JPH03188700A

JPH03188700A - 電磁波シールド部材

Info

Publication number: JPH03188700A
Application number: JP2214010A
Authority: JP
Inventors: Fumitoshi Ikejiri; 池尻　文利; Sanehiro Yamamoto; 実裕山本
Original assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Current assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority date: 1989-09-07
Filing date: 1990-08-13
Publication date: 1991-08-16
Anticipated expiration: 2014-07-05
Also published as: JP2915975B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】１見立反亘±１本発明は、特に耐熱性に優れると共に、製造が容易な電
磁波シールド部材に関する。

の技術的背景ならびにその問題点従来から電磁波シールド部材を形成するための樹脂とし
てフェノールとホルムアルデヒドとから形成される樹脂
のような熱硬化性樹脂あるいはポリイミド等が使用され
ている。

しかしながら、このような熱硬化性樹脂を使用する場合
には、未硬化の熱可塑性樹脂を所定の形状に賦形した後
、硬化させる必要があり、従って電磁波シールド部材の
製造工程が煩雑になるとの゛問題がある。また、ポリイ
ミドは、優れた耐熱性を有しているが、成形性に劣ると
いう問題がある。

すなわち、このようなポリイミドを用い電磁波シールド
部材を製造する場合、ポリイミド前駆体をピロリドンな
どの特殊な溶媒に溶解した後、この溶液を流梃し、次い
で溶媒を除去しながら硬化反応を行うことが必要であり
、電磁波シールド部材の製造が非常に複雑化するという
問題がある。

発明の目的本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決
しようとするものであって、耐熱性に優れると共に、容
易に製造することができる電磁波シールド部材を提供す
ることを目的としている。

発明の概要本発明に係る電磁波シールド部材は、［Ａ］テレフタル酸成分単位６０〜１００モル％と、テ
レフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０
モル％および／または炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカ
ルボン酸成分単位０〜４０モル％とからなるジカルボン
酸成分単位、並びに［Ｂ］炭素原子数４〜２５のアルキ
ル基を有するジアミン成分単位からなる繰返し単位から
構成され、かつ、融点が２８０℃以上であり、しかも非晶部のガラ
ス転移温度が１１０℃以上であるポリアミドから形成さ
れる樹脂成形体表面に、導電性物質蒸着層および／また
は導電性塗料塗布層が設けられていることを特徴として
いる。

また、本発明に係る電磁波シールド部材は、上記ポリア
ミドにガラス繊維が配合された樹脂組成物により形成さ
れていることが好ましい。

本発明に係る電磁波シールド部材は、上記のような特定
の繰返し単位から構成されるポリアミドから形成されて
いるため、非常に優れた耐熱性を示すと共に、このよう
なポリアミドは、熱可塑性であるため、射出成形あるい
は押出し成形などの方法を利用することにより電磁波シ
ールド部材を容易に製造することができる。

発明の詳細な説明以下、本発明に係る電磁波シールド部材について実施例
を示しながら具体的に説明する。

本発明の電磁波シールド部材は、以下に示すように、特
定のポリアミドからなる樹脂成形体と、この樹脂成形体
の表面に形成された導電性物質蒸着層および／または導
電性塗料塗布層とからなる。

そして、ここで使用されるポリアミドとしては、以下に
示すような特定のポリアミドを単独で使用することもで
きるが、ガラス繊維のような充填材を配合したポリアミ
ド樹脂組成物を使用することが好ましい。

このようなポリアミド樹脂組成物としては、例えば、ポ
リアミドをベント付二軸造粒機のような造粒機のホッパ
ーから投入して溶融状態にしながら、繊維直径１３μｍ
程度、長さが３ｍｍ程度のガラス繊維を溶融状態にある
ポリアミドと共に混練することにより調製されるポリア
ミドとガラス繊維とを含むポリアミド樹脂組成物のベレ
ットを使用することが好ましい。

本発明の電磁波シールド部材を構成する樹脂成形体は、
以下に示すような特定のポリアミド樹脂組成物を使用し
て、射出成形等の熱可塑性樹脂を用いて成形を行う際に
利用されている成形方法を採用して製造することができ
る。

上記のような本発明の電磁波シールド部材を製造する際
に用いられるポリアミドは、特定のジカルボン酸成分単位［Ａ］と、特定の脂肪族ジ
アミン成分単位［Ｂ］とからなる繰り返し単位から構成
されている。

そして、本発明において使用されるポリアミドを構成す
る特定のジカルボン酸成分単位［Ａ］は、必須成分とし
てテレフタル酸成分単位（ａ）を有している。このよう
なテレフタル酸成分単位（ａ）を有する繰返し単位は、
次式［ｎ−ａ］で表わすことがただし、上記式［ｎ−ａ
］において、Ｒ１は、炭素原子数４〜２５のアルキレン
基を表わす。

この特定のジカルボン酸成分単位は、全部が上記Ｅｎ−
ａｌで表される成分単位である必要はなく、上記のよう
なテレフタル酸成分単位（ａ）の代わりに他のジカルボ
ン酸成分単位を有するものであってもよい。

このようなテレフタル醸成分以外の他のカルボン酸成分
単位には、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分
単位と脂肪族ジカルボン酸成分単位とがある。

テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位の例と
しては、イソフタル酸から誘導される成分単位、２−メ
チルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸を挙げるこ
とができる。本発明のポリアミドがテレフタル酸以外の
芳香族ジカルボン酸成分単位を含む場合、このような成
分単位としては、特にイソフタル酸成分単位が好ましい
。

このようなテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分
単位のうち、本発明において特に好ましいイソフタル酸
成分単位を有する繰返し単位は、次式［ｎ−ｂｌで表わ
すことができる。

ただし、上記式［ｎ−ｂｌにおいて、Ｒ１は炭素原子数
４〜２５のアルキレン基を表わす。

さらに、脂肪族ジカルボン酸成分単位としてはは、炭素
原子数４〜２０、好ましくは６〜１２のアルキレン基を
有する脂肪族ジカルボン酸がら誘導される。このような
脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｃ）を誘導するために用
いられる脂肪族ジカルボン酸の例としては、コハク酸、
アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸を挙げることが
できる。

このポリアミドが脂肪族ジカルボン酸成分単位を含む場
合、このような成分単位としては、特にアジピン酸成分
単位が好ましい。

また、ジカルボン酸成分単位［Ａ］を構成する他のジカ
ルボン酸成分単位として、脂肪族ジカルボン酸成分単位
（ｃ）を含む繰返し単位を含む繰り返し単位は、次式［
ｍ］で表わすことができる。

ただし、上記式［ｍ］において、Ｒ１は、上記と同じ意
味であり、ｎは４〜２０、好ましくは６〜１２の整数を
表わす。

上記の上記のようなジカルボン酸成分単位［Ａコと、ジ
アミン成分単位［Ｂ］とから、本発明で使用されるポリ
アミドを構成する繰り返し単位は形成されている。

ここでジアミン成分単位［Ｂ］は、炭素原子数６〜１８
の脂肪族アルキレンジアミンから誘導することができる
。

このような脂肪族アルキレンジアミン成分の具体例とし
ては、１．４−ジアミノブタン、１．６−ジアミツヘキサン、トリメチル−１，６−ジアミツヘキサン、１．７−ジア
ミノへブタン、１．８−ジアミノオクタン、１．９−ジアミノノナン、１．１０−ジアミノデカン、１．１１−ジアミノウンデカンおよび１．１２−ジアミノドデカンを挙げることができる。

特に本発明においてジアミン成分単位としては、直鎖脂
肪族アルキレンジアミンがら誘導された成分単位が好ま
しく、このような直鎖脂肪族アルキレンジアミンとして
は、１．６−ジアミツヘキサン、１．８−ジアミノオクタン、１．１０−ジアミノデカン、１．１２−ジアミノドデカン、および、これらの混合物が好ましい。さらに、これらの中でも、
１．６−ジアミツヘキサンが特に好ましい。

本発明で使用されるポリアミドの全ジカルボン酸成分（
１００モル％）中におけるテレフタル酸成分単位（ａ）
の含有率は６０〜１００モル％であり、テレフタル酸以
外の芳香族ジカルボン酸成分単位（ｂ）の含有率は０〜
４０モル％であり、そして、脂肪族ジカルボン酸成分単
位（ｃ）の含有率は０〜４０モル％である。

さらに本発明においては、ポリアミドを構成する脂肪族
ジアミン成分単位が炭素原子数４〜２０、特に炭素原子
数５〜７の直鎖脂肪族アルキレンジアミン成分単位であ
る場合のように、アルキレンジアミン成分単位のアルキ
ル鎖が短い場合には、テレフタル酸成分単位を含む繰返
し単位が６０〜８５モル％の量で、またテレフタル酸成
分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し
単位が１５〜４０モル％の量で、または脂肪族ジカルボ
ン酸成分単位を含む繰返し単位が１５〜４０モル％の量
で、さらにテレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボ
ン酸成分単位を含む繰返し単位および脂肪族ジカルボン
酸成分単位を含む繰返し単位の合計が１５〜４０モル％
の量で含まれていることが好ましい。

また、ポリアミドを構成する脂肪族ジアミン成分ｎ位が
炭素原子数６〜１１．　　特に炭素原子数６〜１０の直
鎖脂肪族アルキレンジアミン成分単位である場合のよう
にアルキル鎖が中間的な長さを有する場合には、芳香族
ジカルボン酸成分単位は、テレフタル酸成分単位を含む
繰返し単位が６５〜１００モル％の量で、またテレフタ
ル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位を含む
繰返し単位が３５モル％以下の量で、さらに脂肪族ジカ
ルボン酸成分単位を含む繰返し単位が０〜３５モル％の
量で含まれていることが好ましい。

さらにまた、ポリアミドを構成する脂肪族ジアミン成分
単位が炭素原子数１０〜１８の直鎖脂肪族アルキレンジ
アミン成分単位である場合のように比較的長いアルキル
鎖を有する場合には、テレフタル酸成分単位を有する繰
返し単位が７５〜１００モル％の量で、またテレフタル
酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位が２５モ
ル％以下の量で、さらに脂肪族ジカルボン酸成分単位を
含む繰返し単位が０〜２５モル％の量で含まれているこ
とが好ましい。

上記のようにしてジアミン成分単位とジカルボン酸成分
単位とのバランスをとることにより、特に耐熱性に優れ
た部材を形成することができる。

なお、芳香族ジカルボン酸成分単位として、上記の主成
分単位であるテレフタル酸成分単位、さらにイソフタル
酸成分単位に代表されるテレフタル酸以外の二価の芳香
族カルボン酸から誘導される成分単位および上述の脂肪
族ジカルボン酸成分単位の外に、少量のトリメリット酸
、ピロメリット酸等の三塩基性以上の多価カルボン酸か
ら誘導される成分単位を含む繰返し単位を含有していて
もよい。本発明で使用されるポリアミド中におけるこの
ような多価カルボン酸から誘導される成分単位を含む繰
返し単位の含有率は、通常は０〜５モル％である。

上記のようなポリアミドについて、濃硫酸中３０℃の温
度で測定した極限粘度［η］は、通常は０．５〜３．０
　ｄｉ／［２，好ましくは０．５〜２．８ｄｉ／ｇ、特
に好ましくは０．６〜２．５ｄｌ／ｇの範囲にある。

さらに本発明で使用されるポリアミドは、前記式［ｕ−
ａｌで表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポ
リアミドと、前記式［ｕ−ｂ１表わされる繰返し単位を
主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ｍｌで表
わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミド
とからなるポリアミドの混合物であってもよい。

本発明で使用されるポリアミドが混合物である場合、こ
れらの混合物のうちでも前記式［ｎ　−ａｌで表わされ
る繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前
記式［ｎ−ｂ］を主な繰返し単位とするポリアミドおよ
び／または［ｍｌを主な繰返し単位とするポリアミドと
からなる組成物であることが好ましい。この場合、式［
ｎ−ａｌで表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とす
るポリアミドの含有率は、通常は５０重量％以上、好ま
しくは６０重量％以上である。

さらにこの場合、前記式［ｎ−ｂ１表わされる繰返し単
位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ｍｌ
で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリア
ミドの混合物との配合比率は、重量比で、通常はｓ　Ｏ
：５０〜１００：０、好ましくは６０：４０〜９５：５
である。

本発明で使用されるポリアミドは、従来から使用されて
いる脂肪族ポリアミドよりも高い融点を示す。すなわち
本発明で使用されるポリアミドの融点は２８０℃以上、
好ましくは２９０〜３４０℃である。さらに、本発明で
使用されるポリアミドの非晶部におけるガラス転移温度
は１１０℃以上である。

融点および非晶部のガラス転移温度が上記の範囲内にあ
るポリアミドを使用することにより、電磁波シールド部
材が高温に晒される場合であっても、この部材を形成す
る樹脂が溶融状態になることがない。さらに上記のよう
なポリアミドは成形性に優れているため、このポリイミ
ドを用いることにより、容易に樹脂成形体を形成するこ
とができる。

さらに、本発明で使用されるポリアミドは、非晶部にお
けるガラス転移温度が１１０℃以上であるので、高温に
晒された場合であってもクランク等が発生しにくい。

また、本発明で使用されるポリアミドは、特定の構造を
有するため、本質的に高温において高い曲げ弾性率を有
しているのは勿論、従来のポリアミドの問題点とされて
いた吸水性も低い。

本発明の電磁波シールド部材を形成するフィルムは、上
記のようなポリアミドを通常５０重量％以上、好ましく
は７０〜１００重量％含んでおり、このようなポリアミ
ドを単独で使用することができるが、さらに他の樹脂を
配合することもできる。

ここで使用される樹脂としては、耐熱性熱可塑性樹脂が
好ましい。

このような耐熱性熱可塑性樹脂の例としては、ポリオレ
フィン、ＰＰ５（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＰＥ
（ポリフェニルエーテル）、ＰＥＳ　（ポリエーテルフ
ルフオン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミドおよびＬＣＰ
　（液晶ポリマー）などを挙げることができ、さらにこ
れらの樹脂の変性物を挙げることができる。特に本発明
においてはポリフェニレンスルフィドが好ましい。

このような耐熱性熱可塑性樹脂の樹脂成分中における含
有率は、通常は５０重量％未満、好ましくは０〜４０重
量％の範囲内にある。

このようなポリアミド（あるいはポリアミド組成物）お
よびこのポリアミドと共に使用される樹脂は、従来技術
を利用して製造することができる。

本発明において使用される繊維状の充填材として好適な
例としては、ガラス繊維およびホウ素繊維などの無機繊
維状充填材を挙げることができる。

特に本発明においては、ガラス繊維を使用することが好
ましい。ガラス繊維を使用することにより、電磁波シー
ルド部材の引張り強度、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械
的特性、熱変形温度などの耐熱特性が向上する。

上記のようなガラス繊維の平均長さは、通常０．１〜２
０闘、好ましくは０．３〜６−の範囲にあり、アスペク
ト比が、通常は１０〜２０００、好ましくは３０〜６０
０の範囲にある。平均長さおよびアスペクト比がこのよ
うな範囲内にあるガラス繊維を使用することにより、ポ
リアミド組成物の成形性が向上し、かつこのポリアミド
組成物から得られる電磁波シールド部材の熱変形温度な
どの耐熱特性、引張り強度、曲げ強度等の機械的特性等
が向上する。

ガラス繊維は、ポリアミド１００重量部に対して、通常
２００重量部以下の量で、好ましくは５〜１８０重量部
の量で、さらに好ましくは５〜１５０重量部の量で使用
される。

ポリアミドに充填材を配合する方法としては、前記ポリ
アミド組成物の各構成成分を溶融状態に維持しながら、
前記充填材あるいは必要により他の樹脂を配合して混練
するなどの方法により調製することができる。この際、
押出し機、ニーダ−などのような通常の混線装置を用い
ることができる。

上記のようなポリアミドとガラス繊維とを含有するベレ
ットを用いてポリアミドからなる樹脂成形体を調製する
。

上記のようにして調製した組成物を用いて、通常の溶融
成形法、例えば圧縮成形法、射出成形法または押し出し
成形法などを利用することにより、所望の形状の樹脂成
形体を製造する。

例えば、全ジカルボン酸成分単位を１００モル％とした
ときに、テレフタル酸成分単位を７０モル％、イソフタ
ル酸成分単位を３０モル％の量で含有し、全ジアミン成
分単位の全量がヘキサメチレンジアミン成分単位（即ち
１００モル％）であると共に、３０℃の濃硫酸中で測定
した極限粘度［Ｖ］が１．１ｄｌ／ｇであり、ガラス転
移温度が１２５℃であるポリアミドと、このポリアミド
６０重量部に対して４０重量部のガラス繊維と含むベレ
ットを用いた場合を例にしてポリアミドからなる樹脂成
形体の調製例を示す。

上記のようなベレットを、例えばシリンダ温度が３３０
℃程度に調製された射出成形機に投入して、このベレッ
トを混線しながら溶融状態にする。

この混線に際しては、導電性物質、各種の形状の充填材
あるいは各種安定剤等を配合することもできる。

このようにして押出機内で溶融されたポリアミド樹脂組
成物を所望の形状の金型内に押し出すことにより、所望
の形状の樹脂成形体を調製することができる。そして、
上記のような組成および特性を有するポリアミド樹脂を
使用する場合には、金型温度は、通常は１２０℃程度に
加熱される。

この樹脂成形体の形状に特に制限はなく、例えばフィル
ム状、板状、箱状なと種々の形態にすることができる。

なお、このポリアミド樹脂組成物には、上記ガラス繊維
のようなｍ雄状の充填材の他に、導電性物質、有機また
は無機の充填材、酸化防止剤、赤外線吸収剤、光保護剤
、耐熱安定剤、亜燐酸塩安定剤、過酸化物分解剤、塩基
性補助剤、増核剤、可塑剤、潤滑剤、帯電防止剤、難燃
剤および染料等を配合することができる。例えば、上記
繊維状以外の形状の充填材としては、粉末状、粒状、板
状、針状、クロス状、マット状等の形状を有する種々の
充填材を使用することができる。このような充填材の例
としては、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、二酸化
チタン、タルク、ケイソウ土、クレー　カオリン、ガラ
ス、マイカ、セラコラ、ベンガラ、酸化亜鉛などの粉状
あるいは板状の無機化合物、ポリバラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニ
レンテレフタルアミド、ポリバラフェニレンイソフタル
アミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、ジアミ
ノジフェニルエーテルとテレフタル酸（イソフタル酸）
との縮合物、バラ（メタ）アミノ安息香酸の縮合物など
の全芳香族ポリアミド、ジアミノジフェニルエーテルと
無水トリメリット酸または無水ピロメリット酸との縮合
物などの全芳香族ポリアミドイミド、全芳香族ポリエス
テル、全芳香族ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、
ポリイミダゾフェナントロリンなとの複素環含有化合物
、ポリテトラフルオロエチレンなどの粉状、板状、繊維
状あるいはクロス状物などの二次加工品などを挙げるこ
とができる。

これらの充填材は、２種以上混合して使用することもで
きる。また、これらの充填材をシランカップリング剤あ
るいはチタンカップリング剤などで処理して使用するこ
ともできる。なお、このような粉末状の充填材の平均粒
径は、通常０．１〜２００、好ましくは１−１００の範
囲にある。

このような粉末状の充填材は、ポリアミド１００重量部
に対して、通常２００重量部以下の量で、好ましくは１
００重量部以下の量で、特に好ましくは０．５〜５０重
量部の量で使用される。

また、上記のようなポリアミド（あるいはポリアミド組
成物）中には、電磁波を効率良く遮蔽するだめに、導電
性物質が含有されていてもよい。

ここで使用される導電性物質としては、鉄、アルミニウ
ム、銅およびステンレス等の金属、あるいはニッケルを
表面に被覆したグラファイト等を挙げることができる。

このような導電性物質は、繊維状、束集繊維状あるいは
粉末状などの種々の形態で樹脂中に含有させることがで
きる。

本発明の電磁波シールド部材は、上記のようにして形成
された樹脂成形体表面に、導電性物質蒸着層および／ま
たは導電性塗料塗布層を有している。このような導電性
物質蒸着層および／または導電性塗料塗布層を設けるこ
とにより、電磁波を有効に遮断することが可能になる。

本発明の電磁波シールド部材において、上記のようなポ
リアミド樹脂組成物から形成される樹脂成形体の表面に
形成されている導電性層は、導電性物質を金属蒸着する
方法により形成された層（導電性物質蒸着層）あるいは
導電性物質を含有している導電性塗料を塗布することに
より形成された層（導電性塗料塗布層）である。

導電性物質蒸着層は、導電性物質を高真空下で加熱して
融解、蒸発させ、その蒸気を上記のようにして成形され
た樹脂成形体の表面に凝着させることにより形成するこ
とができる。ここで使用することができる導電性物質の
例としては、ニッケル、アルミニウム、銅、鉄、グラフ
ァイト等を挙げることができる。これらの導電性物質は
単独で、あるいは組み合わせて使用することができる。

さらに、このような導電性物質にこの物質の特性を損な
わない範囲内で導電性を有しない物質を配合して蒸着を
行うこともできる。

上記のような蒸着は、例えば、次のようにして行うこと
ができる。まず、蒸着装置の加熱手段に上記のような導
電性物質を含有する蒸着物質を配置する。この蒸着装置
の加熱手段には、通常、蒸着物質を加熱して融解、蒸発
させるためにタングステンフィラメントのような加熱手
段が備えられている。次いで、この蒸着装置に樹脂成形
体を配置して装置を密閉し、装置内が１０−４〜１０−
６ｗ　ＨＨの範囲内になるまで減圧する。なお、この場
合に特に装置内の空気を他の不活性ガスで置換すること
を要するものではないが、たとえばアルゴンのような不
活性ガスで装置内の空気を置換した後減圧にすることも
できる。

こうして装置内を減圧にした後、タングステンフィラメ
ントに電流を通じて、導電性物質を加熱融解して、この
導電性物質の蒸気を発生させる。

このときの導電性物質の加熱温度および時間は、減圧状
態、用いる導電性物質の種類、形成される導電性物質蒸
着層の厚さ等を考慮して設定することができる。なお、
導電性物質の蒸発源から影になる部分は、蒸着層が形成
されにくいので、樹脂成形体の全面に導電性物質蒸着膜
を形成する場合には、樹脂成形体を回転させながら蒸着
を行うことが好ましい。

また、上記のような蒸着法の他に、導電性物質蒸着膜は
、陰極スパッタリング法によっても形成することができ
る。この陰極スパッタリング法は、導電性物質を陰極に
し、陽極側に配置した樹脂成形体との間に高真空下に１
０００〜２０００Ｖの電圧を印加して陰極として配置さ
れた導電性物質の蒸気を発生させ、この蒸気を陽極側に
配置された樹脂成形体の表面に凝着させる方法である。

なお、この陰極スパッタリング法における減圧条件など
の諸条件上記蒸着法の条件に準じて設定することができ
る。

さらに、導電性物質蒸着層は、Ｆ述した導電性物質を溶
射する方法によっても形成することができる。この方法
は、導電性物質を、アークまたは火炎等により加熱して
溶融状態にし、この溶融金属を圧搾空気等でノズルから
噴き出させて樹脂成形体表面に被着させる方法である。

上記のようにして形成された導電性物質蒸着層の厚さは
、通常は５〜Ｚｏｏ、ｕｍ、好ましくは２０〜１００μ
ｍの範囲内にある。

本発明の電磁波シールド部材には、上記のような導電性
蒸着層とは別に、またはこの蒸着膜と共に導電性塗料塗
布層が設けられている。

この導電性塗料塗布層は、樹脂成形体に導電性塗料を塗
布する方法によって形成される。ここで使用される導電
性塗料としては、鉄、アルミニウム、銅、ニッケルおよ
びステンレス等の金属、あるいはニッケル等の導電性物
質を表面に被覆したグラファイトのような導電性物質と
樹脂成分とを含有する塗料を用いることができ、このよ
うな塗料成分は、有機溶媒中に分散若しくは溶解されて
いてもよいし、また、有機溶媒を実質的に含有しない粉
体であってもよい。

ここで樹脂成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ウレタン樹脂のような熱硬化性樹脂を使用すること
もできるし、また、ポリアミド樹脂、アクリル系樹脂、
酢酸エステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂のような熱可塑
性樹脂を挙げることができる。さらに、アマニ油、脱水
ヒマシ油、マレイン化油のような乾性油なども使用する
ことができる。特に上記樹脂成形体を調製する際に用い
たポリアミド樹脂を使用することにより樹脂成形体表面
との密着性の良好で、しかも耐熱性の良い導電性塗料塗
布層を形成することができる。また、有機溶媒を使用す
る場合において、上記のような樹脂に対する反応性を実
質的に有しておらず、かつ樹脂を良好に溶解もしくは分
散できる溶媒であれば特に制限なく、従来から使用され
ている溶媒を使用することができる。導電性塗料中にお
ける有機溶媒の含有率は、塗膜の形成方法などを考慮し
て適宜設定することができるが、通常は０〜９０重量部
程度である。また、結合剤（樹脂）と導電性物質との比
率は、重量比で、通常は、１：９９〜９９：１の範囲内
にある。

このような導電性塗料が有機溶媒を含有しているもので
ある場合には、スプレーガンなどを用いた塗装法、静電
塗装法、ホットプレス塗装法等を利用して塗布すること
ができる。また、有機溶媒を実質的に含有していない塗
料を用いる場合には、粉体散布法、溶射法、流動浸漬法
、粉体静電スプレー法、電着塗装法等の方法を利用して
塗布することができる。

上記のようにして形成された導電性塗料塗布層の厚さは
、通常は５〜２００Ｐｍ、好ましくは２０〜１１００ｐ
の範囲内にある。

また、本発明の電磁波シールド部材には、上記のような
導電性物質蒸着層あるいは導電性塗料塗布層の他に、あ
るいはこれらの層の内の少なくとも一方の層と共に、導
電性金属からなるフィルムが貼着されていてもよい。こ
こで使用される導電性金属としては、鉄、アルミニウム
、銅、ニッケル、金、銀およびステンレス等の金属、特
に延性の優れたアルミニウム、鋼等を使用することが好
ましい。このような金属フィルムの貼着には、−般に金
属の接着に使用されている接着剤を使用することができ
ることは勿論、導電性物質を含有している導電性接着剤
を使用することもできる。

上記のようにポリアミドからなる樹脂成形体表面に、導
電性物質蒸着層および／または導電性塗料塗布層を設け
ることにより、電磁波を有効にシールドすることができ
る。

このような電磁波シールド部材は、通常の電磁波シール
ド部材と同様に使用することができる。

ｉ凰ｎ遣ｊ本発明に係る電磁波シールド部材は、特定の芳香族ポリ
アミドを主成分とする樹脂から形成された成形体とこの
成形体表面に設けられた導電性層とからなり、この特定
の芳香族ポリアミドは非常に優れた耐熱性を有している
。従って、本発明の電磁波シールド部材は、非常に良好
な耐熱性を示す。さらに、上記のポリアミドは熱可塑性
樹脂であるため、熱可塑性樹脂に汎用されている成形方
法を利用することにより、本発明の電磁波シールド部材
を容易に製造することができる。

しかもこのポリアミドは融点が２８０℃以上と高いため
、例えば電磁波シールド部材を装置に組込む際、あるい
は使用する際の加熱に充分に耐える耐熱性を有している
。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）テレフタル酸成分単位６０〜１００モル％と、テ
レフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０
モル％および／または炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカ
ルボン酸成分単位０〜４０モル％とからなるジカルボン
酸成分単位、並びに炭素原子数４〜２５のアルキル基を
有するジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成さ
れ、かつ、融点が２８０℃以上であり、しかも非晶部の
ガラス転移温度が１１０℃以上であるポリアミドから形
成されている樹脂成形体表面に、導電性物質蒸着層およ
び／または導電性塗料塗布層が設けられていることを特
徴とする電磁波シールド部材。
（２）上記ポリアミドの３０℃濃硫酸中で測定した極限
粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあることを特
徴とする請求項第１項に記載の電磁波シールド部材。