JPH0388846A - 赤外線リフロー用組成物および電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 見丑旦挟五遼１ 本発明１４　　赤外線照射による加熱によって基盤上に
ハンダ付けされる電子部品に関する。

の　　　　　ならびにその　　占 従来から電子部品をプリント配線基盤上に固定する方法
として、プリント配線基盤のスルーホールに端子を挿入
して、電子部品を載置した後、このプリント配線基盤を
ハンダ浴にディッピングし電子部品をプリント配線基盤
に固定する方法が利用されてい九 しかしなから、このような方法で（転　電子部品の装着
密度を高くすると、基盤内で回線がショートすることが
あり、従って、この方法では電子部品の装着密度を一定
以上に高くすることはできなかっら 通気　電子装置の小敷　軽量化にともなって、電子部品
の装着密度を向上させることが必要になっており、この
装着密度を向上させるためにチップ自体の集積度を高く
する方法が採られてい丸　しかし　この方法による実装
密度の向上は既に限界値近くまで達成されており、最近
では実装密度の向上（転　プリント配線基盤表面におけ
る電子部品の実装密度を向上させる方向に移行しつつあ
る。

そして、プリント配線基盤表面における電子部品の実装
密度を向上させる方法として、回路の電子部品固定子走
部に予めハンダが点着された基盤上に電子部品を仮固定
した後、この基盤上に赤外線を照射して点着されたハン
ダを溶融状態にして電子部品を回路上に固定する方法が
採用されている。この方法＋Ｌ　　一般に赤外線リフロ
一方式と言われている。

この方法で電子部品の実装を行うことにより、基盤表面
における電子部品の実装密度を向上させることができる
が、　この方法で１転　基盤上部から赤外線を照射する
ために　従来の電子部品材料では融点が低いため、赤外
線リフローの際の温度を充分に高くすることができない
という問題がある。

従って、このような赤外線リフロー用の電子部品として
、従来から使用されている電子部品は充分な耐熱性を有
しているとは言えず、赤外線リフロ一方法で使用するた
めには耐熱性に関してさらに改善する必要があり７’Ｑ
＋ 及里凶１迦 本発明１転　上記のような従来技術に伴なう問題点を解
決しようとするものであって、赤外線リフロー用として
特に適した電子部品を提供することを目的としている。

及里旦應１ 本発明に係る赤外線リフロー用電子部品のハウジング形
成用樹脂組威物鷹 ［Ａ］ （ａ）　　ジカルボン酸威分単位へ　テレフタル酸成分
単位３０〜１００モル％と、 （ｂ）　　テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分
単位０〜４０モル％および／または （ｃ）　　脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル。

％とからなる繰返し単位から構成され、　並びに［Ｂ］ ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位
および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位から
なる繰返し単位から構成され、かつ、３０℃濃硫酸中で
測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内に
あり、融点が２８０〜３４０℃の範囲内にあるポリアミ
ドを主成分とすることを特徴としている。

また本発明に係る赤外線リフロー用電子部品田［Ａ］ （ａ）　　ジカルボン酸成分単位力＼　テレフタル酸成
分単位３０−１００モル　％と、 （ｂ）　　テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分
単位０〜４０モル％および／または （ｃ）　　脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％
とからなる繰返し単位から構成され、　並びに［Ｂ］ ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位
および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位から
なる繰返し単位から構成され、　かつ、３０℃濃硫酸中
で測定した極限粘度が０．５〜３．０　ｄｉ／ｇの範囲
内にあり、融点が　２８０〜３４０℃の範囲内にあるポ
リアミドを主成分とする樹脂によりハウジングが形成さ
れていることを特徴としている。

また、本発明に係る電子部品は　上記ポリアミドに加え
て、ガラス繊維が配合された樹脂組成物によりハウジン
グが形成されていることが好ましい。

本発明に係る電子部品ｉも　上記のような特定の繰返し
単位から構成されるポリアミドによりハウジングが形成
されているため、非常に優れた耐熱性を示獣　従ってこ
の電子部品は、赤外線リフロー用の電子部品として特に
適している。

ｉ兇立共並欠盈Ｉ 以下、本発明に係る赤外線リフロー用電子部品について
具体的に説明する。

本発明の赤外線リフロー用電子部品（九　以下に記載す
るポリアミドから形成されるハウジングを有している。

本発明で用いられるポリアミドは　特定のジカルボン酸
成分単位［Ａ］と、特定のアルキレンジアミン成分単位
［Ｂ］とからなる繰返し単位カニら構成されている。

そして、本発明において、使用されるポリアミドを構成
する特定のジカルボン酸成分単位［ＡｌＩ３　　必須成
分としてテレフタル酸成分単位（ａ）を含む。このよう
なテレフタル酸成分単位（ａ）を含むポリアミドの繰返
し単位１九　次式［ｎ−ａ］でただ獣　上記式［■−ａ
］において、Ｒ１１３炭素原子数４〜２５のアルキレン
基を表わす。

本発明において使用されるポリアミドを構成する特定の
ジカルボン酸成分単位眠　上記のようなテレフタル酸成
分単位（ａ）以外に他のジカルボン酸成分単位を含んで
いてもよい。

このようなテレフタル酸成分以外の他のカルボン酸成分
単位として眠　テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸
成分単位と脂肪族ジカルボン酸成分単位とがある。

本発明で使用されるテレフタル酸以外の芳香族ジカルボ
ン酸成分単位の例として（九　イソフタル酸、フタル酸
、２−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等
から誘導される威分単仏　を挙げることができる。本発
明のポリアミドがテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン
酸成分単位を含む場合、このような成分単位として鷹　
イソフタル酸またはジカルボン酸成分が好ましく、特に
イソフタル酸成分単位が好ましい。

このようなテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分
単位のうち、本発明において特に好ましいイソフタル酸
成分単位を有する繰返し単位Ｉも次式［■−ｂ］で表わ
すことができる。

ただし　上記式［ｎ−ｂｌにおいて、Ｒ１は炭素原子数
４〜２５のアルキレン基を表わす。

本発明において、使用される脂肪族ジカルボン酸成分単
位（ふ　とくに限定はしないが、　炭素原子数４〜２０
、好ましくは６〜１２のアルキレン基を有する脂肪族ジ
カルボン酸から誘導される。このような脂肪族ジカルボ
ン酸成分単位（ｃ）を誘導するために用いられる脂肪族
ジカルボン酸の例として【転　コハク酸、アジピン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウン
デカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸を挙げるこ
とができる。本発明のポリアミドが脂肪族ジカルボン酸
成分単位を含む場合、このような成分単位として１転　
特にアジピン酸成分単位が好ましい。

このような脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｃ）を含む繰
返し単位法　次式［ｍｌで表わすことができる。

ただし　上記式［ＩＩ＋］において、ｎは４〜２０゜好
ましくは４〜１２の整数を表わす。ＲＩ　は前記と同様
である。

また、本発明にわいて１転　　ジカルボン酸成分単位と
して、上記のようなテレフタル酸成分単位および／また
はテレフタル酸成分単位以外の芳香族系ジカルボン酸成
分単位と共は　少量、たとえ（！、１０モル％以下程度
の量の多価カルボン酸成分単位が含まれていてもよい。

このような多価カルボン酸成分単位として（戴　具体的
に１転トリメリツト酸およびピロメリット酸等のような
三塩基酸および多塩基酸を挙げることができる。

上記のようなジカルボン酸成分単位ととも＆λ本発明で
使用されるポリアミドを構成するジアミン成分単位（転
　とくに限定はしないが、　通常炭素原子数４〜２５、
好ましくは４〜１８の脂肪族アルキレンジアミンおよび
／または脂環族アルキレンジアミンから誘導することが
できる。

脂肪族ジアミン成分単位眠　直鎖状のアルキレンジアミ
ン成分単位であっても、分枝を有する鎖状のアルキレン
ジアミン成分単位であってもよい。

このような脂肪族ジアミン成分単位として１転具体的に
番九　たとえｉｆ。

１．４−ジアミノブタン、 １．６−シアミツヘキサン、 １．７−ジアミノへブタン、 １．８−ジアミノオクタン、 １．９−ジアミノノナン、 １．１０−ジアミノデカン、 １．１１−ジアミノウンデカン、 １．１２−ジアミノドデカン等の直鎖アルキレンジアン
から誘導される成分単位； および、 １．４−ジアミノ−１，１−ジメチルブタン、１．４−
ジアミノ−１−エチルブタン、１．４−ジアミノ−１，
２−ジメチルブタン、１．４−ジアミノ−１，３−ジメ
チルブタン、１．４−ジアミノ−１，４−ジメチルブタ
ン、１．４−ジアミノ−２，３−ジメチルブタン、１．
２−ジアミノ−１−ブチルエタン、１．６−ジアミツー
２．５−ジメチルヘキサン、１．６−ジアミツー２．４
−ジメチルヘキサン、１．６−ジアミツー３．３−ジメ
チルヘキサン、１．６−ジアミツー２．２−ジメチルヘ
キサン、１．６−ジアミツー２．２．４−　）ジメチル
ヘキサン、１．６−ジアミツー２．４．４−　）ジメチ
ルヘキサン、１．７−ジアミツー２．３−ジメチルへブ
タン、１．７−ジアミツー２．４−ジメチルへブタン、
１．７−ジアミツー２．５−ジメチルへブタン、１．７
−ジアミツー２．２−ジメチルへブタン、１．８−ジア
ミノ−１，３−ジメチルオクタン、１．８−ジアミノ−
１，４−ジメチルオクタン、１．８−ジアミノ−２，４
−ジメチルオクタン、１．８−ジアミノ−３，４−ジメ
チルオクタン、１．８−ジアミノ−４，５−ジメチルオ
クタン、１．８−ジアミノ−２，２−ジメチルオクタン
、１．８−ジアミノ−３，３−ジメチルオクタン、１．
８−ジアミノ−４，４−ジメチルオクタン、１．６−ジ
アミツー２．４−ジエチルヘキサン、１．９−ジアミノ
−５−メチル、ノナン等の分枝を有する鎖状のアルキレ
ンジアミンから誘導される成分単位を挙げることができ
る。

特に本発明においてジアミン成分単位として（Ｌ直鎖脂
肪族アルキレンジアミンから誘導された成分単位が好ま
しく、このような直鎖脂肪族アルキレンジアミンとして
１転 １．６−シアミツヘキサン、 １．８−ジアミノオクタン、 １．１０−ジアミノデカン、 １．１２−ジアミノドデカン、 および、 これらの混合物が好ましい。さら暇　これらの中でも、
１．６−シアミツヘキサンが特に好ましい。

脂環族アルキレンジアミン成分単位１転　通常、炭素原
子数が６〜２５程度であり、かつ少なくとも１個の脂環
族炭化水素環を含むジアミンから誘導される成分単位で
ある。

このような脂環族アルキレンジアミン成分単位として臥
　具体的に眠　たとえば １．３−ジアミノシクロヘキサン、 １．４−ジアミノシクロヘキサン、 １．３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１．４
−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジ
アミン、 ピペラジン、 ２．５−ジメチルピペラジン、 ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−
アミノシクロへキシノ１４）プロパン、４．４゛−ジア
ミノ−３，３°−ジメチルジシクロヘキシルプロパン、 ４．４シジアミノー３，３゛−ジメチルジシクロへキシ
フレメタン、 ４．４゛−ジアミノ−３，３゛−ジメチル−５，５′−
ジメチルジシクロヘキシルメタン、 ４．４°−ジアミノ−３，３°−ジメチル−５，５′−
ジメチルジシクロヘキシルプロパン、 ａ−σ°−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｐ−ジ
イソプロピルベンゼン、 ａ−α゛−ビス４−アミノシクロヘキシル）−ｍ−ジイ
ソプロピルベンゼン、 ａ−α゛−ビス４−アミノシクロへキシル）−１，４−
シクロヘキサン、 ａ−α°−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，３
−シクロヘキサン などの脂環族アルキレンジアミンから誘導される成分単
位を挙げることができる。

これらの脂環族アルキレンジアミン成分単位のうちで鷹
　ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、４，４°−ジアミノ−３
，３°−ジメチルジシクロヘキシルメタンが好ましく、
特にビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、１，３
−ビス（アミノシクロヘキシル）メタン、１．３−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン等の脂環族アルキレン
ジアミンから誘導される成分単位が好ましい。

ジアミン成分単位ｉ転　脂肪族アルキレンジアミン、脂
環族アルキレンジアミンをそれぞれ単独でもしくは混合
して用いてもよい。

本発明で使用されるポリアミド（戴　全ジカルボン酸成
分単位１００モル％中、 テレフタル酸成分単位（ａ）を３０〜１００モル％： テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（ｂ）
を０〜４０モル％ そして、 脂肪族ジカルボン酸成分単位（ｃ）を０〜７０モル％の
量で含む繰返し単位から構成されている。

さらに本発明に３いて１転　ポリアミドを構成するジア
ミン成分単位は　前述したような脂肪族アルキレンジア
ミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン
成分単位から構成されているが、　ジアミン成分単位が
たとえば脂肪族アルキレンジアミンの成分単位からなり
、このジアミン成分単位が炭素原子数４〜２５、特に炭
素原子数５〜７の直鎖脂肪族アルキレンジアミン成分単
位である場合のよう＆；　脂肪環アルキレンジアミン成
分単位のアルキレン鎖が短い場合に眠　テレフタル酸成
分単位を含む繰返し単位が６０〜８５モル％の量で、ま
たテレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分
単位を含む繰返し単位が１５〜４０モル％の量で、また
は脂肪族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位が１５
〜４０モル％の量で、さらにテレフタル酸成分単位以外
の芳香族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位および
脂肪族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位の合計が
１５〜４０モル％の量で含まれていることが好ましい。

このようにしてジアミン成分単位とジカルボン酸成分単
位とのバランスをとることにより、特に耐熱性に優れた
ハウジングを形成することができる。

また、ポリアミドを構成するジアミン成分単位の脂肪族
ジアミン成分単位からなり、この脂肪族ジアミン成分単
位が炭素原子数６〜１１、特も；炭素原子数６〜ｌＯの
直鎖脂肪族アルキレンジアミン成分単位である場合のよ
うにアルキレン鎖が中間的な長さを有する場合にＩＬ　
　芳香族ジカルボン酸成分単位は　テレフタル酸成分単
位を含む繰返し単位が６５〜１００モル％の量で、また
テレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単
位を含む繰返し単位が３５モル％以下の量で、さらに脂
肪族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位が０〜３５
モル％の量で含まれていることが好ましい。このように
してジアミン成分単位とジカルボン酸成分単位とのバラ
ンスをとることにより、特に耐熱性に優れたハウジング
を形成すること力（できる。

さらにまた、ポリアミドを構成するジアミン成分単位が
炭素原子数１０〜１８の直鎖脂肪族アルキレンジアミン
成分単位である場合のように比較的長いアルキル鎖を有
する場合には、テレフタル酸成分単位を有する繰返し単
位が７５〜１００モル％の量で、またテレフタル酸成分
単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位が２５モル％以
下の量で、さらに脂肪族ジカルボン酸成分単位を含む繰
返し単位が０〜２５モル％の量で含まれていることが好
ましい。このようにしてジアミン成分単位とジカルボン
酸成分単位とのバランスをとることにより、特に耐熱性
に優れたハウジングを形成することができる。

ジアミン成分単位が脂環族ジミン成分単位からなる場合
においても脂肪族ジアミン成分単位の場合と同様な傾向
がある。

なお、芳香族ジカルボン酸成分単位として、上記の主成
分単位であるテレフタル酸成分単仏　さらにイソフタル
酸成分単位に代表されるテレフタル酸以外の二価の芳香
族カルボン酸から誘導される成分単位および上述の脂肪
族ジカルボン酸成分単位の外に　少量のトリメリット酸
、ピロメリット酸等の三塩基性以上の多価カルボン酸か
ら誘導される成分単位を含む繰返し単位を含有していて
もよい。本発明で使用されるポリアミド中におけるこの
ような多価カルボン酸から誘導される成分単位を含む繰
返し単位の含有率１転　通常は０〜５モル％である。

上記のようなポリアミド（転　濃硫酸中３０℃の温度で
測定した極限粘度［７］が０．５〜３　、０　ｄｉ／龜
　好ましくは０．５〜２．８　ｄｉ／ｉ　　特に好まし
くは０．６〜２．５　　ｄｌ／ｇの範囲である。

さらに本発明で使用されるポリアミド１転　前記式［■
−ａ］、　［ｎ−ｂ］および［ｌＩＩ］で表されるで表
わされる繰返し単位を含有するポリアミドであってもよ
く、また前記式［ｍ−ａｌで表される繰返し単位を主な
繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ｎ−ｂ］表わ
される繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと
、前記式［ｍｌで表わされる繰返し単位を主な繰返し単
位とするポリアミドとからなるポリアミドの混合物であ
ってもよい。

本発明で使用されるポリアミドが混合物である場合、こ
れらの混合物のうちでも前記式［ｒｔ　−ａｌで表わさ
れる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、
前記式［ｎ−ｂ］および／または［ｍｌを主な繰返し単
位とするポリアミドとからなる組成物であることが好ま
しい。この場合、式［■−ａ］で表わされる繰返し単位
を主な繰返し単位とするポリアミドの含有率（転　通常
は３０重量％以ムー好ましくは４０重量％以上である。

さらにこの場合、前記式ｒ　ｎ−ｂ］表わされる繰返し
単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ｍ
ｌで表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリ
アミドの混合物との配合比率１転重量比で、通常はＯ：
１００〜１００：Ｏ好ましくは５０：　　５ｏ−１００
〜Ｏである。

本発明で使用されるポリアミド眠　従来から用いられて
いるポリアミドよりも非常に高い融点（Ｔｍ）を示す。

すなわち、本発明で使用されるポリアミドの融点ＩＬ２
８０〜３４０℃、好ましくは３００〜３３０℃であり、
従来のポリアミドたとえば６．６−ナイロンよりも、通
常３５〜６５℃の範囲で融点が高くなる。このように本
発明で使用されるポリアミドが高い融点を有するので、
赤外線リフロー用電子部品のハウジングとして使用する
ことができるのである。

また、本発明で使用されるポリアミド（九　特定の構造
を有するため、本質的に高温において高い曲げ弾性率を
有しているのは勿寵　従来のポリアミドの問題点とされ
ていた吸水性も低い。

本発明で使用されるポリアミドは、融点が高いため、高
温領域での温度変化に伴なう寸法変化率が小さい。

表１に本発明で使用されるポリアミドの熱膨脹係数の一
例を示す。なお、ここで使用されているポリアミドには
ガラス繊維が配合されている。

１（−り 上記表１においてカッコを付して記載した数字山　同一
条件で測定した６６ナイロンの線膨脹係数である。

このように本発明で使用されるポリアミド組成物来のポ
リアミドと比較して高温領域におＩ／１て線膨脹係数の
変動が小さい。

このため、このようなポリアミドから形成されるハウジ
ングは赤外線リフローの際に寸法変化が小さい。

このようなポリアミド（丸　上記のように耐熱性に優れ
ていると共に　従来より使用されていた耐熱樹脂よりも
樹脂自体の着色が少ない。従って、このようなポリアミ
ドから形成されたハウジングを有する電子部品庫　赤外
線の照射の際に赤外線を吸収することによる温度上昇が
少ないため、赤外線リフローによるハンダ付は不良の発
生率を低減することができ、さらに加熱による電子部品
の特性の低下を有効に防止することができる。

このようなポリアミド（あるいはポリアミド組成物）屯
　従来技術を利用して製造することができる。

本発明に係る赤外線リフロー用電子部品のハウジングを
形成する樹脂１転　上記のようにポリアミドを必須の構
成成分とする八　これらの必須成分の他に必要に応じて
有機または無機の充填材、酸化防止弁Ｌ　赤外線吸収部
Ｌ　光保護斉Ｌ　耐熱安定却り亜燐酸塩安定弁Ｌ　過酸
化物分解斉Ｌ　塩基性補助剤り増核斉Ｌ　可塑剋　潤滑
妹　帯電防止斉Ｌ　難燃触染料等を含んでも良い。

特に本発明で使用するポリアミドが無機物質からなる繊
維状の充填材を含有していることが好ましい。このよう
な繊維状の充填材として好適な例として広　ガラス繊紙
　が、ボン繊維およびホウ素繊維などを挙げることがで
きる。特に本発明において屯　ガラス繊維を使用するこ
とが好ましい。

ガラス繊維を使用することにより、ハウジングの引張り
強度、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的特性、熱変形温
度などの耐熱特性が向上する。

上記のようなガラス繊維の平均長さは　通常０　、１〜
２０　ｍ、　　好ましく、は０．３〜６−の範囲にあり
、アスペクト比が、通常、は１０〜２０００、好ましく
は３０〜６００の範囲にある。平均長さおよびアスペク
ト比がこのような範囲にあるガラス繊維を使用すること
により、ポリアミド組成物の成形性が向上し　かつこの
ポリアミド組成物から得られるハウジングの熱変形温度
などの耐熱特性、引張り強度、曲げ強度等の機械的特性
等が向上する。

ガラス繊維臥　ポリアミド１００重量部に対して、通常
２００重量部以下の量で、好ましくは５〜１８０重量部
の量で、さらに好ましくは５〜１５０重量部の量で使用
される。

本発明において鷹　上記のような無機物質からなる繊維
状の充填材と共＆；　あるいはこれらとは別＆共　有機
または無機の充填材を配合することができる。このよう
な充填材として臥　粉末状　粒状　板状　針状　クロス
状　マット状を有する種々の充填材を使用することがで
きる。このような充填材の例としてＩＬ　　シリカ、ア
ルミナ、シリカアルミナ、タルク、ケイソウ土、クレー
　カオリン、ガラス、マイカ、セラコラ、ベンガラ、二
酸化チタン、酸化亜銖　アルミニウム、抵　ステンレス
などの粉状あるいは板状の無機化合執ポリパラフェニレ
ンテレフタルアミド、ポリメタフェニレンテレフタルア
ミド、ポリバラフェニレンイソフタルアミド、ポリメタ
フェニレンイソフタルアミド、ジアミノジフェニルエー
テルとテレフタル酸（あるいはイソフタル酸）との縮合
執バラ（メタ）アミノ安息香酸の縮合物などの全芳香族
ポリアミド、ジアミノジフェニルエーテルと無水トリメ
リット酸または無水ピロメリット酸との縮合物などの全
芳香族ポリアミドイミド、全芳香族ポリエステル、全芳
香族ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミダ
ゾフェナントロワンなどの複素環含有化合物、ポリテト
ラフルオロエチレンなどの粉状　板状　繊維状あるいは
クロス状物などの２次加工品などを挙げることができる
。

これらの充填打法　２種以上混合して使用することもで
きる。また、これらの充填材をシランカップリング剤あ
るいはチタンカップリング剤などで処理して使用するこ
ともできる。

前記充填材のうち、粉末状の充填材として眠具体的には
、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン、
二硫化モリブデン、ポリテトラフルオロエチレン、カオ
リンなどを挙げることができる。

このような粉末状の充填材の平均粒径（九　通常０．１
〜２００単位、好ましくは１〜１００単位の範囲にある
。

このような粉末状の充填打法　ポリアミド１００重量部
に対して、通常２００重量部以下の量で、好ましくは１
００重量部以下の量で、特に好ましくは０．５〜５０重
量部の量で使用される。

なお、本発明のポリアミド組成物には　上記のような優
れた特性を損なわない範囲内で他の樹脂を配合すること
もできる。

このような樹脂の例として眠　ポリオレフィン、ｐｐｓ
　（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＰＥ（ポリフェニ
ルエーテル）など、およびそれらの変性物を挙げること
ができる。

上記のようなポリアミドと充填材などとの混合は　前記
ポリアミド組成物の各構成成分を溶融状態に維持しなか
ら、前記充填材あるいは必要により他の樹脂を配合して
混練するなどの方法により調製することができる。この
際、押出し徽　ニーグーなどのような通常の混線装置を
用いることができる。

上記のようにして調製した組成物を用いて、通常の溶融
成形法、例えば圧縮成形法、射出成形法または押し出し
成形法などを利用することにより、ハウジングを製造す
ることができる。

本発明の電子部高山　上記のような樹脂からなるハウジ
ングを有していれば良く、本発明の電子部品としては　
ダイオード、　トランジスタ、電界効果トランジスタ、
整流素子、集積回肱　抵抗株可変抵抗銖　コンデンサ、
コイルボビンなどを挙げることができる。

本発明の電子部品を用いた赤外線リフローによるプリン
ト配線基盤への固定ｌ叡　　通常（九　次のようにして
行われる。

まずプリント配線基盤上に形成されている配線の電子部
品固定子足部をこハンダを点状に置き、次いで本発明の
電子部品を接着剤を用いて基盤に仮固定する。この際、
固定される端子が点状に置かれたハンダと接触するよう
にする。上記のようにして電子部品が仮固定された基盤
を赤外線リフロー炉にいへ　電子部品が仮固定されてい
る基盤面に赤外線を照射してハンダを溶融状態にして基
盤の配線と電子部品の端子とをハンダ付けする。

上記のようにして赤外線リフロ一方式で本発明の電子部
品のハンダ付けを行なう場合、例えば従来から使用され
ている黒色の電子部品よりも、リフロー炉の温度を通常
は４０℃程度高く設定することができる。

及里立皇（ 本発明に係る電子部品（九　特定の芳香族ポリアミドか
らなるハウジングを有しているため、赤外線リフロー炉
内の温度を高く設定することができる。従って、本発明
の電子部品を使用することにより、赤外線リフロ一方式
を採用して、プリント配線基盤上に電子部品を良好に固
定することができる。

ス畳直士Ｌ１ 、次＆へ　実施例を挙げて本発明をより詳細に説明する
が、　本発明はその要旨を超えないかぎりこれらの例に
何ら制約されるものではない。

這−ｍ−法 通常のベント付二軸造粒機（■池具鉄工製ＰＣＭ４５）
を用い、ホッパーより以下に示す組成のポリアミド樹脂
６０重量部を投入し　さらにサイドフィーダーより、ガ
ラス繊維（１３ｍ径、３關長のチョツプドストランド）
４０重量部を投入し　シリンダー温度を３４０℃に設定
して造粒した このポリアミド鷹　ジカルボン酸成分単位としてテレフ
タル酸成分単位を３５モル覧　テレフタル酸以外の芳香
族ジカルボン酸成分単位（イソフタル酸成分単位）を１
５モル％の量で含へ　ジアミン成分単位としてヘキサメ
チレンジアミンを５０モル％で含んでいる。

また、このポリアミドの極限粘度（３０℃濃硫酸中で測
定）［Ｖ］は１．１ｄｌ／ｇであり、ガラス転移温度は
１２５℃、融点は３２０℃である。

得られた造粒物を、射出成形機（住友重ニー　覧プロマ
ット４０／２５Ａ型）を用い、シリンダー温度３３０℃
、金型温度１２０℃の条件で射出成形して、０．８ｘ　
６．４ｘ　６４工の短冊状試験片を作製したに一皇一羞 ［赤外線リフロー試験］ 赤外線リフロー装置（■シャード製、リフロー炉：　　
ＭＪ−Ｒ４０００型）を使用獣　ピーク温度をＺｏ。

℃、　２２０℃、　２４０℃、２６０℃、　２８０℃、
３００℃に設定して、ピーク温度通過時間を２０秒に設
定して、上記のようにして製造した短冊型試験片をこの
赤外線リフロー炉の中を通過させ丸上記のようにして赤
外線リフロー炉を通過した後の試験片の外観を観察して
、溶敗　ふくへ　変形の有無を目視で判定した　表２＆
ス　外観に変化がなかった場合をｒＯＪで、変化があっ
た場合を「×」で示した 友豊男ユ 実施例１にわいて、芳香族ポリアミドおよびガラス繊維
の代りに市販のポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ
；　　ガラス繊維を４０重量％含有、フィリップス社製
、商品名：　ライドン）を使用した以外は同様にして短
冊型試験片を製造し丸得られた試験片の赤外線リフロー
炉を通過した後の外観の変化を表２に記載する。

１（−旦

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ジカルボン酸成分単位が、テレフタル酸成分単位
   ３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカ
   ルボン酸成分単位０〜４０モル％および／または脂肪族
   ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とからなる繰返し
   単位から構成され、並びに、 ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位
   および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位から
   なる繰返し単位から構成され、かつ、３０℃濃硫酸中で
   測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内に
   あり、融点が２８０〜３４０℃の範囲内にあるポリアミ
   ドを主成分とする赤外線リフロー用電子部品のハウジン
   グ形成用樹脂組成物。
2. （２）ジカルボン酸成分単位が、テレフタル酸成分単位
   ３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカ
   ルボン酸成分単位０〜４０モル％および／または脂肪族
   ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とからなる繰返し
   単位から構成され、並びに ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位
   および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位から
   なる繰返し単位から構成され、かつ、３０℃濃硫酸中で
   測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内に
   あり、融点が２８０〜３４０℃の範囲内にあるポリアミ
   ドを主成分とする樹脂によりハウジングが形成されてい
   ることを特徴とする赤外線リフロー用電子部品。
3. （３）前記電子部品が、前記ポリアミドを主成分とする
   樹脂とガラス繊維とを含む組成物によりハウジングが形
   成されてることを特徴とする請求項第２項記載の電子部
   品。