JPH03177047A - サーマルヘッド用基板及びそれを備えた電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘッドや、ハイブリッドＩＣチッ
プ抵抗器等の電子部品用の基板に関する。

（ロ）従来の技術 １子部品、例えばサーマルヘッドは、セラミック基板を
使用する。近年、サーマルヘッドの基板寸法の縮小化に
伴い、第５図にも示すように、枚の大きな基板ＩＩから
サーマルヘッド用基板を多数個取ることが行われている
。基板１１の外形寸法は統一されているため、サーマル
ヘッド用基板を多数個取りする場合には、寸法調繁用の
捨てパターン１５が設けられることが多い。

この基板１１には、分割を容易とするためのスクライブ
ライン１２が形成されており、５４反１１はこのスクラ
イブライン１２により、サーマルヘッド用基板のパター
ン１４と捨てパターン１５とに区画されることになる。

このスクライブライン１２は、レーザ処理により形成さ
れる。第６図はスクライブライン１２を拡大して示す図
であり、レーザビームＢを所定ピッチをおいて１回ずつ
照射して、六ｐが列設されている。穴ｐの深さｄは、π
板１１の厚さｔの１／３程度とされる。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記基板１１において、捨てパターン１５の幅が小さい
（２〜５ｍｍ）と、捨てパターン１５の分割が困難であ
り、割れ角度θ（第４図参照）が大きくなるなどの分割
不良が生じやすい。

そこで、スクライブライン１２の穴ｐを深くすることが
考えられる。しかし、穴ｐを基板ノブさｔの１／３以上
の深さとすると、ビーム径が大きくなり、基板Ｉｆにマ
イクロクランクが生じやすくなる。

この発明は、上記に鑑みなされたものであり、マイクロ
クラックを生しさせることなく、捨てパターンの分割を
容易とした電子部品用基板の提供を目的としている。

（ニ）課題を角？決するための手段及び作用、に記課題
を解決するため、この発明の重子部品用基板は、レーザ
処理によりスクライブラインを形成し、各パターンに区
画してなるものにおいて、端部の捨てパターンを区画す
るスクライブラインは、２回レーザ処理して形成するこ
とを特徴としている。

この発明の電子部品用基板では、捨てパターンを区画す
るスクライブラインは、２回レーザビームを照射して穴
を形成するので、ビーム径を大きくすることなく、穴を
深くすることができる。

従って、捨てパターンの分別が容易となり、分別不良の
発生率を低くすることが可能となる。

（ホ）実施例 この発明の一実施例を第１図乃至第４図に基づいて以下
に説明する。

第２図は、実施例電子部品用基板１の平面図である。こ
の重子部品用基板ｌは、例えばセラミックよりなるもの
で、スクライブライン２．３により、電子部品の基板と
して使用されるパターン４及び捨てパターン５とに区画
される。

スクライブライン２は、パターン４同志を区画している
もので、従来と同様、１Ｉｒｉ１のレーザ処理で形成さ
れている（第６図参照）。これに対して、スクライブラ
イン３は、パターン４と捨てパターン５とを区画してお
り、２回のレーザ処理すなわち、１箇所に２回レーザビ
ームを照射して深さが基板厚さｔの１／２程度の六ｐを
所定ピンチをおいて形成したものである（第１図参閘）
。レーザビーム径は１回処理の場合と同じなので、重子
部品用基板１にマイクロクランクが生じる危険性は少な
い。

この電子部品用基板１は、各パターン４の部分に、電子
部品の横ｒＩｊ、要素をつくりこんだ後、例えばサーマ
ルヘッドの場合であれば、グレーズ層、発熱抵抗体、電
極パターン等を形成した後、個々のパターン４に分割さ
れる。

以下の第１表は、２回レーザ処理の場合と、１回レーザ
処理の場合とで、捨てパタ分割５分制時の抗折力Ｆ、不
良率Ｐ、割れ角度θとを比較して示している。

第１表 ここで抗折力Ｆは、第３図に示すように、治具６ａ、６
ｂで電子部品用基板ｌを挟持すると共に、捨てパターン
５に治具７を装着して、この治具７をプッシュプルゲー
ジ８で押圧し、捨てパターン５が割り取れた時のプッシ
ュプルゲージ８の読みである。ここでは、電子部品基板
１の厚さし及び幅Ｗは、それぞれ１．０５ｍｍ、　５５
ｍｍである。なお、参考までに治具６ａ、６ｂの寸法ｆ
ｆｉ、　、ｆ２は、それぞれ２３ｍ＋ｎ、７３ｍｍであ
る。また、割れ角度θは、第４図に示すように、割れ面
ｆと電子部１青。

周基ｊｌｉ　１に垂直な方向とのなす角度であり、小さ
いほど分割が良好に行われたことになる。

第１表にも示すように、２回レーザ処理の場合は、１回
レーザ処理の場合に比べて、抗折力Ｆ１不良率Ｐ、割れ
角度θのいずれもが小さく、捨てパターン５を容易に分
別できることがｆｌ’ｆｋ　Ｌ’Ｌできる。

（へ）発明の詳細 な説明したように、この発明の電子部品用基板は、端部
の捨てパターンを区画するスクライブラインは、２回レ
ーザ処理して形成することを特徴とするものであるから
、捨てパターンを容易に分割でき、分割不良の発生を防
ＩＥできる利点を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例における重子部品用基板
のスクライブラインに沿う断面図、第２因は、同電子部
品用基板の平面図、第３図は、同電子部品用基板の抗折
力測定を説明する斜視図、第４図は、同電子部品用基板
の捨てパターンの割れ角度を説明する図、第５図は、従
来の霊了部品用ス（板の平面図、第６図（０）は、同従
来の電子部品用基板のスクライプラインを拡大して示す
図、笛６図（ｔ））は、同従来の電子部品用基板のスク
ライプラインにン＜）う断面図である。 １：電子部品用基板、５：捨てパターン、２・３ニスク
ライブライン。 特許出朝人　　　　　ローム株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）レーザ処理によりスクライブラインを形成し、各
   パターンに区画してなる電子部品用基板において、 端部の捨てパターンを区画するスクライブラインは、２
   回レーザ処理して形成することを特徴とする電子部品用
   基板。