JPH03197147A - サーマルヘッドの実装構造 - Google Patents
サーマルヘッドの実装構造Info
- Publication number
- JPH03197147A JPH03197147A JP34149289A JP34149289A JPH03197147A JP H03197147 A JPH03197147 A JP H03197147A JP 34149289 A JP34149289 A JP 34149289A JP 34149289 A JP34149289 A JP 34149289A JP H03197147 A JPH03197147 A JP H03197147A
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- JP
- Japan
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- cover
- circuit
- integrated circuit
- resistor
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は感熱紙を発熱により発色させ印字を行なうサー
マルヘッドに係り、その製造方法に関する。
マルヘッドに係り、その製造方法に関する。
〔発明の概要１
本発明はサーマルヘッドの製造、特に集積回路の実装に
おいて、集積回路を保護するため硬質なカバーを用いて
被覆する事を特徴とするサーマルヘッドの構造に関する
。
おいて、集積回路を保護するため硬質なカバーを用いて
被覆する事を特徴とするサーマルヘッドの構造に関する
。
【従来の技術］
従来のサーマルヘッドは支持基板上に発熱抵抗体列を形
成した後、各発熱抵抗体に電力を供給するための電極を
配線し、前記発熱抵抗体と電極の一部の上には、印字時
の耐摩耗及び抵抗体の酸化防止のための保護膜層が形成
されている。前記発熱抵抗体と接続する電極の他端の基
板上には発熱抵抗体を選択的に駆動するための集積回路
が設置され、ワイヤボンディングにより接続されており
、その後に集積回路を保護するためシリコン系樹脂を用
いて集積回路を被覆し実装していた。
成した後、各発熱抵抗体に電力を供給するための電極を
配線し、前記発熱抵抗体と電極の一部の上には、印字時
の耐摩耗及び抵抗体の酸化防止のための保護膜層が形成
されている。前記発熱抵抗体と接続する電極の他端の基
板上には発熱抵抗体を選択的に駆動するための集積回路
が設置され、ワイヤボンディングにより接続されており
、その後に集積回路を保護するためシリコン系樹脂を用
いて集積回路を被覆し実装していた。
従来のサーマルヘッドにおいて、上記の集積回路の被覆
にはシリコン系樹脂を集積回路上より滴下した後、これ
を加熱してシリコン系樹脂を硬化させる製造方法が行な
われている。このためシリコン系樹脂の滴下性を良くす
るために樹脂の粘性を小さくしているが、粘性が小さ過
ぎると樹脂が流れ出してしまい集積回路全体を十分に被
覆出来ず、逆に樹脂の粘性を大きくすると滴下時に気泡
を取り込んでしまい被覆性を劣化させる原因となってい
た。また、シリコン系樹脂を滴下させて被覆を行なうた
め、樹脂の流れ方により被覆形状が異なり被覆精度が悪
くなる事や、加熱した時に十分な硬度が得られず、この
ためシリコン系樹脂被覆部への外部からの加圧によるワ
イヤーポンドの曲がり、集積回路の損傷等が発生し、集
積回路の保護が十分でない等の問題点があった。
にはシリコン系樹脂を集積回路上より滴下した後、これ
を加熱してシリコン系樹脂を硬化させる製造方法が行な
われている。このためシリコン系樹脂の滴下性を良くす
るために樹脂の粘性を小さくしているが、粘性が小さ過
ぎると樹脂が流れ出してしまい集積回路全体を十分に被
覆出来ず、逆に樹脂の粘性を大きくすると滴下時に気泡
を取り込んでしまい被覆性を劣化させる原因となってい
た。また、シリコン系樹脂を滴下させて被覆を行なうた
め、樹脂の流れ方により被覆形状が異なり被覆精度が悪
くなる事や、加熱した時に十分な硬度が得られず、この
ためシリコン系樹脂被覆部への外部からの加圧によるワ
イヤーポンドの曲がり、集積回路の損傷等が発生し、集
積回路の保護が十分でない等の問題点があった。
〔課題を解決するための手段］
本発明は、上記問題点を解決するため集積回路の被覆を
硬質なカバーによって行なうことにより従来のような繁
雑な製造方法をとらずに、簡易でかつ十分な被覆を可能
にするものである。
硬質なカバーによって行なうことにより従来のような繁
雑な製造方法をとらずに、簡易でかつ十分な被覆を可能
にするものである。
１作用〕
硬質なカバーを用いて集積回路を被覆することにより、
集積回路への外部からの加圧による破損などが防止でき
、かつ簡易に精度よく被覆が出来るため、製造が簡略化
出来る。
集積回路への外部からの加圧による破損などが防止でき
、かつ簡易に精度よく被覆が出来るため、製造が簡略化
出来る。
〔実施例］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の実施例のサーマルヘッドの断面図であ
る。
る。
グレーズ層ｌを備えた支持基板２上にジュール熱を発生
させるための発熱抵抗体３を設け、この発熱抵抗体３を
一端に個別電極４を接続し、他端に共通電極５を接続す
る。前記各個別電極４は発熱抵抗体３を選択的に駆動す
るための集積回路６と金線７等によるワイヤボンディン
グで接続され、集積回路６の他方は外部から信号を入力
する電極８に同じく金線７等によるワイヤボンディング
で接続されている。集積回路６は金線７と内側壁が接触
せずかつ外形がワイヤボンディングされた集積回路６を
覆うに十分で必要範囲内の形状をした硬質なカバー９で
覆われている。前記硬質なカバー９はプラスチックやガ
ラスなど耐食性に優れた材質で形成される。支持基板２
に対してカバー９は接着剤を用いてカバー内の気密性を
保つように接着され、また、カバーがプラスチックのよ
うな材質でできているものは支持基板との間で加熱圧着
するのも一つの方法である。カバー内は空気や不活性ガ
スを満たしておいても良いが、粘度の低いシリコン系樹
脂で満たしておくと更に良い。
させるための発熱抵抗体３を設け、この発熱抵抗体３を
一端に個別電極４を接続し、他端に共通電極５を接続す
る。前記各個別電極４は発熱抵抗体３を選択的に駆動す
るための集積回路６と金線７等によるワイヤボンディン
グで接続され、集積回路６の他方は外部から信号を入力
する電極８に同じく金線７等によるワイヤボンディング
で接続されている。集積回路６は金線７と内側壁が接触
せずかつ外形がワイヤボンディングされた集積回路６を
覆うに十分で必要範囲内の形状をした硬質なカバー９で
覆われている。前記硬質なカバー９はプラスチックやガ
ラスなど耐食性に優れた材質で形成される。支持基板２
に対してカバー９は接着剤を用いてカバー内の気密性を
保つように接着され、また、カバーがプラスチックのよ
うな材質でできているものは支持基板との間で加熱圧着
するのも一つの方法である。カバー内は空気や不活性ガ
スを満たしておいても良いが、粘度の低いシリコン系樹
脂で満たしておくと更に良い。
【発明の効果Ｊ
以上詳述した本発明によれば、製造工程が簡略化されコ
ストの低減がはかれるばかりでなく、信頼性の向上が期
待できる。
ストの低減がはかれるばかりでなく、信頼性の向上が期
待できる。
第１図は本発明の構成を開示したサーマルヘッドの部分
断面図、第２図は従来のサーマルヘッドの構造を示す部
分断面図である。 共通電極 集積回路 金線 外部入力電極 カバー シリコン系樹脂 以上
断面図、第２図は従来のサーマルヘッドの構造を示す部
分断面図である。 共通電極 集積回路 金線 外部入力電極 カバー シリコン系樹脂 以上
Claims (1)
- 支持基板上に発熱抵抗体列及び該発熱抵抗体列と電気
的に接続して選択的に前記発熱抵抗体列を駆動する集積
回路を搭載したサーマルヘッドにおいて、前記集積回路
と発熱抵抗体列をワイヤボンディング等で電気的に接続
した後、前記ワイヤボンディング部を含む集積回路を硬
質なカバーで被覆し保護することを特徴とするサーマル
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34149289A JPH03197147A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | サーマルヘッドの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34149289A JPH03197147A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | サーマルヘッドの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03197147A true JPH03197147A (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=18346476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34149289A Pending JPH03197147A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | サーマルヘッドの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03197147A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108583018A (zh) * | 2013-10-28 | 2018-09-28 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 以低轮廓封装体封装键合线的方法 |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP34149289A patent/JPH03197147A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108583018A (zh) * | 2013-10-28 | 2018-09-28 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 以低轮廓封装体封装键合线的方法 |
| US10946658B2 (en) | 2013-10-28 | 2021-03-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Encapsulating a bonded wire with low profile encapsulation |
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