JPH03167258A - 架橋性ポリエーテルイミド樹脂組成物及びその成形品 - Google Patents
架橋性ポリエーテルイミド樹脂組成物及びその成形品Info
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- JPH03167258A JPH03167258A JP30482589A JP30482589A JPH03167258A JP H03167258 A JPH03167258 A JP H03167258A JP 30482589 A JP30482589 A JP 30482589A JP 30482589 A JP30482589 A JP 30482589A JP H03167258 A JPH03167258 A JP H03167258A
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Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱変形性に優れた架橋性ポリエーテルイミ
ド樹脂組戒物、並びに該組戒物から得られた架橋性ポリ
エーテルイミド樹脂組成物の成形品に関するものである
。
ド樹脂組戒物、並びに該組戒物から得られた架橋性ポリ
エーテルイミド樹脂組成物の成形品に関するものである
。
特に、本発明の架橋性ポリエーテルイもド樹脂＆［ｌ威
物は、自動車部品や情ＩＩ，通信機器等の電子ｎ器の各
種部品などに使用して有用である．（従来の技術） 自動車部品や情報、通信機器等の電子機器のハウジング
、コネクタなどを横威する材料は、ｉｎの小型化、軽量
化に伴い金属からプラスチックへの代替えが積極的に検
討されてきている．このようなプラスチック材料として
耐熱性、寸法安定性を大幅に向上させたエンジニアリン
グプラスチックが数多く開発され、上市されている．こ
のようなエンジニアリングプラスチックの中には、熱硬
化性樹脂であるポリイミドの耐熱性とボリマー主鎖中に
エーテル結合を導入することで熱可塑性を併せもつポリ
エーテルイミド樹脂が開発され、耐熱性が要求される分
野で幅広く用いられている。
物は、自動車部品や情ＩＩ，通信機器等の電子ｎ器の各
種部品などに使用して有用である．（従来の技術） 自動車部品や情報、通信機器等の電子機器のハウジング
、コネクタなどを横威する材料は、ｉｎの小型化、軽量
化に伴い金属からプラスチックへの代替えが積極的に検
討されてきている．このようなプラスチック材料として
耐熱性、寸法安定性を大幅に向上させたエンジニアリン
グプラスチックが数多く開発され、上市されている．こ
のようなエンジニアリングプラスチックの中には、熱硬
化性樹脂であるポリイミドの耐熱性とボリマー主鎖中に
エーテル結合を導入することで熱可塑性を併せもつポリ
エーテルイミド樹脂が開発され、耐熱性が要求される分
野で幅広く用いられている。
一方、電離放射線を樹脂＆Ｉ１底物に照射することで、
架橋反応を起こさせ、耐熱性、耐溶媒性の向上を行うこ
とも従来より検討されており、ボリアミド樹脂、芳香族
ポリエステル樹脂等の系で実用化されてきている． （発明が解決しようとする課題） 上述の特長を持つポリエーテルイミド樹脂は耐熱性に優
れているとは言え、ハンダリフローの条件下（例えば、
３ ０ ０ ’Ｃで５秒又は１０秒等の高温下）では、
該樹脂の変形、発泡などを抑えることができず、高桔度
なコネクタなどの電子部品に作用した場合に、変形によ
りコネククがかみ合わないと言った不都合が起こる恐れ
があった．（課題を解決するための手段） 本発明は、上述の問題点を解決するため、架橋助剤とし
ての分子中に二重結合をもつ化合物と共に、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂をも含ませたポリエーテルイミド
樹脂組成物を所望の形状に戒形した後、電離放射線を照
射することにより架橋反応を誘起させ、ポリマー主鎖の
運動性を低下させることで、ポリエーテルイミド樹脂の
耐熱変形性を向上させることができることを見出し、本
発明を完威するに至った． すなわち、本発明は； ■ 下記の構造式（１）で示される基本骨格を有するポ
リエーテルイミド樹脂に、ポリプチレンテレフタレート
樹脂と架橋助剤としての分子φに二重結合をもつ化合物
とを配合してなる、ことを特徴とする、架橋性ポリエー
テルイミド樹脂組成物であり、 （ただし、ｎは１以上の正の整数である繰り返し単位数
であり、Ｒは炭素数１〜１０の直鎖又は分枝アルキル基
又はアリール基である．）また、■ 該ポリエーテルイ
ミド樹脂１００Ｉ１ｉｆｆｌ部に対して、ポリプチレン
テレフタレートＷＢｕｓ〜５０重量部と分子中に二重結
合をもつ化合物１０〜５０重量部とを配合してなる、架
橋性ポリエーテルイミド樹脂組成物でもあり、また、 ■ 該二重結合をもつ化合物がトリアリルシアヌレート
あるいはトリアリルイソシアヌレートのいずれかの多官
能性モノマーである点にも特敬があり、また、 ■ 前記架橋性ポリエーテルイミド樹脂組成物を常法に
より戒形後、電離性放射線によって架橋させた、架橋性
ポリエーテルイくド樹脂＆［ｌ戒物の成形品である。
架橋反応を起こさせ、耐熱性、耐溶媒性の向上を行うこ
とも従来より検討されており、ボリアミド樹脂、芳香族
ポリエステル樹脂等の系で実用化されてきている． （発明が解決しようとする課題） 上述の特長を持つポリエーテルイミド樹脂は耐熱性に優
れているとは言え、ハンダリフローの条件下（例えば、
３ ０ ０ ’Ｃで５秒又は１０秒等の高温下）では、
該樹脂の変形、発泡などを抑えることができず、高桔度
なコネクタなどの電子部品に作用した場合に、変形によ
りコネククがかみ合わないと言った不都合が起こる恐れ
があった．（課題を解決するための手段） 本発明は、上述の問題点を解決するため、架橋助剤とし
ての分子中に二重結合をもつ化合物と共に、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂をも含ませたポリエーテルイミド
樹脂組成物を所望の形状に戒形した後、電離放射線を照
射することにより架橋反応を誘起させ、ポリマー主鎖の
運動性を低下させることで、ポリエーテルイミド樹脂の
耐熱変形性を向上させることができることを見出し、本
発明を完威するに至った． すなわち、本発明は； ■ 下記の構造式（１）で示される基本骨格を有するポ
リエーテルイミド樹脂に、ポリプチレンテレフタレート
樹脂と架橋助剤としての分子φに二重結合をもつ化合物
とを配合してなる、ことを特徴とする、架橋性ポリエー
テルイミド樹脂組成物であり、 （ただし、ｎは１以上の正の整数である繰り返し単位数
であり、Ｒは炭素数１〜１０の直鎖又は分枝アルキル基
又はアリール基である．）また、■ 該ポリエーテルイ
ミド樹脂１００Ｉ１ｉｆｆｌ部に対して、ポリプチレン
テレフタレートＷＢｕｓ〜５０重量部と分子中に二重結
合をもつ化合物１０〜５０重量部とを配合してなる、架
橋性ポリエーテルイミド樹脂組成物でもあり、また、 ■ 該二重結合をもつ化合物がトリアリルシアヌレート
あるいはトリアリルイソシアヌレートのいずれかの多官
能性モノマーである点にも特敬があり、また、 ■ 前記架橋性ポリエーテルイミド樹脂組成物を常法に
より戒形後、電離性放射線によって架橋させた、架橋性
ポリエーテルイくド樹脂＆［ｌ戒物の成形品である。
さらに、本発明を具体的に説明する。
一般に、ポリエーテルイミド樹脂単独では耐放射性に優
れると言った特性を有するために、これに電離放射線を
照射しても架橋反応を誘起させることができず、照射に
よってはポリエーテルイミド樹脂の耐熱性を向上させる
ことは難しい。
れると言った特性を有するために、これに電離放射線を
照射しても架橋反応を誘起させることができず、照射に
よってはポリエーテルイミド樹脂の耐熱性を向上させる
ことは難しい。
そこで、本発明では、その樹脂の架橋反応を有効に誘起
させるために、分子中に二重結合をもつ化合物とポリプ
チレンテレフタレート樹脂を予め配合する必要がある． この場合に、該分子中に二重結合をもつ化合物単独をポ
リエーテルイミド樹脂に添加したのでは、電離放射線を
照射しても殆どその効果が得られない。しかしながら、
ポリプチレンテレフタレート樹脂をボリマーブレンドす
ると、不思議にも、本来耐放射性のポリエーテルイミド
樹脂が架橋して、優れた耐熱性を示すのである． この理由は充分には説明しえないが、ポリブチレンテレ
フタレート樹脂は、そもそも架橋助剤の存在する系下で
電離放射線による照射架橋が可能であることが知られて
いる．従って、ポリエーテルイミド樹脂をも含む系の場
合には、ポリブチレンテレフタレート樹脂が架橋し、そ
の結果、系全体の熱変形が抑えられたものと考えられる
．本発明に使用する前記分子中に二重結合をもつ化合物
としては、分子中に二重結合をもつ化合物なら特に制限
されないが、代表的には多官能性モノマーが使用される
． 前記多官能性モノマーには、例えばトリメチロールエタ
ントリ （メク）アリレート、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
メタクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類や、
トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート
頻などが挙げられる．特に、トリアリルシアヌレート、
トリアリルイソシアヌレートの使用が好ましい。
させるために、分子中に二重結合をもつ化合物とポリプ
チレンテレフタレート樹脂を予め配合する必要がある． この場合に、該分子中に二重結合をもつ化合物単独をポ
リエーテルイミド樹脂に添加したのでは、電離放射線を
照射しても殆どその効果が得られない。しかしながら、
ポリプチレンテレフタレート樹脂をボリマーブレンドす
ると、不思議にも、本来耐放射性のポリエーテルイミド
樹脂が架橋して、優れた耐熱性を示すのである． この理由は充分には説明しえないが、ポリブチレンテレ
フタレート樹脂は、そもそも架橋助剤の存在する系下で
電離放射線による照射架橋が可能であることが知られて
いる．従って、ポリエーテルイミド樹脂をも含む系の場
合には、ポリブチレンテレフタレート樹脂が架橋し、そ
の結果、系全体の熱変形が抑えられたものと考えられる
．本発明に使用する前記分子中に二重結合をもつ化合物
としては、分子中に二重結合をもつ化合物なら特に制限
されないが、代表的には多官能性モノマーが使用される
． 前記多官能性モノマーには、例えばトリメチロールエタ
ントリ （メク）アリレート、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
メタクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類や、
トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート
頻などが挙げられる．特に、トリアリルシアヌレート、
トリアリルイソシアヌレートの使用が好ましい。
前記分子中に二重結合をもつ化合物の配合量は、該ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂と共存してポリエーテルイ
ミド樹脂を架橋させて耐熱性を付与できる範囲なら特に
制限はなく、同時に添加するポリプチレンテレフタレー
ト樹脂の量にもよるが一ＩＩＱにポリエーテルイごド樹
脂１００重量部に対して１０〜５０重量部、好ましくは
１５〜４５重量部である． 前記分子中に二重結合をもつ化合物の配合量が１０重量
部以下の場合には、得られたポリエーテルイミド樹脂架
橋物の架橋度が充分でなく、所望の耐熱性をポリエーテ
ルイミド樹脂に付与がしえないし、また、５０重量部を
越えて配合してもそれ以上の架橋は望めなく無意味であ
る．また、本発明で前記分子中に二重結合をもつ化合物
と共に使用するポリプチレンテレフタレート樹脂として
は、種々のエンジニアリングプラスチンク材等として公
知のポリブチレンテレフタレート樹脂を挙げることがで
きるが、ポリプチレンテレフクレートに他のポリエステ
ル系或分、例えばポリエチレンテレフタレートの少量を
共縮重合させる等したポリプチレンテレフタレートの誘
導体もその範囲に含まれる。
ブチレンテレフタレート樹脂と共存してポリエーテルイ
ミド樹脂を架橋させて耐熱性を付与できる範囲なら特に
制限はなく、同時に添加するポリプチレンテレフタレー
ト樹脂の量にもよるが一ＩＩＱにポリエーテルイごド樹
脂１００重量部に対して１０〜５０重量部、好ましくは
１５〜４５重量部である． 前記分子中に二重結合をもつ化合物の配合量が１０重量
部以下の場合には、得られたポリエーテルイミド樹脂架
橋物の架橋度が充分でなく、所望の耐熱性をポリエーテ
ルイミド樹脂に付与がしえないし、また、５０重量部を
越えて配合してもそれ以上の架橋は望めなく無意味であ
る．また、本発明で前記分子中に二重結合をもつ化合物
と共に使用するポリプチレンテレフタレート樹脂として
は、種々のエンジニアリングプラスチンク材等として公
知のポリブチレンテレフタレート樹脂を挙げることがで
きるが、ポリプチレンテレフクレートに他のポリエステ
ル系或分、例えばポリエチレンテレフタレートの少量を
共縮重合させる等したポリプチレンテレフタレートの誘
導体もその範囲に含まれる。
該ポリブチレンテレフタレート樹脂の配合量は、分子中
に二重結合をもつ化合物と共存してポリエーテルイミド
樹脂を架橋させて耐熱性を付与できる範囲なら特に制限
はなく、同時に添加する二重結合をもつ化合物の量にも
よるが、一般にポリエーテルイミド樹脂１００重量部に
対して５〜５０重量部、好ましくは１５〜５０重量部で
ある．この配合量が５重量部以下の場合には分子中に二
重結合をもつ化合物の機能を充分に発揮させることが難
しいが、また、５０重量部を越えて配合すると、耐熱性
が向上してもポリエーテルイ逅ド＋Ａ脂の本来有してい
る物性などが損なわれてしまう． 次に、本発明に使用するポリエーテルイ主ド樹脂は、下
記の構造式（１）で示される基本骨格を存するものであ
る。
に二重結合をもつ化合物と共存してポリエーテルイミド
樹脂を架橋させて耐熱性を付与できる範囲なら特に制限
はなく、同時に添加する二重結合をもつ化合物の量にも
よるが、一般にポリエーテルイミド樹脂１００重量部に
対して５〜５０重量部、好ましくは１５〜５０重量部で
ある．この配合量が５重量部以下の場合には分子中に二
重結合をもつ化合物の機能を充分に発揮させることが難
しいが、また、５０重量部を越えて配合すると、耐熱性
が向上してもポリエーテルイ逅ド＋Ａ脂の本来有してい
る物性などが損なわれてしまう． 次に、本発明に使用するポリエーテルイ主ド樹脂は、下
記の構造式（１）で示される基本骨格を存するものであ
る。
（ただし、ｎはｌ以上の正の整数である繰り返し単位数
であり、Ｒは炭素数１〜１０の直鎖又は分枝アルキル基
又はアリール基である．）該ポリエーテルイミド樹脂は
、代表的には２．２−ビス（４−（３．４−ジカルボキ
シフエノキシ）フェニル〕ブロバン無水物類とメタフエ
ニレンジアごン類との縮合反応により得られる、下記構
造式（２）で表されるポリエーテルイミド樹脂である。
であり、Ｒは炭素数１〜１０の直鎖又は分枝アルキル基
又はアリール基である．）該ポリエーテルイミド樹脂は
、代表的には２．２−ビス（４−（３．４−ジカルボキ
シフエノキシ）フェニル〕ブロバン無水物類とメタフエ
ニレンジアごン類との縮合反応により得られる、下記構
造式（２）で表されるポリエーテルイミド樹脂である。
（ただし、ｎは１以上の正の整数である繰り返し単位数
である．） もちろん、本発明に使用できるポリエーテルイミド樹脂
としては、前記構造式（２》のものに制限されず、例え
ば前記カルポキシ基とフエノオキシ基の位置は３．
３’−、４． ４’−、３，４゛−あるいはこれらの
組み合わせであっても良い．また、前記構造式（１）中
のＲは、前記構造式（２）に相当する一〇（ＣＨ３）！
が最も好ましいが、ＣＩ． どのプロパン誘導体も好ましく用いられる．さらに、前
記Ｒとして、炭素数１〜１０好ましくは１〜８のアルキ
ル基も用いることが出来る．また、このポリエーテルイ
竃ド樹脂としては、単独でも、またはその強度や耐熱性
を損なわない範聞で、他のポリイミド樹脂戒分などの少
量を共重合させても、あるいは該ポリエーテルイミド樹
脂と混和性のあるポリマー、例えばポリエステル、ボリ
アξド、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ボリフエニレ
ンサルファイド、ボリスルホン、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリアリレートなどをブレンドしても良い。
である．） もちろん、本発明に使用できるポリエーテルイミド樹脂
としては、前記構造式（２》のものに制限されず、例え
ば前記カルポキシ基とフエノオキシ基の位置は３．
３’−、４． ４’−、３，４゛−あるいはこれらの
組み合わせであっても良い．また、前記構造式（１）中
のＲは、前記構造式（２）に相当する一〇（ＣＨ３）！
が最も好ましいが、ＣＩ． どのプロパン誘導体も好ましく用いられる．さらに、前
記Ｒとして、炭素数１〜１０好ましくは１〜８のアルキ
ル基も用いることが出来る．また、このポリエーテルイ
竃ド樹脂としては、単独でも、またはその強度や耐熱性
を損なわない範聞で、他のポリイミド樹脂戒分などの少
量を共重合させても、あるいは該ポリエーテルイミド樹
脂と混和性のあるポリマー、例えばポリエステル、ボリ
アξド、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ボリフエニレ
ンサルファイド、ボリスルホン、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリアリレートなどをブレンドしても良い。
前記ポリエーテルイミド樹脂組戒物の製造は、各配合成
分を単にバンバリージキサー、単軸押出機、二軸混合機
、ニーダーなどの混合機でそのまま配合しても良いし、
あるいは樹脂戒分を適当な溶剤に溶解した溶液状で配合
することもできる．もちろん、この配合温度は、ポリエ
ーテルイミド樹脂紐或物が架橋しないか、あるいは一部
熱による架橋が起こっても成形性等の物性に影響を与え
ない範囲で選択される． 本発明のポリエーテルイミド樹脂組成物には、帯電防止
剤、滑剤、着色剤、安定剤、充填剤、離型剤などを添加
しても良い． 特に、充填剤を添加した場合に、少ないポリブチレンテ
レフタレート樹脂と二重結合を有する化合物の添加量、
照射量で、＆ｌ威物の耐熱変形性を改良することができ
る． 次に、本発明のポリエーテルイミド樹ＩＩＩ組底物を常
法に従って威形し、電離放射線を照射して架橋して耐熱
性に優れた成形品とする． 成形法としては、任意の成形法、例えば射出成形、押出
戒形、圧１威形法などを採用できる．本発明に用いる電
離放射線としては、Ｔ線、電子線、ｘｖＡ、イオンビー
ム、中性子線などがあるが、γ線、電子線が好ましく、
特に電子線は電子加速器により発生させることができ、
加速器の運転条件により任意の照射条件を選択できるか
ら非常に有効である． また、電離放射線の照射量は、一般的にｌ〜５０Ｍｒａ
ｄ、特に５〜４０Ｍｒａｄ程度が好ましい．５０Ｍｒａ
ｄよりも多く照射してもポリエーテルイミド樹脂＆Ｉｌ
戒物の架橋度が高くならず、経済的に不利である． 本発明のポリエーテルイくド樹脂組成物は、熱可塑性と
耐熱変形性とを兼ね備えているので、自動車部品や情報
、通信機器等の電子機器の各種部品など広くエンジニア
プラスチックとして極めて広い用途を有する。
分を単にバンバリージキサー、単軸押出機、二軸混合機
、ニーダーなどの混合機でそのまま配合しても良いし、
あるいは樹脂戒分を適当な溶剤に溶解した溶液状で配合
することもできる．もちろん、この配合温度は、ポリエ
ーテルイミド樹脂紐或物が架橋しないか、あるいは一部
熱による架橋が起こっても成形性等の物性に影響を与え
ない範囲で選択される． 本発明のポリエーテルイミド樹脂組成物には、帯電防止
剤、滑剤、着色剤、安定剤、充填剤、離型剤などを添加
しても良い． 特に、充填剤を添加した場合に、少ないポリブチレンテ
レフタレート樹脂と二重結合を有する化合物の添加量、
照射量で、＆ｌ威物の耐熱変形性を改良することができ
る． 次に、本発明のポリエーテルイミド樹ＩＩＩ組底物を常
法に従って威形し、電離放射線を照射して架橋して耐熱
性に優れた成形品とする． 成形法としては、任意の成形法、例えば射出成形、押出
戒形、圧１威形法などを採用できる．本発明に用いる電
離放射線としては、Ｔ線、電子線、ｘｖＡ、イオンビー
ム、中性子線などがあるが、γ線、電子線が好ましく、
特に電子線は電子加速器により発生させることができ、
加速器の運転条件により任意の照射条件を選択できるか
ら非常に有効である． また、電離放射線の照射量は、一般的にｌ〜５０Ｍｒａ
ｄ、特に５〜４０Ｍｒａｄ程度が好ましい．５０Ｍｒａ
ｄよりも多く照射してもポリエーテルイミド樹脂＆Ｉｌ
戒物の架橋度が高くならず、経済的に不利である． 本発明のポリエーテルイくド樹脂組成物は、熱可塑性と
耐熱変形性とを兼ね備えているので、自動車部品や情報
、通信機器等の電子機器の各種部品など広くエンジニア
プラスチックとして極めて広い用途を有する。
（作用）
ポリエーテルイミド樹脂単体では耐放射性にゆれた特性
を持つために、これにＴＸ．ｒｉＩｔ放射線を照射して
も架檎反応を誘起させることができず、照射によっては
ポリエーテルイミド樹脂の耐熱性を向上させることは難
しい。
を持つために、これにＴＸ．ｒｉＩｔ放射線を照射して
も架檎反応を誘起させることができず、照射によっては
ポリエーテルイミド樹脂の耐熱性を向上させることは難
しい。
そこで、本発明では、その樹脂の架橋反応を有効に誘起
させるために、分子中に二重結合をもつ化合物とポリプ
チレンテレフタレート樹脂を予め配合することを行った
のである． この場合に、該分子中に二重結合をもつ化合物単独をポ
リエーテルイミド樹脂に添加を行い樹脂の架橋度を上げ
ることを試みても、架橋度の指標である、ゲル分率測定
あるいはハンダ浸ｉＪｆｆ試験では、その電離照射線照
射の効果は殆ど得られなレ）．しかしながら、本発明で
は、架橋助剤の存在する系下で電離放射線による照射架
橋が可能であることが知られている、ポリブチレンテレ
フタレー１・樹脂をもポリマーブレンドして、照射架橋
１１を検討した結果、不思議にも、本来耐放射性の．Ｉ
ζＩ７エーテルイξド樹脂が架橋して、耐熱１生の向上
を得ることが出来た。
させるために、分子中に二重結合をもつ化合物とポリプ
チレンテレフタレート樹脂を予め配合することを行った
のである． この場合に、該分子中に二重結合をもつ化合物単独をポ
リエーテルイミド樹脂に添加を行い樹脂の架橋度を上げ
ることを試みても、架橋度の指標である、ゲル分率測定
あるいはハンダ浸ｉＪｆｆ試験では、その電離照射線照
射の効果は殆ど得られなレ）．しかしながら、本発明で
は、架橋助剤の存在する系下で電離放射線による照射架
橋が可能であることが知られている、ポリブチレンテレ
フタレー１・樹脂をもポリマーブレンドして、照射架橋
１１を検討した結果、不思議にも、本来耐放射性の．Ｉ
ζＩ７エーテルイξド樹脂が架橋して、耐熱１生の向上
を得ることが出来た。
（実施例）
本発明を下記の実施例により具体的に説明するが、これ
らは本発明の範囲を制限するもので番よない。
らは本発明の範囲を制限するもので番よない。
第１表に示す配合比で、ポリエーテＪレイミド（商品名
ウルテム１０００、エンジニア１）ング・プラスチック
社製）、トリアリノレイ゛ノシアネート（日本化威社製
、ＴＡＩＣと略称する）、ポ１ノフ゛チレンテレフタレ
ート（商品名ノくロツクス３１０、エンジニアリング・
プラスチック社製）を配合し、２一厚みのシートに戊形
後、電子線を第１表に示した照射量で照射した． このシートを３００゜Ｃ１及び３ ５ ０ ’Ｃの半田
槽に５秒間浸漬し、発泡の有無および変形の度合レ）を
観察し、耐熱変形性を評価した． （発明の効果） 本発明において、ポリエーテルイミド樹脂に特定の架橋
助剤及びポリブチレンテレフタレート樹脂を配合するこ
とによりζ該ポリエーテルイミド樹脂が架橋可能となり
、耐熱性を向上させることができる．また、ハンダリフ
ローなどの厳しい条件下でも変形しない樹脂或形物を得
ることができる。
ウルテム１０００、エンジニア１）ング・プラスチック
社製）、トリアリノレイ゛ノシアネート（日本化威社製
、ＴＡＩＣと略称する）、ポ１ノフ゛チレンテレフタレ
ート（商品名ノくロツクス３１０、エンジニアリング・
プラスチック社製）を配合し、２一厚みのシートに戊形
後、電子線を第１表に示した照射量で照射した． このシートを３００゜Ｃ１及び３ ５ ０ ’Ｃの半田
槽に５秒間浸漬し、発泡の有無および変形の度合レ）を
観察し、耐熱変形性を評価した． （発明の効果） 本発明において、ポリエーテルイミド樹脂に特定の架橋
助剤及びポリブチレンテレフタレート樹脂を配合するこ
とによりζ該ポリエーテルイミド樹脂が架橋可能となり
、耐熱性を向上させることができる．また、ハンダリフ
ローなどの厳しい条件下でも変形しない樹脂或形物を得
ることができる。
Claims (4)
- （１）下記の構造式（１）で示される基本骨格を有する
ポリエーテルイミド樹脂に、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂と架橋助剤としての分子中に二重結合をもつ化合
物とを配合してなることを特徴とする、架橋性ポリエー
テルイミド樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（１） （ただし、ｎは１以上の正の整数である繰り返し単位数
であり、Ｒは炭素数１〜１０の直鎖又は分枝アルキル基
又はアリール基である。） - （２）該ポリエーテルイミド樹脂１００重量部に対して
、ポリブチレンテレフタレート樹脂５〜５０重量部と分
子中に二重結合をもつ化合物１０〜５０重量部を配合し
てなる、請求項（１）記載の架橋性ポリエーテルイミド
樹脂組成物。 - （３）該分子中に二重結合をもつ化合物がトリアリルシ
アヌレートあるいはトリアリルイソシアヌレートのいず
れかの多官能性モノマーである、請求項（１）〜（２）
のいずれかに記載の架橋性ポリエーテルイミド樹脂組成
物。 - （４）請求項（１）〜（３）のいずれかに記載の架橋性
ポリエーテルイミド樹脂組成物を常法により成形後、電
離性放射線によって架橋させたことを特徴とする、架橋
性ポリエーテルイミド樹脂組成物の成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30482589A JPH03167258A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 架橋性ポリエーテルイミド樹脂組成物及びその成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30482589A JPH03167258A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 架橋性ポリエーテルイミド樹脂組成物及びその成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03167258A true JPH03167258A (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=17937708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30482589A Pending JPH03167258A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 架橋性ポリエーテルイミド樹脂組成物及びその成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03167258A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017006212A1 (en) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | Sabic Global Technologies B.V. | High fatigue thermoplastic formulations |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP30482589A patent/JPH03167258A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017006212A1 (en) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | Sabic Global Technologies B.V. | High fatigue thermoplastic formulations |
| CN107873040A (zh) * | 2015-07-06 | 2018-04-03 | 沙特基础工业全球技术公司 | 高疲劳热塑性配方 |
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