JPH03214789A

JPH03214789A - 回路用積層体

Info

Publication number: JPH03214789A
Application number: JP1107190A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Shibamura; 芝村　良昭
Original assignee: READER KK; Toyo Aluminum KK
Current assignee: READER KK; Toyo Aluminum KK
Priority date: 1990-01-19
Filing date: 1990-01-19
Publication date: 1991-09-19
Anticipated expiration: 2016-03-12
Also published as: JP3144679B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、回路用積層体に関する。詳細には、レジス
ト印刷とエソチングにより種々のパターン回路を形成す
るための回路用積層体に関する。

〔従来の技術〕

回路用積層体は、ポリエステル、塩化ビニル、ナイロン
等の絶縁性または誘電性のプラスチックシ一トに貼着し
たアルミニウム等の金属箔表面にレジストインキをグラ
ビア印刷、オフセソ１・印刷あるいはスクリーン印刷し
、続いて酸またはアルカリでエソチングして金属箔の不
要部分を除去することにより、表面にレジストインキ層
を有する残存した金属箔で種々の電気回路を形成した後
、必要に応じてポリエチレン、ポリエステル等の絶縁シ
ートを略全面にわたって被覆し、製造される。

そして、後工程で端子部にリード線を接続する際には、
端子部のレジストインキ層を除去したのち、露出した金
属箔端子にリード線をはんだ付けまたはかしめ固定して
いるが、レジストインキ層の除去作業が繁雑であるとい
う問題を有していた。

レジストインキ層の除去を容易にする手段としては、ビ
ニル系、エボキシ系、ポリエステル系、セルロース系な
どの熱分解性レジストインキ層を形成しておき、これを
端子相当部のみスポノト的にジェソトエアーを吹き付け
て熱分解させる方法が採用されている。

ところが、上記熱分解法は熱分解性インキ層を熱分解さ
せ、生成する炭化物を除去するために約５００℃以上の
ジェソトエアーを数十秒間も吹き付ける必要があり、そ
のため端子部の金属箔やプラスチックシーｉ・に熱損傷
を与える問題があり、また一部の炭化物は金属箔上に付
着残存しがちでありそのため後工程のはんだ付けの信頼
性にも多大な問題があった。

他の方法として、端子相当部のみに予めシリコーン樹脂
等の易剥離性インキ層を形成しておく方法、プラスチッ
ク材料専用の腐食液を用いて剥離する方法や小刀を用い
て剥離する方法もあるがいずれの方法も能率が悪い。

〔発明の課題〕

そこで、この発明の課題は、上記熱分解法の簡便さを利
用しながら、短時間でレジストインキ層を除去でき、か
つ炭化物も残存しないような樹脂を得ることである。

〔課題の解決手段］上記の課題を解決するため、この発明においては、プラ
スチソクシートに貼着した回路用金属層の所要面に、そ
の単量体組成が（ａ）　　メタクリル酸のアルキルエステル３０〜９９
．５重量％（ｂｌ　　重合性カルボン酸　　　　０．５〜２０重量
％（Ｃ＋　　アクリル酸エステル類、ビニルエステル類
及びビニル化合物から選ばれる共重合性単量体０〜５０
重量％であるメタクリル酸エステル共重合体を樹脂成分とする
レジストインキ層を設けた構成を採用したのである。

〔作用〕

上記のようにレジストインキの主要樹脂成分として、熱
処理によって燃焼せず解重合するものを用いているので
、炭化物の除去等を必要とせず処理時間を短縮でき、ま
た電導性、絶縁性等に影響を与えない。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を添イ］図面に基づいて説明す
る。

図示のように、回路用積層体１は、ポリエステル、塩化
ビニル、ナイロン等のプラスチノクシ一ト２に、回路用
金属薄膜層３を形成し、さらにその外面にレジス１・イ
ンキ層４を設けたものである。

前記金属薄膜層３は、例えば、アルミニウム、アルミニ
ウム合金、銅、銅合金、ステンレス鋼、鉄、ニクロムな
どの金属箔、金属蒸着層、金属メッキ層などから成る。

前記レジストインキ層４は、エッチングによって必要な
配線バクーンに前記金属薄膜層３を残存させるために設
けたものであって、メタクリル酸エステル共重合体を樹
脂成分とする印刷インキを用いてグラビア印刷、フレキ
ソ印刷等の方法で形成した後固化して皮膜化したもので
ある。従って印刷インキには、前記メタクリル酸エステ
ル共重合体を樹脂成分とずるビヒクルに加えて必要によ
り顔料または染料のほか、レヘリング剤、分散剤、滑剤
、充填剤などの通常、印刷インキにおいて使４用される助剤、添加剤を添加することができる。

さらに、前記樹脂成分のほかに、皮膜形成後の熱処理に
よる除去性を妨げない範囲で、他の皮膜形成性樹脂類を
混合することは差し支えない。例えば塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体等の塩化ビニル系共重合体類、スチレン
−　（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のスチレン
系共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等の可溶性
のエチレン共重合体類などのビニル系の（共）重合体或
いはボリアミド樹脂、飽和ポリエステル樹脂、石油樹脂
、フェノール樹脂、ロジン誘導体、ポリウレタン樹脂等
の縮合系の樹脂なども相溶性の許容範囲において使用で
きる。

前記樹脂成分としてのメタクリル酸エステル共重合体の
製造に使用される主成分単量体ｆ８＋としては、メタク
リル酸のＣ）〜ｌ８アルキルエステル、特に、０１〜８
アルキルエステルが好適である。

メタクリル酸アルキルエステルとしては、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロビ
ル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル
、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸２−エチル
へキシル、メククリル酸ラウリル、メタクリル酸ステア
リルなどが例示できる。

また、メタクリル酸エステル共重合体中の成分割合は、
重量で３０〜９９．５％、好ましくは６０〜９９．５％
であるが９５〜９９．５％が′最適である。３０％未満
では、熱による解重合性が低下し、９９．５％を超える
と、金属薄膜層３との接着性が低下する。

さらに、メタクリル酸エステル共重合体の接着性を改善
するため、重合性カルポン酸を共重合させる。共重合さ
せるカルポン酸単量体（ｂ）としては、例えば、アクリ
ル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン
酸、シトラコン酸或いはそれらのハーフエステルがあり
、好ましくはアクリル酸、メタクリル酸である。

カルボン酸単量体のメタクリル酸エステル共重合体中の
割合は、０．５〜２０重量％、好ましくは１〜１０重量
％が適当である。０．５％未満では金属層３との接着性
が低下し、２０％を超えると解重合性が低下するからで
ある。

また、第３成分として他の共重合単量体（Ｃ）、例えば
アクリル酸エステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、アクリル酸イソプロビル、アクリル酸ｎ−ブチル
、アクリル酸２−エチルヘキシルなどのアクリル酸エス
テル類、酢酸ビニル、酪酸ビニル、クロトン酸ビニル、
カプリル酸ビニルなどのビニルエステル類、スチレン、
α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物等を共重
合させることができるが、それらの共重合体中の割合が
増加すると、熱による解重合性が低下するので５０重量
％以下、好ましくは３０重量％以下に抑制すべきである
。

以下に実験例及び比較例を挙げる。

［実験例１］攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素ガス導入管を取り付
けた容量ＩＩ！．の四つ口フラスコに４００ｍ　ｅの脱
イオン水を仕込み、リン酸水素二ナｌ・リウム１２水塩
２０ｇを添加して攪拌し、溶解させた。窒素ガスを流し
ながら、メタクリル酸メチル１６０ｇ，７アクリル酸エチル４０ｇ、メタクリル酸２Ｂおよびアゾ
ビスイソプチロニトリル２．５ｇの均一混合物を仕込み
、さらに湯浴によって加熱を開始した。

重合が開始し、フラスコの内温が８２゜Ｃに達すると沸
騰が始まり、そのまま沸騰を続けると約３０分で内湯が
９３℃に上昇し、それ以後は一定となった。

そのまま加熱を続け、２時間の間内湯を９３℃に保持し
た後、冷却し、生成物をろ別、水洗し、乾燥して粒状の
メタクリル酸エステル共重合体Ａを得た。

前記の四つ目フラスコにメチルイソブチルケトン（門Ｉ
ＢＫ）　１８０　ｇ　，メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
１００ｇおよびトルエン２００ｇからなる混合溶剤を仕
込み、得られた粒状のメククリル酸エステル共重合体Ａ
３２０ｇを添加し、８０℃に加熱、撹拌してメタクリル
酸エステル共重合体Ａの均一な透明溶液を得た。

このメタクリル酸エステル共重合体Ａ溶液３２０ｇに着
色剤としてβ型フタロシアニンブル−３０ｇを添加、混
合して湿潤させた後、容量５００ｃｃのハ８ソチ弐卓上型サンドミルを使用して１７００回転で２０
分間処理し、メチルエチルケトン１００　ｇ　，メチル
イソブヂルケトン１８０ｇおよび１・ルエン２００ｇの
混合溶剤を添加、調整してグラビア印刷用の藍色インキ
を得た。

〔実験例２〕カルボキシル変性塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（塩
化ビニル／酢酸ビニル−８５／１５、重合度約７００）
　３２ｇをメチルエチルヶトン１００ｇ、メチルイソブ
チルケトン１８０ｇおよびトルエン２００ｇの混合溶剤
に溶解した樹脂溶液と実験例１において製造したメタク
リル酸エステル共重合体Ａ溶液２８８ｇとを混合した混
合樹脂溶液をビヒクルとし、β型フタロシアニンブル−
３０ｇを実験例Ｉと同様に分散させて藍色インキを得た
。

〔実験例３〕実験例Ｌにおいて使用した四つ目フラスコにｎブタノー
ル１５０ｇ，　　｝ルオール２００ｇおよび酢酸エチル
１９０ｇを仕込み、ｎ−プチルメタクリレート３５２．
８　ｇとメククリル酸７．２ｇからなる単量体混合物を
添加し、窒素ガスを通しながら湯浴によって昇温を開始
した。フラスコ内温が９０℃に到達した後、アゾビスイ
ソブチロニトリル５．４ｇを添加して重合反応を開始さ
せ、加熱または冷却によって内湯を９０℃に維持しつつ
、２時間目毎に１．６ｇづつのアゾビスイソブチロニト
リルを３回添加した。第３回目のアゾビスイソブチロニ
トリルの添加から２時間後に内湯を９５℃に昇温せしめ
、さらに６時間反応させて重合を完結させて室温に冷却
し、メタクリル酸エステル共重合体Ｂの透明溶液を得た
。

このメタクリル酸エステル共重合体ＢｉＱ液３６０ｇに
β型フタロシアニンブルー顔料３０ｇを添加し、実験例
１と同様にサンドミルで処理した後、酢酸ブチル１９０
ｇ，ｎ−ブタノール１５０ｇおよびトルエン２００ｇか
らなる混合溶剤と混合、調整して同様に藍色インキを得
た。

〔比較例〕

比較のために、カルポキシル変性塩化ビニル酢酸ビニル
共重合体１００ｇをメチルエチルケトン１００ｇ、メチ
ルイソブチルケトン１００ｇおよびｉ・ルエン２００ｇ
からなる混合溶剤に溶解した樹脂溶液を単独でビヒクル
として、β型フクロシアニンブル−３０ｇを着色剤とし
て実験例１と同様の操作によって藍色インキを得た。

次に、厚さ１００μの塩化ビニル絶縁シート上に、ビニ
ル系接着剤層を介して厚さ２０μのアルミニウム箔を貼
着し、実験例及び比較例で得たレジストインキをそれぞ
れグラビア印刷ずることにより回路パターンを形成した
く乾燥厚み２〜３μ）。そして、３０％苛性ソーダ液中
でエソチングを行なうことにより、不要アルミニウム箔
を除去し、得られた回路パターンの全面に厚み１５０μ
の絶縁シートを積層して回路用積層体を製造した。

これらの回路用積層体の端子部の上方５ｌからジエソト
エアー（温度５５０゜Ｃ〜６００　’Ｃ、風圧０．５ｋ
ｇ／ｃｍ２）を吹付けて、レジストインキ層の除去作業
を行ない、次表の結果を得た。

１１〔発明の効果〕この発明によれば、以上のように、レジストインキの主
要樹脂成分として解重合性メククリル酸アルキルエステ
ル共重合体を用いているため、短時間の加熱を行なうだ
けでレジストインキ層を金属層から完全に除去すること
が可能である。

また炭化物の残留がないため、加熱部周辺の金属層やプ
ラスチソクシート等に熱損傷を与えず最終製品、例えば
面状のヒーター、センサー、スイソチ、アンテナ等の電
気的特性に悪影響を及ぼずおそれがない。

【図面の簡単な説明】

図はこの発明の回路用積層体の一実施例を示す断面図で
ある。１・・・・・・回路用積層体、２・・・・・・プラスチ
ソクシート、１２３・・・・・・金属薄膜層、４・・・・・・レジストインキ層。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プラスチックシートに貼着した回路用金属層の所
要面に、その単量体組成が（ａ）メタクリル酸のアルキルエステル３０〜９９．５重量％（ｂ）重合性カルボン酸　０．５〜２０重量％（ｃ）ア
クリル酸エステル類、ビニルエステル類及びビニル化合
物から選ばれる共重合性単量体０〜５０重量％であるメタクリル酸エステル共重合体を樹脂成分とする
レジストインキ層が設けられていることを特徴とする回
路用積層体。