JPH0320991A - El発光素子の製造方法 - Google Patents
El発光素子の製造方法Info
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- JPH0320991A JPH0320991A JP1154032A JP15403289A JPH0320991A JP H0320991 A JPH0320991 A JP H0320991A JP 1154032 A JP1154032 A JP 1154032A JP 15403289 A JP15403289 A JP 15403289A JP H0320991 A JPH0320991 A JP H0320991A
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は,EL(エレクトロルミネセンス)発光素子に
関するものであり、詳細には該EL発光素子の熱歪みを
排除した組立方法に係るものである。
関するものであり、詳細には該EL発光素子の熱歪みを
排除した組立方法に係るものである。
従来のこの種のEL発光素子31の製造方法を示すもの
が第6図であり、予めにアルミ電極層32aと蛍光体!
132bと透明電極層32cとを一体化させて発光体層
32を形成しておき、この発光体!i32を夫々の挟持
面側に熱可塑性樹脂によるホットメルト接着剤層33a
を塗布した、例えば三弗化エチレン樹脂の二枚のパッケ
ージフィルム33、33で挟み、100〜200℃の温
度範囲でラミネート加工あるいはプレス加工を行ウこと
で封止を行うものである。
が第6図であり、予めにアルミ電極層32aと蛍光体!
132bと透明電極層32cとを一体化させて発光体層
32を形成しておき、この発光体!i32を夫々の挟持
面側に熱可塑性樹脂によるホットメルト接着剤層33a
を塗布した、例えば三弗化エチレン樹脂の二枚のパッケ
ージフィルム33、33で挟み、100〜200℃の温
度範囲でラミネート加工あるいはプレス加工を行ウこと
で封止を行うものである。
しかしながら、前記発光体層32は一方の面がアルミ電
極層32a1即ち金属部材で支持され、他の一方の面が
樹脂部材に透明電極を敷設した透明電極層32c1即ち
樹脂部材で支持されるものであり、且つ前記説明したよ
ろに高温中で封止が行われるものであるために、前記ア
ルミ電極1132aと透明電極層32cとの略一桁オー
ダで異なる熱膨張係数の差が、その後の封止工程が終了
し常温となった時点で歪みとして前記EL発光素子31
に残留するものとなり、この理由により、前記EL発光
素子31を広い面積のものとするほどに著しい反りを生
じるものとなり、ナラシ工程など余分な工程の追加が必
要となり工程が輻轢化する問題点を生じ、併せて前記発
光体層32の前記歪みによる亀裂、破壊、あるいはパッ
ケージフィルム33、33の剥離かと品質上の問題点を
生ずるものとなり、これら問題点の解決が課題とされる
ものとなっていた。
極層32a1即ち金属部材で支持され、他の一方の面が
樹脂部材に透明電極を敷設した透明電極層32c1即ち
樹脂部材で支持されるものであり、且つ前記説明したよ
ろに高温中で封止が行われるものであるために、前記ア
ルミ電極1132aと透明電極層32cとの略一桁オー
ダで異なる熱膨張係数の差が、その後の封止工程が終了
し常温となった時点で歪みとして前記EL発光素子31
に残留するものとなり、この理由により、前記EL発光
素子31を広い面積のものとするほどに著しい反りを生
じるものとなり、ナラシ工程など余分な工程の追加が必
要となり工程が輻轢化する問題点を生じ、併せて前記発
光体層32の前記歪みによる亀裂、破壊、あるいはパッ
ケージフィルム33、33の剥離かと品質上の問題点を
生ずるものとなり、これら問題点の解決が課題とされる
ものとなっていた。
本発明は、前記した従来のEL発光素子の製造方法に生
ずる課題を解決するための具体的手段として、発光体層
を二枚のパッケージフィルムで挟み、その周縁部を封止
して成るEL発光素子の製造方法において、前記パッケ
ージフィルム夫々の発光体層挟持面側に粘着剤層を設け
、該粘着剤層で前記発光体層を仮封止し、この仮封止の
後に前記周縁部に略コ字状としたシール用枠体を挟着し
、前記シール用枠体と夫々の前記パッケージフィルムと
を接合し封止したことを特徴とするEL発光素子の製造
方法を提供することで、封止工程において歪みを生じな
いようにして、前記した従来の課題を解決するものであ
る。
ずる課題を解決するための具体的手段として、発光体層
を二枚のパッケージフィルムで挟み、その周縁部を封止
して成るEL発光素子の製造方法において、前記パッケ
ージフィルム夫々の発光体層挟持面側に粘着剤層を設け
、該粘着剤層で前記発光体層を仮封止し、この仮封止の
後に前記周縁部に略コ字状としたシール用枠体を挟着し
、前記シール用枠体と夫々の前記パッケージフィルムと
を接合し封止したことを特徴とするEL発光素子の製造
方法を提供することで、封止工程において歪みを生じな
いようにして、前記した従来の課題を解決するものであ
る。
つぎに、本発明を図に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。 第1図、第2図、第3図は本発明のEL発光素子1の製
造方法を工程の順に示すもので、先ずアルミ板にB a
T i 0 3などの絶縁物を層状に塗布してアルミ
電極jl2aを形成し、このアルミ電極層2aの絶縁物
層上にZnSとバインダとからなる蛍光体層2bを塗布
し、更にその上面に樹脂フィルムに透明電極を敷設した
透明電極層2Cを熱接着して予めに発光体層2を形成す
るのは従来例と同様であるが、本発明により前記発光体
層2を二枚のパッケージフィルム3、3で挟み、封止す
る工程は常温で行われるものとなっている。 この常温における封止工程を示すものが第2図であり、
前記パッケージフィルム3、3の夫々の内側となる発光
体層挟持面側には、例えば粘稠性の樹脂による粘着剤層
3a13aが設けられるものとなっていて、これにより
前記発光体層2の外周縁部でプレス工程を行うことで前
記パッケージフィルム3、3は夫々が前記発光体層2に
粘着しこれを支持すると同時に、前記パッケージフィル
ム3、3同士も粘着して封止が行われるものとなる。 ここで、前記発光体層2の性質について補足的な説明を
行えば、この発光体層2は比較的に耐湿性が劣るもので
あり、且つ前記粘着剤層3a13aの粘着力のみによる
封止では後刻に加えられる応力などにより剥がれる可能
性もあり、前記の封止のみでは前記発光体層2に対して
万全とは云い難いものである。 よって、本発明においては前記パッケージフィルム3、
3の粘着による封止を仮封止とし、第3図に示すように
シール用枠体4にょる封止を行うものとする。 第4図は前記シール用枠体4の構成を示すもので、好ま
しくは前記パッケージフィルム3、3が形成されたのと
同じ樹脂部材により、アーム部4as4aとブリッジ部
4bとで断面略コ字状に形成されたものであり、前記ア
ーム4a相互の間隔は前記パッケージフィルム3の厚さ
の略2倍のものとされ、このシール用枠体4自体は条状
の長尺なものとして形成され、必要な長さに切断されて
使用されるものとなっている。。 再び第3図に戻り、前記シール用枠体4は前記で説明し
たように必要な長さに切断され前記パッケージフィルム
3の二枚が粘着した外縁に嵌合され、その後に例えばレ
ーザービームなと部分的な加熱装置により前記パッケー
ジフィルム3、3との溶着が行われる。 尚、この溶着工程を容易に行わせるために前記シール用
枠体4のアーム部4aに適宜のテーバなどを設ける(第
4図参照)のは自在である。 このようにすることで、前記EL発光素子1の全体、特
に前記発光体層2に封止工程において熱が加わることが
無いので、反りなどを生ずることは無く当然に歪応力な
どを生ずることも無いものとなる。 第5図は本発明の別の実施例を要部で示すものであり、
例えば前記EL発光素子1が小型であり、使用時にそれ
ほどの応力が加わらないとき、あるいは、それほどの悪
条件下で使用されないことが明らかなときにはシール用
枠体5にも前記パッケージフィルム3に設けられた粘着
剤層3aと同様な粘着剤層5aを設けることで、前記説
明した溶着の工程を省略可能となり一層の工程の簡素化
が可能となるものである。
する。 第1図、第2図、第3図は本発明のEL発光素子1の製
造方法を工程の順に示すもので、先ずアルミ板にB a
T i 0 3などの絶縁物を層状に塗布してアルミ
電極jl2aを形成し、このアルミ電極層2aの絶縁物
層上にZnSとバインダとからなる蛍光体層2bを塗布
し、更にその上面に樹脂フィルムに透明電極を敷設した
透明電極層2Cを熱接着して予めに発光体層2を形成す
るのは従来例と同様であるが、本発明により前記発光体
層2を二枚のパッケージフィルム3、3で挟み、封止す
る工程は常温で行われるものとなっている。 この常温における封止工程を示すものが第2図であり、
前記パッケージフィルム3、3の夫々の内側となる発光
体層挟持面側には、例えば粘稠性の樹脂による粘着剤層
3a13aが設けられるものとなっていて、これにより
前記発光体層2の外周縁部でプレス工程を行うことで前
記パッケージフィルム3、3は夫々が前記発光体層2に
粘着しこれを支持すると同時に、前記パッケージフィル
ム3、3同士も粘着して封止が行われるものとなる。 ここで、前記発光体層2の性質について補足的な説明を
行えば、この発光体層2は比較的に耐湿性が劣るもので
あり、且つ前記粘着剤層3a13aの粘着力のみによる
封止では後刻に加えられる応力などにより剥がれる可能
性もあり、前記の封止のみでは前記発光体層2に対して
万全とは云い難いものである。 よって、本発明においては前記パッケージフィルム3、
3の粘着による封止を仮封止とし、第3図に示すように
シール用枠体4にょる封止を行うものとする。 第4図は前記シール用枠体4の構成を示すもので、好ま
しくは前記パッケージフィルム3、3が形成されたのと
同じ樹脂部材により、アーム部4as4aとブリッジ部
4bとで断面略コ字状に形成されたものであり、前記ア
ーム4a相互の間隔は前記パッケージフィルム3の厚さ
の略2倍のものとされ、このシール用枠体4自体は条状
の長尺なものとして形成され、必要な長さに切断されて
使用されるものとなっている。。 再び第3図に戻り、前記シール用枠体4は前記で説明し
たように必要な長さに切断され前記パッケージフィルム
3の二枚が粘着した外縁に嵌合され、その後に例えばレ
ーザービームなと部分的な加熱装置により前記パッケー
ジフィルム3、3との溶着が行われる。 尚、この溶着工程を容易に行わせるために前記シール用
枠体4のアーム部4aに適宜のテーバなどを設ける(第
4図参照)のは自在である。 このようにすることで、前記EL発光素子1の全体、特
に前記発光体層2に封止工程において熱が加わることが
無いので、反りなどを生ずることは無く当然に歪応力な
どを生ずることも無いものとなる。 第5図は本発明の別の実施例を要部で示すものであり、
例えば前記EL発光素子1が小型であり、使用時にそれ
ほどの応力が加わらないとき、あるいは、それほどの悪
条件下で使用されないことが明らかなときにはシール用
枠体5にも前記パッケージフィルム3に設けられた粘着
剤層3aと同様な粘着剤層5aを設けることで、前記説
明した溶着の工程を省略可能となり一層の工程の簡素化
が可能となるものである。
以上に説明したように本発明により、パッケージフィル
ム夫々の発光体層挟持面側に粘着剤層を設け、該粘着剤
層で前記発光体層を仮封止し、この仮封止の後に前記周
縁部に略コ字状としたシール用枠体を挟着し、前記シー
ル用枠体と夫々の前記パッケージフィルムとを接合し封
止するEL発光素子の製造方法としたことで、EL発光
素子、特に発光体層に封止工程の熱が加わることが無く
なり、依って甚だしく熱膨張係数の異なる金属部材であ
るアルミ電極層と、樹脂部材である透明電極層とに挟持
される蛍光体層に歪応力が残留することを無くして剥が
れなど不良発生要因を排除して品質向上に卓越した効果
を奏するものであり、併せて、前記歪応力を無くするこ
とで、このEL発光素子に生ずる反りの発生も無くして
ナラシエ程などを不要とし工数低減に優れた効果を奏す
るものとなる。
ム夫々の発光体層挟持面側に粘着剤層を設け、該粘着剤
層で前記発光体層を仮封止し、この仮封止の後に前記周
縁部に略コ字状としたシール用枠体を挟着し、前記シー
ル用枠体と夫々の前記パッケージフィルムとを接合し封
止するEL発光素子の製造方法としたことで、EL発光
素子、特に発光体層に封止工程の熱が加わることが無く
なり、依って甚だしく熱膨張係数の異なる金属部材であ
るアルミ電極層と、樹脂部材である透明電極層とに挟持
される蛍光体層に歪応力が残留することを無くして剥が
れなど不良発生要因を排除して品質向上に卓越した効果
を奏するものであり、併せて、前記歪応力を無くするこ
とで、このEL発光素子に生ずる反りの発生も無くして
ナラシエ程などを不要とし工数低減に優れた効果を奏す
るものとなる。
第1図、第2図、第3図は本発明に係るEL発光素子の
製造方法の一実施例を工程の順に示す断面図、第4図は
同じ実施例の要部を示す斜視図、第5図は別の実施例を
要部で示す断面図、第6図は従来例を示す断面図である
。 1・−・・・−・・EL発光素子 2・・−・・一・・発光体層 2a・・・・・・・・アルミ電極層 2b・−・・・・・一蛍光体層 2c・・・・・・・・透明電極層 3・・・・・・・・パッケージフィルム3a・・・−・
・・・粘着剤層 4、5−・・・・一・・シール枠体 5a・・・・・〜・・粘着剤層 @IIm
製造方法の一実施例を工程の順に示す断面図、第4図は
同じ実施例の要部を示す斜視図、第5図は別の実施例を
要部で示す断面図、第6図は従来例を示す断面図である
。 1・−・・・−・・EL発光素子 2・・−・・一・・発光体層 2a・・・・・・・・アルミ電極層 2b・−・・・・・一蛍光体層 2c・・・・・・・・透明電極層 3・・・・・・・・パッケージフィルム3a・・・−・
・・・粘着剤層 4、5−・・・・一・・シール枠体 5a・・・・・〜・・粘着剤層 @IIm
Claims (1)
- 発光体層を二枚のパッケージフィルムで挟み、その周
縁部を封止して成るEL発光素子の製造方法において、
前記パッケージフィルム夫々の発光体層挟持面側に粘着
剤層を設け、該粘着剤層で前記発光体層を仮封止し、こ
の仮封止の後に前記周縁部に略コ字状としたシール用枠
体を挟着し、前記シール用枠体と夫々の前記パッケージ
フィルムとを接合し封止したことを特徴とするEL発光
素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1154032A JPH0320991A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | El発光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1154032A JPH0320991A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | El発光素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0320991A true JPH0320991A (ja) | 1991-01-29 |
JPH0429199B2 JPH0429199B2 (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=15575419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1154032A Granted JPH0320991A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | El発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0320991A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100670256B1 (ko) * | 2004-12-23 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시장치 및 그 제조방법 |
JP2010205503A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujifilm Corp | 封止された素子 |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1154032A patent/JPH0320991A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100670256B1 (ko) * | 2004-12-23 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시장치 및 그 제조방법 |
JP2010205503A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujifilm Corp | 封止された素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0429199B2 (ja) | 1992-05-18 |
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