JPH03195981A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
- Publication number
- JPH03195981A JPH03195981A JP1337999A JP33799989A JPH03195981A JP H03195981 A JPH03195981 A JP H03195981A JP 1337999 A JP1337999 A JP 1337999A JP 33799989 A JP33799989 A JP 33799989A JP H03195981 A JPH03195981 A JP H03195981A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- substrate
- probe pin
- board
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 24
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 14
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電子回路基板の検査装置に関し、更に詳しく
は、被検査基板と検査回路との接続をコンタクトプロー
ブピンを用いて行う装置に関する。
は、被検査基板と検査回路との接続をコンタクトプロー
ブピンを用いて行う装置に関する。
〈従来の技術〉
第５図は、コンタクトプローブピンを用いた従来の基板
検査装置の構成例を示す外観図である。
検査装置の構成例を示す外観図である。
被検査基板４０を載置するための可動テーブル１０は、
上下方向に変位自在で、上方に複数のプローブピン３０
が固定されたピンボード２０が配設されている。そして
、各プローブピンは制御部９０内の検査回路に接続され
ている。
上下方向に変位自在で、上方に複数のプローブピン３０
が固定されたピンボード２０が配設されている。そして
、各プローブピンは制御部９０内の検査回路に接続され
ている。
このような基板検査装置では、被検査基板４０を載せた
状態で可動テーブル１０を上昇させ、被検査基板４０を
プローブピン３０に接触させることにより、被検査基板
４０と検査回路間にコンタクトをとり、これらの間で所
定の信号を授受することによって検査が行われる。
状態で可動テーブル１０を上昇させ、被検査基板４０を
プローブピン３０に接触させることにより、被検査基板
４０と検査回路間にコンタクトをとり、これらの間で所
定の信号を授受することによって検査が行われる。
第６図は、この基板検査装置において、被検査基板４０
とプローブピン３０とが接触している状態を示す図であ
る。被検査基板４０上の導体パターン７０と回路部品５
０とは半田付けされている。
とプローブピン３０とが接触している状態を示す図であ
る。被検査基板４０上の導体パターン７０と回路部品５
０とは半田付けされている。
プローブピン３０はこの導体パターン７０に接触し、被
検査基板４０上の回路を検査回路に接続するわけである
。
検査基板４０上の回路を検査回路に接続するわけである
。
この場合の接触信頼性はプローブピン３０のバネ圧、形
状および被検査基板４０上の導体パターン７０の形状、
清浄度に依存する。
状および被検査基板４０上の導体パターン７０の形状、
清浄度に依存する。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、第６図に示すように、被検査基板４０上の導
体パターン７０の表面には、回路部品５０の半田付けの
時に起こるフラックス等の付着や半田表面の酸化膜層に
よる不純物層８０がある。その不純物層８０の厚さによ
っては、プローブピン３が導体パターン７０に達するこ
とができない場合があり、接触不良が起こるという問題
があった。
体パターン７０の表面には、回路部品５０の半田付けの
時に起こるフラックス等の付着や半田表面の酸化膜層に
よる不純物層８０がある。その不純物層８０の厚さによ
っては、プローブピン３が導体パターン７０に達するこ
とができない場合があり、接触不良が起こるという問題
があった。
このような接触不良に対し、従来においては基板製造工
程に洗浄作業を追加して、不純物層８０を除去する等の
対策を施している。しかし、このような対策を施しても
、なおも接触不良が起こる問題が生じていた。本発明で
は、このような問題点を解決し、接触信頼性の高い基板
検査装置を提供することをその目的とする。
程に洗浄作業を追加して、不純物層８０を除去する等の
対策を施している。しかし、このような対策を施しても
、なおも接触不良が起こる問題が生じていた。本発明で
は、このような問題点を解決し、接触信頼性の高い基板
検査装置を提供することをその目的とする。
く課題を解決するための手段〉
本発明の基板検査装置は、被検査基板と検査回路との入
出力信号の接続をプローブピンにより行う電子回路基板
の検査装置において、そのプローブピンと被検査基板間
に相対的振動を与える加振手段と、その加振手段の駆動
制御手段を設け、上記プローブピンが被検査基板に接触
した状態で、かつ検査を実行する前に上記プローブピン
と上記被検査基板間に相対的振動を与えるよう構成した
ことをを特徴としている。
出力信号の接続をプローブピンにより行う電子回路基板
の検査装置において、そのプローブピンと被検査基板間
に相対的振動を与える加振手段と、その加振手段の駆動
制御手段を設け、上記プローブピンが被検査基板に接触
した状態で、かつ検査を実行する前に上記プローブピン
と上記被検査基板間に相対的振動を与えるよう構成した
ことをを特徴としている。
〈作用〉
プローブピンと被検査基板を接触させた状態で相対的振
動を与えると、プローブピンは基板表面の不純物層を掻
き削って、導体パターンに達する。
動を与えると、プローブピンは基板表面の不純物層を掻
き削って、導体パターンに達する。
〈実施例〉
第１図は、本発明の実施例の外観図である。
被検査基板４を載置するための可動テーブル１は、上下
方向に変位自在で、上方に複数のプローブピン３が固定
されたピンボード２が配設されている。
方向に変位自在で、上方に複数のプローブピン３が固定
されたピンボード２が配設されている。
そして、各プローブピンは検査装置本体９内の検査回路
に接続されている。
に接続されている。
このような基板検査装置では、被検査基板４を載せた状
態で可動テーブル１を上昇させ、被検査基板４をプロー
ブピン３に接触させることにより、被検査基板４と検査
回路間にコンタクトをとり、これらの間で所定の信号を
授受することによって検査が行われる。
態で可動テーブル１を上昇させ、被検査基板４をプロー
ブピン３に接触させることにより、被検査基板４と検査
回路間にコンタクトをとり、これらの間で所定の信号を
授受することによって検査が行われる。
以上は従来装置と同等である。さて、この実施例におい
ては、ピンボード２に振動発生装置１０が載置されてい
る。この振動発生装置１０は、検査装置本体９内の振動
制御部１１により制御される。
ては、ピンボード２に振動発生装置１０が載置されてい
る。この振動発生装置１０は、検査装置本体９内の振動
制御部１１により制御される。
振動発生装置１０としては、圧電振動子を用いた小型の
振動発生装置や、小型モーターによる回転運動や直線運
動を用いたもの、電磁石を用いたもの、あるいは超音波
振動法を利用したものがあるが、振動させる対象物の質
量の大きさによって選択することが望ましい。
振動発生装置や、小型モーターによる回転運動や直線運
動を用いたもの、電磁石を用いたもの、あるいは超音波
振動法を利用したものがあるが、振動させる対象物の質
量の大きさによって選択することが望ましい。
振動発生装置１０として電磁石を用いたものを第２図に
例示する。
例示する。
ジイル１６は、ピンボード２の側面に固着された磁石１
５に対向して配設されており、スイッチ１３を介した交
流電源１４に接続されている。そのコイル１６が配設さ
れているベース１７にはスライドパー１８が平行にかけ
渡されれており、ピンボード２はこのスライドパー１８
に摺動自在に支承されている。また、ピンボード２とベ
ース１７間にはスライドパー１８に沿ってバネが介在し
ている。
５に対向して配設されており、スイッチ１３を介した交
流電源１４に接続されている。そのコイル１６が配設さ
れているベース１７にはスライドパー１８が平行にかけ
渡されれており、ピンボード２はこのスライドパー１８
に摺動自在に支承されている。また、ピンボード２とベ
ース１７間にはスライドパー１８に沿ってバネが介在し
ている。
この構造において、検査装置本体９内の振動制御部１１
に配設されたスイッチ１３がオンされるとコイル１６に
交流電流が流れ、磁力線の向きが周期的に変化する磁場
が発生し、磁石１５との相互作用によりピンボード２が
スライドパー１８に沿う方向に振動する。
に配設されたスイッチ１３がオンされるとコイル１６に
交流電流が流れ、磁力線の向きが周期的に変化する磁場
が発生し、磁石１５との相互作用によりピンボード２が
スライドパー１８に沿う方向に振動する。
さて、第３図は、これらの構成による基板検査装置にお
いて、被検査基板４とプローブピン３とが接触している
状態を示す図である。被検査基板４上の導体パターン７
と回路部品５とは半田付けされている。プローブピン３
はこの導体パターン７に接触し、被検査基板４上の回路
を検査回路に接続するわけであるが、検査を実行する前
に、振動発生装置１０を駆動させることにより、振動し
た状態のプローブピン３により表面不純物層８は掻き削
られ、プローブピン３は導体パターン７に容易に接触で
きるようになる。このような振動を与えた後、スイッチ
１３をオフにし、検査を実行することにより、信頼性の
高い検査結果が得られる。
いて、被検査基板４とプローブピン３とが接触している
状態を示す図である。被検査基板４上の導体パターン７
と回路部品５とは半田付けされている。プローブピン３
はこの導体パターン７に接触し、被検査基板４上の回路
を検査回路に接続するわけであるが、検査を実行する前
に、振動発生装置１０を駆動させることにより、振動し
た状態のプローブピン３により表面不純物層８は掻き削
られ、プローブピン３は導体パターン７に容易に接触で
きるようになる。このような振動を与えた後、スイッチ
１３をオフにし、検査を実行することにより、信頼性の
高い検査結果が得られる。
さらに、本発明の他の実施例の外観図を第４図に示す。
ただし、ここでは、制御部は図示しない。
この例では、振動発生装置１０が被検査基板４側、すな
わち可動テーブル１上に設けている。この場合、振動発
生装置１０により被検査基板４が振動する。この被検査
基板４の振動により、先の実施例と同様に、プローブピ
ン３は表面不純物層８を掻き削り、導体パターン７に容
易に接触できるようになる。
わち可動テーブル１上に設けている。この場合、振動発
生装置１０により被検査基板４が振動する。この被検査
基板４の振動により、先の実施例と同様に、プローブピ
ン３は表面不純物層８を掻き削り、導体パターン７に容
易に接触できるようになる。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明の基板検査装置によれば、
被検査基板とプローブピン間に相対的振動を与えること
により、不純物層が存在していてもプローブピンによっ
て確実に削りとられ、プローブピンが容易に導体パター
ンに接触することができる。その結果、接触不良の発生
率が大幅に削減される。したがって、接触信頼性が向上
し、基板検査装置の精度はさらに向上した。
被検査基板とプローブピン間に相対的振動を与えること
により、不純物層が存在していてもプローブピンによっ
て確実に削りとられ、プローブピンが容易に導体パター
ンに接触することができる。その結果、接触不良の発生
率が大幅に削減される。したがって、接触信頼性が向上
し、基板検査装置の精度はさらに向上した。
同時に、従来行われていた製品洗浄作業が不必要となる
とともに、検査設備側メンテナンス作業としてのプロー
ブピンの清掃作業頻度が軽減できるという効果もある。
とともに、検査設備側メンテナンス作業としてのプロー
ブピンの清掃作業頻度が軽減できるという効果もある。
第１図は本発明の実施例の外観図、第２図は本発明の他
の実施例の要部平面図、第３図は本発明の詳細な説明図
、第４図は本発明の他の実施例の外観図、第５図は従来
例の外観図、第６図は従来例の説明図である。 ・・可動テーブル ３．ピンボード ・・プローブピン ・・被検査基板 ・・検査装置本体 ・・振動発生装置 １１・・・振動制御部 第２図
の実施例の要部平面図、第３図は本発明の詳細な説明図
、第４図は本発明の他の実施例の外観図、第５図は従来
例の外観図、第６図は従来例の説明図である。 ・・可動テーブル ３．ピンボード ・・プローブピン ・・被検査基板 ・・検査装置本体 ・・振動発生装置 １１・・・振動制御部 第２図
Claims (1)
- 被検査基板と検査回路との入出力信号の接続をプロー
ブピンにより行う電子回路基板の検査装置において、そ
のプローブピンと被検査基板間に相対的振動を与える加
振手段と、その加振手段の駆動制御手段を設け、上記プ
ローブピンが被検査基板に接触した状態で、かつ検査を
実行する前に上記プローブピンと上記被検査基板間に相
対的振動を与えるよう構成したことを特徴とする基板検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337999A JPH03195981A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337999A JPH03195981A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03195981A true JPH03195981A (ja) | 1991-08-27 |
Family
ID=18313996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1337999A Pending JPH03195981A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03195981A (ja) |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP1337999A patent/JPH03195981A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3208734B2 (ja) | プローブ装置 | |
| EP1788401A1 (en) | Method and apparatus for testing electrical characteristics of object under test | |
| JP2007285882A (ja) | 基板検査用接触子、基板検査用治具および基板検査装置 | |
| EP0475614B1 (en) | Probe contact with small amplitude vibration for bed of nails testing | |
| KR960015985B1 (ko) | 칩 테스트 방법 및 테스트 시스템 | |
| JP2009288145A (ja) | 薄膜密着強度の評価方法および評価装置 | |
| JPH03195981A (ja) | 基板検査装置 | |
| US5883519A (en) | Deflection device | |
| JP2007071537A (ja) | プリント基板の検査装置及び検査方法 | |
| JPH06313785A (ja) | 振動による実装部品の半田付け不良検出方法並びに加振装置及び加振、測定プローブユニット | |
| JPS635542A (ja) | 半導体ウエハプロ−バ | |
| JP2003232805A (ja) | 接触子及び電気的接続装置 | |
| JPH03245600A (ja) | プリント基板の検査方法および検査装置 | |
| JP2002311106A (ja) | 電気特性検査プローブ | |
| JPH02293671A (ja) | 基板用プローバ | |
| CA2594715C (en) | Surface mount package fault detection apparatus | |
| JP3188975B2 (ja) | 半導体素子が実装される基板の検査方法、及びその基板を検査する検査治具 | |
| JPH0740577B2 (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPH01295185A (ja) | 検査装置 | |
| JPS6211174A (ja) | 電気部品の半田付検査装置 | |
| JPH07235570A (ja) | 半導体検査装置およびその検査方法 | |
| JPH0371069A (ja) | 検査装置 | |
| JP3057999B2 (ja) | 半導体チップ試験装置 | |
| JPH0712891A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP2001250850A (ja) | プローブ方法及びプローブ装置 |