度に加熱すること
によつて架橋し、更に発泡剤の分解温度以上に加
熱することにより架橋発泡体を得る方法が挙げら
れる。 発泡剤としては、加熱によつて分解ガスを発生
するアゾジカルボンアミド、N−N′−ジニトロ
ソペンタメチレンテトラミン等の化学発泡剤が使
用上特別な装置を要しないので好ましくない。 樹脂を架橋せしめる電離性放射線は、β線、γ
線、ニユートロン、電子線等が使用され、その照
射量としては0.5〜20Mradの範囲が好ましい。
又、樹脂を架橋せしめる手段として架橋剤を使用
する場合は、ジクミルバーオキサイド、2,5−
ジメチル−2,5−ジタ−シヤリ−パーオキシヘ
キサン、ジターシヤリ−ブチルパーテレフタレー
ト等の有機過酸化物が使用される。 線状低密度ポリエチレンと、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体又はエチレン−アクリル酸エチル共
重合体との重量混合比としては、1:1〜4:1
の範囲が発泡体の機械的強度、柔軟性、接着性、
成形性等の面から好ましい。 線状低密度ポリエチレンが少なすぎると抗張力
等の機械的強度が不足し、多すぎると柔軟性、接
着性が不足するのである。上記混合においてエチ
レン−酢酸ビニル共重合体とエチレン−アクリル
酸エチル共重合体を一緒に用いてよいのはもちろ
んである。本発明においては前記混合物に更に通
常の低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、
エチレン−プロピレン共重合体、ポリプロピレン
等の樹脂を加えることも可能である。例えば通常
の低密度ポリエチレンを加える場合は、その密度
が0.91〜0.93g/cm3、メルトインデツクス1〜10
g/10分のものが好ましく、全体の樹脂混合物の
50重量%まで好適に加えることができる。 尚、本発明において架橋発泡体を製造するに当
つて、上記樹脂、発泡剤、架橋剤の他、安定剤、
紫外線吸収剤、滑剤、顔料、帯電防止剤、充填
剤、補強剤等、通常用いられている添加剤、助剤
を混合することはもちろん可能である。 上記により、得られた基材の片面もしくは両面
にアクリル系等の粘着剤が塗布され、更に剥離紙
が貼合わされて粘着テープが完成される。
【作用】
本発明の粘着テープは、基材の線状低密度ポリ
エチレンと、エチレン−酢酸ビニル共重合体又は
エチレン−アクリル酸エチル共重合体とを含有す
る合成樹脂発泡体が抗張力、伸度等の機械的強
度、柔軟性、接着性の優れたものとなり、係る発
泡体が基材として使用された粘着テープは粘着剤
の移行等がなく品質の優れたものとなる。
【実施例】
以下に本発明の実施例を説明する。 実施例 1 密度0.918g/cm3、メルトインデツクス2.0g/
10分の線状低密度ポリエチレン30量部と、酢酸ビ
ニル含有量18重量%、メルトインデツクス2.5
g/10分のエチレン−酢酸ビニル共重合体70重量
部と、発泡剤(アゾジカルボンアミド)5重量部
と、助剤5.5重量部とを混合し、押出機でシート
状に押出成形し、その後、電子線照射機にて
2.5Mradの電子線を照射して架橋し、次に250℃
のオーブンを連続的に通して加熱発泡させて、厚
み約1mmの発泡シートを得た。得られた発泡シー
トは柔軟性を有し、均一に分散された独立気泡を
有していた。 実施例 2 実施例1と同じ線状低密度ポリエチレン30重量
部と、アクリル酸エチル含有量18重量%、メルト
ンインデツクス6g/10分のエチレン−アクリル
酸エチル共重合体70重量部と、発泡剤5重量部
と、助剤5.5重量部とを混合し、シート状に押出
成形し、その後、2.5Mradの電子線を照射して架
橋し、次いで250℃で加熱発泡させて、厚み約1
mmの発泡シートを得た。得られた架橋発泡シート
は柔軟性を有し、均一に分散された独立気泡を有
していた。 実施例 3 実施例1と同じ線状低密度ポリエチレン30重量
部と、実施例1と同じエチレン−酢酸ビニル共重
合体50重量部と、密度0.923g/cm3、メルトンイン
デツクス4.0g/10分の低密度ポリエチレン20重
量部と、発泡剤5重量部と、助剤5.5重量部とを
混合し、シート状に押出成形し、その後、
2.5Mradの電子線を照射して架橋し、次に250℃
で加熱発泡させて、厚み約1mmの発泡シートを得
た。得られた架橋発泡シートは柔軟性を有し、均
一に分散された独立気泡を有していた。 比較例 樹脂を実施例3と同じ低密度ポリエチレン100
重量部のみ変更した他は実施例3と同様にして厚
み約1mmの発泡シートを得た。 上記実施例と比較例の架橋発泡シートの機械的
物性を比較した結果を第1表に示す。
【表】 第1表から明らかな如く、線状低密度ポリエチ
レンと、エチレン−酢酸ビニル共重合体又はエチ
レン−アクリル酸エチル共重合体が含有された本
発明の架橋発泡シートは、比較例の架橋発泡シー
トに比べ、抗張力、その方向性、伸び等の機械的
物性が格段に優れたものになつているのである。 次に実施例1〜3、比較例の架橋発泡シート
に、アクリル系の粘着性を塗布し、この粘着面に
離型紙を貼り合せて粘着テープを作成した。この
粘着テープの離型紙を高速剥離試験したところ、
比較例のものは離型紙面に粘着剤が移行したが、
実施例のものは粘着剤の移行が全く発生しなかつ
た。
【発明の効果】
本発明の粘着テープは、基材となる架橋発泡体
の抗張力、伸び等機械的強度、柔軟性、接着性の
優れ、しかも、粘着テープとして粘着剤の移行な
どないものとなる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 線状低密度ポリエチレンと、エチレン−酢酸
    ビニル共重合体又はエチレン−アクリル酸エチル
    共重合体とが含有されている樹脂組成物を架橋、
    発泡させた基材の少なくとも片面に粘着剤を塗布
    し、離型紙を貼り合わせてなることを特徴とする
    粘着テープ。
JP57152044A 1982-08-31 1982-08-31 粘着テープ Granted JPS5941338A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57152044A JPS5941338A (ja) 1982-08-31 1982-08-31 粘着テープ

Applications Claiming Priority (1)

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JP57152044A JPS5941338A (ja) 1982-08-31 1982-08-31 粘着テープ

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Publication Number Publication Date
JPS5941338A JPS5941338A (ja) 1984-03-07
JPH032198B2 true JPH032198B2 (ja) 1991-01-14

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ID=15531826

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JP57152044A Granted JPS5941338A (ja) 1982-08-31 1982-08-31 粘着テープ

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JPS5941338A (ja) 1984-03-07

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