JPH0317793B2 - - Google Patents

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JPH0317793B2
JPH0317793B2 JP58182095A JP18209583A JPH0317793B2 JP H0317793 B2 JPH0317793 B2 JP H0317793B2 JP 58182095 A JP58182095 A JP 58182095A JP 18209583 A JP18209583 A JP 18209583A JP H0317793 B2 JPH0317793 B2 JP H0317793B2
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JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
metal
solder
bonded body
present
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58182095A
Other languages
English (en)
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JPS6077181A (ja
Inventor
Akio Sayano
Shunichiro Tanaka
Kazuo Ikeda
Katsutoshi Nishida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
[発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、接合強度の大きい新規なセラミツク
ス−金属接合体に関する。 (従来の技術とその課題) 従来より、アルミナ等のセラミツクス部材に金
属部材を接合する方法としては、一般にセラミツ
クス部材表面にモリブデンペーストを焼付けてメ
タライズ処理を施した後、ニツケルめつきを行な
つて金属部材をろう付けして接合する方法がとら
れている。 この際、一般的には金属部材として、Al2O3
熱膨張係数のほぼ等しいコバール等が用いられ
る。 しかるに金属部材として、例えば構造材に用い
る鋼材のような熱膨張係数の大きな金属部材を用
いた場合には、両者の熱膨張差により生じる応力
のためセラミツク側に亀裂を生じたり、接合強度
よりも低い負荷状態においてセラミツクが金属側
に剥取られるという現象が起こる。 最近、高温構造材料、耐摩耐食材料として注目
されているSi3N4,SiC等の非酸化物系セラミツ
クスの場合、熱膨張係数はAl2O3よりもかなり小
さく(Al2O3;6〜9×10-6-1,Si3N4;2.5〜
4×10-6-1,SiC;4〜5×10-6-1)、これら
非酸化物系セラミツクスと鋼材等を接合した場合
には、上記のような現象が更に甚しくなり実用で
きる接合は極めて難しかつた。 本発明は、かかる従来の難点を解消すべくなさ
れたもので、セラミツクス部材と金属部材との接
合界面に延性の大きい金属板を介在させることに
より、接合時に生ずる熱応力や急激なシートシヨ
ツクによつても亀裂や破壊を起こすことのないセ
ラミツクス−金属接合体を提供しようとするもの
である。 [発明の構成] (課題を解決するための手段) すなわち本発明のセラミツクス−金属接合体
は、セラミツクス部材と金属部材とを、加熱接合
時におおよそ塑性変形が可能な実質的に亜鉛40%
以下含み残部が銅である黄銅材を介して、それぞ
れの接合面間を硬ろうによつて一体に加熱接合し
てなることを特徴としている。 本発明の対象となるセラミツクス部材として
は、アルミナ、マグネシア等の酸化物系のセラミ
ツクス部材のほか、特に窒化ケイ素、炭化ケイ
素、サイアロン等の非酸化物系セラミツクス部材
に効果的であり、常圧焼結、ホツトプレス等によ
り焼成された緻密質のものに特に適用される。 また、本発明に使用し得る延性の大きい金属と
しては、特に銅合金が適している。 なかでも黄銅は安価であり、かつ第1図に示す
ように亜鉛の含量が40%重量%までの範囲で延性
を示す伸びの改善が得られるので、本発明に適し
ている。 また延性は、伸びおよび絞りによつて示され、
黄銅のように伸びが優れたものの他に、特に絞り
が優れたものも好適である。 本発明に使用する延性の大きい金属板の厚さと
しては、使用する材質や接合面積によつて多少異
なるものではあるが、0.2〜0.5mmとすることによ
つて、所期の効果が得られる。さらに好ましい範
囲としては、0.2〜0.4mmである。この範囲は、延
性金属が接合時に塑性変形することによる応力緩
和効果、および熱膨張係数差によりセラミツクス
側に発生する引張り応力効果等の総合的条件によ
り定まるものと考えられ、本発明者等の実験にお
いては、上記厚さの範囲で優れた効果が得られる
ことが確認されている。すなわち、延性の大きい
金属板の厚さがあまり薄いと、加熱接合時の延性
金属の塑性変形量が熱応力を緩和するのに不十分
となり、またあまり厚いと、加熱接合時に弾性域
や塑性変形の不十分な領域の残存量が多くなり、
これらの領域によりセラミツクス部材側に残留応
力が作用してしまう。 さらに、この延性金属の厚さは、接合面積や使
用する延性金属の材質によつてそれぞれ最適値が
存在しており、その値は適宜実験的に求め、その
厚さの延性金属を使用することにより最大強度が
得られる。これは、延性金属の厚さにより、この
延性金属の塑性変形量が異なるためである。 本発明のセラミツクス−金属接合体は、接合す
べきセラミツクス部材の面を常法によりメタライ
ズ処理してニツケル電界めつきを施す一方、上記
延性の大きい金属板の両面にもニツケル電界めつ
きを施し、これらを弱還元性雰囲気の中で約700
℃前後で熱処理し、銀ろう、銅ろう、ニツケルろ
う等の硬ろうを介して重ね合せ、硬ろうの融点以
上の温度で一体にろう接することにより得られ
る。また、活性金属ろうを用いたろう接法も有効
である。 (作用) 本発明のセラミツクス−金属接合体において
は、加熱接合時に発生する熱膨脹差に起因する熱
応力を、セラミツクス部材と金属部材間に介在さ
れた所定の厚さの延性の大きい金属板がおおよそ
塑性変形することによつて緩和している。これに
より優れた接合強度が得られるとともに、残留応
力が減少されることによつて、急激なヒートシヨ
ツクが加わつた際等においても、セラミツクス部
材側に極度の応力が加わることが抑制でき、また
低い負荷状態においてセラミツクス部材の接合界
面近傍への亀裂や破壊が防止される。 (実施例) 次に、本発明の実施例について説明する。 実施例 1 延性の大きい金属板として黄銅板(銅70重量
%、亜鉛20重量%)を使用し、第1表の厚さの黄
銅板にニツケル電解めつき施し、700℃の弱還元
性雰囲気中で15分熱処理した後、第2図に示すよ
うに、常圧焼結した窒化ケイ素からなるセラミツ
クス焼結体1のニツケルめつき層2の上に銀ろう
3を介して黄銅板4を載せ、さらに銀ろう3を介
して黄銅板4と同様のニツケルめつきおよび熱処
理を施した純鉄チツプ5を載せて、820℃で10分
間加熱してろう接した後、約10℃/分の冷却速度
で放冷した。 また、比較のため緩衝材として黄銅板を用いな
いものについても同様に処理し接合した。 このようにして接合されたセラミツクス−金属
接合体のせん断強度は、第1表の通りであつた。
黄銅板の厚さとせん断強度との関係を第3表に示
す。
【表】 [発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、熱膨張係
数の異なるセラミツクス部材と金属部材とを高温
にて接合する際に必然的に生ずる応力を緩和する
ことができ、より安定で信頼性のあるセラミツク
ス−金属接合体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は黄銅の組成と伸びおよび引張強さとの
関係を示すグラフ、第2図は本発明の一実施例の
セラミツクス−金属接合体の構造を示す図、であ
る。 1……セラミツクス焼結体、2……ニツケルめ
つき層、3……銀ろう、4……黄銅板、5……純
鉄チツプ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 セラミツク部材と金属部材とを、実質的に亜
    鉛を40%以下含み残部が銅である黄銅材を介し
    て、それぞれの接合面間を硬ろうによつて一体に
    加熱接合してなることを特徴とするセラミツクス
    −金属接合体。 2 硬ろうが、銀ろう、ニツケルろうおよび活性
    金属ろうから選ばれたろう材からなる特許請求の
    範囲第1項に記載のセラミツクス−金属接合体。
JP18209583A 1983-09-30 1983-09-30 セラミツクス−金属接合体 Granted JPS6077181A (ja)

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JP18209583A JPS6077181A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 セラミツクス−金属接合体

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JP18209583A JPS6077181A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 セラミツクス−金属接合体

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JPS6077181A JPS6077181A (ja) 1985-05-01
JPH0317793B2 true JPH0317793B2 (ja) 1991-03-08

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JPS6077181A (ja) 1985-05-01

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