JPH03212947A - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［概要］ プリント基板に出力ピンが挿入されるＩＣパッケージに
関し、 故障の診断に手間がかからず、また、２次的故障も生じ
ないＩＣパッケージを提供することを目的とし、 その出力ピンがプリント基板に挿入されるＩＣパッケー
ジにおいて、 ＩＣ内部回路の出力端にトライステートゲート素子を接
続するとともに、前記トライステートゲート素子の制御
端子に接続され前記トライステートゲート素子をハイイ
ンピーダンスにする出力制御ピンを設けるように構成し
た。

〔産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板に出力ピンが挿入されるＩＣパ
ッケージに関する。

ＩＣパッケージはプリント基板上に実装されるが、プリ
ント基板の故障の有無を診断する場合には、プリント基
板からＩＣパッケージをはずさねばならないので、手間
がかかる。プリント基板上にＩＣパッケージを実装した
状態でプリント基板の故障の有無を診断し、診断に手間
がかからないようにすることが望ましい。

［従来の技術］ 従来のＩＣパッケージとしては、例えば第３図（Ａ）、
　　（Ｂ）に示すようなものがある。

第３図（Ａ）、（Ｂ）において、１はＩＣパッケージで
あり、ＩＣパッケージ１は複数個の出力ピン２を有する
。ＩＣパッケージ１はその出力ピン２がプリント基板３
に挿入されて、プリント基板３に固定される。出力ピン
２はプリント基板３を貫通してその先端部はプリント基
板３の裏面から突出している。

ここで、プリント基板３の故障の有無を診断するために
、任意の箇所にパルスを入力したい場合があるが、この
ような場合には、出力ピン２をプリント基板３からはず
して、パルスを入力するようにしていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来のＩＣパッケージにあっ
ては、プリント基板の故障の有無を診断する場合には、
その出力ピンをプリント基板からはずさなくてはならな
いため、診断に手間がかかるという問題点があった。

またＩＣパッケージをプリント基板からはずすとき、パ
ターン断や半田ブリッジなどの２次的故障が生じるとい
う問題点もあった。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであって、故障の診断に手間がかからず、また、２次
的故障も生じないＩＣパッケージを提供することを目的
としている。

［課題を解決するための手段］ 第１図は本発明の原理説明図である。

第１図において、１１はその出力ピン１３がプリント基
板１４に挿入されるＩＣパッケージ、１２はＩＣ内部回
路の出力端に接続されるトライステートゲート素子、１
７は該トライステートゲート素子１２の制御端子１６に
接続されトライステートゲート素子１２をハイインピー
ダンスにする出力制御ピンである。

［作用］ 本発明においては、出力制御ピンからトライステートゲ
ート素子の制御端子に制御信号を入力すると、トライス
テートゲート素子の出力端子はノ１イインピーダンスの
状態となり、ＩＣ内部回路と切り離された状態となる。

この状態においては、出力ピンからプリント基板に対し
て任意の信号を入力することができる。

すなわち、ＩＣパッケージをプリント基板からはずすこ
となく、任意の信号をプリント基板に入力することがで
きるので、プリント基板の故障の診断を手間をかけるこ
となく行なうことができる。

また、パターン断や半田ブリッジなどの２次的故障の発
生を未然に防止することができる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図は本発明の一実施例を示す図である。

まず、構成を説明すると、第２図において、１１はＩＣ
パッケージ（または、ＬＳＩパッケージ）であり、ＩＣ
内部回路の出力端にはトライステートゲート素子（以下
、トライステートゲート）１２の入力端子が接続されて
いる。トライステートゲート１２の出力端子にはＩＣパ
ッケージ１１から突出する出力ピン１３が接続され、出
力ピン１３はプリント基板１４に挿入れている。なお、
１５は出力ピン１３に接続される外部回路のドライバで
ある。

１６はトライステートゲート１２の制御端子であり、制
御端子１６は出力制御ピン１７に接続されている。出力
制御ピン１７に“０”を入力すると、トライステートゲ
ート１２の出力端子はハイインピーダンスの状態、すな
わち、ＩＣパッケージ１１の内部回路から切り離された
状態になる。

出力制御ピン１７に“１”を入力すると、トライステー
トゲート１２の入力がそのままトライステートゲート１
２の出力端子にあられれるようになっている。

１８は出力ピン１３に接続された入出力ピンであり、入
出力ピン１８はトライステートゲート１２の出力端子を
ハイインピーダンスにしたとき、デバッグ用の信号を入
力するために用いられるとともに、トライステートゲー
ト１２の出力信号を取り出すために用いられる。

１９は外部回路のドライバであり、ドライバ１９はＩＣ
パッケージ１１の入力ピン２０に接続され、入力ピン２
０はＩＣパッケージ１１内のドライバ２１に接続されて
いる。入力ピン２０には出力ピン２２が接続され、入力
信号が出力ピン２２から取り出すことができるようにな
っている。

なお、前記入出力ピン１８、出力制御ビン１７および出
力ピン２２はＩＣパッケージ１１の上面に取り付けられ
ている。

次に、動作を説明する。

トライステートゲート１２の制御端子１６に出力制御ビ
ン１７から“０″の信号を入力すると、トライステート
ゲート１２の出力端子はハイインピーダンスの状態とな
り、ＩＣパッケージ１１の内部回路から切り離された状
態となる。この状態においては、入出力ピン１８よりプ
リント基板１４に対して任意の信号を与えることができ
る。

すなわち、プリント基板１４をＩＣパッケージ１１から
はずすことなく、任意の信号を与えることができるので
、故障の診断に手間がかからない。

また、ＩＣパッケージ１１をプリント基板１４に実装し
た状態で、プリント基板１４に任意の信号を与えること
ができるので、パターン断や半田ブリッジなどの２次的
故障の発生を未然に防止することができる。

また、トライステートゲート１２の制御端子１６に出力
制御ビン１７から“１”の信号を入力すると、トライス
テートゲート１２の入力に応じた信号が出力端子にあら
れれる。したがって、ＩＣパッケージ１１の出力信号を
入出力ピン１８から取り出して容易に観察することがで
きる。

また、出力ピン２２からＩＣパッケージ１１に入力する
入力信号を取り出して容易に観察することもできる。

なお、本実施例においては、入出力ピン１８を設けるよ
うにしているが、必ずしも設ける必要はなく、プリント
基板１４には出力ピン１３から任意の信号を入力するよ
うにすれば良い。

［発明の効果］ 以上説明してきたように、本発明によれば、ＩＣ内部回
路の出力端にトライステートゲートを設けて、出力制御
ビンによりトライステートゲートの出力をすべてハイイ
ンピーダンスとし、出力ピンからプリント基板に対して
任意の信号を入力するようにしたため、ＩＣパッケージ
をプリント基板からはずすことなく、プリント基板の故
障の診断を行なうことができ、診断のための手間がかか
らない。また、パターン断や半田ブリッジなどの２次的
故障の発生を未然に防止することができる。

さらに、ＩＣパッケージの入力信号および出力信号を容
易に観察することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、 第２図は本発明の一実施例を示す図、 第３図（Ａ）、　　（Ｂ）は従来例を示す図である。 図中、 １１・・・ＩＣパッケージ、 １２・・・トライステートゲート （トライステートゲート素子） １３・・・出力ピン、 １４・・・プリント基板、 １５・・・ドライブ、 １６・・・制御端子、 １７・・・出力制御ビン、 １８・・・入出力ピン、 １９・・・ドライバ、 ２０・・・入力ピン、 ２１・・・ドライバ、 ２２・・・出力ピン。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）出力ピン（１３）がプリント基板（１４）に挿入
   されるＩＣパッケージにおいて、 ＩＣ内部回路の出力端にトライステートゲート素子（１
   ２）を接続するとともに、前記トライステートゲート素
   子（１２）の制御端子（１６）に接続され前記トライス
   テートゲート素子（１２）をハイインピーダンスにする
   出力制御ピン（１７）を設けたことを特徴とするＩＣパ
   ッケージ。
2. （２）前記出力ピン（１３）にデバッグ用の信号および
   入力信号の入出力ピン（１８）を接続したことを特徴と
   する請求項１記載のＩＣパッケージ。
3. （３）前記ＩＣパッケージの入力ピン（２０）に入力信
   号の出力ピン（２２）を接続したことを特徴とする請求
   項１または前記請求項２記載のＩＣパッケージ。