JPH03166360A - アモルファス金属膜及びその製造方法 - Google Patents

アモルファス金属膜及びその製造方法

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JPH03166360A
JPH03166360A JP2016796A JP1679690A JPH03166360A JP H03166360 A JPH03166360 A JP H03166360A JP 2016796 A JP2016796 A JP 2016796A JP 1679690 A JP1679690 A JP 1679690A JP H03166360 A JPH03166360 A JP H03166360A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はアモルファス金属膜及びその製造方法に関する
ものである。
[従来の技術] 熱力学的非平衡状態にあるアモルファス材料は、その構
造に長距離秩序がなく、このため結晶粒界がなく、耐蝕
性や耐摩擦性などに優れるという特質を示す。
更に、アモルファス鉄または鉄合金は、高磁束密度、高
透磁率及び低保持力という優れた磁気特性をも示し、ト
ランスや磁気ヘッド等種々の応用分野に好適な材料を提
供できる。このため、アモルファス材料についての研究
が進んできている。
従来、このアモルファス材料、特にアモルファス膜を作
成する方法として、真空蒸着法、スバッタリング法及び
液体急冷法等が知られている。
真空蒸着法は、真空排気されたチャンバ内で試料をヒー
タ等により加熱蒸発させ、基板上に蒸着させて冷却し、
アモルファス膜を形成する方法である。
一方、スパッタリング法は、真空チャンバ内でアルゴン
や窒素ガスのプラズマを作り、このプラズマ粒子で試料
粒子をスバッタし(叩き出し)、基板上に蒸着させて冷
却し、アモルファス膜を形成する方法である。
また、液体急冷法は試料を融点以上に加熱して溶融し、
この溶融試料を急冷することによりアモルファス膜を形
成する方法である。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、液体急冷法では、冷却速度に限界があり
(上限速度約107K/sec)、このためアモルファ
ス化できる金属または合金がごく一部に限られていた。
また、真空蒸着法においては、蒸着時の試料粒子のエネ
ルギーが比較的低いため、基板上での冷却速度が小さく
、アモルファス化に限界があった。
また、スパッタリング法においては、基板上での冷却速
度は真空蒸着法に比べ大きいものの、スパッタリング時
の雰囲気中の残留ガスが膜に混入し、膜質が劣化する問
題があり、良質のアモルファス膜を形成することが困難
であった。一方、単金属または合金のアモルファス膜を
形成するためには、高冷却速度が必要とされ、例えば、
Fe(鉄)では、10”K/see以上の冷却速度が要
求され[文献; H. A. Davies: pro
c. of’ 3rdIntern.eonf.on 
Rapidly quenched Metals(1
978)1]、従来これを形成することができなかった
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、そ
の目的は、単金属または合金のアモルファス膜及びその
製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 請求項(1)記載の発明は、基板表面上に蒸着形成され
た金属膜で、X線回折結果がブロードパターンを呈する
非晶質構造を有し、107K/sec以上の臨界冷却速
度を有する金属から或ることを特徴とする。
本発明のアモルファス金属膜または合金膜は、非晶質膜
及び部分的な結晶構造を有する非晶質状態を含む。
請求項(2)記載の発明は、高真空に保持された真空チ
ャンバ内に合金または単金属のターゲットと、このター
ゲットからの蒸発物が蒸着される基板を配設し、ターゲ
ットの表面にレーザ光を照射して高速蒸発物を発生させ
るとともに、前記夕−ゲットと前記基板間に蒸発物の基
板上でのアモルファス化に必要な臨界冷却速度及び前記
高速蒸発物の基板への衝突エネルギーに応じた電場を印
加し、蒸発物を基板上において、前記臨界冷却速度で高
速冷却するとともに、蒸発物中の電荷を有する成分を加
速して、基板への衝突エネルギーを増大させ、膜の原子
配置に乱れを生じさせ、前記基板上に非晶質の合金膜ま
たは単金属膜を形或することを特徴とする。
ここで、レーザはエネルギーを高密度にターゲットに集
中させることが可能であるため、蒸発物の速度が従来法
に比べて大きく、蒸発物の温度(エネルギー)が高い。
従って基板上での冷却速度(蒸発物温度→室温)を増大
できる。更に、蒸発物の生成を高真空中で行えるため、
膜中ヘの不純物の混入を防ぐことができる。
また、蒸発物に正または負の電荷を持った粒子がある場
合、電場印加により、蒸発物の電荷を有する戊分のエネ
ルギーを増大させると共に、蒸発物中の電荷を有する成
分の冷却速度を助長し、堆積膜中の化学結合を切断する
と共に高エネルギー蒸発物を注入して、膜の原子配列に
乱れを生じさせ、アモルファス化を助長できる。そして
、特に高冷却速度を必要とする単金属または合金のアモ
ルファス膜、例えば優れた磁気特性を有するFe等のア
モルファス磁性膜を製造することができる。
〔作用] 上述のようにレーザを利用して、アモルファス単金属膜
または合金膜を得ることができる。
そして、このアモルファス金属膜または合金膜、例えば
アモルファス鉄系膜は、耐蝕性や耐摩耗性に優れるのみ
ならず、高磁束密度、高透磁率及び低保持力という優れ
た磁気特性を示し、トランスや磁気ヘッド等種々の応用
分野に好適な材料を提供できる。
以上説明したように、本発明によれば、真空排気された
チャンバ内に配設したターゲットにレーザを照射し、そ
の一部を蒸発させ、蒸発物のアモルファス形成の臨界冷
却速度に呼応してターゲットと基板間に所定の電場を印
加することにより、蒸発物中の電荷を有する或分のエネ
ルギーを増大させ、蒸発物の冷却速度を助長すると共に
、堆積膜中の化学結合を切断し、高エネルギー蒸発物を
注入して、膜の原子配列に乱れを生じさせ、アモルファ
ス金属または合金膜を製造できる。
[実施例] 以下、図面を用いつつ、本発明の実施例に係るアモルフ
ァス金属膜及びその製造方法について説明する。
第1図(A)は本実施例のアモルファス金属膜を形成す
るアモルファス金属膜形成装置の概略構成図、第1図(
B)はその一部拡大構成図である。
真空チャンバ10は不図示のポンプによりその内部が真
空排気される。この真空チャンバ10内にはアモルファ
ス膜の材料となるターゲット12がターゲットホルダ1
4に装着され、不図示のレーザ光発生手段からのレーザ
光16が、集光レンズ18、透過窓20を経て照射され
る。このターゲット12は、照射レーザ光16による熱
損傷を防ぐために直流モータ22により一定速度で回転
される。
また、このターゲット12から所定間隔をおいて基板ホ
ルダ24が対向配置され、この基板ホルダ24に装着さ
れる基板26上に、ターゲット12から蒸発した粒子が
蒸着し、膜が形成される。
なお、本実施例では基板26としてガラスを用いた。
そして、ターゲット12と基板26との間に所望の電位
差を与えるべく、基板ホルダ24は接地し、ターゲット
ホルダ14は直流電源28に接続されている。直流電源
28は、切替スイッチ28a1正の可変電源28b及び
負の可変電源28cからなっており、ターゲット12を
所望の電位に保持することができる。
電位印加は、Fe,Ni等の特に高冷却速度を必要とす
る単金属または合金に対して実施するもので、蒸発物中
の電荷を有する成分のエネルギーを増大させ、これによ
り蒸発物の冷却速度を助長すると共に、堆積膜中の化学
結合を切断し、高エネルギー蒸発物を注入して、膜の原
子配列に乱れを生じさせ、アモルファス化を助長できる
。ここで、正の電位を印加した場合、放出物中の負の電
荷を持つものに対して反発、正の電荷を持つものに対し
ては加速として作用し、負の電位を印加した場合、放出
中の負の電荷を持つものに対しては加速、正の電荷を持
つものに対しては反発として作用する。
従って、正の電位を印加するか、負の電位を印加するこ
とによって蒸発物のエネルギーが増大すると共に、冷却
速度も増大し、堆積膜中の化学結合を切断させると共に
高エネルギー蒸発物が注入され、アモルファス化できる
なお、基板ホルダ24及びターゲットホルダ14は、図
に示すように位置決めのための回転ステージ30に絶縁
物32を介して載置されている。
実験例1 アモルファス純鉄膜を形成すべくターゲットホルダ14
に純鉄を装着後、真空チャバ10内をIXIO−5To
rr以下に真空排気した。
そして、蒸着用レーザ光16として高出力が得られるK
rFエキシマレーザ(波長249nm,パルス幅16n
sec,パルス周波数25バルス/see,パルスエネ
ルギー250mJ)を2orpmで回転する純鉄(純度
99.999%)のターゲット12に20分照射した。
照射角度はホルダ面の法線に対し約45度で、純鉄ター
ゲット12に照射された蒸着用レーザ光16のスポット
径は約6 X 1 0−3c m2である。
そして、ターゲットホルダ14に直流電源28によって
所定の電位を印加し、ガラス基板26上に本実施例に係
るアモルファス純鉄膜を形威した。
第2図(A).  (B),  (C)に、印加電圧1
kV,Ok−V−1kV時の本実施例のアモルファス純
鉄膜のX線回折結果を示す。
図において横軸はX線の入射角を、縦軸は回折X線の強
度を示す。図に示されているように、印加電圧OkVの
X線回折パターンは、(1 1 0)面でビーク34を
示す結晶構造であるのに対し、印加電圧1kV及び−1
kV時の形成膜は、共にそのX線回折パターンが顕著な
ピークを示さない、ブロードパターンであり、非晶質状
構造となっていることがわかる。
このように、電場印加による高エネルギー蒸発物の注入
を伴うことにより、アモルファス純鉄膜を形成すること
ができる。
また、第3図に他の金属元素を添加した場合の添加元素
による磁束密度の変化を示す。本実施例のアモルファス
純鉄膜によれば、飽和磁束密度が24kGとなっており
、Ni,Si,Cr,Mo等の元素を添加した場合と比
較し、飽和磁束密度が大きくなっていることが理解され
る。
そこで、この実施例のアモルファス純鉄膜は、従来の合
金の金属膜に比べ高磁束密度を実現でき、トランス等種
々の機器に好適に利用することができる。
実験例2 アモルファスタングステン(以下、Wという)膜を形成
すべくターゲットホルダ14に純Wを装着後、真空チャ
ンバ10内を1×10−5TOrr以下に真空排気した
そして、蒸着用レーザ光16として、高出力が得られる
KrFエキシマレーザ(波長249nm,パルス幅16
nsec,パルス周波数25パルス/see,パルスエ
ネルギー250mJ)を2Orpmで回転する純Wター
ゲット12に20分間照射した。照射角度は、ホルダ面
の法線に対し、約45度で、純W夕一ゲット12に照射
された蒸着用レーザ16のスポット径は、約6X10−
3Cm2である。
そして、ターゲットホルダ14に直流電源28によって
所定の電位を印加し、ガラス基板26上に本実施例に係
るアモルファスW膜を形成した。
第4図(A),  (B),  (C)に、印加電圧1
 k V, O k V, − ′.k V時(7)本
実施例ノ7モルファスW膜のX線回折結果を示す。
図において、横軸はX線の入射角を、縦軸は回折X線の
強度を示す。図に示されているように、印加電圧OkV
のX線回折パターンは、(110)面でピークを示す結
晶構造であるのに対し、印加電圧1kV及び−1kV時
の形成膜は、共にそのX線回折パターンが顕著なピーク
を示さない、ブロードパターンであり、非晶質状構造と
なっていることがわかる。
このように、電場印加による高エネルギー蒸発物の注入
を伴うことにより、アモルファスW膜を形成することが
できる。
ここで、本発明は本実験例で示した純鉄、純Wに限らず
、純鉄以下の臨界冷却速度を有する金属または合金に対
してもそのアモルファス膜を形成できる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、純鉄等のアモル
ファス金属膜を得ることができ、種々の分野に好適な材
料を提供できる。
更に、本発明によれば、高真空状態における高速粒子の
蒸着であるので、純度の高い、強付着力の膜が製造でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るアモルファス金属膜を
形戊するためのアモルファス金属膜形成装置の一例の概
略構成図、 第2図は実験例のアモルファス純鉄膜のX線回折結果を
示す回折パターン図、 第3図は実験例のアモルファス純鉄膜及び鉄合金膜の飽
和磁束密度を示す特性図、 第4図は実験例のアモルファスW膜のX線回折結果を示
す回折パターン図である。 10 ・・・ 真空チャンバ 12 ・・・ ターゲット 14 ・・・ ターゲットホルダ 16 ・・・ レーザ光 18 20 22 24 26 28 30 32 34 集光レンズ 透過窓 直流モー・タ 基板ホルダ 基板 直流電源 回転ステージ 絶縁物 純Feの(110) ピーク 面のX線回折

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板表面上に蒸着形成された金属膜で、X線回折
    結果がブロードパターンを呈する非晶質構造を有し、1
    0^7K/sec以上の臨界冷却速度を有する金属から
    成ることを特徴とするアモルファス金属膜。
  2. (2)高真空に保持された真空チャンバ内に合金または
    単金属のターゲットと、このターゲットからの蒸発物が
    蒸着される基板を配設し、 ターゲットの表面にレーザ光を照射して高速蒸発物を発
    生させるとともに、 前記ターゲットと前記基板間に蒸発物の基板上でのアモ
    ルファス化に必要な臨界冷却速度及び前記高速蒸発物の
    基板への衝突エネルギーに応じた電場を印加し、 蒸発物を基板上において、前記臨界冷却速度で高速冷却
    するとともに、蒸発物中の電荷を有する成分を加速して
    、基板への衝突エネルギーを増大させ、膜の原子配置に
    乱れを生じさせ、前記基板上に非晶質の合金膜または単
    金属膜を形成することを特徴とするアモルファス金属膜
    の製造方法。
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