JPH03190673A - 切断刃 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］′ 本発明は、ダイヤモンド等の超硬質砥粒を電着て固着し
、外周刃、内周刃、バンドソー、コアドリル等の形状で
石材、ニューセラミックス、半導体、電子部品からゴム
やプラスチックまで広い範囲で用いられている切断刃に
関するものである。

［従来の技術］ 第１図は、台金の端面に超硬質砥粒２を単層電着した切
断刃の部分斜視図、第２図は断面図である。かかる構造
をもつ切断刃（以下一般電着刃と称す）は、広く一般的
に利用されているが、次に示す欠点がある。

■砥粒が単層のため先端部の砥粒が摩耗すると使用不能
となり、寿命が短い。

■刃厚が台金厚み十砥粒径×２以上となるため、薄い切
断刃が製作しにくい。

■砥粒密度が高いために、被削物にかかる砥粒２の１個
当りの圧力が低下して、被削物への喰い込みが悪く切味
が不良である。

■被削物と砥粒結合剤（ボンド）３の間隔がノＪｓさく
、切削液のまわりや切屑の排出が順調でないために、目
づまりを起こし易い。

そこで、このような一般電着刃の欠点を改善する目的で
、第３図及び第４図に示す構造を基本とする切断刃（以
下千鳥型切断刃と称す）やその改良型が、本発明者等に
より提案され、実用化されている。（特公昭５９−３２
２６７号）千鳥型切断刃は、一般電着刃のもつ前記■〜
■の欠点をことごとく駆逐できる有力な切断刃であるが
、尚以下の欠点を有する。

■一般電着刃に比較して、切削液のまわり及び切屑の排
出を順調にするチップポケットは、一般電着刃に較べて
大きくできるものの、被削物の性質や切断条件によって
は充分でない。

■一般電着刃に比較すると、切断に寄与する砥粒数が減
少できるが充分ではなく、任意に調整しにくい。

以上のように■〜■に示した間層点が従来技術による切
断刃では存在する。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の課題は千鳥型切断刃の前記欠点を補い、砥粒密
度の任意の調整と切削液のまわり、切屑の排出を順調に
すべく充分な空隙を、任意に設計できる切断刃を提供す
ることにある。

口課題を解決しようとするための手段ｊ本発明の手段は
、台金の端面を突起状に形成し、この突起部に台金の厚
みの５０％を越える深さの段差または溝または段差、溝
の組み合せを設け、この段差または溝部もしくは段差、
溝の絹み合せを含む突起部にダイヤモンド等の超硬質砥
粒を電着法で固着したことにある。

［実　施　例］ 第５図及び第６図は本発明に係る切断刃の一実施例を示
し、この実施例をもって本発明の詳細な説明する。

この実施例では、台金１の端面に突起部１０を形成し、
台金１の厚みＴの５５％の深さをもつ段差りを台金の表
裏に設け、段差部ｉｉにダイヤモンド２を電着した切断
刃の例である。

チップポケットは（ｐ−Ｑ）Ｘｈで表わされ、この大き
さはｐ−ａ−ｈの値を適当にきめることで任意に設計す
ることができる。ビッヂｐを大として突起の突出量りを
大きくとると、切削液のまわり及び切屑の排出は良くな
る。切削物どの主たる接触部は、突起の先端部Ｑとピッ
チｐできまる。Ｑを小さく、ピッチｐを大とすると、被
削物との接触面が減少し、したがって切断に寄与する砥
粒の数を減少することができる。

実使用にあたって、軟質の物質を高速で切断する場合、
たとえばセラミックス等の仮焼結、未焼結材、カーボン
材、高強度フィラーで充填された各種プラスチック材の
切断にあたっては、切屑の量が多いために、ｈを大きく
したチップポケットの大きな本発明による切断刃が有効
である。

高強度材料の切断の場合、たとえば高密度セラミックス
や超硬合金の切断にあたっては、Ｑを小さくし、ｐを大
としてワークとの接触面積を減じ、ｈを小として刃先部
の剛性をもたせた本発明による切断刃が有効である。高
強度材料を効率よく切断するためには、砥粒１個当りの
押しつけ圧力を大としなければならないから、台金の剛
性に限りのある切断刃では必然的に砥粒密度をさげる必
要があり、本発明による切断刃の形状が有効となる。一
方、特公昭６１−１１１８０７号公報にあるような外観
形状を本発明と同様に突起状となしているが、突起部に
本発明によるような段差等をもたない台金を用いて、そ
の突起部分に砥粒を単層電着した、いわゆる一般電着刃
では突起部先端部の砥粒が消耗すると切れなくなり、非
常に短寿命の切断刃となる。また、刃厚も本発明による
切断刃よりも厚くなる欠点が目立つ。

（実施例　１） 第７図、第８図は台金の形状、第９図、第１０図は砥粒
を電着した図を表す。

台金１の突起部に、台金の厚さの５０％以上の段差ｔを
突起部１ｏ毎に表裏が交互になるように設け、段差ｓ１
１に砥粒２を電着した切断刃である。

（実施例　２） 第１１図、第１２図は台金の形状、第１３図、第１４図
は砥粒を電着した図を示す。

台金１の突起１０に表裏一対の段差部１１を設け、砥粒
２を電着した切断刃である。

（実施例　３） 第１５図、第１６図は台金の形状、第１７図、第１８図
は砥粒を電着した図を示す。

台金１の突起１０には溝１２と段差部１１を２箇所有し
、突起１０相互間では溝１２、段差部】］の設ける表裏
を交互になるように設け、段差部１１及び溝部１２に砥
粒２を電着した切断刃である。実施例では、代表的な１
〜３の例を示したが、これ以外にも様々な組合せも可能
であり、砥粒も段差溝部のみに限定することはない。

［発明の効果］ 本発明による切断刃の効果を知るために、下記仕様にて
外周刃を作成し、切断テストを行っ゛　た。

外径１０１．６ｎ＋ｍφ　刃厚０，１８ｍｍＴ±０．０
１価 （１）一般電着刃　第１９図、第２０図参照台金厚み　
０．１２ｍｍｔ ダイヤモンド砥粒　３０／４０　　ミクロン刃厚　０，
１８ｍｍｔ （２１千鳥型切断刃　第２１図、第２２図参照台金厚み
　０．１２皿ｔ ダイヤモンド砥粒　８１７０／２００ 溝形状　２胴Ｒの半円 溝深さ　７５μｍ 刃厚　０，１８Ｍｔ （３）電鋳刃　第２３図、第２４図参照ダイヤモンド砥
粒　＃３２５／４００ 刃厚　０．１８世ｔ （４１本発明による切断刃　第２５図、第２６図参照台
金厚み（Ｔ）　　０．１２＋ｎｍｔ ダイヤモンド砥粒　＃１７０／２００ 刃厚　ｏ、１８飾を 突起部高さ（ｈ）　　２ｍｍ 先端具（Ｑ）２Ｉｌｌｆｆｌ ピッチ（ｐ）　　４ｍｍ 段差（ｔ）　　７０μｍ 段差形状（Ｒ）　　２ｍｍＲの半円 （５）本発明による切断刃　第５図、第６図参照台金厚
み（Ｔ）　　０．１２鵬ｔ ダイヤモンド砥粒　＃１７０／２００ 刃厚　０．１８ｍｍｔ 突起部高さ（ｈ）　　１．　０ｍｍ 先端部長さ（Ｑ）　　１．５ｍｍ ピッチ　４Ｍ 段差（ｔ）　　７２μｍ （１）〜（５）のテスト用切断刃は、刃厚を０．１８ｉ
ｕｎｔと限定したとき、製作が可能なダイヤモンド砥粒
を選定した。

切断テスト結果 ワーク　チタン酸バリウム未焼成品（軟質材高速切断） ワーク　ハイアルミナ（硬強材　低速切断）被削材厚さ
　２＋ｎｍＴ　　周速２５００　ｍ　／　［１ｋｉｎ以
上の切断結果から、本発明による切断刃は易削材、難削
材ともに従来技術による切断刃よりも安定した切断がで
き、切断精度も優れた性能を持っている。

同様な効果はパントン−による硝子、セラミックスの切
断、ＩＤブレードによるシリコン、石英硝子の切断でも
確認できた。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術による一般電着刃の端面斜視図、第２
図は断面図、第３図は従来技術による千鳥型切断刃の斜
視図、第４図は断面図、第５図は本発明による切断刃の
実施例の側面図、第６図は断面図、第７図は本発明によ
る切断刃の台金の一例を示す側面図、第８図は断面図、
第９図は本発明による切断刃の砥粒を電着した側面図、
第１０図は断面図、第１１図は本発明の切断刃の台金の
一例を示す側面図、第１２図は断面図、第１３図は第１
１図の台金に砥粒を電着した正面図、第１４図は横断平
面図、第１５図は台金の他の例を示す側面図、第１６図
は断面図、第１７図は第１５図の台金による本発明の切
断刃の台金の正面図、第１８図は横断平面図、第１９図
は切断テストに使用した一般電着刃の側面図、第２０図
は断面図、第２１図は切断テストに使用した千鳥型切断
刃の側面図、第２２図は断面図、第２３図は切断テスト
に使用した電鋳切断刃の側面図、第２４図は断面図、第
２５図は切断テストに使用した本発明による切断刃の側
面図、第２６図は断面図である。 １・・・台金　２・・・超硬質砥粒　１ｏ・・・突起１
１・段差部　１２・・・溝 第２５ ■ ０Ｄ 昧 味 訟 手続補正書（自発） 平成２年２月 ７日 １、事件の表示 特願平１−３２８８４８号１ ２、発明の名称 切断刃 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 旭ダイヤモンド工業株式会社 電話　２７１−３７５１ （代表） ５゜ 補正の対象 明細書及び図面全図 ） 補正の内容 本願の明細書中第１１頁１行目ないし第・１１頁末行目
までを下記の通り補正する。 記 「５図は本発明による切断刃の実施例の側面図、第６図
はそのＡ−Ａ’断面図、第７図は本発明による切断刃の
台金の一例を示す側面図、第８図はそのＢ−Ｂ’断面図
、第９図は第７図の台金に砥粒を電着した側面図、第１
０図は上面図、第１１図は本発明の切断刃の台金の一例
を示す側面図、第１２図はそのｃ−ｃ’断面図、第１３
図は第１１図の台金に砥粒を電着した側面図、第１４図
は上面図、第１５図は本発明の台金の他の例を示す側面
図、第１６図はそのＤ−Ｄ’断面図、第１７図は第１５
図の台金に砥粒を電着した側面図、第１８図は上面図、
第１９図は切断テストに使用した一般電着刃の側面図、
第２０図は断面図、第２１図は切断テストに使用した千
鳥型切断刃の側面図、第２２図は断面図、第２３図は切
断テストに使用した電鋳切断刃の側面図、第２４図は断
面図、第２５図は切断テストに使用した本発明による切
断刃の側面図、第２６図は上面図である。 ■・・・台金　２・・・超硬質砥粒　１０・・・突起１
１・・・段差部　１２・・・溝　」 以上 第２５ ｑ Ｑ〕 味 の 味

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　台金の先端縁に突起を連設し、台金の厚みの５０％以
   上の深さの段差部或いは溝を突起の表裏両面にほぼ均等
   に設け、前記段差部または溝またはその周縁に超硬質砥
   粒を電着した切断刃。