JPH03196651A - Ｔａｂ用テープの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［概要］ 本発明は、フィルムテープと金属箔とを一体化したＴＡ
Ｂ用テープを製造する方法に関するものであり、まず、
フィルムテープに金属箔を貼り合わせて両者を一体化し
、次に、レーザ加工により、フィルムテープに所定の孔
部（インナリードボンディング用孔部）を設け、次に、
レーザ加工時に生じた加工ガスの除去をし、その後は従
来の製造方法と同じように、金属箔の表面にフォトレジ
ストを塗布し、フォトマスクを用いて霧光・現像処理を
行ない、リードおよび配線パターンを作成し、続いて、
エツチングによって、不要部の金属箔を除いて配線およ
びリードを残し、その後フォトレジストを剥離し、続い
て、錫メツキ、金メツキ等による仕上げメツキを施すこ
とによりＴＡＢ用テープを製造するものである。このよ
うに、フィルムテープと金属箔とを一体化してから孔部
を形成するとともに当該孔部をレーザ光を用いて形成し
ているため、フィルムテープへの孔部形成作業が簡単に
なり、また、エキシマレーザを用いることにより孔部の
形状精度を一段と高めることができる。

［産業上の利用分野］ 本発明は、ＴＡＢ用テープの製造方法、特に、フィルム
テープと金属箔とを一体化したＴＡＢ用テープの製造方
法に関する。

［従来の技術］ 一般に、半導体チップをパッケージに実装するには、チ
ップ上の電極部から外部リード端子への接続が必要であ
る。また、ＬＳＩ化にともない電極数が多くなり、その
面積が小さくなる傾向にあるため、当該電極部と外部リ
ード端子とを高信頼度で自動接続する方法が開発されて
きた。その一つとして、フェイスアップで高速自動ボン
ディングできるＴＡＢ方式がある。このＴＡＢ方式では
、長尺のＴＡＢ用テープの上に、半導体チップに適合し
た配線パターンを連続して形成し、そのリード部と、半
導体チップの全ての端子部に設けたバンブとを一括接続
している。また、ＴＡＢ用テープとしては、コーティン
グ、蒸着等によりフィルムテープの表面に金属箔を設け
た２層式のものや、フィルムテープの表面に金属箔を接
着剤で貼りあわせた３層式のもの等が用いられている。

このＴＡＢ用テープは第３図に示すようにスプロケット
穴３０およびインナリードボンディング用孔部３１を持
っており、３躬式のものの断面は仕上げメツキを施した
金属箔３２と接着剤３３とポリイミド樹脂製フィルム３
４とからなる。

そして、従来のＴＡＢ用テープの製造方法は第４図に示
すようになっていた。

すなわち、 まず、ポリイミド樹脂製フィルムテープ（３層式のもの
においては、接着剤が塗っであるポリイミド樹脂製フィ
ルムテープ）を金型でパンチングすることによりインナ
リードボンディング用孔部３１を形成し、次に、２ｊ１
式のものにおいてはコーティング、蒸着等により、また
３層式のものにおいては接着剤を介して当該フィルムテ
ープと銅箔とを一体化する（工程４０〜４２）。

続いて、銅箔の表面にフォトレジストを塗布し、フォト
マスクを用い露光・現像処理を行ない、リードおよび配
線パターンを形成する（工程４３〜４４）続いて、エツ
チングによって、不要部の銅箔を除いて配線およびリー
ドを残し、その後フォトレジストを剥離する（工程４５
〜７１６）　。

続いて、錫メツキ、金メツキ等による仕上げメツキを施
す（工程４７）。

の一連の工程でＴＡＢ用（３８）テープを製造している
。

前記フィルムテープに設ける孔部の形状等には一定の制
約がある 等の問題点を持っていた。

そこで、本発明では、先ず、フィルムテープと金属箔と
を一体化し、次に、し〜ザ光を用いて、フィルムテープ
に所定の孔部を設けることにより、孔部形成の作業工程
を簡単・精密なものにすることを目的とする。

［発明が解決しようとする！Ｉｊｌａ］従来のＴＡＢ用
テープの製造方法は、 ■　ポリイミド樹脂製フィルムテープを金型でパンチン
グして孔部を形成した後で当該フィルムテープに銅箔を
貼り合わせるため、この貼り合わせに先だって、孔部の
位置を考慮にいれた、フィルムテープと銅箔との位置合
わせ作業が必要である。

■　パンチングのための金型を製作する必要があるため
コスト高となり、また、金型による、微細、複雑な形状
のパンチングは困難であるため、［課題を解決するため
の手段］ 第１図は本発明の原理説明図である。

第１図において、 １は、フィルムテープと金属箔とを一体化する工程であ
る。なお、２層式のものにおいてはコーティング、蒸着
等により、また３層式のものにおいては接着剤を介して
当該フィルムテープと銅箔とを一体化している。

２は、フィルムテープの所定の部分にレーザ加工により
孔部を設ける工程である。

３は、レーザ加工によって生じた加工ガスを除去する工
程である。

ここで、工程２におけるレーザ加工は金属箔には行なわ
ない。そして、工程３で加工ガスを除去した後は、従来
の製造方法と同じように、金属箔の表面にフォトレジス
トを塗布しく工程４）、フォトマスクを用いて露光・現
像処理を行ない、リードおよび配線パターンを作成しく
工程５）、続いて、エツチングによって、不要部の金属
箔を除いて配線およびリードを残しく工程６）、その後
フォトレジストを剥離しく工程７）、続いて、錫メツキ
、金メツキ等による仕上げメツキを施す（工程８）こと
によりＴＡＢ用３８テープを製造している。

［作用］ 以上のように、本発明では、フィルムテープと金属箔と
を一体化してから、レーザ加工によりフィルムテープの
みに孔部を形成している。そのため、フィルムテープと
金属箔とを一体化する隙に孔部の位置を考慮にいれた位
置決め作業をする必要はなく、また、し′−ザ光の向き
・強さやフィルムテープの位置を制御することにより、
任意形状の孔部の形成が可能である。

［実施例］ 以下、第２図を参照して本発明の詳細な説明する。

第２図は、金属箔をその表面に設けたフィルムテープに
前記工程２および工程３の処理を行なうための装置であ
り、金属箔として銅箔を用い、またフィルムテープとし
てポリイミド樹脂製フィルムテープを用いている。ここ
で、装置本体１１は、供給側リール１２、巻取り側リー
ル１３、孔部形成部１４および加工ガス除去部１５等を
備え、また、装置本体１１とは別にエキシマレーザ１６
を配置している。

供給側リール１２には、銀箔をその表面に設けたポリイ
ミド樹脂製フィルムテープ１７が、フィルム状の保護ス
ペーサ１８を挟んだ状態で、巻回されている。そして、
供給側リール！２から導出されたポリイミド樹脂製フィ
ルムテープ１７と保護スペーサ１８は分離され、ポリイ
ミド樹脂製フィルムテープ１７は孔部形成部１４および
加工ガス除去部１５を経由し、当該テープに対する孔部
形成等の処理が終了した後で両者は再び一体となり巻取
り側リール１３に巻取られる。

このポリイミド樹脂製フィルムテープＩ７の走行路には
ガイドローラ１９、従動用スプロケット２０、駆動用ス
プロケット２１等を設けている。そして、当該ガイドロ
ーラによってポリイミド樹脂製フィルムテープ１７を平
坦にし、駆動用スプロケット２１は当該フィルムテープ
に設けたスプロケット穴３０と係合してこれを駆動する
。このとき、ポリイミド樹脂製フィルムテープ１７は従
動用スプロケット２０にガイドされ、両スプロケット２
０．２１の間に設けられたテーブル２２に送られ、ここ
で停止する。

このテーブルは、Ｘ−Ｙ方向及びθ（水平回転方向）の
各方向の位置を調整でき、当該テーブルに送られたポリ
イミド樹脂製フィルムテープ１７は、ＣＣＤ搭載のカメ
ラ（図示せず）を用いた画像処理データに基づくテーブ
ル２２の前記各方向の位置機！Ｉ！整により、孔部形成
部１４に対して所定の位置に正確に位置決めされる。そ
の後、エキシマレーザ１６からのレーザ光で当該ポリイ
ミド樹脂製フィルムテープのみにインナリードポンディ
ング用の孔部を形成している。なお、２３はレーザ光を
反射するためのミラーである。

そして、孔部形成の後、ポリイミド樹脂製フィルムテー
プ１７は、再び走行し加工ガス除去部１５に送られ、こ
こで先のレーザ加工によって生じた加工ガスを除去する
。なお、ここでの加工ガス除去方法には、微細なビーズ
、椰子の種子粉末、胡桃の殻粉末等を圧力空気とともに
吹きつけるエアブラスト法やカセイソーダ等のアルカリ
液を用いた化学処理法が用いられる。

この後、ポリイミド樹脂製フィルムテープ１７は巻取リ
リール１３の方へ送り出され、再び保護スペーサ１８と
重なり合った状態となり巻取りリール１３へ巻取られ、
次の工程に送られる。

なお、必要に応じて、加工ガス除去部１５の後部に洗浄
装置を配置してもよく、また、孔部形成部１４および加
工ガス除去部１５におけるポリイミド樹脂製フィルムテ
ープ１７のテンシヨンを３１整するためのテンションロ
ーラを設けてもよい。また、孔部形成部１４におけるポ
リイミド樹脂製フィルムチー１１７の位置ｊｉ！ＩＩは
、レーザ照射位置に対するものであるから、エキシマレ
ーザ１６とは別体となっている装置本体■自体を可動と
し、これのＸ−Ｙ−〇位置の調整により行なってもよい
。

［発明の効果］ 本発明は、以上説明したように構成されているので、次
のような効果を有している。

■　フィルムテープと金属箔とを接着剤で一体化してか
ら当該フィルムテープに孔部を形成しているため、前記
の一体化の際に、孔部の位置を考慮にいれたフィルムテ
ープと金属箔との位置合わせ作業を必要としない。

■　従来の金型に代えてレーザ光を用いて孔部を形成し
ているため、ローコストとなり、複雑な形状の孔部の形
成も容易であり、また、正確な形状の孔部を設けること
ができる。

■　孔部形成のためのレーザ加工によって発生する加工
ガスを除去してからインナリードボンディングを行なう
ため、ＴＡＢ用テープのリードとＩＣチップのバンブと
のボンディングを確実に行なうことができる。

■　特に、高エネルギービームであるエキシマレーザの
レーザ光を用いることにより、ポリイミドフィルムテー
プの照射部分は瞬時に気化・プラズマ化して除去され、
ポリイミドフィルムテープ自体が加熱されることが少な
いため、当該テープは熱損傷をうけることもなく、鋭い
エツジ加工ができるとともに孔部の加工深さについても
精密な制御が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、第２図は本発明の実施例
を示す説明図、第３図はＴＡＢ用テープの説明図、第４
図は従来のＴＡＢ用テープの製造方法を示す説明図であ
る。 第１図において、 １・・・フィルムテープと金属箔とを一体化する工程 ２・・・フィルムテープの所定の部分にレーザ加工によ
り孔部を設ける工程 ３・・・レーザ加工によって生じた加工ガスを除去する
工程

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フィルムテープと金属箔とを一体化したＴＡＢ用
   テープを製造する方法において、少なくとも、 まず、フィルムテープと金属箔とを一体化し、次に、レ
   ーザ加工により、フィルムテープに所定の孔部を設け、 次に、レーザ加工時に生じた加工ガスの除去を行なうこ
   とを特徴とするＴＡＢ用テープの製造方法。
2. （２）レーザとしてエキシマレーザを用いる請求項１記
   載のＴＡＢ用テープの製造方法。