JPH0321893Y2 - - Google Patents
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- JPH0321893Y2 JPH0321893Y2 JP1986041547U JP4154786U JPH0321893Y2 JP H0321893 Y2 JPH0321893 Y2 JP H0321893Y2 JP 1986041547 U JP1986041547 U JP 1986041547U JP 4154786 U JP4154786 U JP 4154786U JP H0321893 Y2 JPH0321893 Y2 JP H0321893Y2
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Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は被研磨材を研磨する際に保持するため
部材に関する。
部材に関する。
従来、シリコンウエハー、コンピユーター部
品、磁気デイスク、セラミツクス等の表面仕上げ
加工は、たとえば「4−WAY DOUBLE
SIDED LAPPING&POLISHING
MACHINES」(スピードフアム社カタログ)、
「電子工学用プラスチツクス」(工業調査会編集部
編)等に記載の如く、研磨用パツドと被研磨材を
挿入するための挿通孔が設けられたキヤリア部材
を上及び下の定盤に接着剤や両面テープで貼着
し、挿通孔に被研磨材を供給し、上定盤もしくは
下定盤と回転することによつて行なわれている。
品、磁気デイスク、セラミツクス等の表面仕上げ
加工は、たとえば「4−WAY DOUBLE
SIDED LAPPING&POLISHING
MACHINES」(スピードフアム社カタログ)、
「電子工学用プラスチツクス」(工業調査会編集部
編)等に記載の如く、研磨用パツドと被研磨材を
挿入するための挿通孔が設けられたキヤリア部材
を上及び下の定盤に接着剤や両面テープで貼着
し、挿通孔に被研磨材を供給し、上定盤もしくは
下定盤と回転することによつて行なわれている。
しかしながら接着剤で研磨用パツドを固定する
方法では、接着剤層の厚みを均一にするのが困難
であり、研磨用パツドを貼着後長時間圧力をかけ
て均一にする必要がある。研磨後接着剤の除去が
困難である等の欠点であつた。又両面粘着テープ
で研磨用パツドを固定する方法では、テープの厚
みを均一にすることができ、貼着後すぐに研磨す
ることが可能であるが、両面粘着テープの粘着剤
としてはアクリル系の粘着剤が使用されており、
研磨の際に研磨用パツドがずれたり剥離しないよ
うにするには粘着力を高くする必要があり、研磨
後研磨用パツドを剥離する際に粘着剤が糊残りす
るという欠点が依然としてあつた。
方法では、接着剤層の厚みを均一にするのが困難
であり、研磨用パツドを貼着後長時間圧力をかけ
て均一にする必要がある。研磨後接着剤の除去が
困難である等の欠点であつた。又両面粘着テープ
で研磨用パツドを固定する方法では、テープの厚
みを均一にすることができ、貼着後すぐに研磨す
ることが可能であるが、両面粘着テープの粘着剤
としてはアクリル系の粘着剤が使用されており、
研磨の際に研磨用パツドがずれたり剥離しないよ
うにするには粘着力を高くする必要があり、研磨
後研磨用パツドを剥離する際に粘着剤が糊残りす
るという欠点が依然としてあつた。
本考案の目的は、上記欠点に鑑み、定盤に容易
に厚み精度よく、かつ強固に貼着することがで
き、又研磨後糊残りなく容易に剥離することがで
きる研磨用保持部材を提供することにある。
に厚み精度よく、かつ強固に貼着することがで
き、又研磨後糊残りなく容易に剥離することがで
きる研磨用保持部材を提供することにある。
次に本考案を図面を参照して説明する。第1図
は本考案の研磨用保持部材の一例を示す断面図で
ある。図中1は研磨用パツドであり、一面にキヤ
リア部材2が積層され、他面にエーテル系粘着剤
層3が該エーテル系粘着剤とは異なる粘着剤層4
を介して、積層されている。
は本考案の研磨用保持部材の一例を示す断面図で
ある。図中1は研磨用パツドであり、一面にキヤ
リア部材2が積層され、他面にエーテル系粘着剤
層3が該エーテル系粘着剤とは異なる粘着剤層4
を介して、積層されている。
研磨用パツド1としては従来公知の任意のもの
が使用でき、たとえばポリウレタンシートや酸化
アルミニウム、酸化セリウム等の研磨材を含有し
たポリウレタンシート等があげられる。
が使用でき、たとえばポリウレタンシートや酸化
アルミニウム、酸化セリウム等の研磨材を含有し
たポリウレタンシート等があげられる。
キヤリア部材2には被研磨材を挿入するための
挿通孔21,21…が設けられ、挿通孔21の部
分では研磨用パツド1が露出するようになされて
いる。キヤリア部材2としては従来公知のものが
使用でき、たとえばポリエステル樹脂シート、ガ
ラス繊維強化ポリエステル樹脂シート、ステンレ
ススチール板等があげられる。
挿通孔21,21…が設けられ、挿通孔21の部
分では研磨用パツド1が露出するようになされて
いる。キヤリア部材2としては従来公知のものが
使用でき、たとえばポリエステル樹脂シート、ガ
ラス繊維強化ポリエステル樹脂シート、ステンレ
ススチール板等があげられる。
エーテル系粘着剤層3は分子内に少なくとも1
個の反応性シラン基を有するポリエーテル100重
量部に対し、粘着付与剤50〜200重量部と架橋触
媒とからなるエーテル系粘着剤層によつて形成さ
れる。
個の反応性シラン基を有するポリエーテル100重
量部に対し、粘着付与剤50〜200重量部と架橋触
媒とからなるエーテル系粘着剤層によつて形成さ
れる。
上記ポリエーテルは分子内に少なくとも1個の
反応性シラン基を有するものであり、シラン基は
次式で表わされる。
反応性シラン基を有するものであり、シラン基は
次式で表わされる。
ここでaは0〜2の整数、Rは炭化水素基、X
は加水分解性基であつて、たとえばアルコキシ基
があげられる。
は加水分解性基であつて、たとえばアルコキシ基
があげられる。
又主鎖は式(−R′−O)−で表わされる繰返し単
位を有するものであり、Rはアルキレン基であ
り、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、イ
ソプロピレン基等炭素数が1〜4のアルキレン基
が好ましい。
位を有するものであり、Rはアルキレン基であ
り、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、イ
ソプロピレン基等炭素数が1〜4のアルキレン基
が好ましい。
上記ポリエーテルは2個のシラン基を主鎖の両
端に有し、分子量が300〜15000であるのが好まし
く、より好ましくは1000〜10000である。
端に有し、分子量が300〜15000であるのが好まし
く、より好ましくは1000〜10000である。
上記粘着付与剤は従来から粘着剤に使用されて
いるものであれば良いが、上記ポリエーテルとの
相溶性の良いものが好ましく、たとえばテルペン
フエノール樹脂、合成テルペン樹脂、部分水添ロ
ジングリセリンエステル、完全水添ロジングリセ
リンエステル、クマロン樹脂等があげられる。
いるものであれば良いが、上記ポリエーテルとの
相溶性の良いものが好ましく、たとえばテルペン
フエノール樹脂、合成テルペン樹脂、部分水添ロ
ジングリセリンエステル、完全水添ロジングリセ
リンエステル、クマロン樹脂等があげられる。
又、粘着付与剤の添加量はポリエーテル100重
量部に対し50〜200重量部添加される。
量部に対し50〜200重量部添加される。
又、上記架橋触媒はポリエーテルの反応性シラ
ン基を架橋させるためのものであつて、シラノー
ル縮合触媒が使用できる。該シラノール縮合触媒
としては、たとえばジブチル錫ジラウレートなど
の有機錫化合物、テトライソプロピルチタネー
ト、テトラブチルチタネート、ジイソプロポキシ
チタンビスアセチルアセテートなどの有機チタン
化合物、ラウリルアミン、エタノールアミンなど
のアミン、オクチル酸錫、オクチル酸鉛、ナフテ
ン酸鉄などの有機酸金属塩等があげられる。
ン基を架橋させるためのものであつて、シラノー
ル縮合触媒が使用できる。該シラノール縮合触媒
としては、たとえばジブチル錫ジラウレートなど
の有機錫化合物、テトライソプロピルチタネー
ト、テトラブチルチタネート、ジイソプロポキシ
チタンビスアセチルアセテートなどの有機チタン
化合物、ラウリルアミン、エタノールアミンなど
のアミン、オクチル酸錫、オクチル酸鉛、ナフテ
ン酸鉄などの有機酸金属塩等があげられる。
架橋触媒の添加量はポリエーテル100重量部に
対し0.1〜10重量部であるのが好ましい。異なる
粘着剤層4は上記エーテル系粘着剤層と異なる粘
着剤であればよく、たとえばアクリル系粘着剤、
ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコン系粘
着剤等があげられるが、ウエツト研磨する際には
研磨材を水やオイルに混合したスラリー状研粒を
供給して研磨するので次第にアルカリ性になるか
ら耐アルカリ性にすぐれたものが好ましく、アク
リル系粘着剤とキシレン系粘着付与剤よりなる粘
着剤が好ましい。
対し0.1〜10重量部であるのが好ましい。異なる
粘着剤層4は上記エーテル系粘着剤層と異なる粘
着剤であればよく、たとえばアクリル系粘着剤、
ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコン系粘
着剤等があげられるが、ウエツト研磨する際には
研磨材を水やオイルに混合したスラリー状研粒を
供給して研磨するので次第にアルカリ性になるか
ら耐アルカリ性にすぐれたものが好ましく、アク
リル系粘着剤とキシレン系粘着付与剤よりなる粘
着剤が好ましい。
上記アクリル系粘着剤とは2−エチルヘキシル
アクリレート、ブチルアクリレート等のアクリレ
ートを主体とする従来公知の粘着剤であり、アク
リル酸、アクリルアミド等の官能基を有するモノ
マーが共重合されていてもよい。
アクリレート、ブチルアクリレート等のアクリレ
ートを主体とする従来公知の粘着剤であり、アク
リル酸、アクリルアミド等の官能基を有するモノ
マーが共重合されていてもよい。
又、上記キシレン系粘着付与剤とは、一般に粘
着剤用のタツキフアイヤーとして使用されている
ものであつて、たとえばm−キシレンとホルムア
ルデヒドの縮合物である100%キシレン樹脂、フ
エノール変性キシレン樹脂、アルキルフエノール
キシレン樹脂等があげられる。キシレン系粘着付
与剤の添加量は要求品質によつて適宜決定されれ
ばよいが、一般にアクリル系粘着剤(固形分)
100重量部に対し、5〜100重量部添加され、好ま
しくは10〜50重量部である。
着剤用のタツキフアイヤーとして使用されている
ものであつて、たとえばm−キシレンとホルムア
ルデヒドの縮合物である100%キシレン樹脂、フ
エノール変性キシレン樹脂、アルキルフエノール
キシレン樹脂等があげられる。キシレン系粘着付
与剤の添加量は要求品質によつて適宜決定されれ
ばよいが、一般にアクリル系粘着剤(固形分)
100重量部に対し、5〜100重量部添加され、好ま
しくは10〜50重量部である。
上記異なる粘着剤層4及びエーテル系粘着剤層
3の形成方法は任意の方法が採用されてよく、た
とえば、ホツトメルト法、溶液塗工法、エマルジ
ヨン塗工法、転写法等の方法で、研磨用パツド1
の一面に異なる粘着剤層4及びエーテル系粘着剤
層3を順次積層する方法があげられる。
3の形成方法は任意の方法が採用されてよく、た
とえば、ホツトメルト法、溶液塗工法、エマルジ
ヨン塗工法、転写法等の方法で、研磨用パツド1
の一面に異なる粘着剤層4及びエーテル系粘着剤
層3を順次積層する方法があげられる。
又、研磨用パツド1とキヤリア部材2の積層は
任意の方法が採用されてよく、たとえばゴム系接
着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤等の
接着剤で接着されるが、ウエツト研磨する際には
研磨材を水やオイルに混合したスラリー状研粒を
供給して研磨するので次第にアルカリ性になるか
ら耐アルカリ性の接着剤で接着されるのが好まし
い。
任意の方法が採用されてよく、たとえばゴム系接
着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤等の
接着剤で接着されるが、ウエツト研磨する際には
研磨材を水やオイルに混合したスラリー状研粒を
供給して研磨するので次第にアルカリ性になるか
ら耐アルカリ性の接着剤で接着されるのが好まし
い。
第2図は本考案の異なる例を示す断面図であ
る。図中1′は研磨用パツドであり、一面に被研
磨材を挿入するために挿通孔21′,21′…が設
けられたキヤリア部材2′が積層されている。5
は基材フイルムであり、一面にエーテル系粘着剤
層3′が積層され、他面に異なる粘着剤層4′が積
層されて両面粘着テープ6が形成されており、両
面粘着テープ6は異なる粘着剤層4′が研磨用パ
ツド1′の一面に当接するように研磨用パツド
1′に積層されている。
る。図中1′は研磨用パツドであり、一面に被研
磨材を挿入するために挿通孔21′,21′…が設
けられたキヤリア部材2′が積層されている。5
は基材フイルムであり、一面にエーテル系粘着剤
層3′が積層され、他面に異なる粘着剤層4′が積
層されて両面粘着テープ6が形成されており、両
面粘着テープ6は異なる粘着剤層4′が研磨用パ
ツド1′の一面に当接するように研磨用パツド
1′に積層されている。
上記基材フイルム5としては、両面粘着テープ
の基材として従来から使用されている任意のもの
が使用可能であり、たとえばポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
塩化ビニル等の合成樹脂フイルム、織布、不織
布、紙等があげられる。
の基材として従来から使用されている任意のもの
が使用可能であり、たとえばポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
塩化ビニル等の合成樹脂フイルム、織布、不織
布、紙等があげられる。
又、上記研磨用保持部材を製造する際には基材
フイルム5の両面にエーテル系粘着剤層3′及び
異なる粘着剤層4′を形成して両面粘着テープ6
を製造した後研磨用パツド1′と積層するのが好
ましい。
フイルム5の両面にエーテル系粘着剤層3′及び
異なる粘着剤層4′を形成して両面粘着テープ6
を製造した後研磨用パツド1′と積層するのが好
ましい。
本考案の研磨用保持部材で被研磨材を研磨する
には、たとえば研磨用保持部材のエーテル系粘着
剤層を下定盤に貼着し、キヤリア部材の挿通孔に
被研磨材を挿入し、研磨用パツドが付着された上
定盤と共に被研磨材を押圧しながら上もしくは下
の定盤を回転することによつて行なわれる。尚研
磨用パツドが研磨性能を有さない場合には酸化ア
ルミニウム、酸化セリウム等の研磨材を水やオイ
ルに混合したスラリー状砥粒を供給しながら定盤
を回転することによつて行なわれる。
には、たとえば研磨用保持部材のエーテル系粘着
剤層を下定盤に貼着し、キヤリア部材の挿通孔に
被研磨材を挿入し、研磨用パツドが付着された上
定盤と共に被研磨材を押圧しながら上もしくは下
の定盤を回転することによつて行なわれる。尚研
磨用パツドが研磨性能を有さない場合には酸化ア
ルミニウム、酸化セリウム等の研磨材を水やオイ
ルに混合したスラリー状砥粒を供給しながら定盤
を回転することによつて行なわれる。
研磨終了後研磨用保持部材を定盤から剥離する
には、エーテル系粘着剤層は50〜150℃に加熱す
ると粘着力が低下するので、定盤を50〜150℃に
加熱して剥離すると定盤に糊残りすることなく容
易に剥離することができる。
には、エーテル系粘着剤層は50〜150℃に加熱す
ると粘着力が低下するので、定盤を50〜150℃に
加熱して剥離すると定盤に糊残りすることなく容
易に剥離することができる。
本考案の研磨用保持部材の構成は上述の通りで
あり、定盤に容易かつ強固に貼着することがで
き、厚み精度もすぐれているから、短時間で均一
に研磨することができ、又研磨後には定盤を50〜
150℃に加熱することにより、定盤に糊残りする
ことなく剥離することができ作業性が良い。
あり、定盤に容易かつ強固に貼着することがで
き、厚み精度もすぐれているから、短時間で均一
に研磨することができ、又研磨後には定盤を50〜
150℃に加熱することにより、定盤に糊残りする
ことなく剥離することができ作業性が良い。
第1図は本考案の研磨用保持部材の一例を示す
断面図であり、第2図は異なる例を示す断面図で
ある。 1,1′……研磨用パツド、2,2′……キヤリ
ア部材、21,21′……挿通孔、3,3′……エ
ーテル系粘着剤層、4,4′……異なる粘着剤層、
5……基材フイルム、6……両面粘着テープ。
断面図であり、第2図は異なる例を示す断面図で
ある。 1,1′……研磨用パツド、2,2′……キヤリ
ア部材、21,21′……挿通孔、3,3′……エ
ーテル系粘着剤層、4,4′……異なる粘着剤層、
5……基材フイルム、6……両面粘着テープ。
Claims (1)
- 研磨用パツドの一面に、被研磨材を挿入するた
めの挿通孔が設けられたキヤリア部材が積層さ
れ、他面に、分子内に少なくとも1個の反応性シ
ラン基を有するポリエーテル100重量部に対し、
粘着付与剤50〜200重量部と架橋触媒とからなる
エーテル系粘着剤層が、該エーテル系粘着剤とは
異なる粘着剤層を介して積層されてなる研磨用保
持部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986041547U JPH0321893Y2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986041547U JPH0321893Y2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62153046U JPS62153046U (ja) | 1987-09-28 |
JPH0321893Y2 true JPH0321893Y2 (ja) | 1991-05-13 |
Family
ID=30856650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986041547U Expired JPH0321893Y2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0321893Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52117692A (en) * | 1976-03-30 | 1977-10-03 | Agency Of Ind Science & Technol | Preparation of sample with polished surface |
JPS6121174A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護用粘着テ−プもしくはシ−ト |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP1986041547U patent/JPH0321893Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52117692A (en) * | 1976-03-30 | 1977-10-03 | Agency Of Ind Science & Technol | Preparation of sample with polished surface |
JPS6121174A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護用粘着テ−プもしくはシ−ト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62153046U (ja) | 1987-09-28 |
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