JPH03185828A - 配線法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は集積回路装置の電極配線法に係り、電極配線材
料に関する。

［従来の技術コ 従来、集積回路装置における電極配朦材料は、Ａｔ又は
Ａ／、合金ｔ　Ｏｕ　＃　Ａｕ等が単層あるいは’［’
　ｌ　−Ｐ　ｔ　−Ａ　ｕの如く多層にて用いられるの
が通例であり、最近はＷ又はＷＴｉ等の合金も用いられ
る様になった。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、上記従来技術によると、Ａｔ及びＡ／。

合金ハエレフトロマイグレーションによる断線カ起り易
く、Ｏｕ、Ａｕ等は、加工が困難であり、Ｗ及びＷ合金
は電気抵抗値が高いと云う課題があった。

本発明はかかる従来技術の課題を解決し、エレクトロマ
イグレーションが発生し難り、加工も容易であり、且つ
電気抵抗値もＷ及びＷ合金より゛は小なる集積回路装置
の電極配線に用いる新らしい材料を提供する事を目的と
する。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、不発明は、配線法に係り、
集積回路装置の電極配ａを鉄（Ｆｅ）又は鉄−硅素（Ｉ
Ｆ　ｅ　−Ｓ　ｉ　）等の鉄（Ｆｅ）合金等から成る配
線と威す手段を取る。

［実施例コ 以下、実施例により本発明を詳述する。

今、８１半導体集積回路装置の電極配線に関し、従来の
Ａｔスパッタ法に代え、Ｆｅスパッタ法によりＦｅ膜を
形成し、ホト・エツチングにより電極配線を形成する事
ができる。該、Ｆｅ電極配線の作用は、集積回路内の電
子の導通な計る上でＡｔよりは高い電気抵抗を有するが
、Ｗよりは低い電気抵抗となり、且つアルミニウム配線
に起す易いエレクトロマイグレーションの発生はＷ同様
に起り難いと云う作用もあり、更に、前述の如（、Ｆｅ
膜のホト・エツチング処理は、通常のドライ・エツチン
グを用いる事ができる作用もあり、従来のＡｕやａＵの
如く、ドライ・エツチングが困鍼であると云う事もない
。

次に、Ｆｅ−３１等Ｆｒ合金の１を極配緘をスパッタ法
によりＦ　ｅ　−Ｓ　ｉ膜を形成後、ホト・エツチング
により配線鳩となす事もでき、Ｓｉ基板とのバリヤ層と
して用いたり、耐蝕性も向上したりする事もできる。

［発明の効果コ 本発明により、エレクトロマイグレーションの発生し難
い、且つ比較的低抵抗の集積回路装置の電極電線が加工
性も良く形成する事が出来る効果があると共に、電極材
料費が廉価にする事ができる効果もある。

以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　集積回路装置の電極配線を鉄又は鉄−硅素等の鉄合金
   等から成る配線と成す事を特徴とする配線法。