JPH03164209A - 脆性材料の切断方法 - Google Patents
脆性材料の切断方法Info
- Publication number
- JPH03164209A JPH03164209A JP1304219A JP30421989A JPH03164209A JP H03164209 A JPH03164209 A JP H03164209A JP 1304219 A JP1304219 A JP 1304219A JP 30421989 A JP30421989 A JP 30421989A JP H03164209 A JPH03164209 A JP H03164209A
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- Japan
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- cutting
- cutting water
- blade
- water
- wafer
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 106
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Dicing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は脆性材料の切断方法に係り、特に半導体ウエハ
等の脆性材料を切断する脆性材料の切断方法に関する。
等の脆性材料を切断する脆性材料の切断方法に関する。
半導体ウエハ等の脆性材料を切断加工するダイシング装
置では、切断抵抗の軽減、切断時に発生する切粉等の除
去のため、ダイシングブレードやウエハに切削水をかけ
ながS切断を行う。切粉、砥拉等がウエハに残留すると
不良チップが生産される原因となり、歩留りの低下を招
くためである。
置では、切断抵抗の軽減、切断時に発生する切粉等の除
去のため、ダイシングブレードやウエハに切削水をかけ
ながS切断を行う。切粉、砥拉等がウエハに残留すると
不良チップが生産される原因となり、歩留りの低下を招
くためである。
従来のダイシング装置では、一般にダインングブレード
が回転数30000rpm、周速で5000m/m i
n @後で回転しているのに対し、供給される切削水の
吐出水圧は最高4Kg/cm2前後で供給されている。
が回転数30000rpm、周速で5000m/m i
n @後で回転しているのに対し、供給される切削水の
吐出水圧は最高4Kg/cm2前後で供給されている。
しかしながら、従来の4 Kg/am”以下の吐出水圧
では30000rpmで高速回転しているダイシングブ
レードの隅々まで切削水を十分に追従させることができ
ず、切粉等の汚れを完全に除去しきれない欠点がある。
では30000rpmで高速回転しているダイシングブ
レードの隅々まで切削水を十分に追従させることができ
ず、切粉等の汚れを完全に除去しきれない欠点がある。
また、ウエハ上に供給される切削水が切断刃の高速回転
によって吹き飛ばされ、ウエハ表面を十分に洗浄するこ
とができない場合がある。
によって吹き飛ばされ、ウエハ表面を十分に洗浄するこ
とができない場合がある。
ウエ八表面に汚れが残留すると、不良チップが生産され
、歩留りが低下する原因となる。
、歩留りが低下する原因となる。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、切断
中の切断刃に切削水を確実に供給することができ、切粉
等を切断後のウエハから完全に除去することの可能な脆
性材料の切断方法を提供することを目的とする。
中の切断刃に切削水を確実に供給することができ、切粉
等を切断後のウエハから完全に除去することの可能な脆
性材料の切断方法を提供することを目的とする。
5課題を解決するための手段)
本発明は、前記目的を達或するために、脆性材料の切断
時に脆性材料と切断刃との間に切削水を供給し、回転す
る切断刃によって脆性材料を切断する切断装置において
、切断時、切削水に圧搾空気を混合し、該切削水を切断
刃周辺に供給しながら切断を行うことを特徴としている
。
時に脆性材料と切断刃との間に切削水を供給し、回転す
る切断刃によって脆性材料を切断する切断装置において
、切断時、切削水に圧搾空気を混合し、該切削水を切断
刃周辺に供給しながら切断を行うことを特徴としている
。
5作用〕
本発明によれば、切断刃に供給される切削水に圧搾空気
を混合するようにしているので、切削水の流速は飛躍的
に高まるとともに、q状に切削水が噴射され、切断刃及
びウエハ表面の洗浄を十分に行うことが可能となる。従
って、切断後にウエ八表面並びにチップに付着する切粉
等を確実に除去することができる。
を混合するようにしているので、切削水の流速は飛躍的
に高まるとともに、q状に切削水が噴射され、切断刃及
びウエハ表面の洗浄を十分に行うことが可能となる。従
って、切断後にウエ八表面並びにチップに付着する切粉
等を確実に除去することができる。
以下、添付図面に従って本発明に係る脆性材料の切断方
法の好ましい実施例を詳説する。
法の好ましい実施例を詳説する。
第l図は本発明に係る脆性材料の切断方法に使用される
切断装置における切削水供給管の系統図である。第1図
に示すように、ダインングブレード10(切断刃)は図
示しない駆動源によって回転駆動され、ブレード10の
側方には、切断時に切削水を供給する切削水供給管l2
、l4がブレードIOの枠体l1内邪にかけて配管され
ている。
切断装置における切削水供給管の系統図である。第1図
に示すように、ダインングブレード10(切断刃)は図
示しない駆動源によって回転駆動され、ブレード10の
側方には、切断時に切削水を供給する切削水供給管l2
、l4がブレードIOの枠体l1内邪にかけて配管され
ている。
更に、切削水供給管l2は第2図に示すように二股に分
岐され、夫々ブレード10の両面に面して位置している
。ブレード10の下方にはワークテーブル20が装置本
体に所定方向に移動可能に配設され、ワークテーブル2
0にはウエハ18 (脆性け科)が吸着載置される。g
J断時、ワークテーブル20は所定のカブトラインに沿
って移動して、ブレードIOによりウエハ18が切断さ
れる。
岐され、夫々ブレード10の両面に面して位置している
。ブレード10の下方にはワークテーブル20が装置本
体に所定方向に移動可能に配設され、ワークテーブル2
0にはウエハ18 (脆性け科)が吸着載置される。g
J断時、ワークテーブル20は所定のカブトラインに沿
って移動して、ブレードIOによりウエハ18が切断さ
れる。
また、切削水供給管12、l4には切削水が図示しない
昇圧ポンプ、弁16A,16Bを介して供給されるとと
もに、更に圧搾空気が同様に弁l6Δ、16Bを介して
供給される。供給される切削水の吐出圧力は通常4 K
g/cm2以下が望ましい。
昇圧ポンプ、弁16A,16Bを介して供給されるとと
もに、更に圧搾空気が同様に弁l6Δ、16Bを介して
供給される。供給される切削水の吐出圧力は通常4 K
g/cm2以下が望ましい。
そして、切削水は、弁16A、16Bによって圧搾空気
と混合され、切削水供給管l2、14内で霧状化される
とともに流速が高められる。圧搾空気の圧力は約1 0
,i!/minに設定される。
と混合され、切削水供給管l2、14内で霧状化される
とともに流速が高められる。圧搾空気の圧力は約1 0
,i!/minに設定される。
第2図はダイシングブレード10と、切削水供給管12
A,12B,14との位置関係を示した平面図、第3図
は第1図のA − A線に沿った矢視図である。切削水
供給管12は枠体11において二投に分岐され、第2図
に示すように、その先端が夫々ブレード10を囲むよう
に位置している。
A,12B,14との位置関係を示した平面図、第3図
は第1図のA − A線に沿った矢視図である。切削水
供給管12は枠体11において二投に分岐され、第2図
に示すように、その先端が夫々ブレード10を囲むよう
に位置している。
また、切削水供給管l4は枠体1lに配管され、その先
端がダイシングブレード10の刃先に向けられている。
端がダイシングブレード10の刃先に向けられている。
ダイシングブレードIOは第3rI!Jに示すようにス
ピンドル22に支持され、図示しない駆動源によって回
転可能になっている。
ピンドル22に支持され、図示しない駆動源によって回
転可能になっている。
以下、前記の切断装置を使用して本発明に係る魔性材料
の切断方法を行う場合について説明する。
の切断方法を行う場合について説明する。
先ず、昇圧ポンプによって昇圧された切削水は、弁16
A..16Bを介して圧搾空気とともに、切削水供給管
12、14に供給される。切Ill水は、圧搾空気と混
合されることにより、管内にお;ナる流速が高められる
。そして、切削水供給管l2を通った切削水は第2図に
示すように12A、12Bに分岐され、ブレード10の
下面に対して第3図のように噴射されるっまた、切削水
供給管14を通った切削水をブレードlOの刃先に向け
て噴射し、ウエハに付着した切扮等を洗い流す。
A..16Bを介して圧搾空気とともに、切削水供給管
12、14に供給される。切Ill水は、圧搾空気と混
合されることにより、管内にお;ナる流速が高められる
。そして、切削水供給管l2を通った切削水は第2図に
示すように12A、12Bに分岐され、ブレード10の
下面に対して第3図のように噴射されるっまた、切削水
供給管14を通った切削水をブレードlOの刃先に向け
て噴射し、ウエハに付着した切扮等を洗い流す。
このように、切削水の流速を十分に高め、且つ霧状にし
て噴射するようにしているので、切断時にブレード10
が高速回転していても、切削水はブレードlOの風圧、
遠心力によって吹き飛ばされることなく、ブレードIO
に追従し、効率的にウエハ18及グブレード10に供給
される。これにより、切断時にウエハl8に付着する切
扮等の汚れを確実に洗い流すことができる。
て噴射するようにしているので、切断時にブレード10
が高速回転していても、切削水はブレードlOの風圧、
遠心力によって吹き飛ばされることなく、ブレードIO
に追従し、効率的にウエハ18及グブレード10に供給
される。これにより、切断時にウエハl8に付着する切
扮等の汚れを確実に洗い流すことができる。
二発明の効果]
以上税明したように本発明に係る脆性材料の切断方法に
よれば、供給される切削水の流速を高め、且つ霧状化し
て切断刃にかけるようにして・,)る。
よれば、供給される切削水の流速を高め、且つ霧状化し
て切断刃にかけるようにして・,)る。
このため、切断時にウエハ及ぴ切断刃に付着する切粉等
を確実に除去することができる。これにより、切断後の
ウエハ表面及びチップを清浄に保つことができ、半導体
チップの生産効率が向上する。
を確実に除去することができる。これにより、切断後の
ウエハ表面及びチップを清浄に保つことができ、半導体
チップの生産効率が向上する。
また、切断刃が確実に潤滑され、切断刃のロングライフ
化を図ることができる。
化を図ることができる。
第1図は本発明に係る脆性材料の切断方法に使用される
切断装置における切削水供給管の系統図、第2図はダイ
/ングブレードと切削水供給管との位置関係を示した平
面図、第3図は第1図のA−A線に沿った矢視図である
。 10・・・ダイシングブレード(切断刃)、 12、l
4、12A,12B・・・切削水供給管、 l8・・・
ウエハ(脆性材料)。
切断装置における切削水供給管の系統図、第2図はダイ
/ングブレードと切削水供給管との位置関係を示した平
面図、第3図は第1図のA−A線に沿った矢視図である
。 10・・・ダイシングブレード(切断刃)、 12、l
4、12A,12B・・・切削水供給管、 l8・・・
ウエハ(脆性材料)。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 脆性材料の切断時に脆性材料と切断刃との間に切削水
を供給し、回転する切断刃によって脆性材料を切断する
切断装置において、 切断時、切削水に圧搾空気を混合し、該切削水を切断刃
周辺に供給しながら切断を行うことを特徴とする脆性材
料の切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1304219A JPH03164209A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | 脆性材料の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1304219A JPH03164209A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | 脆性材料の切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03164209A true JPH03164209A (ja) | 1991-07-16 |
Family
ID=17930443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1304219A Pending JPH03164209A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | 脆性材料の切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03164209A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0929735A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削水供給ノズル機構 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS599926A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-11-22 JP JP1304219A patent/JPH03164209A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS599926A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0929735A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削水供給ノズル機構 |
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