JPH0321892Y2 - - Google Patents

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JPH0321892Y2
JPH0321892Y2 JP1986041546U JP4154686U JPH0321892Y2 JP H0321892 Y2 JPH0321892 Y2 JP H0321892Y2 JP 1986041546 U JP1986041546 U JP 1986041546U JP 4154686 U JP4154686 U JP 4154686U JP H0321892 Y2 JPH0321892 Y2 JP H0321892Y2
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JP
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polishing
adhesive
polishing pad
polished
carrier member
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JP1986041546U
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は被研磨材を研磨する際に保持するため
部材に関する。
〔従来の技術〕
従来、シリコンウエハー、コンピユーター部
品、磁気デイスク、セラミツクス等の表面仕上げ
加工は、たとえば「4−WAY DOUBLE
SIDED LAPPING&POLISHING
MACHINES」(スピードフアム社カタログ)、
「電子工学用プラスチツクス」(工業調査会編集部
編)等に記載の如く、研磨用パツドと被研磨材を
挿入するための挿通孔が設けられたキヤリア部材
を上及び下の定盤に接着剤や両面テープで貼着
し、挿通孔に被研磨材を供給し、上定盤もしくは
下定盤と回転することによつて行なわれている。
しかしながら接着剤で研磨用パツドを固定する
方法では、接着剤層の厚みを均一にするのが困難
であり、研磨用パツドを貼着後長時間圧力をかけ
て均一にする必要がある。研磨後接着剤の除去が
困難である等の欠点であつた。又両面粘着テープ
で研磨用パツドを固定する方法では、テープの厚
みを均一にすることができ、貼着後すぐに研磨す
ることが可能であるが、両面粘着テープの粘着剤
としてはアクリル系の粘着剤が使用されており、
研磨の際に研磨用パツドがずれたり剥離しないよ
うにするには粘着力を高くする必要があり、研磨
後研磨用パツドを剥離する際に粘着剤が糊残りす
るという欠点が依然としてあつた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
本考案の目的は、上記欠点に鑑み、定鑑に容易
に厚み精度よく、かつ強固に貼着することがで
き、又研磨後糊残りなく容易に剥離することがで
きる研磨用保持部材を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
次に本考案を図面を参照して説明する。第1図
は本考案の研磨用保持部材の一例を示す断面図で
ある。図中1は研磨用パツドであり、一面にキヤ
リア部材2が積層され、他面にエーテル系粘着剤
層3が積層されている。
研磨用パツド1としては従来公知の任意のもの
が使用でき、たとえばポリウレタンシートや酸化
アルミニウム、酸化セリウム等の研磨材を含有し
たポリウレタンシート等があげられる。
キヤリア部材2には被研磨材を挿入するための
挿通孔21,21…が設けられ、挿通孔21の部
分では研磨用パツド1が露出するようになされて
いる。キヤリア部材2としては従来公知のものが
使用でき、たとえばポリエステル樹脂シート、ガ
ラス繊維強化ポリエステル樹脂シート、ステンレ
ススチール板等があげられる。
エーテル系粘着剤層3は分子内に少なくとも1
個の反応性シラン基を有するポリエーテル100重
量部に対し、粘着付与剤50〜200重量部と架橋触
媒とからなるエーテル系粘着剤によつて形成され
る。
上記ポリエーテルは分子内に少なくとも1個の
反応性シラン基を有するものであり、シラン基は
次式で表わされる。
ここでaは0〜2の整数、Rは炭化水素基、X
は加水分解性基であつて、たとえばアルコキシ基
があげられる。
又主鎖は式(−R′−O)−で表わされる繰返し単
位を有するものであり、Rはアルキレン基であ
り、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、イ
ソプロピレン基等炭素数が1〜4のアルキレン基
が好ましい。
上記ポリエーテルは2個のシラン基を主鎖の両
端に有し、分子量が300〜15000であるのが好まし
く、より好ましくは1000〜10000である。
上記粘着付与剤は従来から粘着剤に使用されて
いるものであれば良いが、上記ポリエーテルとの
相溶性の良いものが好ましく、たとえばテルペン
フエノール樹脂、合成テルペン樹脂、部分水添ロ
ジングリセリンエステル、完全水添ロジングリセ
リンエステル、クマロン樹脂等があげられる。
又、粘着付与剤の添加量はポリエーテル100重
量部に対し、粘着付与剤50〜200重量部添加され
る。
又、上記架橋触媒はポリエーテルの反応性シラ
ン基を架橋させるためのものであつて、シラノー
ル縮合触媒が使用できる。該シラノール縮合触媒
としては、たとえばジブチル錫ジラウレートなど
の有機錫化合物、テトライソプロピルチタネー
ト、テトラブチルチタネート、ジイソプロポキシ
チタンビスアセチルアセテートなどの有機チタン
化合物、ラウリルアミン、エタノールアミンなど
のアミン、オクチル酸錫、オクチル酸鉛、ナフテ
ン酸鉄などの有機酸金属塩等があげられる。
架橋触媒の添加量はポリエーテル100重量部に
対し0.1〜10重量部であるのが好ましい。
エーテル系粘着剤層の形成方法は任意の方法が
採用されてよく、たとえば上記ポリエーテル、粘
着付与剤及び架橋触媒よりなるエーテル系粘着剤
をホツトメルト法で研磨用パツドの一面に塗布す
る方法、該粘着剤をトルエン、酢酸エチル、メチ
ルエチルチトン、シクロヘサン等の有機溶剤に溶
解した粘着剤組成物を研磨用パツドの一面に塗布
乾燥して粘着剤層を形成する方法、上記粘着剤組
成物を離型紙に塗布乾燥した後研磨用パツドに転
写する方法等があげられる。
尚架橋触媒を添加するとポリエーテルの架橋が
進行するので架橋があまり進まないうちに塗布す
る必要がある。又架橋は大気中の湿気を吸入して
低温でも進行するが、90〜150℃の高温で乾燥し
て、粘着エーテル系粘着剤層の形成時にポリエー
テルの架橋を終了させるのが好ましい。
又、研磨用パツドとキヤリア部材の積層は任意
の方法が採用されてよく、たとえばゴム系接着
剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤等の接
着剤で接着されるが、ウエツト研磨する際には研
磨材を水に混合したスラリー状研粒を供給して研
磨するので次第にアルカリ性になるから耐アルカ
リ性の接着剤で接着されるのが好ましい。
第2図は本考案の異なる例を示す断面図であ
る。図中1′は研磨用パツドであり、一面に被研
磨材を挿入するために挿通孔21′,21′…が設
けられたキヤリア部材2′が積層されている。他
面には不透水性シート4が積層され、不透水性シ
ート4の他面にエーテル系粘着剤層3′が積層さ
れている。
上記不透水性シート4は研磨用パツドに対する
補強効果を有すると共に研磨用パツド側からエー
テル系粘着剤層に水が浸透するのを防止し、エー
テル系粘着剤層が研磨中及び研磨後研磨用保持部
材を剥離する際に研磨用パツドから剥離するのを
防止する効果を有するものであり、ウエツト研磨
する際には不透水性シート4が積層されているの
が好ましい。不透水性シートは不透水性で表面が
平滑なものが好ましく、たとえばポリエチレンテ
レフタレート、ポリプロピレン、ポリメチルメタ
クリレート等のシートがあげられる。
〔作用〕
本考案の研磨用保持部材では被研磨材を研磨す
るには、たとえば研磨用保持部材のエーテル系粘
着剤層を下定盤に貼着し、キヤリア部材の挿通孔
に被研磨材を挿入し、研磨用パツドが付着された
上定盤と共に被研磨材を押圧しながら上もしくは
下の定盤を回転することによつて行なわれる。尚
研磨用パツドが研磨性能を有さない場合には酸化
アルミニウム、酸化セリウム等の研磨材を水やオ
イルに混合したスラリー状砥粒を供給しながら定
盤を回転することによつて行なわれる。
研磨終了後研磨用保持部材を定盤から剥離する
には、エーテル系粘着剤は50〜150℃に加熱する
と粘着力が低下するので、定盤を50〜150℃に加
熱して剥離すると定盤に糊残りすることなく容易
に剥離することができる。
〔考案の効果〕
本考案の研磨用保持部材の構成は上述の通りで
あり、定盤に容易かつ強固に貼着することがで
き、厚み精度もすぐれているから、短時間で均一
に研磨することができ、又研磨後には定盤を50〜
150℃に加熱することにより、定盤に糊残りする
ことなく剥離することができ作業性が良い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の研磨用保持部材の一例を示す
断面図であり、第2図は異なる例を示す断面図で
ある。 1,1′……研磨用パツド、2,2′……キヤリ
ア部材、21,21′……挿通孔、3,3′……エ
ーテル系粘着剤層、4……不透水性シート。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 研磨用パツドの一面に、被研磨材を挿入するた
    めの挿通孔が設けられたキヤリア部材が積層さ
    れ、他面に分子内に少なくとも1個の反応性シラ
    ン基を有するポリエーテル100重量部に対し、粘
    着付与剤50〜200重量部と架橋触媒とからなるエ
    ーテル系粘着剤層が積層されてなる研磨用保持部
    材。
JP1986041546U 1986-03-19 1986-03-19 Expired JPH0321892Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1986041546U JPH0321892Y2 (ja) 1986-03-19 1986-03-19

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JP1986041546U JPH0321892Y2 (ja) 1986-03-19 1986-03-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62153045U JPS62153045U (ja) 1987-09-28
JPH0321892Y2 true JPH0321892Y2 (ja) 1991-05-13

Family

ID=30856648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986041546U Expired JPH0321892Y2 (ja) 1986-03-19 1986-03-19

Country Status (1)

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JP (1) JPH0321892Y2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52117692A (en) * 1976-03-30 1977-10-03 Agency Of Ind Science & Technol Preparation of sample with polished surface
JPS6121174A (ja) * 1984-07-09 1986-01-29 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護用粘着テ−プもしくはシ−ト

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52117692A (en) * 1976-03-30 1977-10-03 Agency Of Ind Science & Technol Preparation of sample with polished surface
JPS6121174A (ja) * 1984-07-09 1986-01-29 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護用粘着テ−プもしくはシ−ト

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62153045U (ja) 1987-09-28

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