JPH03173463A - リードフレーム用部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、起多ビンＩＣ（集積回路）に用いられるリー
ドフレーム用クラツド材の製造方法に関するものである
。

〔従来の技術〕

従来、複数の金属板の間に樹脂を介在させた構造を有す
るものの代表例としては制振鋼板や回路基板があり、大
気下でのホットプレス法やヒートロール圧着法による製
造方法が一般的であった。

これらの製造上の問題点は、接着界面の脱泡が不十分で
あり、最終的に気泡が残留し、未接着部分が生じること
であった。

これに対し、特開昭６３−１２６７２５号に開示されて
いるように気泡残存防止のため、板の中央部の圧下を端
部よりも大きくする方法や、特開昭６２−５６１４２号
に開示されるように圧着用ロールの前に脱泡用ロールを
設置する方法が提案されている。

一方、従来ＩＣリード用部材としては、４２％Ｎｉ−Ｆ
ｅ合金、各種Ｃｕ合金等が主に用いられており、スタン
ピングあるいはフォトエツチング加工によって所定のリ
ードフレーム形状に成形されている。

しかしながら、近年のＩＣの高集積化に伴いリード用部
材に対して多ビン化、高精細化の要求が強くなる中、こ
れまでのような単一材のリードフレームでは微細加工も
限界に達し、リードフレーム板厚よりも狭い幅のリード
加工は困難となってきた。

また、ある程度以上の微細リードになるとリード位置ず
れや変形に起因するワイヤーボンディング不良が発生し
易くなる問題を有している。

この問題点に対してリードフレーム用部材に前記制振鋼
板等と同様の構造を応用し、機械的強度、Ｓｉチップと
の熱的整合性（熱膨張近似性）を確保する基板材とめっ
き性はんだ付は性等が良好なリード材（箔状）とが絶縁
性樹脂層を介して接合された構造のリードフレーム部材
が提案されている。

そして、このリードフレーム部材は、基本的に前記制振
鋼板等と同様の方法により製造されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、本発明の用途とするＩＣリードフレーム
は、エツチング加工によりｌＩｎｌ１１以下の微細加工
が必要となる。さらにボンディングやプレス加工による
衝撃も受けるため、制振鋼板等では従来あまり問題とな
らなかった微小な気泡の残留も致命的な欠陥となり、上
記の方法では十分な特性が得られなかった。

本発明の目的は、微小気泡の残留を低減し良好な接着性
を有するリードフレーム用部材の製造方法を提供するこ
とである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、樹脂を介在させて、１０ｔｏｒｒ以下の真空
中で加温加圧することを特徴とするリードフレーム用ク
ラツド材の製造方法である。

本発明において、１０ｔｏｒｒ以下の真空中で加温加圧
するのは、金属板と樹脂の界面のエアーを強制的に抜き
、接着力を増すためである。１０ｔｏｒｒを越えると脱
泡効果が十分でなく、接着力の低下を招く可能性がある
。

本発明においては、接着面の表面粗さをＲａ　０．３〜
０．７μｍと比校的粗くすることが望ましい。エアーの
抜けを容易にするとともに、アンカー効果により、樹脂
の喰いつきを強固にするためである。

Ｒａ　０．３μｍ未瀾では、この効果が十分でなく、ま
た０、７μｍを越えるとエツチングの精度を損なう。

本発明において、金属板の種類としては、−船釣にＩＣ
リードフレームに用いられている。Ｆｅ−Ｎｉ合金、純
Ｃｕ、Ｃｕ合金をはじめとして、用途によって純Ｆｅ、
Ａｌ、ステンレス鋼等、種々の組合せが使用できる。

樹脂としては耐熱性が２００℃以上であることが要求さ
れる。それは、チップやワイヤーのボンディング時に最
高２００℃の加熱がなされるため、この温度下で接着力
の低下、変質を起こさない耐熱性を有することが必要だ
からである。

その他に、樹脂の具備すべき特性としては、エツチング
液やめっき液等に侵されない十分な耐薬品性、電気絶縁
性が必要である。

樹脂の種類は、上記特性を満たせば、エポキシ系、ポリ
エステル系、ポリウレタン系、ポリイミド系等、幅広い
選択が可能である。

また、加温加圧の方法としては、制振鋼板等の製造時に
採用されていたホットプレス法やヒートロール圧着法が
適用できる。

〔実施例〕

本発明に係わるリードフレーム用クラツド材の製造方法
について実施例に基づき述べる。

実施例１ 金属板は、Ｆｅ−Ｎｉ合金を用い、片側（基板側）は厚
さ０．１５ｍｍ、他側（リード側）には厚さ４０μｍの
箔を用いた。表面粗さはいずれもＲａ　０．５μｍとし
た。また、樹脂は厚さ４０μｍのエポキシ系樹脂を用い
た。成形条件はプレス機により、温度１６０℃、加圧力
１０　ｋｇ　ｆ　／　ｎｕｎ　”、加圧時間１時間とし
、真空度を種々変えて行った。

実施例２ 金属板はＦ　ｅ−４２Ｎ　ｉ合金を用い基板側、リード
側とも厚さ０．１ｍｍのものを用い、表面粗さを種々変
えた。金属板の間にはさむ樹脂は、厚さ４０μｍのエポ
キシ系樹脂を用いた６ 成形条件は、プレス機により温度１６０℃、加圧力１０
廟ｆ／胴２、加圧時間１時間、真空度８ｔｏｒｒにて行
なった。

第１表に実施例１、実施例２の結果をまとめて示した。

接着力の評価は、１８０度剥離強度ＣＪＩＳ　Ｋ６８５
４による）と、１Ｍピッチにエツチング後、テープ剥離
テスト（粘着テープを粘着させた後剥離する）を行なっ
た。

エツチング面は、実施例１では４０μｍの箔側、実施例
２では任意に片側を行なった。

結果は、実施例１により本発明によるものが、いずれも
十分な接着強度を示すのに対して、比較例では接着強度
の低下と部分的な剥離が生じていることがわかった。

また、実施例２により金属板の表面粗さによる接着力の
影響も確認できた。

〔尭′明の効果〕

本発明によれば、クラッド加工時に生じる金属板と樹脂
間の微少気泡を大幅に低減することができ、従来不十分
であった金属と樹脂のクラッド界面の接着力を向上させ
ることができる。したがって、本発明で製造したリード
フレーム用部材を用いれば、１ｍｍ以下のリードへのエ
ツチング加工やプレス加工が安定して行なえ、超多ビン
ＩＣのリードフレームが容易に製造できるものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １複数の金属板の間に樹脂を介在させた構造を有するリ
   ードフレーム用部材の製造方法において、１０ｔｏｒｒ
   以下の真空中で加温加圧することを特徴とするリードフ
   レーム用部材の製造方法。 ２金属板の表面粗さがＲａ０．３〜０．７μｍである請
   求項１記載のリードフレーム用部材の製造方法。