JPH03185054A - 成形用液晶性ポリエステルカーボネート樹脂組成物 - Google Patents
成形用液晶性ポリエステルカーボネート樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH03185054A JPH03185054A JP32383089A JP32383089A JPH03185054A JP H03185054 A JPH03185054 A JP H03185054A JP 32383089 A JP32383089 A JP 32383089A JP 32383089 A JP32383089 A JP 32383089A JP H03185054 A JPH03185054 A JP H03185054A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polyester carbonate
- weight
- carbonate resin
- glass fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 title claims abstract description 37
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 29
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000005586 carbonic acid group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 33
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 claims 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 51
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 23
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 23
- -1 polyphenylene sulfur Polymers 0.000 description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 16
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 15
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 15
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 5
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000001555 benzenes Chemical group 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGSHFDSKHTZINF-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-6-phenylphenyl) hydrogen carbonate Chemical compound CC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1OC(O)=O ZGSHFDSKHTZINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIYBRXKMQFDHSM-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O YIYBRXKMQFDHSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1O VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLDLRWQLBOJPEB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfanylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1SC1=CC=CC=C1O BLDLRWQLBOJPEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSVZEASGNTZBRQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1S(=O)C1=CC=CC=C1O XSVZEASGNTZBRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUWAJPZDCZDTJS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1O QUWAJPZDCZDTJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZDFHIJNHHMENY-UHFFFAOYSA-N Dimethyl dicarbonate Chemical compound COC(=O)OC(=O)OC GZDFHIJNHHMENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFYPMLJYZAEMQB-UHFFFAOYSA-N diethyl pyrocarbonate Chemical compound CCOC(=O)OC(=O)OCC FFYPMLJYZAEMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010300 dimethyl dicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004316 dimethyl dicarbonate Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000343 polyazomethine Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000012916 structural analysis Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ガラス繊維を含む成形用液晶性ポリエステル
カーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは、機械
的物性の異方性が少なく、且つ改良された強度と耐熱性
を有するガラス繊維強化成形用液晶性ポリエステルカー
ボネート樹脂組酸物に関する。
カーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは、機械
的物性の異方性が少なく、且つ改良された強度と耐熱性
を有するガラス繊維強化成形用液晶性ポリエステルカー
ボネート樹脂組酸物に関する。
従来の技術
サーモトロピック液晶性ポリマーは、成形の際に流動方
向に沿って生じる高度な分子配向のため、他の熱可塑性
ポリマーに比べ卓越した機械的物性を示す反面、それら
の物性には通常の構造材料に用いるには不都合な大きな
異方性が発現する。市販のサーモトロピック液晶性ポリ
エステルは、安価なガラスmixの充填により、成形で
生じる高度な分子配向を阻害して異方性を緩和できるた
め、ガラス繊維充填成形用液晶性ポリエステルは各種構
造材料として用いられている。
向に沿って生じる高度な分子配向のため、他の熱可塑性
ポリマーに比べ卓越した機械的物性を示す反面、それら
の物性には通常の構造材料に用いるには不都合な大きな
異方性が発現する。市販のサーモトロピック液晶性ポリ
エステルは、安価なガラスmixの充填により、成形で
生じる高度な分子配向を阻害して異方性を緩和できるた
め、ガラス繊維充填成形用液晶性ポリエステルは各種構
造材料として用いられている。
しかしながら、液晶性ポリエステルにガラス繊維を充填
することにより、機械的物性とその異方性とのバランス
がとれるようになるという効果が認められるものの、多
くの機械的物性、特に強度と、短期耐熱性の指標である
熱変形温度については、異方性の緩和効果による減少分
とガラス繊維の補強効果による上昇分が相殺されるため
、不十分な改善効果しか得られていない(小出直之編、
゛°液晶ポリマーー合成・成形・応用−、シーエムシー
(1987)) また、サーモトロピック液晶性ポリエステルカーボネー
トについては、特開昭55−1181323号公報、特
開平1−153720号公報等が知られているが、これ
までにガラス繊維を充填したものは先行技術に見い出せ
なかった。
することにより、機械的物性とその異方性とのバランス
がとれるようになるという効果が認められるものの、多
くの機械的物性、特に強度と、短期耐熱性の指標である
熱変形温度については、異方性の緩和効果による減少分
とガラス繊維の補強効果による上昇分が相殺されるため
、不十分な改善効果しか得られていない(小出直之編、
゛°液晶ポリマーー合成・成形・応用−、シーエムシー
(1987)) また、サーモトロピック液晶性ポリエステルカーボネー
トについては、特開昭55−1181323号公報、特
開平1−153720号公報等が知られているが、これ
までにガラス繊維を充填したものは先行技術に見い出せ
なかった。
一方、ポリフェニレンサルファ、イド樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート欄内やポリプロピレン樹脂などのよう
な結晶性ポリマーでは、ガラス繊維の充填により成形物
の機械的物性を改良することが広く行なわれている。し
かしながら、ガラス繊維の充填により機械的物性は著し
く改善されるが、物性の異方性は大きくなり、機械的物
性とその異方性とのバランスをとることが非常に難しい
のが現状である。
ンテレフタレート欄内やポリプロピレン樹脂などのよう
な結晶性ポリマーでは、ガラス繊維の充填により成形物
の機械的物性を改良することが広く行なわれている。し
かしながら、ガラス繊維の充填により機械的物性は著し
く改善されるが、物性の異方性は大きくなり、機械的物
性とその異方性とのバランスをとることが非常に難しい
のが現状である。
このように、熱可塑性樹脂にガラス繊維を充填すること
により、成形物の機械的物性の改善と異方性の緩和の両
方を遠戚しようとする試みは鋭意なされているが、未だ
不十分である。
により、成形物の機械的物性の改善と異方性の緩和の両
方を遠戚しようとする試みは鋭意なされているが、未だ
不十分である。
発明が解決しようとする課題
本発明は、射出成形物等とした時に、ガラス繊維を充填
しない場合よりも機械的物性の異方性が少なく、且つ改
良された強度と耐熱性を有する成形物が得られるガラス
繊維強化樹脂組成物を提供しようとするものである。
しない場合よりも機械的物性の異方性が少なく、且つ改
良された強度と耐熱性を有する成形物が得られるガラス
繊維強化樹脂組成物を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段
本発明者らは、4二記の課題を解決すべく鋭意研究の結
果、基本となる樹脂が液晶性ポリエステルカーボネート
であれば、射出成形物等とした時に、ガラスmisを充
填しない場合よりも機械的物性の異方性が少なく、且つ
改良された強度と耐熱性を有するガラスia雑強化組成
物が得られることを見出し、本発明に到達したものであ
る。
果、基本となる樹脂が液晶性ポリエステルカーボネート
であれば、射出成形物等とした時に、ガラスmisを充
填しない場合よりも機械的物性の異方性が少なく、且つ
改良された強度と耐熱性を有するガラスia雑強化組成
物が得られることを見出し、本発明に到達したものであ
る。
即ち本発明は、液晶性ポリエステルカーボネート樹脂9
5〜30重量%に、ガラス繊維を5〜70重量%配合し
たことを特徴とする成形用液晶性ポリエステルカーボネ
ート樹脂組酸物である。
5〜30重量%に、ガラス繊維を5〜70重量%配合し
たことを特徴とする成形用液晶性ポリエステルカーボネ
ート樹脂組酸物である。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明における液晶性ポリエステルカーボネート樹脂と
しては、溶融時に光学異方性を示す、成形可能なサーモ
トロピック液晶性ポリエステルカーボネートである。
しては、溶融時に光学異方性を示す、成形可能なサーモ
トロピック液晶性ポリエステルカーボネートである。
異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により確認することができる。
光検査法により確認することができる。
より具体的には、異方性溶融相の確認は偏光顕微鏡を利
用し、ホットステージにのせた試料を観察することによ
り実施できる。
用し、ホットステージにのせた試料を観察することによ
り実施できる。
本発明における液晶性ポリエステルカーボネート樹脂は
、 (a)芳香族オキシカルボン酸残基 (b)芳香族ジオール残基 (c)炭酸残基 (d)芳香族ジカルボン酸残基 より威り、そのモル比が O≦a/(a+b)≦0.88 0、O1≦c/(c+d)≦1.0 a+d>0 であることが好ましい。
、 (a)芳香族オキシカルボン酸残基 (b)芳香族ジオール残基 (c)炭酸残基 (d)芳香族ジカルボン酸残基 より威り、そのモル比が O≦a/(a+b)≦0.88 0、O1≦c/(c+d)≦1.0 a+d>0 であることが好ましい。
本発明において、(a) を分は、芳香族オキシカルボ
ン酸残基よりなる。
ン酸残基よりなる。
原料とする芳香族オキシカルボン酸は、例えばp−オキ
シ安息香酸、またはその核置換誘導体(例えば塩素原子
、臭素原子等の如きハロゲン原子、メチル基、エチル基
等の如き低級アルキル基、メトキシ基、エトキシ基の如
きアルコキシ基等の原子または基で、ベンゼン核の水素
原子の少なくとも1つが置換されているp−オキシ安息
香酸誘導体)、またはP−オキシ安息香酸の一部または
全部を他の芳香族オキシカルボン酸(例えばm−オキシ
安息香酸、オキシナフトエ酸、オキシジフェニルカルボ
ン酸及びこれらの核置換誘導体等)の1種または2種以
上で置き換えたもの等が挙げられる。
シ安息香酸、またはその核置換誘導体(例えば塩素原子
、臭素原子等の如きハロゲン原子、メチル基、エチル基
等の如き低級アルキル基、メトキシ基、エトキシ基の如
きアルコキシ基等の原子または基で、ベンゼン核の水素
原子の少なくとも1つが置換されているp−オキシ安息
香酸誘導体)、またはP−オキシ安息香酸の一部または
全部を他の芳香族オキシカルボン酸(例えばm−オキシ
安息香酸、オキシナフトエ酸、オキシジフェニルカルボ
ン酸及びこれらの核置換誘導体等)の1種または2種以
上で置き換えたもの等が挙げられる。
ここでp−オキシ安息香酸及びその核置換誘導体として
は1例えば、p−オキシ安息香酸、3−クロル−4−オ
キシ安息香酸、3−ブロム−4−オキシ安息香酸、3−
メチル−4−オキシ安息香酸、3−メトキシ−4−オキ
シ安息香酸、3,5−ジクロル−4−オキシ安息香酸、
3,5〜ジブロム−4オキシ安息香酸等が含まれる。(
b)成分は、芳香族ジオール残基よりなる。
は1例えば、p−オキシ安息香酸、3−クロル−4−オ
キシ安息香酸、3−ブロム−4−オキシ安息香酸、3−
メチル−4−オキシ安息香酸、3−メトキシ−4−オキ
シ安息香酸、3,5−ジクロル−4−オキシ安息香酸、
3,5〜ジブロム−4オキシ安息香酸等が含まれる。(
b)成分は、芳香族ジオール残基よりなる。
この(b)成分の原料となる芳香族ジオールは、例えば
、ジオキシジフェニル、またはその核置換誘導体(例え
ば塩素原子、臭素原子等の如きハロゲン原子、メチル基
、エチル基等の如き低級アルキル基、メトキシ基、エト
キシ基の如きアルコキシ基及びフェニル基等の原子また
は官能基でベンゼン核の水素原子の少なくとも1つが置
換されているジオキシジフェニル誘導体)、またはジオ
キシジフェニルの一部または全部を他の芳香族ジオール
(例えば、ヒドロキノン、レゾルシン、ジオキシナフタ
レン、ビス(ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(
ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(ヒドロキシフェ
ニル)ケトン、ビス(ヒドロキシフェニル)スルホキシ
ド、ビス(ヒドロキシフェニル)スルホン、4,4°−
ビス(ヒドロキシフェニル)ジイソプロピルベンゼン、
2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン。
、ジオキシジフェニル、またはその核置換誘導体(例え
ば塩素原子、臭素原子等の如きハロゲン原子、メチル基
、エチル基等の如き低級アルキル基、メトキシ基、エト
キシ基の如きアルコキシ基及びフェニル基等の原子また
は官能基でベンゼン核の水素原子の少なくとも1つが置
換されているジオキシジフェニル誘導体)、またはジオ
キシジフェニルの一部または全部を他の芳香族ジオール
(例えば、ヒドロキノン、レゾルシン、ジオキシナフタ
レン、ビス(ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(
ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(ヒドロキシフェ
ニル)ケトン、ビス(ヒドロキシフェニル)スルホキシ
ド、ビス(ヒドロキシフェニル)スルホン、4,4°−
ビス(ヒドロキシフェニル)ジイソプロピルベンゼン、
2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン。
1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサ
ン及びこれらの核置換誘導体等)、あるいは液晶性を損
なわない範囲で脂肪族ジオール(例えばエチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール等)や脂環族ジオール(
例えばシクロヘキサンジメチロール、シクロヘキサンジ
オール等)の如き他種ジオールの1種または2種以上で
置き換えたものが挙げられる。
ン及びこれらの核置換誘導体等)、あるいは液晶性を損
なわない範囲で脂肪族ジオール(例えばエチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール等)や脂環族ジオール(
例えばシクロヘキサンジメチロール、シクロヘキサンジ
オール等)の如き他種ジオールの1種または2種以上で
置き換えたものが挙げられる。
ここでジオキシジフェニル及びその核置換誘導体として
は、例えばジオキシジフェニル、塩化ジオキシジフェニ
ル、臭化ジオキシジフェニル、メチルジオキシジフェニ
ル、メトキシジオキシジフェニル及びフエニルジオキシ
ジフェニル等が含まれる。
は、例えばジオキシジフェニル、塩化ジオキシジフェニ
ル、臭化ジオキシジフェニル、メチルジオキシジフェニ
ル、メトキシジオキシジフェニル及びフエニルジオキシ
ジフェニル等が含まれる。
(c)成分は、炭酸残基よりなる。
この炭酸残基を与える化合物としては1例えばジフェニ
ルカーボネート、ジトリルカーボネート、フェニルトリ
ルカーボネート及びジナフチルカーボネートのようなジ
アリールカーボネート、及び/または、例えばジエチル
カーボネート、ジメチルカーボネート、ジメチルジカー
ボネート及びジエチルジカーボネートのようなジアルキ
ルカーボネート、グリコールカーボネート等が含まれる
。
ルカーボネート、ジトリルカーボネート、フェニルトリ
ルカーボネート及びジナフチルカーボネートのようなジ
アリールカーボネート、及び/または、例えばジエチル
カーボネート、ジメチルカーボネート、ジメチルジカー
ボネート及びジエチルジカーボネートのようなジアルキ
ルカーボネート、グリコールカーボネート等が含まれる
。
(d)成分は、芳香族ジカルボン酸残基よりなる。
該芳香族ジカルボン酸残基としては、8〜24個の)X
素原子を有し、芳香族環1個あたり4個までの01〜C
4アルキル基、01〜C4アルコキシ基もしくはハロゲ
ン原子によって置換されていてもよく。
素原子を有し、芳香族環1個あたり4個までの01〜C
4アルキル基、01〜C4アルコキシ基もしくはハロゲ
ン原子によって置換されていてもよく。
例えばナフタレン−1,5−ジカルボン酸、ジフェニル
−2,2°−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4°−ジ
カルボン酸、ジフェニルメタン−4,1−ジカルボン酸
。
−2,2°−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4°−ジ
カルボン酸、ジフェニルメタン−4,1−ジカルボン酸
。
ジフェニルエーテル−4,1−ジカルボン酸、ジフェニ
ルスルホン−4,4゛−ジカルボン酸、テレフタル酸、
イソフタル酸、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸及び
それらの核置換誘導体等が含まれる。また(d)成分の
一部を液晶性を損なわない範囲で、コハク酸、アジピン
酸等の如き脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカル
ボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等の残基で置き換えて
もよい。
ルスルホン−4,4゛−ジカルボン酸、テレフタル酸、
イソフタル酸、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸及び
それらの核置換誘導体等が含まれる。また(d)成分の
一部を液晶性を損なわない範囲で、コハク酸、アジピン
酸等の如き脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカル
ボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等の残基で置き換えて
もよい。
本発明で用いる上記(a) 、 (b) 、 (c)及
び(d)成分よりなる液晶性ポリエステルカーボネート
系樹脂のそれぞれの成分のモル比は、 0≦a/(a+b)≦0.88 0.01≦c/(c+d)≦1.0 a+d>0 であることが好ましいが、より好適には。
び(d)成分よりなる液晶性ポリエステルカーボネート
系樹脂のそれぞれの成分のモル比は、 0≦a/(a+b)≦0.88 0.01≦c/(c+d)≦1.0 a+d>0 であることが好ましいが、より好適には。
0.01≦a/(a+b)≦0.99
0.01≦c/(c+d)≦1.0
であることを満足するのがよい。
本発明における液晶性ポリエステルカーボネート樹脂は
1通常のポリエステルの重縮合法によって得ることが可
能である。
1通常のポリエステルの重縮合法によって得ることが可
能である。
本発明に用いられるガラス繊維は、CaO、5i07及
ヒAl2O3を主成分とするもので1通常Ca010〜
〜20重量%、Siも50〜70重量%、及びM、03
2〜15重量%を含むものが好ましいが、樹脂の補強材
として使用できるものであれば組成に制限はない。
ヒAl2O3を主成分とするもので1通常Ca010〜
〜20重量%、Siも50〜70重量%、及びM、03
2〜15重量%を含むものが好ましいが、樹脂の補強材
として使用できるものであれば組成に制限はない。
また、シラン系やチタネート系等のカップリング剤、低
分子有機化合物や高分子化合物から成るコーティング剤
、及び酸等で繊維表面を処理したものでも、表面処理を
施していないものでもよく、ニッケル、銅などの金属で
コーティングしたガラスピーズも使用可能である。
分子有機化合物や高分子化合物から成るコーティング剤
、及び酸等で繊維表面を処理したものでも、表面処理を
施していないものでもよく、ニッケル、銅などの金属で
コーティングしたガラスピーズも使用可能である。
その形状は繊維状であればよく、ロービングまたはチョ
ップトストランドのいずれを使用することもでき、中空
ガラス繊維でもよい、サイズは、混練の容易さから通常
、平均繊維長(L)が1〜10■、平均繊維径(D)が
5〜20μm、好ましくは10〜15gm、アスペクト
比(L/It)が50以上のものが好ましい。
ップトストランドのいずれを使用することもでき、中空
ガラス繊維でもよい、サイズは、混練の容易さから通常
、平均繊維長(L)が1〜10■、平均繊維径(D)が
5〜20μm、好ましくは10〜15gm、アスペクト
比(L/It)が50以上のものが好ましい。
本発明において、液晶性ポリエステルカーボネート樹脂
に配合するガラス繊維の配合割合は。
に配合するガラス繊維の配合割合は。
使用する液晶性ポリエステルカーボネート樹脂の種類に
よっても異なり、液晶性ポリエステルカーボネート樹脂
85〜30重量%、ガラス繊ls5〜70重量%である
が、好ましくは液晶性ポリエステルカーボネート樹脂8
0〜50重量%、ガラス繊維20〜50重量%の割合で
配合するのがよい。
よっても異なり、液晶性ポリエステルカーボネート樹脂
85〜30重量%、ガラス繊ls5〜70重量%である
が、好ましくは液晶性ポリエステルカーボネート樹脂8
0〜50重量%、ガラス繊維20〜50重量%の割合で
配合するのがよい。
組成物中に占めるガラス繊維の含有量が5重量%未満で
は、組成物を成形して得られる成形物の強度と耐熱性が
殆ど改良されないばかりでなく、分子配向方向に沿った
場合とこれに直角な方向に沿った場合とで強度の差が著
しく異方性が殆ど改善されない。
は、組成物を成形して得られる成形物の強度と耐熱性が
殆ど改良されないばかりでなく、分子配向方向に沿った
場合とこれに直角な方向に沿った場合とで強度の差が著
しく異方性が殆ど改善されない。
また、ガラス繊維の含有量が70重量%を越えると、溶
融状態での組成物の溶融粘度が非常に高くなるため射出
成形等の成形が困難で、実用的でない。
融状態での組成物の溶融粘度が非常に高くなるため射出
成形等の成形が困難で、実用的でない。
本発明における組成物には、■液晶性ポリエステルカー
ボネート樹脂以外のサーモトロピック液晶性ポリマー、
■溶融時に液晶性を示さない熱可塑性樹脂、■熱硬化性
樹脂、■低分子有機化合物、■無機物、■ガラス繊維以
外の繊維のうちの一種あるいはそれ以上を含有していて
もよい。
ボネート樹脂以外のサーモトロピック液晶性ポリマー、
■溶融時に液晶性を示さない熱可塑性樹脂、■熱硬化性
樹脂、■低分子有機化合物、■無機物、■ガラス繊維以
外の繊維のうちの一種あるいはそれ以上を含有していて
もよい。
1−記■のサーモトロピック液晶性ポリマーとしては、
完全及び非完全芳香族ポリエステル、芳香族−脂肪族ポ
リエステル、芳香族ポリアゾメチン、芳香族及び非完全
芳香族ポリエステル−アミド等が挙げられる。
完全及び非完全芳香族ポリエステル、芳香族−脂肪族ポ
リエステル、芳香族ポリアゾメチン、芳香族及び非完全
芳香族ポリエステル−アミド等が挙げられる。
上記■の熱可塑性樹脂としては1例えばポリスチレン、
耐衝撃性ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビ
ニル、ポリウレタン、ポリアセタール、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアミ
ドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキサ
イド等を挙げることができる。
耐衝撃性ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビ
ニル、ポリウレタン、ポリアセタール、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアミ
ドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキサ
イド等を挙げることができる。
上記■の熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂
、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂等が含まれる。
、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂等が含まれる。
上記■の低分子有機化合物としては、可塑剤、酸化防止
剤や紫外線吸収剤等の安定剤、難燃剤、染料や顔料等の
着色剤、滑剤等に一般に用いられる低分子有機化合物が
含まれる。
剤や紫外線吸収剤等の安定剤、難燃剤、染料や顔料等の
着色剤、滑剤等に一般に用いられる低分子有機化合物が
含まれる。
上記■の無機物としては、公知の無機充埴材。
例えばタルク、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、マイ
カ、珪酸塩、硫酸バリウム、カオリン。
カ、珪酸塩、硫酸バリウム、カオリン。
焼成クレイ、ゼオライト、ベントナイト、炭酸マグネシ
ウム、酸化鉄、酸化亜鉛、チタン酸カリウム、ワラスト
ナイト、ガラスピーズ、ガラスパウダー、黒鉛、グラフ
ァイト等が含まれる。
ウム、酸化鉄、酸化亜鉛、チタン酸カリウム、ワラスト
ナイト、ガラスピーズ、ガラスパウダー、黒鉛、グラフ
ァイト等が含まれる。
また上記■のガラス繊維以外の繊維としては、例えば炭
素繊維、各種の金属繊維、各種の無機繊維、窒化珪素ウ
ィスカーやポロンウィスカー等の各種ウィスカーが含ま
れる。
素繊維、各種の金属繊維、各種の無機繊維、窒化珪素ウ
ィスカーやポロンウィスカー等の各種ウィスカーが含ま
れる。
本発明における組成物の製造は、従来の熱可塑性樹脂組
成物の製造方法として一般に用いられている公知の方法
により製造される0例えば、液晶性ポリエステルカーボ
ネート樹脂とガラス繊維とをトライブレンドした後、混
線機に投入して溶融混練する方法、予め混線機に液晶性
ポリエステルカーボネート樹脂を投入して溶融させた後
、ガラス繊維を投入して混練する方法等が使用できる。
成物の製造方法として一般に用いられている公知の方法
により製造される0例えば、液晶性ポリエステルカーボ
ネート樹脂とガラス繊維とをトライブレンドした後、混
線機に投入して溶融混練する方法、予め混線機に液晶性
ポリエステルカーボネート樹脂を投入して溶融させた後
、ガラス繊維を投入して混練する方法等が使用できる。
混線機は、特に制限されるものではなく、通常使用され
ているスクリュー式押出機、20−ル型ミキサー等を使
用すればよい。
ているスクリュー式押出機、20−ル型ミキサー等を使
用すればよい。
このようにして調整された成形用液晶性ポリエステルカ
ーボネート樹脂組成物は、通常の押出成形、射出成形等
により所望の製品に成形されるが、射出成形法を用いる
のがより好ましい、この理由について、以下に説明する
。
ーボネート樹脂組成物は、通常の押出成形、射出成形等
により所望の製品に成形されるが、射出成形法を用いる
のがより好ましい、この理由について、以下に説明する
。
本発明における組成物から得られた成形物がガラス繊維
を充填しない場合よりも機械的物性の異方性が少なく、
且つ改良された強度と耐熱性を発現する理由は未だ解明
されていないが、基本となる液晶性ポリエステルカーボ
ネート樹脂の結晶構造の特異性に起因すると考えられる
。
を充填しない場合よりも機械的物性の異方性が少なく、
且つ改良された強度と耐熱性を発現する理由は未だ解明
されていないが、基本となる液晶性ポリエステルカーボ
ネート樹脂の結晶構造の特異性に起因すると考えられる
。
液晶性ポリエステルカーボネート樹脂を成形した場合、
液晶性ポリエステル樹脂の場合と同様な高度な分子配向
が流動方向に沿って生じるが、前者は、後者の場合より
も分子がやや疎に充填しており、配列秩序が悪いことが
、構造解析により確認されている。
液晶性ポリエステル樹脂の場合と同様な高度な分子配向
が流動方向に沿って生じるが、前者は、後者の場合より
も分子がやや疎に充填しており、配列秩序が悪いことが
、構造解析により確認されている。
本発明における組成物を所望の製品に成形した場合、ガ
ラス繊維が液晶性ボリエステルカーポネー+−m脂のや
や乱れた結晶構造とうま〈複合化される結果、流動方向
以外の方向にも分子やガラス繊維の複雑な配向による補
強効果が現れ、異方性の緩和と物性の改良が同時に達成
できる。と考えられる。
ラス繊維が液晶性ボリエステルカーポネー+−m脂のや
や乱れた結晶構造とうま〈複合化される結果、流動方向
以外の方向にも分子やガラス繊維の複雑な配向による補
強効果が現れ、異方性の緩和と物性の改良が同時に達成
できる。と考えられる。
射出成形法が望ましい理由は、成形中の大きな剪断速度
と伸長速度により、分子やガラス繊維がL記のように効
果的に配向しやすいからである。
と伸長速度により、分子やガラス繊維がL記のように効
果的に配向しやすいからである。
実施例
以下、実施例及び比較例により、本発明の内容を具体的
に説明する。
に説明する。
実施例1
p−ヒドロキシ安息香酸2.804kg、4,4°−ジ
ヒドロキシジフェニル2.520kg、炭酸ジフェニル
8.878kg、及び反応触媒としてn−ブチルスタメ
ン酸0.98gを攪拌機と減圧蒸留装置を取付けた重合
反応器に仕込み、圧力を8501−〇gに設定して、窒
素気流中で200℃に加熱した。2時間30分かけて反
応温度を徐々に320℃に上昇させ、フェノールをさら
に留去した。そして、圧力を徐々にQ、8mmHHに減
少させ、1時間にわたって反応を行なった。
ヒドロキシジフェニル2.520kg、炭酸ジフェニル
8.878kg、及び反応触媒としてn−ブチルスタメ
ン酸0.98gを攪拌機と減圧蒸留装置を取付けた重合
反応器に仕込み、圧力を8501−〇gに設定して、窒
素気流中で200℃に加熱した。2時間30分かけて反
応温度を徐々に320℃に上昇させ、フェノールをさら
に留去した。そして、圧力を徐々にQ、8mmHHに減
少させ、1時間にわたって反応を行なった。
反応終了後、薄茶色のポリエステルカーボネート樹脂(
樹脂■)が得られた。収量は5.027kgであった。
樹脂■)が得られた。収量は5.027kgであった。
得られた樹脂■の結晶相から液晶相への転移温度は、示
差走査熱量測定(OSC)から266℃であり、偏光顕
微鏡下では260℃以りで光学異方用が観察された。樹
脂■を140℃で8時間乾燥した後、混線材料とした。
差走査熱量測定(OSC)から266℃であり、偏光顕
微鏡下では260℃以りで光学異方用が観察された。樹
脂■を140℃で8時間乾燥した後、混線材料とした。
樹脂■70重量部とガラス繊維(旭ファイバーグラス社
製チョツプドストランドC5−03−HA−429A、
平均直径13←m、平均長さ3m5)30重量部、及び
酸化防IE剤(チバガイギー社製IRGANOX−82
15)0.07@量部を、東洋精機製作所製デルタ型2
ブレードミキサー(ラボプラストミルーペレットミ+
? −D−200EXH型)に仕込み、280℃で5分
間混練後ストランド状に押出し、切断してペレットとし
た。
製チョツプドストランドC5−03−HA−429A、
平均直径13←m、平均長さ3m5)30重量部、及び
酸化防IE剤(チバガイギー社製IRGANOX−82
15)0.07@量部を、東洋精機製作所製デルタ型2
ブレードミキサー(ラボプラストミルーペレットミ+
? −D−200EXH型)に仕込み、280℃で5分
間混練後ストランド状に押出し、切断してペレットとし
た。
得られた組成物のペレットを140℃で8時間乾燥し、
型締力100トンの射出成形機(東芝機械製l5−10
0E)を用いて、バレル温度280℃、金型温度100
℃で1501−×150鳳■、厚さ31雪の平板に成形
した。この平板から、溶融樹脂の流動方向に平行な方向
(A方向)と直角な方向(B方向)に、それぞれAST
M−DE138のI型試験片を切り出し、引張強度を測
定した。結果を第1表に示す。
型締力100トンの射出成形機(東芝機械製l5−10
0E)を用いて、バレル温度280℃、金型温度100
℃で1501−×150鳳■、厚さ31雪の平板に成形
した。この平板から、溶融樹脂の流動方向に平行な方向
(A方向)と直角な方向(B方向)に、それぞれAST
M−DE138のI型試験片を切り出し、引張強度を測
定した。結果を第1表に示す。
実施例2
p−ヒドロキシ安息香酸2.308kg、4.1−ジヒ
ドロキシジフェニル3.109kg、 炭酸ジフェニル
8.585kg 、及び反応触媒としてn−ブチルスタ
ノン酸2.12gを攪拌機と減圧蒸留装置を取付けた重
合反応器に仕込み、圧力を850mmHgに設定して、
窒素気流中で200℃に加熱した。2時間40分かけて
反応温度を徐々に320℃に上昇させ、フェノールをさ
らに留去した。そして、圧力を徐々に0.6■Hgに減
少させ、1時曲にわたって反応を行なった。
ドロキシジフェニル3.109kg、 炭酸ジフェニル
8.585kg 、及び反応触媒としてn−ブチルスタ
ノン酸2.12gを攪拌機と減圧蒸留装置を取付けた重
合反応器に仕込み、圧力を850mmHgに設定して、
窒素気流中で200℃に加熱した。2時間40分かけて
反応温度を徐々に320℃に上昇させ、フェノールをさ
らに留去した。そして、圧力を徐々に0.6■Hgに減
少させ、1時曲にわたって反応を行なった。
反応路r後、廣い赤紫色のボリエステルカーポネ−ト4
H1lH(4MIIi+0) カ4’)うhり、収−9
ハ5.384kgであった。樹脂(2)の結晶相から液
晶相への転移温IWは、示差走査熱量測定(DSC:)
から296℃であり、偏光顕微鏡下では295℃以1−
で光学異方相が観察された。樹脂(2)を 140℃で
8時間乾燥した後、8こ線材料とした。
H1lH(4MIIi+0) カ4’)うhり、収−9
ハ5.384kgであった。樹脂(2)の結晶相から液
晶相への転移温IWは、示差走査熱量測定(DSC:)
から296℃であり、偏光顕微鏡下では295℃以1−
で光学異方相が観察された。樹脂(2)を 140℃で
8時間乾燥した後、8こ線材料とした。
実施例1と同様の方法によって、樹脂■70屯量重重カ
ラス繊維30重1一部と酸化防IF剤0.07重壊部を
、310℃で5分間溶融混練した。用いたガラスHh維
と醇化肪IF剤は実施例1の場合と同一・とじた。
ラス繊維30重1一部と酸化防IF剤0.07重壊部を
、310℃で5分間溶融混練した。用いたガラスHh維
と醇化肪IF剤は実施例1の場合と同一・とじた。
(1)られた組成物のペレットを140℃で8時間乾燥
し、実施例1と同様の方法によってバレル温度310℃
、金η!温度100℃で150mmX 15(1++m
、厚さ3開のV板に射出成形し、実施例1と同一の方
法で試験片を切り出して引張強度を測定した。
し、実施例1と同様の方法によってバレル温度310℃
、金η!温度100℃で150mmX 15(1++m
、厚さ3開のV板に射出成形し、実施例1と同一の方
法で試験片を切り出して引張強度を測定した。
得られた結果を第1表に示す。
実施例3
p−ヒドロキシ安息香酸2.305kg、 4.4°−
ジヒドロキシジフェニル1.909kg、 )&酸ジフ
ェニル8.78fikg 、及び反応触媒としてn−プ
チルスタノン酸1.88gを攪拌機と減圧蒸留装置を取
付けた重合反応器に仕込み、圧力を650mmHHに設
定して。
ジヒドロキシジフェニル1.909kg、 )&酸ジフ
ェニル8.78fikg 、及び反応触媒としてn−プ
チルスタノン酸1.88gを攪拌機と減圧蒸留装置を取
付けた重合反応器に仕込み、圧力を650mmHHに設
定して。
窒素気流中で220℃に加熱した。2時間40分かけて
反応温度を徐々に320℃に」二昇させ、フェノールを
さらに留去した。そして、圧力を徐々に0.7mmHg
に減少させ、1時間にわたって反応を行なった。
反応温度を徐々に320℃に」二昇させ、フェノールを
さらに留去した。そして、圧力を徐々に0.7mmHg
に減少させ、1時間にわたって反応を行なった。
反応終了後、淡い赤紫色のポリエステルカーボネート極
脂(樹脂■)が得られた。収量は4.745kgであっ
た。得られた樹脂■の結晶相から液晶相への転移温度は
、示差走査熱量測定(DSC)から290°Cであり、
偏光顧′Ia鏡下では282℃以−Eで光学異方相が観
察された。樹脂■を140℃で8時間乾燥した後、混線
材料とした。
脂(樹脂■)が得られた。収量は4.745kgであっ
た。得られた樹脂■の結晶相から液晶相への転移温度は
、示差走査熱量測定(DSC)から290°Cであり、
偏光顧′Ia鏡下では282℃以−Eで光学異方相が観
察された。樹脂■を140℃で8時間乾燥した後、混線
材料とした。
実施例1と同様の方法によって、樹脂■70重槍部、ガ
ラス繊維30重量部と酸化防止剤0.07屯j直部を、
305°Cで5分間溶融混練した。用いたガラス繊維と
酸化間1ヒ剤は実施例1の場合と同一とした。
ラス繊維30重量部と酸化防止剤0.07屯j直部を、
305°Cで5分間溶融混練した。用いたガラス繊維と
酸化間1ヒ剤は実施例1の場合と同一とした。
(りられたMl戊物のペレットを140℃で8蒔間乾燥
し、実施例1と同様の方法によって/ヘール温度305
°C1金型温度100℃で150mmX 150mm
、 J¥さ3■の平板に射出成形し、実施例1と同一の
方法で試験片を切り出して引張強度を測定した。
し、実施例1と同様の方法によって/ヘール温度305
°C1金型温度100℃で150mmX 150mm
、 J¥さ3■の平板に射出成形し、実施例1と同一の
方法で試験片を切り出して引張強度を測定した。
iJられた結果を第1表に示す。
′工施例4
P−ヒドロキシ安傳、香酸2.762kg、4.4゛−
ジヒドロキシジフェニル2.483kg、炭酸ジフェニ
ル7.712kg 、テレフタル酸0.554kg、及
び反応触媒としてn−ブチルスタノン酸0.97gt−
攪拌機と減11:、’x留装置を取付けた重合反応器に
仕込み、圧力を650+u+Hgに設定して、窒素気流
中で200℃に加熱した。20!?問50分かけて反応
温度を徐々に320°CにLシlさせ、フェノールをさ
らに留去した。そして、圧力を徐々に0.8tsHHに
減少させ、1時間にわたって反応を行なった。
ジヒドロキシジフェニル2.483kg、炭酸ジフェニ
ル7.712kg 、テレフタル酸0.554kg、及
び反応触媒としてn−ブチルスタノン酸0.97gt−
攪拌機と減11:、’x留装置を取付けた重合反応器に
仕込み、圧力を650+u+Hgに設定して、窒素気流
中で200℃に加熱した。20!?問50分かけて反応
温度を徐々に320°CにLシlさせ、フェノールをさ
らに留去した。そして、圧力を徐々に0.8tsHHに
減少させ、1時間にわたって反応を行なった。
反応終了後、薄茶色のポリエステルカーポネト欄内(樹
脂■)が得られた。収量は5.412kgであった。得
られた樹脂■の結晶相から液晶相への転移温度は、示差
走査熱量測定(DSC)から315℃であり、偏光顕微
鏡下でも315℃以上で光学異方相が観察された。樹脂
■を140℃で8時間乾燥した後、混線材料とした。
脂■)が得られた。収量は5.412kgであった。得
られた樹脂■の結晶相から液晶相への転移温度は、示差
走査熱量測定(DSC)から315℃であり、偏光顕微
鏡下でも315℃以上で光学異方相が観察された。樹脂
■を140℃で8時間乾燥した後、混線材料とした。
実施例1と同様の方法によって、極脂■70重縫部、ガ
ラス繊維30重績部と酸化防止剤0.07重量部を、3
30℃で5分間溶融混練した。用いたガラス繊維と酸化
防止剤は実施例1の場合と同一とした。
ラス繊維30重績部と酸化防止剤0.07重量部を、3
30℃で5分間溶融混練した。用いたガラス繊維と酸化
防止剤は実施例1の場合と同一とした。
得られた組成物のペレットを140℃で8時間乾燥し、
実施例1と同様の方法によってバレル温度330℃、金
型温度100℃で15(lsmX 150■■、厚さ3
■の平板に射出成形し、実施例1と同一の方法で試験片
を切り出して引張強度を測定した。
実施例1と同様の方法によってバレル温度330℃、金
型温度100℃で15(lsmX 150■■、厚さ3
■の平板に射出成形し、実施例1と同一の方法で試験片
を切り出して引張強度を測定した。
得られた結果を第1表に示す。
実施例5
p−ヒドロキシ安息香酸2.782kg、 4.4’−
ジヒドロキシジフェニル2.483kg、 炭酸ジフェ
ニル8.140kg 、イソフタル酸0.277kg、
及び反応触媒としてn−プチルスタノン酸0 、97g
を攪拌機と減圧蒸留装置を取付けた重合反応器に仕込み
、圧力を850+sm)Igに設定して、窒素気流中で
200℃に加熱した。2時間30分かけて反応温度を徐
々に320℃に上昇させ、フェノールをさらに留去した
。そして、圧力を徐々に0.6l−H8に減少させ、1
時間にわたって反応を行なった。
ジヒドロキシジフェニル2.483kg、 炭酸ジフェ
ニル8.140kg 、イソフタル酸0.277kg、
及び反応触媒としてn−プチルスタノン酸0 、97g
を攪拌機と減圧蒸留装置を取付けた重合反応器に仕込み
、圧力を850+sm)Igに設定して、窒素気流中で
200℃に加熱した。2時間30分かけて反応温度を徐
々に320℃に上昇させ、フェノールをさらに留去した
。そして、圧力を徐々に0.6l−H8に減少させ、1
時間にわたって反応を行なった。
反応終了後、薄茶色のポリエステルカーボネート樹脂(
樹脂■)が得られた。収量は5.135kgであった。
樹脂■)が得られた。収量は5.135kgであった。
得られた樹脂■の結晶相から液晶相への転移温度は、示
差走査熱量測定(DSC)から220℃であり、偏光顕
微鏡下では218℃以上で光学異方相が観察された。樹
脂■を120℃で8時間乾燥した後、混線材料とした。
差走査熱量測定(DSC)から220℃であり、偏光顕
微鏡下では218℃以上で光学異方相が観察された。樹
脂■を120℃で8時間乾燥した後、混線材料とした。
実施例1と同様の方法によって、樹脂■70重量部、ガ
ラス繊維30重量部と酸化防止剤0.07重量部を、2
40℃で5分間溶融混練した。用いたガラス繊維と酸化
防止剤は実施例1の場合と同一とした。
ラス繊維30重量部と酸化防止剤0.07重量部を、2
40℃で5分間溶融混練した。用いたガラス繊維と酸化
防止剤は実施例1の場合と同一とした。
得られた組成物のペレットを120℃で8時間乾燥し、
実施例1と同様の方法によってバレル温度240℃、金
型温度100℃で150maX 150鵬園、厚さ3■
■の平板に射出成形し、実施例1と同一の方法で試験片
を切り出して引張強度を測定した。
実施例1と同様の方法によってバレル温度240℃、金
型温度100℃で150maX 150鵬園、厚さ3■
■の平板に射出成形し、実施例1と同一の方法で試験片
を切り出して引張強度を測定した。
得られた結果を第1表に示す。
実施例6
メチルヒドロキノン2.480kg、炭酸ジフェニル1
1.139kg、テレフタル酸2.328kg、及び反
応触媒としてn−ブチルスタノン酸0.84gを攪拌機
と減圧蒸留装置を取付けた重合反応器に仕込み、圧力を
650smHHに設定して、窒素気流中で200℃に加
熱した。2時間30分かけて反応温度を徐々に320℃
に上昇させ、フェノールをさらに留去した。そして、圧
力を徐々に0.8mmHHに減少させ、1時間にわたっ
て反応を行なった。
1.139kg、テレフタル酸2.328kg、及び反
応触媒としてn−ブチルスタノン酸0.84gを攪拌機
と減圧蒸留装置を取付けた重合反応器に仕込み、圧力を
650smHHに設定して、窒素気流中で200℃に加
熱した。2時間30分かけて反応温度を徐々に320℃
に上昇させ、フェノールをさらに留去した。そして、圧
力を徐々に0.8mmHHに減少させ、1時間にわたっ
て反応を行なった。
反応終了後、薄茶色のポリエステルカーボネート樹脂(
樹脂■)が得られた。収量は4.369kgであった。
樹脂■)が得られた。収量は4.369kgであった。
得られた樹脂■の結晶相から液晶相への転移温度は、示
差走査熱量測定(DSC)から280℃であり、偏光顕
微鏡下でも280℃以上で光学異方相が観察された。樹
脂■を140℃で8時間乾燥した後、混線材料とした。
差走査熱量測定(DSC)から280℃であり、偏光顕
微鏡下でも280℃以上で光学異方相が観察された。樹
脂■を140℃で8時間乾燥した後、混線材料とした。
実施例1と同様の方法によって、樹脂■70重量部、ガ
ラス繊維30重量部と酸化防止剤0.07重量部を、2
95℃で5分間溶融混練した。用いたガラス繊維と酸化
防止剤は実施例1の場合と同一とした。
ラス繊維30重量部と酸化防止剤0.07重量部を、2
95℃で5分間溶融混練した。用いたガラス繊維と酸化
防止剤は実施例1の場合と同一とした。
得られた組成物のペレットを140℃で8時間乾燥し、
実施例1と同様の方法によってバレル温度285℃、金
型温度100℃で1501■X t50mm 、厚さ3
■■の平板に射出成形し、実施例1と同一の方法で試験
片を切り出して引張強度を測定した。
実施例1と同様の方法によってバレル温度285℃、金
型温度100℃で1501■X t50mm 、厚さ3
■■の平板に射出成形し、実施例1と同一の方法で試験
片を切り出して引張強度を測定した。
得られた結果を第1表に示す。
比較例1
実施例1における樹脂■97重量部、ガラス繊維3重量
部、酸化防止剤0.097重量部を、実施例1と同一の
方法によって溶融混練し、150m自×150麿鵬厚さ
3■の平板に射出成形し、試験片を切り出して引張強度
を測定した。
部、酸化防止剤0.097重量部を、実施例1と同一の
方法によって溶融混練し、150m自×150麿鵬厚さ
3■の平板に射出成形し、試験片を切り出して引張強度
を測定した。
得られた結果を第1表に示す。
比較例2
実施例1における樹脂■25重量部、ガラス繊維75虫
駿部、酸化防止剤0.025重量部を、実施例1と同一
の方法によって溶融混練し、150mm X 150m
m厚さ3■の平板に射出成形し、試験片を切り出して引
張強度を測定した。
駿部、酸化防止剤0.025重量部を、実施例1と同一
の方法によって溶融混練し、150mm X 150m
m厚さ3■の平板に射出成形し、試験片を切り出して引
張強度を測定した。
得られた結果を第1表に示す。
(以下余白)
実施例7
実施例1で得られた組成物のペレットを 140℃で8
時間乾燥し、型締力12)ンの射出成形IN(日本製鋼
所製J12−5BII)を用いて、バレル温度280℃
、金型温度100℃でJIS−に7113に準拠した1
(1/2)号型小型引張試験片を成形し、引張強度を測
定した。また、同じ成形条件で127mmX 12.7
mm、厚さ3.21111(7)平板を成形し、AST
M−[1790とASTIII−0848に準拠して曲
げ強度と熱変形温度(曲げ応力18.5kg/cm2)
をそれぞれ測定した。
時間乾燥し、型締力12)ンの射出成形IN(日本製鋼
所製J12−5BII)を用いて、バレル温度280℃
、金型温度100℃でJIS−に7113に準拠した1
(1/2)号型小型引張試験片を成形し、引張強度を測
定した。また、同じ成形条件で127mmX 12.7
mm、厚さ3.21111(7)平板を成形し、AST
M−[1790とASTIII−0848に準拠して曲
げ強度と熱変形温度(曲げ応力18.5kg/cm2)
をそれぞれ測定した。
これらの結果をガラス繊維を充填しない場合の物性と比
較するために、樹脂■100重量部と酸化防止剤0.1
重量部とを実施例1と同一の方法で溶融混練し、上記の
方法で射出成形片を得て物性評価した。
較するために、樹脂■100重量部と酸化防止剤0.1
重量部とを実施例1と同一の方法で溶融混練し、上記の
方法で射出成形片を得て物性評価した。
以上の結果を併せて第2表に示す。
実施例8
実施例2で得られた組成物のペレットを 140”Cで
8時間乾燥し、実施例7と同様の方法によってバレル温
度310℃、金型温度100℃で引張試験片と平板とを
射出成形し、引張強度、曲げ強度と熱変形温度(曲げ応
力18.5kg/cm’ )をそれぞれ測定した。
8時間乾燥し、実施例7と同様の方法によってバレル温
度310℃、金型温度100℃で引張試験片と平板とを
射出成形し、引張強度、曲げ強度と熱変形温度(曲げ応
力18.5kg/cm’ )をそれぞれ測定した。
これらの結果をガラス繊維を充填しない場合の物性と比
較するために、樹脂■100重量部と酸化時+h剤0.
1重量部とを実施例2と同一の方法で溶融混練し、上記
の方法で射出成形片を得て物性評価した。
較するために、樹脂■100重量部と酸化時+h剤0.
1重量部とを実施例2と同一の方法で溶融混練し、上記
の方法で射出成形片を得て物性評価した。
以上の結果を併せて第2表に示す。
′X施例9
実施例3で得られた組成物のペレットを 1@0℃で8
時間乾燥し、実施例7と同様の方法によってバレル温度
305℃、金型温度100℃で引張試験片と平板とを射
出成形し、引張強度、曲げ強度と熱変形温度(曲げ応力
18.5kg/cm’ )をそれぞれ測定した。
時間乾燥し、実施例7と同様の方法によってバレル温度
305℃、金型温度100℃で引張試験片と平板とを射
出成形し、引張強度、曲げ強度と熱変形温度(曲げ応力
18.5kg/cm’ )をそれぞれ測定した。
これらの結果をガラス繊維を充填しない場合の物性と比
較するために、樹脂■100重量部と酸化防止剤0.1
重量部とを実施例3と同一の方法で溶融混練し、上記の
方法で射出成形片を得て物性評価した。
較するために、樹脂■100重量部と酸化防止剤0.1
重量部とを実施例3と同一の方法で溶融混練し、上記の
方法で射出成形片を得て物性評価した。
以上の結果を併せて第2表に示す。
実施例10
実施例4で得られた組成物のペレットを 140℃で8
時間乾燥し、実施例7と同様の方法によってバレル温度
330℃、金型温度100℃で引張試験片と平板とを射
出成形し、引張強度、曲げ強度と熱変形温度(曲げ応力
18.5kg/cm2)をそれぞれ測定した。
時間乾燥し、実施例7と同様の方法によってバレル温度
330℃、金型温度100℃で引張試験片と平板とを射
出成形し、引張強度、曲げ強度と熱変形温度(曲げ応力
18.5kg/cm2)をそれぞれ測定した。
これらの結果をガラス繊維を充填しない場合の物性と比
較するために、樹脂■100重量部と酸化防医剤0.1
重量部とを実施例4と同一の方法で溶融混練し、上記の
方法で射出成形片を得て物性評価した。
較するために、樹脂■100重量部と酸化防医剤0.1
重量部とを実施例4と同一の方法で溶融混練し、上記の
方法で射出成形片を得て物性評価した。
以上の結果を併せて第2表に示す。
実施例11
実施例5で得られた組成物のペレットを120℃で8時
間乾燥し、実施例7と同様の方法によってバレル温度2
40℃、金型温度100℃で引張試験片と平板とを射出
成形し、引張強度、曲げ強度と熱変形温度(曲げ応力1
8.5kg/cm’ )をそれぞれ測定した。
間乾燥し、実施例7と同様の方法によってバレル温度2
40℃、金型温度100℃で引張試験片と平板とを射出
成形し、引張強度、曲げ強度と熱変形温度(曲げ応力1
8.5kg/cm’ )をそれぞれ測定した。
これらの結果をガラス繊維を充填しない場合の物性と比
較するために、樹脂■100重量部と酸化防止剤0.1
重量部とを実施例5と同一の方法で溶融混練し、上記の
方法で射出成形片を得て物性評価した。
較するために、樹脂■100重量部と酸化防止剤0.1
重量部とを実施例5と同一の方法で溶融混練し、上記の
方法で射出成形片を得て物性評価した。
以上の結果を併せて第2表に示す。
実施例12
実施例6で得られた組成物のベレットを 140℃で8
時間乾燥し、実施例7と同様の方法によって7ヘレル温
度295℃、金型温度100℃で引張試験片と平板とを
射出成形し、引張強度、曲げ強度と熱変形温度(曲げ応
力18.5kg/cm’ )をそれぞれ測定した。
時間乾燥し、実施例7と同様の方法によって7ヘレル温
度295℃、金型温度100℃で引張試験片と平板とを
射出成形し、引張強度、曲げ強度と熱変形温度(曲げ応
力18.5kg/cm’ )をそれぞれ測定した。
これらの結果をガラス繊維を充填しない場合の物性と比
較するために、樹脂■100重量部と酸化防仕−剤0.
1重量部とを実施例6と同一の方法で溶融混練し、上記
の方法で射出成形片を得て物性評価した。
較するために、樹脂■100重量部と酸化防仕−剤0.
1重量部とを実施例6と同一の方法で溶融混練し、上記
の方法で射出成形片を得て物性評価した。
以1の結果を併せて第2表に示す。
比較例3
140℃で8時間乾燥した市販のサーモトロピック液晶
性ポリエステル樹+11−1 (三釜化成製、EPE−
220)70巾rIt部、実施例1におけるガラス繊維
30重酸部を、実施例1と同一の方法によって溶融混練
し、゛尤施例6と同一の方法によって引張試験片と平板
とを射出成形し、引張強度、曲げ強度、熱変形温度(曲
げ応力18.5kg/cm’ )をそれぞれMl一定し
た。
性ポリエステル樹+11−1 (三釜化成製、EPE−
220)70巾rIt部、実施例1におけるガラス繊維
30重酸部を、実施例1と同一の方法によって溶融混練
し、゛尤施例6と同一の方法によって引張試験片と平板
とを射出成形し、引張強度、曲げ強度、熱変形温度(曲
げ応力18.5kg/cm’ )をそれぞれMl一定し
た。
これらの結果をガラス繊維を充損しない場合の物性と比
較するために、実施例6と同一の方法でL記の樹脂の射
出成形片をf+Iて物性評価した。
較するために、実施例6と同一の方法でL記の樹脂の射
出成形片をf+Iて物性評価した。
以りの結果を併せて第2表に示す。
(以ド余白)
第1表より、本発明における組成物から得られた成形物
は、溶融樹脂の流動方向(A方向)とそれに直角な方向
(B方向)の引張強度がともに優れ、両方向の引張強度
の異方性が小さいことがわかる。一方、ガラス繊維の含
有量が極端に少ない場合(比較例1)、あるいは多い場
合(比較例2)には、このような改善効果が十分に得ら
れないことがわかる。
は、溶融樹脂の流動方向(A方向)とそれに直角な方向
(B方向)の引張強度がともに優れ、両方向の引張強度
の異方性が小さいことがわかる。一方、ガラス繊維の含
有量が極端に少ない場合(比較例1)、あるいは多い場
合(比較例2)には、このような改善効果が十分に得ら
れないことがわかる。
第2表より5本発明における組成物から得られた成形物
(実施例7〜12のa項)は、ガラス繊維を充填しない
場合(実施例7〜12のb項)に比べ強度と熱変形温度
(短期耐熱性)が著しく改善されることがわかる。一方
、市販の液晶性ポリエステル樹脂を用いた場合(比較例
3)には、このような改善効果が十分に得られないこと
がわかる。
(実施例7〜12のa項)は、ガラス繊維を充填しない
場合(実施例7〜12のb項)に比べ強度と熱変形温度
(短期耐熱性)が著しく改善されることがわかる。一方
、市販の液晶性ポリエステル樹脂を用いた場合(比較例
3)には、このような改善効果が十分に得られないこと
がわかる。
発明の効果
以上の説明、及び実施例から明らかなように。
本発明における組成物は、射出成形物等とした時に、ガ
ラスmwrを充填しない場合よりも機械的物性の異方性
が少なく、シかも、ガラス繊維を充填しない場合よりも
著しく改良された強度と耐熱性を有する成形物が得られ
るため、これまでに見られなかった極めて優れた構造材
料として、幅広い工業的用途が期待できる。
ラスmwrを充填しない場合よりも機械的物性の異方性
が少なく、シかも、ガラス繊維を充填しない場合よりも
著しく改良された強度と耐熱性を有する成形物が得られ
るため、これまでに見られなかった極めて優れた構造材
料として、幅広い工業的用途が期待できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)液晶性ポリエステルカーボネート樹脂95〜30
重量%に、ガラス樹脂を5〜70重量%配合したことを
特徴とする成形用液晶性ポリエステルカーボネート樹脂
組成物。 (2)液晶性ポリエステルカーボネート樹脂が、(a)
芳香族オキシカルボン酸残基 (b)芳香族ジオール残基 (c)炭酸残基 (d)芳香族ジカルボン酸残基 より成り、そのモル比が 0≦a/(a+b)≦0.99 0.01≦c/(c+d)≦1.0 a+d>0 である請求項1記載の成形用液晶性ポリエステルカーボ
ネート樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32383089A JPH03185054A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 成形用液晶性ポリエステルカーボネート樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32383089A JPH03185054A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 成形用液晶性ポリエステルカーボネート樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03185054A true JPH03185054A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18159071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32383089A Pending JPH03185054A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 成形用液晶性ポリエステルカーボネート樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03185054A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6038427A (ja) * | 1983-07-16 | 1985-02-28 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | サーモトロピック芳香族ポリカーボナートおよびその製造法 |
JPS61285249A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-16 | Polyplastics Co | 歯車用樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32383089A patent/JPH03185054A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6038427A (ja) * | 1983-07-16 | 1985-02-28 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | サーモトロピック芳香族ポリカーボナートおよびその製造法 |
JPS61285249A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-16 | Polyplastics Co | 歯車用樹脂組成物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR920009711B1 (ko) | 유동성이 개선된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 | |
CA1301392C (en) | Resin composition which exhibits anistotropism when melted | |
CA2086931C (en) | Self reinforced composite of thermotropic liquid crystal polymers | |
US5068052A (en) | Resin composition containing smectic liquid crystal | |
JP3174339B2 (ja) | 高衝撃性ポリエステル/エチレンコポリマーブレンド | |
JPH04500693A (ja) | アミド結晶化助剤を含有するポリ(1,4―シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート)をベースとする成形組成物 | |
KR910008788B1 (ko) | 플루오르 수지 조성물 | |
JPH07196895A (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 | |
WO1994019407A1 (en) | Liquid-crystal polyester resin composition and process for producing the same | |
US6103806A (en) | Polyimide resin composition | |
WO2018097011A1 (ja) | 全芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法 | |
JPH07506597A (ja) | 改良された加工性を有するポリマーブレンド | |
JPH03185054A (ja) | 成形用液晶性ポリエステルカーボネート樹脂組成物 | |
JPS6261068B2 (ja) | ||
JPS63286425A (ja) | 共重合ポリエステル、その成形品、その複合構造体および共重合ポリエステルの製造方法 | |
EP0000097B1 (en) | Polyarylene esters moulding compositions, process for their preparation and shaped articles therefrom | |
JPS58167643A (ja) | 強化ポリアルキレンテレフタレ−ト、その製造法およびその使用法 | |
JPH10152606A (ja) | ポリエステル樹脂組成物及びその成形品 | |
KR960000506B1 (ko) | 폴리올레핀 수지 조성물, 그 제조방법 및 그의 성형품 | |
JPH02206644A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 | |
JPH0415249A (ja) | 液晶性ポリエステルカーボネート樹脂組成物 | |
US4127557A (en) | Reinforced polyarylene esters | |
JPH03243648A (ja) | 強化液晶樹脂組成物 | |
JP2000191907A (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
JPH0347861A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 |