JPH03214789A - 回路用積層体 - Google Patents
回路用積層体Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、回路用積層体に関する。詳細には、レジス
ト印刷とエソチングにより種々のパターン回路を形成す
るための回路用積層体に関する。
ト印刷とエソチングにより種々のパターン回路を形成す
るための回路用積層体に関する。
回路用積層体は、ポリエステル、塩化ビニル、ナイロン
等の絶縁性または誘電性のプラスチックシ一トに貼着し
たアルミニウム等の金属箔表面にレジストインキをグラ
ビア印刷、オフセソ1・印刷あるいはスクリーン印刷し
、続いて酸またはアルカリでエソチングして金属箔の不
要部分を除去することにより、表面にレジストインキ層
を有する残存した金属箔で種々の電気回路を形成した後
、必要に応じてポリエチレン、ポリエステル等の絶縁シ
ートを略全面にわたって被覆し、製造される。
等の絶縁性または誘電性のプラスチックシ一トに貼着し
たアルミニウム等の金属箔表面にレジストインキをグラ
ビア印刷、オフセソ1・印刷あるいはスクリーン印刷し
、続いて酸またはアルカリでエソチングして金属箔の不
要部分を除去することにより、表面にレジストインキ層
を有する残存した金属箔で種々の電気回路を形成した後
、必要に応じてポリエチレン、ポリエステル等の絶縁シ
ートを略全面にわたって被覆し、製造される。
そして、後工程で端子部にリード線を接続する際には、
端子部のレジストインキ層を除去したのち、露出した金
属箔端子にリード線をはんだ付けまたはかしめ固定して
いるが、レジストインキ層の除去作業が繁雑であるとい
う問題を有していた。
端子部のレジストインキ層を除去したのち、露出した金
属箔端子にリード線をはんだ付けまたはかしめ固定して
いるが、レジストインキ層の除去作業が繁雑であるとい
う問題を有していた。
レジストインキ層の除去を容易にする手段としては、ビ
ニル系、エボキシ系、ポリエステル系、セルロース系な
どの熱分解性レジストインキ層を形成しておき、これを
端子相当部のみスポノト的にジェソトエアーを吹き付け
て熱分解させる方法が採用されている。
ニル系、エボキシ系、ポリエステル系、セルロース系な
どの熱分解性レジストインキ層を形成しておき、これを
端子相当部のみスポノト的にジェソトエアーを吹き付け
て熱分解させる方法が採用されている。
ところが、上記熱分解法は熱分解性インキ層を熱分解さ
せ、生成する炭化物を除去するために約500℃以上の
ジェソトエアーを数十秒間も吹き付ける必要があり、そ
のため端子部の金属箔やプラスチックシーi・に熱損傷
を与える問題があり、また一部の炭化物は金属箔上に付
着残存しがちでありそのため後工程のはんだ付けの信頼
性にも多大な問題があった。
せ、生成する炭化物を除去するために約500℃以上の
ジェソトエアーを数十秒間も吹き付ける必要があり、そ
のため端子部の金属箔やプラスチックシーi・に熱損傷
を与える問題があり、また一部の炭化物は金属箔上に付
着残存しがちでありそのため後工程のはんだ付けの信頼
性にも多大な問題があった。
他の方法として、端子相当部のみに予めシリコーン樹脂
等の易剥離性インキ層を形成しておく方法、プラスチッ
ク材料専用の腐食液を用いて剥離する方法や小刀を用い
て剥離する方法もあるがいずれの方法も能率が悪い。
等の易剥離性インキ層を形成しておく方法、プラスチッ
ク材料専用の腐食液を用いて剥離する方法や小刀を用い
て剥離する方法もあるがいずれの方法も能率が悪い。
そこで、この発明の課題は、上記熱分解法の簡便さを利
用しながら、短時間でレジストインキ層を除去でき、か
つ炭化物も残存しないような樹脂を得ることである。
用しながら、短時間でレジストインキ層を除去でき、か
つ炭化物も残存しないような樹脂を得ることである。
〔課題の解決手段]
上記の課題を解決するため、この発明においては、プラ
スチソクシートに貼着した回路用金属層の所要面に、そ
の単量体組成が (a) メタクリル酸のアルキルエステル30〜99
.5重量% (bl 重合性カルボン酸 0.5〜20重量
%(C+ アクリル酸エステル類、ビニルエステル類
及びビニル化合物から選ばれる共重合性単量体0〜50
重量% であるメタクリル酸エステル共重合体を樹脂成分とする
レジストインキ層を設けた構成を採用したのである。
スチソクシートに貼着した回路用金属層の所要面に、そ
の単量体組成が (a) メタクリル酸のアルキルエステル30〜99
.5重量% (bl 重合性カルボン酸 0.5〜20重量
%(C+ アクリル酸エステル類、ビニルエステル類
及びビニル化合物から選ばれる共重合性単量体0〜50
重量% であるメタクリル酸エステル共重合体を樹脂成分とする
レジストインキ層を設けた構成を採用したのである。
上記のようにレジストインキの主要樹脂成分として、熱
処理によって燃焼せず解重合するものを用いているので
、炭化物の除去等を必要とせず処理時間を短縮でき、ま
た電導性、絶縁性等に影響を与えない。
処理によって燃焼せず解重合するものを用いているので
、炭化物の除去等を必要とせず処理時間を短縮でき、ま
た電導性、絶縁性等に影響を与えない。
以下、この発明の実施例を添イ]図面に基づいて説明す
る。
る。
図示のように、回路用積層体1は、ポリエステル、塩化
ビニル、ナイロン等のプラスチノクシ一ト2に、回路用
金属薄膜層3を形成し、さらにその外面にレジス1・イ
ンキ層4を設けたものである。
ビニル、ナイロン等のプラスチノクシ一ト2に、回路用
金属薄膜層3を形成し、さらにその外面にレジス1・イ
ンキ層4を設けたものである。
前記金属薄膜層3は、例えば、アルミニウム、アルミニ
ウム合金、銅、銅合金、ステンレス鋼、鉄、ニクロムな
どの金属箔、金属蒸着層、金属メッキ層などから成る。
ウム合金、銅、銅合金、ステンレス鋼、鉄、ニクロムな
どの金属箔、金属蒸着層、金属メッキ層などから成る。
前記レジストインキ層4は、エッチングによって必要な
配線バクーンに前記金属薄膜層3を残存させるために設
けたものであって、メタクリル酸エステル共重合体を樹
脂成分とする印刷インキを用いてグラビア印刷、フレキ
ソ印刷等の方法で形成した後固化して皮膜化したもので
ある。従って印刷インキには、前記メタクリル酸エステ
ル共重合体を樹脂成分とずるビヒクルに加えて必要によ
り顔料または染料のほか、レヘリング剤、分散剤、滑剤
、充填剤などの通常、印刷インキにおいて使4 用される助剤、添加剤を添加することができる。
配線バクーンに前記金属薄膜層3を残存させるために設
けたものであって、メタクリル酸エステル共重合体を樹
脂成分とする印刷インキを用いてグラビア印刷、フレキ
ソ印刷等の方法で形成した後固化して皮膜化したもので
ある。従って印刷インキには、前記メタクリル酸エステ
ル共重合体を樹脂成分とずるビヒクルに加えて必要によ
り顔料または染料のほか、レヘリング剤、分散剤、滑剤
、充填剤などの通常、印刷インキにおいて使4 用される助剤、添加剤を添加することができる。
さらに、前記樹脂成分のほかに、皮膜形成後の熱処理に
よる除去性を妨げない範囲で、他の皮膜形成性樹脂類を
混合することは差し支えない。例えば塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体等の塩化ビニル系共重合体類、スチレン
− (メタ)アクリル酸エステル共重合体等のスチレン
系共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等の可溶性
のエチレン共重合体類などのビニル系の(共)重合体或
いはボリアミド樹脂、飽和ポリエステル樹脂、石油樹脂
、フェノール樹脂、ロジン誘導体、ポリウレタン樹脂等
の縮合系の樹脂なども相溶性の許容範囲において使用で
きる。
よる除去性を妨げない範囲で、他の皮膜形成性樹脂類を
混合することは差し支えない。例えば塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体等の塩化ビニル系共重合体類、スチレン
− (メタ)アクリル酸エステル共重合体等のスチレン
系共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等の可溶性
のエチレン共重合体類などのビニル系の(共)重合体或
いはボリアミド樹脂、飽和ポリエステル樹脂、石油樹脂
、フェノール樹脂、ロジン誘導体、ポリウレタン樹脂等
の縮合系の樹脂なども相溶性の許容範囲において使用で
きる。
前記樹脂成分としてのメタクリル酸エステル共重合体の
製造に使用される主成分単量体f8+としては、メタク
リル酸のC)〜l8アルキルエステル、特に、01〜8
アルキルエステルが好適である。
製造に使用される主成分単量体f8+としては、メタク
リル酸のC)〜l8アルキルエステル、特に、01〜8
アルキルエステルが好適である。
メタクリル酸アルキルエステルとしては、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロビ
ル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸イソブチル
、メタクリル酸n−ヘキシル、メタクリル酸2−エチル
へキシル、メククリル酸ラウリル、メタクリル酸ステア
リルなどが例示できる。
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロビ
ル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸イソブチル
、メタクリル酸n−ヘキシル、メタクリル酸2−エチル
へキシル、メククリル酸ラウリル、メタクリル酸ステア
リルなどが例示できる。
また、メタクリル酸エステル共重合体中の成分割合は、
重量で30〜99.5%、好ましくは60〜99.5%
であるが95〜99.5%が′最適である。30%未満
では、熱による解重合性が低下し、99.5%を超える
と、金属薄膜層3との接着性が低下する。
重量で30〜99.5%、好ましくは60〜99.5%
であるが95〜99.5%が′最適である。30%未満
では、熱による解重合性が低下し、99.5%を超える
と、金属薄膜層3との接着性が低下する。
さらに、メタクリル酸エステル共重合体の接着性を改善
するため、重合性カルポン酸を共重合させる。共重合さ
せるカルポン酸単量体(b)としては、例えば、アクリ
ル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン
酸、シトラコン酸或いはそれらのハーフエステルがあり
、好ましくはアクリル酸、メタクリル酸である。
するため、重合性カルポン酸を共重合させる。共重合さ
せるカルポン酸単量体(b)としては、例えば、アクリ
ル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン
酸、シトラコン酸或いはそれらのハーフエステルがあり
、好ましくはアクリル酸、メタクリル酸である。
カルボン酸単量体のメタクリル酸エステル共重合体中の
割合は、0.5〜20重量%、好ましくは1〜10重量
%が適当である。0.5%未満では金属層3との接着性
が低下し、20%を超えると解重合性が低下するからで
ある。
割合は、0.5〜20重量%、好ましくは1〜10重量
%が適当である。0.5%未満では金属層3との接着性
が低下し、20%を超えると解重合性が低下するからで
ある。
また、第3成分として他の共重合単量体(C)、例えば
アクリル酸エステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、アクリル酸イソプロビル、アクリル酸n−ブチル
、アクリル酸2−エチルヘキシルなどのアクリル酸エス
テル類、酢酸ビニル、酪酸ビニル、クロトン酸ビニル、
カプリル酸ビニルなどのビニルエステル類、スチレン、
α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物等を共重
合させることができるが、それらの共重合体中の割合が
増加すると、熱による解重合性が低下するので50重量
%以下、好ましくは30重量%以下に抑制すべきである
。
アクリル酸エステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、アクリル酸イソプロビル、アクリル酸n−ブチル
、アクリル酸2−エチルヘキシルなどのアクリル酸エス
テル類、酢酸ビニル、酪酸ビニル、クロトン酸ビニル、
カプリル酸ビニルなどのビニルエステル類、スチレン、
α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物等を共重
合させることができるが、それらの共重合体中の割合が
増加すると、熱による解重合性が低下するので50重量
%以下、好ましくは30重量%以下に抑制すべきである
。
以下に実験例及び比較例を挙げる。
[実験例1]
攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素ガス導入管を取り付
けた容量II!.の四つ口フラスコに400m eの脱
イオン水を仕込み、リン酸水素二ナl・リウム12水塩
20gを添加して攪拌し、溶解させた。窒素ガスを流し
ながら、メタクリル酸メチル160g,7 アクリル酸エチル40g、メタクリル酸2Bおよびアゾ
ビスイソプチロニトリル2.5gの均一混合物を仕込み
、さらに湯浴によって加熱を開始した。
けた容量II!.の四つ口フラスコに400m eの脱
イオン水を仕込み、リン酸水素二ナl・リウム12水塩
20gを添加して攪拌し、溶解させた。窒素ガスを流し
ながら、メタクリル酸メチル160g,7 アクリル酸エチル40g、メタクリル酸2Bおよびアゾ
ビスイソプチロニトリル2.5gの均一混合物を仕込み
、さらに湯浴によって加熱を開始した。
重合が開始し、フラスコの内温が82゜Cに達すると沸
騰が始まり、そのまま沸騰を続けると約30分で内湯が
93℃に上昇し、それ以後は一定となった。
騰が始まり、そのまま沸騰を続けると約30分で内湯が
93℃に上昇し、それ以後は一定となった。
そのまま加熱を続け、2時間の間内湯を93℃に保持し
た後、冷却し、生成物をろ別、水洗し、乾燥して粒状の
メタクリル酸エステル共重合体Aを得た。
た後、冷却し、生成物をろ別、水洗し、乾燥して粒状の
メタクリル酸エステル共重合体Aを得た。
前記の四つ目フラスコにメチルイソブチルケトン(門I
BK) 180 g ,メチルエチルケトン(MEK)
100gおよびトルエン200gからなる混合溶剤を仕
込み、得られた粒状のメククリル酸エステル共重合体A
320gを添加し、80℃に加熱、撹拌してメタクリル
酸エステル共重合体Aの均一な透明溶液を得た。
BK) 180 g ,メチルエチルケトン(MEK)
100gおよびトルエン200gからなる混合溶剤を仕
込み、得られた粒状のメククリル酸エステル共重合体A
320gを添加し、80℃に加熱、撹拌してメタクリル
酸エステル共重合体Aの均一な透明溶液を得た。
このメタクリル酸エステル共重合体A溶液320gに着
色剤としてβ型フタロシアニンブル−30gを添加、混
合して湿潤させた後、容量500ccのハ8 ソチ弐卓上型サンドミルを使用して1700回転で20
分間処理し、メチルエチルケトン100 g ,メチル
イソブヂルケトン180gおよび1・ルエン200gの
混合溶剤を添加、調整してグラビア印刷用の藍色インキ
を得た。
色剤としてβ型フタロシアニンブル−30gを添加、混
合して湿潤させた後、容量500ccのハ8 ソチ弐卓上型サンドミルを使用して1700回転で20
分間処理し、メチルエチルケトン100 g ,メチル
イソブヂルケトン180gおよび1・ルエン200gの
混合溶剤を添加、調整してグラビア印刷用の藍色インキ
を得た。
〔実験例2〕
カルボキシル変性塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体(塩
化ビニル/酢酸ビニル−85/15、重合度約700)
32gをメチルエチルヶトン100g、メチルイソブ
チルケトン180gおよびトルエン200gの混合溶剤
に溶解した樹脂溶液と実験例1において製造したメタク
リル酸エステル共重合体A溶液288gとを混合した混
合樹脂溶液をビヒクルとし、β型フタロシアニンブル−
30gを実験例Iと同様に分散させて藍色インキを得た
。
化ビニル/酢酸ビニル−85/15、重合度約700)
32gをメチルエチルヶトン100g、メチルイソブ
チルケトン180gおよびトルエン200gの混合溶剤
に溶解した樹脂溶液と実験例1において製造したメタク
リル酸エステル共重合体A溶液288gとを混合した混
合樹脂溶液をビヒクルとし、β型フタロシアニンブル−
30gを実験例Iと同様に分散させて藍色インキを得た
。
〔実験例3〕
実験例Lにおいて使用した四つ目フラスコにnブタノー
ル150g, }ルオール200gおよび酢酸エチル
190gを仕込み、n−プチルメタクリレート352.
8 gとメククリル酸7.2gからなる単量体混合物を
添加し、窒素ガスを通しながら湯浴によって昇温を開始
した。フラスコ内温が90℃に到達した後、アゾビスイ
ソブチロニトリル5.4gを添加して重合反応を開始さ
せ、加熱または冷却によって内湯を90℃に維持しつつ
、2時間目毎に1.6gづつのアゾビスイソブチロニト
リルを3回添加した。第3回目のアゾビスイソブチロニ
トリルの添加から2時間後に内湯を95℃に昇温せしめ
、さらに6時間反応させて重合を完結させて室温に冷却
し、メタクリル酸エステル共重合体Bの透明溶液を得た
。
ル150g, }ルオール200gおよび酢酸エチル
190gを仕込み、n−プチルメタクリレート352.
8 gとメククリル酸7.2gからなる単量体混合物を
添加し、窒素ガスを通しながら湯浴によって昇温を開始
した。フラスコ内温が90℃に到達した後、アゾビスイ
ソブチロニトリル5.4gを添加して重合反応を開始さ
せ、加熱または冷却によって内湯を90℃に維持しつつ
、2時間目毎に1.6gづつのアゾビスイソブチロニト
リルを3回添加した。第3回目のアゾビスイソブチロニ
トリルの添加から2時間後に内湯を95℃に昇温せしめ
、さらに6時間反応させて重合を完結させて室温に冷却
し、メタクリル酸エステル共重合体Bの透明溶液を得た
。
このメタクリル酸エステル共重合体BiQ液360gに
β型フタロシアニンブルー顔料30gを添加し、実験例
1と同様にサンドミルで処理した後、酢酸ブチル190
g,n−ブタノール150gおよびトルエン200gか
らなる混合溶剤と混合、調整して同様に藍色インキを得
た。
β型フタロシアニンブルー顔料30gを添加し、実験例
1と同様にサンドミルで処理した後、酢酸ブチル190
g,n−ブタノール150gおよびトルエン200gか
らなる混合溶剤と混合、調整して同様に藍色インキを得
た。
比較のために、カルポキシル変性塩化ビニル酢酸ビニル
共重合体100gをメチルエチルケトン100g、メチ
ルイソブチルケトン100gおよびi・ルエン200g
からなる混合溶剤に溶解した樹脂溶液を単独でビヒクル
として、β型フクロシアニンブル−30gを着色剤とし
て実験例1と同様の操作によって藍色インキを得た。
共重合体100gをメチルエチルケトン100g、メチ
ルイソブチルケトン100gおよびi・ルエン200g
からなる混合溶剤に溶解した樹脂溶液を単独でビヒクル
として、β型フクロシアニンブル−30gを着色剤とし
て実験例1と同様の操作によって藍色インキを得た。
次に、厚さ100μの塩化ビニル絶縁シート上に、ビニ
ル系接着剤層を介して厚さ20μのアルミニウム箔を貼
着し、実験例及び比較例で得たレジストインキをそれぞ
れグラビア印刷ずることにより回路パターンを形成した
く乾燥厚み2〜3μ)。そして、30%苛性ソーダ液中
でエソチングを行なうことにより、不要アルミニウム箔
を除去し、得られた回路パターンの全面に厚み150μ
の絶縁シートを積層して回路用積層体を製造した。
ル系接着剤層を介して厚さ20μのアルミニウム箔を貼
着し、実験例及び比較例で得たレジストインキをそれぞ
れグラビア印刷ずることにより回路パターンを形成した
く乾燥厚み2〜3μ)。そして、30%苛性ソーダ液中
でエソチングを行なうことにより、不要アルミニウム箔
を除去し、得られた回路パターンの全面に厚み150μ
の絶縁シートを積層して回路用積層体を製造した。
これらの回路用積層体の端子部の上方5lからジエソト
エアー(温度550゜C〜600 ’C、風圧0.5k
g/cm2)を吹付けて、レジストインキ層の除去作業
を行ない、次表の結果を得た。
エアー(温度550゜C〜600 ’C、風圧0.5k
g/cm2)を吹付けて、レジストインキ層の除去作業
を行ない、次表の結果を得た。
1
1
〔発明の効果〕
この発明によれば、以上のように、レジストインキの主
要樹脂成分として解重合性メククリル酸アルキルエステ
ル共重合体を用いているため、短時間の加熱を行なうだ
けでレジストインキ層を金属層から完全に除去すること
が可能である。
要樹脂成分として解重合性メククリル酸アルキルエステ
ル共重合体を用いているため、短時間の加熱を行なうだ
けでレジストインキ層を金属層から完全に除去すること
が可能である。
また炭化物の残留がないため、加熱部周辺の金属層やプ
ラスチソクシート等に熱損傷を与えず最終製品、例えば
面状のヒーター、センサー、スイソチ、アンテナ等の電
気的特性に悪影響を及ぼずおそれがない。
ラスチソクシート等に熱損傷を与えず最終製品、例えば
面状のヒーター、センサー、スイソチ、アンテナ等の電
気的特性に悪影響を及ぼずおそれがない。
図はこの発明の回路用積層体の一実施例を示す断面図で
ある。 1・・・・・・回路用積層体、2・・・・・・プラスチ
ソクシート、12 3・・・・・・金属薄膜層、 4・・・・・・レジストインキ層。
ある。 1・・・・・・回路用積層体、2・・・・・・プラスチ
ソクシート、12 3・・・・・・金属薄膜層、 4・・・・・・レジストインキ層。
Claims (1)
- (1)プラスチックシートに貼着した回路用金属層の所
要面に、その単量体組成が (a)メタクリル酸のアルキルエステル 30〜99.5重量% (b)重合性カルボン酸 0.5〜20重量%(c)ア
クリル酸エステル類、ビニルエステル類及びビニル化合
物から選ばれる共重合性単量体0〜50重量% であるメタクリル酸エステル共重合体を樹脂成分とする
レジストインキ層が設けられていることを特徴とする回
路用積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1107190A JP3144679B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 回路用積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1107190A JP3144679B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 回路用積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03214789A true JPH03214789A (ja) | 1991-09-19 |
JP3144679B2 JP3144679B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=11767748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1107190A Expired - Fee Related JP3144679B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 回路用積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3144679B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007177322A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-07-12 | Toray Ind Inc | 金属蒸着層のパターン形成方法、および回路基板の製造方法 |
JP2014159640A (ja) * | 2014-04-07 | 2014-09-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属箔シートの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102232461B1 (ko) * | 2019-06-04 | 2021-03-26 | 에스오씨기술지주 주식회사 | 거더 구조물의 부모멘트부 보강구조 및 그 시공방법 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1107190A patent/JP3144679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007177322A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-07-12 | Toray Ind Inc | 金属蒸着層のパターン形成方法、および回路基板の製造方法 |
JP2014159640A (ja) * | 2014-04-07 | 2014-09-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属箔シートの製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3144679B2 (ja) | 2001-03-12 |
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