JPH03185738A - 電界効果トランジスタ - Google Patents
電界効果トランジスタInfo
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- JPH03185738A JPH03185738A JP32628389A JP32628389A JPH03185738A JP H03185738 A JPH03185738 A JP H03185738A JP 32628389 A JP32628389 A JP 32628389A JP 32628389 A JP32628389 A JP 32628389A JP H03185738 A JPH03185738 A JP H03185738A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 74
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
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- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Element Separation (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電界効果トランジスタの構造に関するもので
ある。
ある。
第2図は、例えば特開昭62−045185号公報に開
示されている従来の、pat!!埋込み層を有するnチ
ャネル型電界効果トランジスタの断面図であり。
示されている従来の、pat!!埋込み層を有するnチ
ャネル型電界効果トランジスタの断面図であり。
同図において、(1)は半絶縁性半導体基板、(5)は
ソースn・層、(6)はドレインn・層、(7)はゲー
ト電極、(11)はnチャネル層、(12)はp型埋込
み層である。
ソースn・層、(6)はドレインn・層、(7)はゲー
ト電極、(11)はnチャネル層、(12)はp型埋込
み層である。
コノ従来ノミ界効果トランジスタでは、半絶縁性半導体
基板(1)内にpH1埋込み層(12)が形成されてい
て、その埋込み層内にはソースn−層(5)、ドレイン
領域層(6)、及びこの両層を結合するnチャネル層(
11)が形成されている。また、そのチャネル層上には
ゲート電極(7)が形成されている。
基板(1)内にpH1埋込み層(12)が形成されてい
て、その埋込み層内にはソースn−層(5)、ドレイン
領域層(6)、及びこの両層を結合するnチャネル層(
11)が形成されている。また、そのチャネル層上には
ゲート電極(7)が形成されている。
nチャネル層(11)の下のp型埠込み層(12)εよ
このnチャネル層(11)及びソースn・層(5)、ド
レイン領域層(6)に対して逆の導電型であるため、n
チャネル層(11)とp型埋込み層(12)の間、また
ソースn−層(5)、ドレインn・層(6)とp型埋込
み層(12)の曲に接合バリアが形成される。その接合
ノくリアの大きさはp型埋込み層(12)が無い場合に
比べると大きいため、キャリア(電子)のnチャネル層
(11)からその層下へのしみ出し、あるいはソースn
・層(5)、ドレインn−層(6)からnチャネル層(
11)下へのしみ出しが抑制されるため、いわゆる短チ
ヤネル効果が抑制される。12!に、この電界効果トラ
ンジスタの近傍にα線が入射した場合に生ずる電子−正
孔対の電子は、p型埋込み層(12)がイf在するため
キャリア寿命が短かく、従って。
このnチャネル層(11)及びソースn・層(5)、ド
レイン領域層(6)に対して逆の導電型であるため、n
チャネル層(11)とp型埋込み層(12)の間、また
ソースn−層(5)、ドレインn・層(6)とp型埋込
み層(12)の曲に接合バリアが形成される。その接合
ノくリアの大きさはp型埋込み層(12)が無い場合に
比べると大きいため、キャリア(電子)のnチャネル層
(11)からその層下へのしみ出し、あるいはソースn
・層(5)、ドレインn−層(6)からnチャネル層(
11)下へのしみ出しが抑制されるため、いわゆる短チ
ヤネル効果が抑制される。12!に、この電界効果トラ
ンジスタの近傍にα線が入射した場合に生ずる電子−正
孔対の電子は、p型埋込み層(12)がイf在するため
キャリア寿命が短かく、従って。
ソースn゛屑(5)、ドレインn−層(6)、あるいは
nチャネル層(11)の電子濃度変化を起こす確率は小
さくなるので、ソフトエラー耐性は向上する。
nチャネル層(11)の電子濃度変化を起こす確率は小
さくなるので、ソフトエラー耐性は向上する。
従来のp型埋込み電界効果トランジスタは以上のように
構成されているので、短チヤネル効果を抑制し、しかも
ソフトエラー耐性を向上させるという利点はあるが、ゲ
ート寄生容量が増大するという欠点があった。
構成されているので、短チヤネル効果を抑制し、しかも
ソフトエラー耐性を向上させるという利点はあるが、ゲ
ート寄生容量が増大するという欠点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、短チヤネル効果の抑制、ソフトエラー耐性
の向上、ゲート寄生容量増加の防止を同特に可能とする
電界効果トランジスタを得ることを[1的とする。
れたもので、短チヤネル効果の抑制、ソフトエラー耐性
の向上、ゲート寄生容量増加の防止を同特に可能とする
電界効果トランジスタを得ることを[1的とする。
この発IJJに係る電界効果トランジスタは、高濃度チ
ャネル領域直下にこれとは逆導電型の高濃度領域を形成
し、且つ、高濃度ソース領域、高濃度ドレイン領域、上
記逆導電型の高濃度領域を囲むその逆導電型と同じ導電
型の低濃度領域を形威し、更に、チャネル領域上にこの
チャネル領域と同じ導電型の低濃度領域あるいは真性領
域を形成したものである。
ャネル領域直下にこれとは逆導電型の高濃度領域を形成
し、且つ、高濃度ソース領域、高濃度ドレイン領域、上
記逆導電型の高濃度領域を囲むその逆導電型と同じ導電
型の低濃度領域を形威し、更に、チャネル領域上にこの
チャネル領域と同じ導電型の低濃度領域あるいは真性領
域を形成したものである。
この発IJ1における電界効果トランジスタでは、高濃
度チャネル領域直下に形成された逆導電型の高濃度領域
によりチャネル領域から基板側へ電子がしみ出すのが抑
制されて、短チヤネル効果が低減される。また、高濃度
ソース領域、高濃度ドレイン領域、上記逆導電型の高濃
度領域を囲むその逆導電型と同じ導電型の低濃度領域に
より、α線入射により発生する電子の寿命は十分に小さ
くなり、ゲート寄生容量の増大も十分に阻止される。
度チャネル領域直下に形成された逆導電型の高濃度領域
によりチャネル領域から基板側へ電子がしみ出すのが抑
制されて、短チヤネル効果が低減される。また、高濃度
ソース領域、高濃度ドレイン領域、上記逆導電型の高濃
度領域を囲むその逆導電型と同じ導電型の低濃度領域に
より、α線入射により発生する電子の寿命は十分に小さ
くなり、ゲート寄生容量の増大も十分に阻止される。
四に、高濃度チャネル領域上に形成されたその領域と同
じ導電型の低濃度領域あるいは真性領域によりゲートシ
ョットキー障壁の低下は抑制される。
じ導電型の低濃度領域あるいは真性領域によりゲートシ
ョットキー障壁の低下は抑制される。
以下、この発明の一実施例による電界効果トランジスタ
を第1図によって説明する。同図において、(1)はG
aAsあるいはInP等の半絶縁性半導体基板、(2)
は高濃度n(すなわちV)チャネル屑、(3)は高濃度
p(すなわちpo)型埋込み居、(4)は低濃度p(す
なわちp−)型埋込み層、(5)はソースn−層、(6
)はドレインn・層、(7)はゲート電極、(8)は低
濃度n(すなわちn−)層あるいは真性(すなわちi)
層である。
を第1図によって説明する。同図において、(1)はG
aAsあるいはInP等の半絶縁性半導体基板、(2)
は高濃度n(すなわちV)チャネル屑、(3)は高濃度
p(すなわちpo)型埋込み居、(4)は低濃度p(す
なわちp−)型埋込み層、(5)はソースn−層、(6
)はドレインn・層、(7)はゲート電極、(8)は低
濃度n(すなわちn−)層あるいは真性(すなわちi)
層である。
この電界効果トランジスタでは、半絶縁性半導体基板(
1)内にp〜型埋込み層(4)が形成されていて、その
埋込み層内にはソースn−層(5)、ドレインn・層(
6)、この両層を結合するVチャネル層(2)、及びこ
のチャネル層下にp−型埋込みR(3)がそれぞれ形成
されている。また、n゛チヤネル層2)上には、n−−
GaAs、 1−GaAs、 n−An Gaks。
1)内にp〜型埋込み層(4)が形成されていて、その
埋込み層内にはソースn−層(5)、ドレインn・層(
6)、この両層を結合するVチャネル層(2)、及びこ
のチャネル層下にp−型埋込みR(3)がそれぞれ形成
されている。また、n゛チヤネル層2)上には、n−−
GaAs、 1−GaAs、 n−An Gaks。
i −AJIGaAs、あるいは、その他の、n1チヤ
ネル屑(2)の材料よりもバンドギャップが大きい「−
1−の3元混晶等の層(8)が形成され、更にその居士
にはゲート電極(7)が形成されている。
ネル屑(2)の材料よりもバンドギャップが大きい「−
1−の3元混晶等の層(8)が形成され、更にその居士
にはゲート電極(7)が形成されている。
n°チャネル層(2)の直下に形成された比較的薄いp
・型埋込み層(3)は高濃度1層であるため、n。
・型埋込み層(3)は高濃度1層であるため、n。
チャネル!(2) 、 ソースn・層(5)、ドレイ
ンn・層(6)の電子が基板(1)側へしみ出すのを十
分に抑制することができるので、短チヤネル効果が低減
される。また、ソースn−層(5)とドレインV層(6
)を囲むp−型埋込み層(4)はα線の入射により発生
する電子の寿命を十分に小さくする。1J!に、このp
〜型埋込み層(4)は低濃度であるため、ゲート寄生容
量の増大は十分に阻止される。
ンn・層(6)の電子が基板(1)側へしみ出すのを十
分に抑制することができるので、短チヤネル効果が低減
される。また、ソースn−層(5)とドレインV層(6
)を囲むp−型埋込み層(4)はα線の入射により発生
する電子の寿命を十分に小さくする。1J!に、このp
〜型埋込み層(4)は低濃度であるため、ゲート寄生容
量の増大は十分に阻止される。
また、n゛チヤネル層2)はその直下に高濃度9層、す
なわちp°型埋込み層(3)を形成するために高濃度で
あることが必要であるが、そのためにゲ−ト電極(7)
との間のショットキーlIl壁が低下する。それ故、こ
れを防止するために、n゛チヤネル層2)とゲート電極
(7)との間にn−あるいはiの層(8)を設けている
。これによって、電界効果トランジスタの入力振幅が低
下するおそれはない。
なわちp°型埋込み層(3)を形成するために高濃度で
あることが必要であるが、そのためにゲ−ト電極(7)
との間のショットキーlIl壁が低下する。それ故、こ
れを防止するために、n゛チヤネル層2)とゲート電極
(7)との間にn−あるいはiの層(8)を設けている
。これによって、電界効果トランジスタの入力振幅が低
下するおそれはない。
以上のように、この発明によれば、高濃度チャネル領域
直下に逆導電型の高濃度領域を形成し、成したので、ゲ
ート害虫容量の増加を伴なうことなく短チヤネル効果の
抑制、ソフトエラー耐性の向上を可能にする。
直下に逆導電型の高濃度領域を形成し、成したので、ゲ
ート害虫容量の増加を伴なうことなく短チヤネル効果の
抑制、ソフトエラー耐性の向上を可能にする。
また、高濃度チャネル領域上にこの領域と同じ導電型の
低濃度領域あるいは真性領域を形成するように構成した
ので、ゲートシ、ットキー障壁を高くすることができる
。
低濃度領域あるいは真性領域を形成するように構成した
ので、ゲートシ、ットキー障壁を高くすることができる
。
第1図はこの発明の一実施例による電界効果トランジス
タの構造を示す断面図、第2図は従来の電界効果トラン
ジスタの構造を示す断面図である。 (1)は半導体基板、(2)は高濃度チャネル領域、(
3)は逆導電型の高濃度領域、(4)は逆導電型の低濃
度領域、(5)は高濃度ソース領域、(6)は高濃度ド
レイン領域、(7)はゲート電極、(8)は低濃度領域
あるいは真性領域である。 なお1図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄
第1 図 8・w4瓢加川A 桑2 回 19事件の表示 特願叱平1−326283号 2、発明の名称 電界効果トランジスタ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号名
称 (601)三菱電機株式会社代表者志岐守哉 4、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号三
菱電機株式会社内 氏名 (7375)弁理士大岩増雄 (連絡先03(213)3421持許部) ・
5、補正の対魚 11細害の「発Illの詳細な説明」の欄。 6、補正の内容 (1) 明細出の第5頁第19行乃至第2o行中の「
その連込み層内にはソースn4層(5) 、 トレイ
ンn4層(6) 、 Jを「その埋込み層内にはチャネ
ル肘(2)と同じ導電型のソースn0層(5)、同しく
チャネル層(2)と同じ導電型のトレインn3層(6)
、 Jと訂正します。 (2〉 同書第6頁第18行乃至第20行中の「また
n+チャネル層(2)は・・・・・必要であるか、」を
「また、電界効果トランジスタの高性能化のために1例
えば電界効果トランジスタの電流開動能力を向上させる
ために、n0チャネル層(2)は高濃度化されているか
、」と訂正します。 以上
タの構造を示す断面図、第2図は従来の電界効果トラン
ジスタの構造を示す断面図である。 (1)は半導体基板、(2)は高濃度チャネル領域、(
3)は逆導電型の高濃度領域、(4)は逆導電型の低濃
度領域、(5)は高濃度ソース領域、(6)は高濃度ド
レイン領域、(7)はゲート電極、(8)は低濃度領域
あるいは真性領域である。 なお1図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄
第1 図 8・w4瓢加川A 桑2 回 19事件の表示 特願叱平1−326283号 2、発明の名称 電界効果トランジスタ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号名
称 (601)三菱電機株式会社代表者志岐守哉 4、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号三
菱電機株式会社内 氏名 (7375)弁理士大岩増雄 (連絡先03(213)3421持許部) ・
5、補正の対魚 11細害の「発Illの詳細な説明」の欄。 6、補正の内容 (1) 明細出の第5頁第19行乃至第2o行中の「
その連込み層内にはソースn4層(5) 、 トレイ
ンn4層(6) 、 Jを「その埋込み層内にはチャネ
ル肘(2)と同じ導電型のソースn0層(5)、同しく
チャネル層(2)と同じ導電型のトレインn3層(6)
、 Jと訂正します。 (2〉 同書第6頁第18行乃至第20行中の「また
n+チャネル層(2)は・・・・・必要であるか、」を
「また、電界効果トランジスタの高性能化のために1例
えば電界効果トランジスタの電流開動能力を向上させる
ために、n0チャネル層(2)は高濃度化されているか
、」と訂正します。 以上
Claims (1)
- (1)半導体基板内に同一導電型の高濃度ソース領域、
高濃度ドレイン領域及びこれらの両領域を結合する高濃
度チャネル領域が形成され、且つ該チャネル領域の直下
に逆導電型の高濃度領域が形成され、且つ、該逆導電型
と同じ導電型の低濃度領域が上記ソース領域、ドレイン
領域、逆導電型の高濃度領域を囲むように上記半導体基
板内に形成され、且つ、上記チャネル領域上に該領域と
同一導電型の低濃度領域あるいは真性領域が形成され、
且つ、該低濃度領域あるいは真性領域上にゲート電極が
形成されて構成された電界効果トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32628389A JPH03185738A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32628389A JPH03185738A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 電界効果トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03185738A true JPH03185738A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18186037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32628389A Pending JPH03185738A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 電界効果トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03185738A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004221168A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 横型接合型電界効果トランジスタおよびその製造方法 |
WO2010125882A1 (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-04 | 住友電気工業株式会社 | 横型接合型電界効果トランジスタ |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP32628389A patent/JPH03185738A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004221168A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 横型接合型電界効果トランジスタおよびその製造方法 |
JP4547858B2 (ja) * | 2003-01-10 | 2010-09-22 | 住友電気工業株式会社 | 横型接合型電界効果トランジスタおよびその製造方法 |
WO2010125882A1 (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-04 | 住友電気工業株式会社 | 横型接合型電界効果トランジスタ |
CN102379032A (zh) * | 2009-05-01 | 2012-03-14 | 住友电气工业株式会社 | 横向结型场效应晶体管 |
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