JPH03218048A - 半導体装置の包装体 - Google Patents
半導体装置の包装体Info
- Publication number
- JPH03218048A JPH03218048A JP2014149A JP1414990A JPH03218048A JP H03218048 A JPH03218048 A JP H03218048A JP 2014149 A JP2014149 A JP 2014149A JP 1414990 A JP1414990 A JP 1414990A JP H03218048 A JPH03218048 A JP H03218048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- package
- packaged
- lead
- semiconductor devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 15
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 244000273256 Phragmites communis Species 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置の包装体に係り、特にフラットタ
イプの半導体装置の包装体に関する。
イプの半導体装置の包装体に関する。
従来の技術
半導体装置を封入した容器のリードが、屈曲されていな
いものはフラットタイプと呼ばれている。フラットタイ
プの半導体装置で、気密容器が、樹脂封止．１で側面か
ら四方向にリードを延したちのを、クワドラル・イン・
リード・フラット・パッケーシ（以下ＱＦＰと呼ぶ）型
と呼ばれる。以下被包装体半導体装置としてＱＦＰを例
にして説明する。
いものはフラットタイプと呼ばれている。フラットタイ
プの半導体装置で、気密容器が、樹脂封止．１で側面か
ら四方向にリードを延したちのを、クワドラル・イン・
リード・フラット・パッケーシ（以下ＱＦＰと呼ぶ）型
と呼ばれる。以下被包装体半導体装置としてＱＦＰを例
にして説明する。
ＱＦＰ２は第３図のようにリード部５でのリード巾およ
びリードピッチが狭いため、リードの厚さも薄《、樹脂
封止層６も薄く、機械的強度が弱い。このようなＱＦＰ
２の従来の包装方法としては、第４図のような厚手のポ
リウレタンフォーム板等からなる包装体７が用いられて
いる。包装体７の表面には、複数の凹部８が等間隔に形
成され、ここにＱＦＰ２を収納することによりＱＦＰ２
のリード５が出荷段階で変形するのを防いでいる。
びリードピッチが狭いため、リードの厚さも薄《、樹脂
封止層６も薄く、機械的強度が弱い。このようなＱＦＰ
２の従来の包装方法としては、第４図のような厚手のポ
リウレタンフォーム板等からなる包装体７が用いられて
いる。包装体７の表面には、複数の凹部８が等間隔に形
成され、ここにＱＦＰ２を収納することによりＱＦＰ２
のリード５が出荷段階で変形するのを防いでいる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記の包装体には次のような課題があっ
た。まず第１に平面的に配列するために大きな面積を有
し、包装密度が低い。第２に、平面的に配列するため機
械的に自動化するのが困難であり、包装された状態から
個々のＱＦＰ２を自動測定装置にかけるために１個ずつ
取出す工程を機械化するのも困難である。
た。まず第１に平面的に配列するために大きな面積を有
し、包装密度が低い。第２に、平面的に配列するため機
械的に自動化するのが困難であり、包装された状態から
個々のＱＦＰ２を自動測定装置にかけるために１個ずつ
取出す工程を機械化するのも困難である。
また、ＱＦＰ２の包装密度を上げる手段として第５図の
（ａ）や（ｂ）のような積層収納方法が考えられる。第
５図（ａ）のように包装用筒体（フレーム）１内にＱＦ
Ｐ２を縦に並べて収納する構成では、ＱＦＰ２のリード
部に、ＱＦＰ２の重量に比例した荷重が加わり、リード
の変形が発生する。また第５図（ｂ）のようにＱＦＰ２
を上下に重ねて収納する構成にすれば、リードは保護で
きるが、包装用筒体１を横倒しにできず、機械的自動化
及び移動方法に制限が加わり、利用範囲が狭い。なお、
９はブッシングである。
（ａ）や（ｂ）のような積層収納方法が考えられる。第
５図（ａ）のように包装用筒体（フレーム）１内にＱＦ
Ｐ２を縦に並べて収納する構成では、ＱＦＰ２のリード
部に、ＱＦＰ２の重量に比例した荷重が加わり、リード
の変形が発生する。また第５図（ｂ）のようにＱＦＰ２
を上下に重ねて収納する構成にすれば、リードは保護で
きるが、包装用筒体１を横倒しにできず、機械的自動化
及び移動方法に制限が加わり、利用範囲が狭い。なお、
９はブッシングである。
課題を解決するための手段
本発明は、上記した課題を解決するためになされるもの
であり、ガイド用の凸部を設けた包装用筒体に被包装半
導体装置を斜めに積層収納するものである。
であり、ガイド用の凸部を設けた包装用筒体に被包装半
導体装置を斜めに積層収納するものである。
作用
包装用簡体にガイド用凸部を設け、この包装用筒体に被
包装半導体装置を斜めに積層収納すれば、被包装半導体
装置のリードへの荷重を低減させることができるまたガ
イド用凸部により、被包装半導体装置のフレーム内の位
置を固定することで縦置き横置きが共にできる。また積
層構造で、位置決めすることにより、機械的自動１ヒが
容易になる。
包装半導体装置を斜めに積層収納すれば、被包装半導体
装置のリードへの荷重を低減させることができるまたガ
イド用凸部により、被包装半導体装置のフレーム内の位
置を固定することで縦置き横置きが共にできる。また積
層構造で、位置決めすることにより、機械的自動１ヒが
容易になる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図は、半導体の包装体の挿入口側から見
た断面図である。また第２図は、半導体の包装体の挿入
口を左右に置いたときの断面図である。第１図に示すよ
うに被包装半導体装置（ここでもＱＦＰを例にとる）２
は、フレーム１内に設けられたガイド用凸部１゛にリー
ド２′をかけて、約４５度傾けた状態で包装される。ま
た第２図に示すように、台形状のブッシング３に寄りか
かりながら斜めに積層され、被包装半導体装置２を押圧
固定し、フレーム１の天部に蓋をするためにブッシング
４をフレーム１にはさむ。なお、被包装半導体装置２の
リード２゛に加わる荷重量は斜めに収納されているので
、垂直状態に比べ低減される。また荷重はリード２′の
屈曲部全体に加わることになり、フレーム１との荷重接
点の面積も広がるので、リード２゛の変形を低減できる
。これにより、被包装半導体装置２を斜めに積層収納し
、包装密度を上げることができる。さらに、被包装半導
体装置２の樹脂封圧層の厚みに比例してガイド用凸部１
′が置かれているので、機械による自動化も容易になる
。
説明する。第１図は、半導体の包装体の挿入口側から見
た断面図である。また第２図は、半導体の包装体の挿入
口を左右に置いたときの断面図である。第１図に示すよ
うに被包装半導体装置（ここでもＱＦＰを例にとる）２
は、フレーム１内に設けられたガイド用凸部１゛にリー
ド２′をかけて、約４５度傾けた状態で包装される。ま
た第２図に示すように、台形状のブッシング３に寄りか
かりながら斜めに積層され、被包装半導体装置２を押圧
固定し、フレーム１の天部に蓋をするためにブッシング
４をフレーム１にはさむ。なお、被包装半導体装置２の
リード２゛に加わる荷重量は斜めに収納されているので
、垂直状態に比べ低減される。また荷重はリード２′の
屈曲部全体に加わることになり、フレーム１との荷重接
点の面積も広がるので、リード２゛の変形を低減できる
。これにより、被包装半導体装置２を斜めに積層収納し
、包装密度を上げることができる。さらに、被包装半導
体装置２の樹脂封圧層の厚みに比例してガイド用凸部１
′が置かれているので、機械による自動化も容易になる
。
発明の効果
本発明によれば、被包装半導体装置を斜めに積層収納す
ることで、包装密度を上げ、機械的自動化を容易にする
効果がある。
ることで、包装密度を上げ、機械的自動化を容易にする
効果がある。
第１図，第２図は本発明の一実施例における半導体装置
の包装体の断面図、第３図はＱＦＰの外観図、第４図は
従来のＱＦＰの包装体の外観図、第５図（ａ），（ｂ）
は本発明が解決する課題を示すＱＦＰ包装体の断面図で
ある。 １・・・・・・包装用筒体くフレーム）、１゛・・・・
・・ガイド用凸部、２・・・・・・被包装半導体装置、
２゛・・・・・・リード、３・・・・・・台形状ブッシ
ング、４・・・・・・押圧固定用ブッシング、５・・・
・・・リード、６・・・・・・樹脂封止層、７・・・・
・・ポリウレタンフォーム板、８・・・・・・ＱＦＰ収
納用四部、 ９・・・・・・ブッシング。
の包装体の断面図、第３図はＱＦＰの外観図、第４図は
従来のＱＦＰの包装体の外観図、第５図（ａ），（ｂ）
は本発明が解決する課題を示すＱＦＰ包装体の断面図で
ある。 １・・・・・・包装用筒体くフレーム）、１゛・・・・
・・ガイド用凸部、２・・・・・・被包装半導体装置、
２゛・・・・・・リード、３・・・・・・台形状ブッシ
ング、４・・・・・・押圧固定用ブッシング、５・・・
・・・リード、６・・・・・・樹脂封止層、７・・・・
・・ポリウレタンフォーム板、８・・・・・・ＱＦＰ収
納用四部、 ９・・・・・・ブッシング。
Claims (1)
- 被包装用半導体装置を、ガイド用凸部を設けた包装用筒
体に、斜めに積層収納することを特徴とする半導体装置
の包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014149A JPH03218048A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 半導体装置の包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014149A JPH03218048A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 半導体装置の包装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218048A true JPH03218048A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11853095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014149A Pending JPH03218048A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 半導体装置の包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03218048A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7104748B2 (en) | 2000-02-22 | 2006-09-12 | Micron Technology, Inc. | Methods for use with tray-based integrated circuit device handling systems |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014149A patent/JPH03218048A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7104748B2 (en) | 2000-02-22 | 2006-09-12 | Micron Technology, Inc. | Methods for use with tray-based integrated circuit device handling systems |
| US7458466B2 (en) | 2000-02-22 | 2008-12-02 | Micron Technology, Inc. | Stack processing tray for integrated circuit devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03218048A (ja) | 半導体装置の包装体 | |
| JPH0427819Y2 (ja) | ||
| JPH03187881A (ja) | フェライト製品の包装装置 | |
| JPS62220460A (ja) | 電子部品集合体 | |
| JPS6382976A (ja) | 半導体装置用トレ− | |
| JP3948237B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの梱包方法 | |
| JP2541368Y2 (ja) | 電子部品包装体 | |
| JPH08316301A (ja) | 収納容器 | |
| JPH0431260A (ja) | 半導体包装材料の封止構造 | |
| JPH052475Y2 (ja) | ||
| JPS6332261B2 (ja) | ||
| JPS60240669A (ja) | 包装装置 | |
| JPS6332262B2 (ja) | ||
| JPH08104353A (ja) | リードフレーム用梱包ケース | |
| JPS60171878U (ja) | 半導体の包装体 | |
| JPH0624479A (ja) | 半導体装置の収納用チューブ | |
| JPS62272551A (ja) | 半導体装置用キヤリアテ−プ | |
| JPS63625Y2 (ja) | ||
| JPH05254584A (ja) | 半導体装置の収納容器 | |
| JPS5852064A (ja) | 包装体の箱詰め方法及び箱詰め体 | |
| JPH0520301B2 (ja) | ||
| JPS62249443A (ja) | 半導体装置用キヤリアテ−プ | |
| JPS60158077A (ja) | 磁気デイスク記憶装置の梱包構造 | |
| JPH03133761A (ja) | 半導体装置用キャリアテープ | |
| JPH04199863A (ja) | 半導体装置 |