JPS6034048A - キャリヤテ−プの製造方法 - Google Patents
キャリヤテ−プの製造方法Info
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- JPS6034048A JPS6034048A JP58143219A JP14321983A JPS6034048A JP S6034048 A JPS6034048 A JP S6034048A JP 58143219 A JP58143219 A JP 58143219A JP 14321983 A JP14321983 A JP 14321983A JP S6034048 A JPS6034048 A JP S6034048A
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- Japan
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- photosensitive resin
- film
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- conductive layer
- projected electrodes
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は近年、ＬＳＩ等半導体集積回路の高密度実装に
用いられているフィルム・キャυτ方式のテープ製造方
法に関するものである。
用いられているフィルム・キャυτ方式のテープ製造方
法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
第１図に従来の突起型極付テープキャｌＪ、２を用いて
ＬＳＩをボンディングした例を示す。第１図において、
１は銅リード、２は銅リードのエツチングされた領域、
３は銅リード先端に残された突起で金メッキされている
。４は樹脂フィルム、５は半導体デバイス、６は半導体
デバイス上のアルミ電極である。図かられかるようにリ
ード先端の銅の突起は、リード１の部分２をエツチング
して作られるが、そのエツチング量は銅リード厚の半分
位である。銅リードはボンディング時に変形が少ないた
め、例え先端の突起が金メッキされているとしても接合
しにくく、アルミボンディングバッド６上に金の蒸着膜
を形成する必要がある。
ＬＳＩをボンディングした例を示す。第１図において、
１は銅リード、２は銅リードのエツチングされた領域、
３は銅リード先端に残された突起で金メッキされている
。４は樹脂フィルム、５は半導体デバイス、６は半導体
デバイス上のアルミ電極である。図かられかるようにリ
ード先端の銅の突起は、リード１の部分２をエツチング
して作られるが、そのエツチング量は銅リード厚の半分
位である。銅リードはボンディング時に変形が少ないた
め、例え先端の突起が金メッキされているとしても接合
しにくく、アルミボンディングバッド６上に金の蒸着膜
を形成する必要がある。
さらに、以上述べたキャリヤテープを作成するには複雑
な工程を必要とし、歩留り、コストの点で問題が大きい
。
な工程を必要とし、歩留り、コストの点で問題が大きい
。
発明の目的
本発明の目的はこのような従来の問題に鑑み、容易かつ
歩留り良く突起電極を先端部に有するキャリヤテープの
製造方法を提供することにある。
歩留り良く突起電極を先端部に有するキャリヤテープの
製造方法を提供することにある。
発明の構成
本発明は予かしめ別基板に金等の突起電極を形成してお
き、通常のフィルムキャリヤ方式で使用するテープキャ
ＩＪ−ｊのリード先端に前記突起電極を転写する方式に
おいて、主として突起電極を形成する方法に関するもの
である。即ち、本発明は表面に導電層を有する基板上に
絶縁膜を形成し、さらにその上にポジ型感光性樹脂膜を
塗布し、しかる後、前記樹脂膜の所定部に光ビームを照
射し、現像した後に、前記樹脂膜をマスクとして前記絶
縁膜をエツチングし突起電極形成用の窓を形成するもの
である。
き、通常のフィルムキャリヤ方式で使用するテープキャ
ＩＪ−ｊのリード先端に前記突起電極を転写する方式に
おいて、主として突起電極を形成する方法に関するもの
である。即ち、本発明は表面に導電層を有する基板上に
絶縁膜を形成し、さらにその上にポジ型感光性樹脂膜を
塗布し、しかる後、前記樹脂膜の所定部に光ビームを照
射し、現像した後に、前記樹脂膜をマスクとして前記絶
縁膜をエツチングし突起電極形成用の窓を形成するもの
である。
さらに、本発明は単位領域内の窓は光ビームの移動によ
り行ない、単位領域間は基板載置台を移動させることに
より基板全域にわたり効率よくかつ精度よく突起電極形
成用の窓を形成する方法を含むキャリヤテープの製造方
法である。
り行ない、単位領域間は基板載置台を移動させることに
より基板全域にわたり効率よくかつ精度よく突起電極形
成用の窓を形成する方法を含むキャリヤテープの製造方
法である。
実施例の説明
第２図は本発明の一実施例に関る製造法を部分断面図で
示したものである。第２図において、２１は基板、２２
は導電層、２３は絶縁層、２４は感光性樹脂、２５は光
を導くガイド、２６は紫外光、２７は露光された領域、
２８はエツチングにより形成された窓、２９は突起電極
、２９′はリード３１に転写された突起電極、３０は樹
脂フィルム、３１はフィルム３０からなるテープキャリ
ヤのリードである。
示したものである。第２図において、２１は基板、２２
は導電層、２３は絶縁層、２４は感光性樹脂、２５は光
を導くガイド、２６は紫外光、２７は露光された領域、
２８はエツチングにより形成された窓、２９は突起電極
、２９′はリード３１に転写された突起電極、３０は樹
脂フィルム、３１はフィルム３０からなるテープキャリ
ヤのリードである。
第２図かられかるように、人のごとく基板２１上に導電
層２２を形成する。但し基板が金属でかつメッキできる
場合は特に導電層を設ける必要はない。次にＢに示す如
く、全面に絶縁層２３を形成する。前記絶縁層としては
シリコンの酸化膜や窒化膜あるいは耐熱性樹脂膜等が良
い。次にＣに示す如く、感光性樹脂膜２４を塗布するが
、この場合、ポジ型即ち光が照射された領域が現像処理
により除去されるものが良い。この状態で、Ｄに示す如
くガイド２５を通して紫外光２６を照射する。Ｄにおい
て２７は露光された領域を示している。所定の場所を照
射した後現像処理を行ない、前記感光性樹脂膜をマスク
として絶縁層２３をエツチングする（２犯 しかる後感光性樹脂を除去すれば絶縁層２３に窓２８を
有する基板ができる。この状態で導体層２２を電極とし
て金メッキすれば突起電極２９が形成される（Ｆ）。次
にテープキャリヤのり−ド３１の先端を突起電極２９に
位置合せしてボンディングすればリード３１の先端に突
起電極２９′が転写される（Ｇ）。ここに、突起電極２
９′の材質としては銀、鉛−錫半田等が同様に使用でき
る。
層２２を形成する。但し基板が金属でかつメッキできる
場合は特に導電層を設ける必要はない。次にＢに示す如
く、全面に絶縁層２３を形成する。前記絶縁層としては
シリコンの酸化膜や窒化膜あるいは耐熱性樹脂膜等が良
い。次にＣに示す如く、感光性樹脂膜２４を塗布するが
、この場合、ポジ型即ち光が照射された領域が現像処理
により除去されるものが良い。この状態で、Ｄに示す如
くガイド２５を通して紫外光２６を照射する。Ｄにおい
て２７は露光された領域を示している。所定の場所を照
射した後現像処理を行ない、前記感光性樹脂膜をマスク
として絶縁層２３をエツチングする（２犯 しかる後感光性樹脂を除去すれば絶縁層２３に窓２８を
有する基板ができる。この状態で導体層２２を電極とし
て金メッキすれば突起電極２９が形成される（Ｆ）。次
にテープキャリヤのり−ド３１の先端を突起電極２９に
位置合せしてボンディングすればリード３１の先端に突
起電極２９′が転写される（Ｇ）。ここに、突起電極２
９′の材質としては銀、鉛−錫半田等が同様に使用でき
る。
第２図の工程において、Ｄに示す露光は単位区画内は紫
外光を動かして行ない、単位区画間は基板２１を移動さ
せて行うことにより単位区画内の加工精度が維持できて
好ましい。
外光を動かして行ない、単位区画間は基板２１を移動さ
せて行うことにより単位区画内の加工精度が維持できて
好ましい。
発明の効果
本発明の製造方法によれば、高価なマスク及び高価な露
光装置が不要であり、設計変更に際１７て紫外光と基板
を載置したテーブルの移動を制御するシステムに露光位
置を入力してやるだけで良く即応性がある。本発明の製
造方法では第２図りの工程Ｖｉ−、を先注樹脂２４を紫
外光２６で露光するだけであり装置が簡便で取扱いが容
易かつ安全である。但し絶縁層２３をエツチングする必
要があるが、・二′ｌＬｉ１絶縁層と感光性樹脂のエノ
チレ−１・をうまくと八るよう選択すれば、ドライエッ
チング化は可能であり、特別の装置を必要としない０
光装置が不要であり、設計変更に際１７て紫外光と基板
を載置したテーブルの移動を制御するシステムに露光位
置を入力してやるだけで良く即応性がある。本発明の製
造方法では第２図りの工程Ｖｉ−、を先注樹脂２４を紫
外光２６で露光するだけであり装置が簡便で取扱いが容
易かつ安全である。但し絶縁層２３をエツチングする必
要があるが、・二′ｌＬｉ１絶縁層と感光性樹脂のエノ
チレ−１・をうまくと八るよう選択すれば、ドライエッ
チング化は可能であり、特別の装置を必要としない０
第１図は従来の突起電極付テープをボンディングした状
態の断面図、第２図人〜Ｇは本発明のフィルムキャリヤ
テープの製造工程の一実施例を示す断面図である。 ２１・・・・・・基板、２２・・・・・・導電層、２３
・・・・・・絶縁層、２５・・・・・・紫外光ガイド、
２６・・・・・・紫外光、２８・・・・・・開孔、２９
・・・・・・全突起電極、３ｏ・・・・・・樹脂フィル
ム、３１・・・・・ＩＪ −ト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ 図
態の断面図、第２図人〜Ｇは本発明のフィルムキャリヤ
テープの製造工程の一実施例を示す断面図である。 ２１・・・・・・基板、２２・・・・・・導電層、２３
・・・・・・絶縁層、２５・・・・・・紫外光ガイド、
２６・・・・・・紫外光、２８・・・・・・開孔、２９
・・・・・・全突起電極、３ｏ・・・・・・樹脂フィル
ム、３１・・・・・ＩＪ −ト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）少なくとも表面が導電層である基板上に絶縁層を
形成する工程、前記基板上にポジ型感光性樹脂を塗布す
る工程、微細光スポットを照射して前記スポット孔と略
々同程度の大きさの露光部分を前記感光性樹脂層内に多
数個形成する工程、しかる後現像処理を施し、前記光ス
ポツト照射部分の感光性樹脂を除去、開口とする工程、
３前記感光性樹脂をマスクとして前記絶縁層をエツチ
ングし開口を設ける工程、前記感光性樹脂′を除去した
る後、前記導電層を一方の電極として、前記開口部にメ
ッキにより突起電極を設ける工程、一群のリードを前記
突起電極に位置合せし一加熱、圧接することにより、前
記突起電極を前記リード先端に転写すること、を特徴と
するキャリＸテープの製造方法。 （２）光スポットを移動させて感光性樹脂膜の１区画内
に多数個の露光部分を設ける工程、基板を移動させ前記
工程をくり返して多数個の区画部分を形成することを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のキャリヤテープの
製造方法０（３）絶縁膜として金属酸化膜を使用したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のキャリＸテ
ープの製造方法０ （４）絶縁膜として高分子膜を使用したことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のキャＩＪ Ｙテープの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143219A JPS6034048A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | キャリヤテ−プの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143219A JPS6034048A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | キャリヤテ−プの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034048A true JPS6034048A (ja) | 1985-02-21 |
| JPH0437586B2 JPH0437586B2 (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=15333658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143219A Granted JPS6034048A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | キャリヤテ−プの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034048A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63212803A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-05 | Mitsubishi Kasei Corp | 変位計測装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57152147A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of metal projection on metal lead |
-
1983
- 1983-08-04 JP JP58143219A patent/JPS6034048A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57152147A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of metal projection on metal lead |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63212803A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-05 | Mitsubishi Kasei Corp | 変位計測装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0437586B2 (ja) | 1992-06-19 |
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