JPH0316278Y2 - - Google Patents

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JPH0316278Y2
JPH0316278Y2 JP7279985U JP7279985U JPH0316278Y2 JP H0316278 Y2 JPH0316278 Y2 JP H0316278Y2 JP 7279985 U JP7279985 U JP 7279985U JP 7279985 U JP7279985 U JP 7279985U JP H0316278 Y2 JPH0316278 Y2 JP H0316278Y2
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  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、半導体製造工程において、半導体ウ
エハを純水洗浄処理した後の水分除去等を行う半
導体ウエハの乾燥装置に関するものである。
(従来の技術) 従来、このような分野の技術としては、特開昭
56−8823号公報に記載されるものがあつた。以
下、その構成を図を用いて説明する。
第2図は従来の半導体ウエハの乾燥装置の一構
成例を示す縦断面図を示すもので、本体保持用架
台1には円筒状の容器2が固定支持されている。
また、容器2内には円形のターンテーブル3が回
転自在に設置されている。このターンテーブル3
の上面には同一円周上の位置に複数の支柱4が立
設され、また、各支柱4には第2図で示されるよ
うなクレードル5がピン5Aを中心に揺動自在と
なるよう懸吊されている。一方、ターンテーブル
3の回転軸3Aの下端部にはプーリ3Bが付設さ
れている。また、容器2の底壁下面にはモータ6
が取付けられており、このモータ6の駆動軸6A
の下端部にはプーリ6Bが付設されている。そし
て、該プーリ6Bと前記回転軸3Aのプーリ3B
との間にはベルト7が張設されている。他方、容
器2には水分排出管8および排気管9が付設され
ている。また、本体保持用架台1の上部には、容
器2を閉塞するための蓋10が設けられている。
なお、第2図において、符号11は半導体ウエハ
を25枚程度収容することができるテフロン製のキ
ヤリアを表わしている。
次に、この乾燥装置の動作を説明する。半導体
ウエハの乾燥を行なう場合、先ず、蓋10が開か
れると共に、図示しないクレードル位置選定装置
によつてクレードル5が水平姿勢位置を取るよう
にピン5Aの周りに揺動させられる。次いで、半
導体ウエハの収容されたキヤリア11が、クレー
ドル5内に収納される。その後、クレードル位置
選定装置によつてクレードル5が垂直姿勢位置を
取るようにピン5Aの周りに揺動させられる。そ
して、全てのクレードル5にキヤリア11が収納
された後、蓋10が閉じられ、モータ6によりタ
ーンテーブル3が高速で回転駆動され、半導体ウ
エハに付着している水分が遠心力によつて吹き飛
ばされる。半導体ウエハの乾燥が完全になされた
後、上記と逆の手順にてキヤリア11が取り出さ
れる。なお、ターンテーブル3の高速回転時に純
水または窒素等が容器1内に供給される場合もあ
る。
(考案が解決しようとする問題点) しかしながら、上記構成の装置では、次のよう
な問題点があつた。一般に大口径の半導体ウエハ
は約φ150〜200mm程度に形成されており、この半
導体ウエハを収納するキヤリア11は152mm(6″)
で1.3Kg、203mm(8″)で1.9Kgと相当な重量となつ
ている。したがつて、このキヤリア11をクレー
ドル5に収納して約1000rpmでターンテーブル3
を高速回転して半導体ウエハを乾燥する乾燥装置
においては、ターンテーブル3の回転軸3Aおよ
びモータ6に機構上相当な負荷が作用することに
なる。また、キヤリア11を用いた分、水切り効
果が悪く、完全乾燥までの時間が長くかかるとい
う問題があつた。
この考案は、上記従来技術が持つていた問題点
として、ターンテーブルの回転軸およびモータ
(駆動装置)に相当な負荷が作用すること、完全
乾燥までの時間が長くなることの2点について解
決した半導体ウエハの乾燥装置を提供するもので
ある。
(問題点を解決するための手段) この考案は、前記問題点を解決するために、容
器内に配置されたターンテーブルと、このターン
テーブル上の所定箇所に垂直姿勢位置および水平
姿勢位置を取り得るよう揺動自在に配置されたク
レードルと、このクレードルを揺動させ該クレー
ドルに垂直姿勢位置または水平姿勢位置を適宜取
らせるクレードル位置選定装置と、前記ターンテ
ーブルを回転駆動させる駆動装置とを備えた半導
体ウエハの乾燥装置において、前記クレードルの
内側に半導体ウエハ収納用の複数の溝を形成する
と共に、上面に半導体ウエハ支持用の複数の溝が
形成された支持体を有し前記クレードルが水平姿
勢位置にあるとき前記支持体をクレードルの底部
よりクレードル内に対して出没させる半導体ウエ
ハ支持装置を設けたものである。
(作用) 本考案によれば、以上のような半導体ウエハの
乾燥装置を構成したので、クレードルの内側に形
成した複数の溝によつて半導体ウエハを支持する
と共に、半導体ウエハ支持装置の支持体によつて
クレードルに対しての半導体ウエハの着脱を行な
うようにし、キヤリアを用いることなく半導体ウ
エハの乾燥を行なうようにしたのである。したが
つて、前記問題点を除去できるのである。
(実施例) 第1図はこの考案の実施例を示す縦断図面であ
り、従来と同一部分については同一符号が付され
ている。
第1図において、符号12はクレードルであ
り、このクレードル12はピン12Aにより支柱
4に軸着されると共に、その内側には第4図に示
されるように複数枚の半導体ウエハ13(第1
図)を所定の間隔を持つて整置させるための複数
の溝12Bが形成されている。
容器2の周壁には、クレードル12に垂直姿勢
位置および水平姿勢位置を取らせるためのクレー
ドル位置選定装置14が取り付けられている。こ
のクレードル位置選定装置14は油圧シリンダ装
置からなる。第5図に示すように、この油圧シリ
ンダ装置のシリンダ本体15は、円弧状をなし、
容器2の外部に延在している。なお、シリンダ本
体15の内径は容器2に穿設された開口2Aの口
径よりも大径とされており、また、シリンダ本体
15の前端は開口2Aと同心的になるよう容器2
の外周面に固着されている。一方、油圧シリンダ
装置のプランジヤ16はシリンダ本体15に対応
するように円弧状を呈しており、容器2の開口2
Aより容器2内に出没自在となるようになつてい
る。また、プランジヤ16の前端にはクレードル
12の底部に当接される当接体16Aが付設さ
れ、他方、その後端には容器2の開口2Aより大
径とされたストツパ16Bが付設されている。
また、第1図において、クレードル12の下方
位置には、半導体ウエハ支持装置17が設置され
ている。この半導体ウエハ支持装置17は油圧シ
リンダ装置からなる。この油圧シリンダ装置のシ
リンダ本体18は、容器2の底壁下面に固着され
ている。一方、油圧シリンダ装置のプランジヤ1
9はターンテーブル3に適宜設けられた溝(図示
せず)からターンテーブル3上に出没自在となる
ようになつている。プランジヤ19の上端には当
接体16Aおよびクレードル12の底部に形成さ
れた開口からクレードル12内に突出自在となる
ような大きさを有する例えば棒状の支持体19A
が付設されており、この支持体19Aの上面には
クレードル12の溝12Bに対応した位置に同数
の溝(図示せず)が形成されている。
なお、第1図において、符号20は上下左右に
移動可能なロボツトアームであり、このロボツト
アーム20によつて複数枚の半導体ウエハ13が
搬送される。このロボツトアープ20と前記プラ
ンジヤ19との配置関係が、第6図に示されてい
る。
次に、以上のように構成される乾燥装置の動作
について説明する。
半導体ウエハ13の乾燥を行なう場合、先ず、
蓋10が開かれると共に、クレードル位置選定装
置14のプランジヤ16が容器2内に押出され、
プランジヤ16の前端に付設された接触体16A
によつてクレードル12が水平姿勢位置を取るよ
うにピン12Aの周りに揺動させられる。また、
半導体ウエハ支持装置17のプランジヤ19がタ
ーンテーブル3上に押出され、該プランジヤ19
の上端に付設された支持体19Aが、第6図に示
されるようにクレードル12の内側に突出させら
れる。
次いで、複数枚の半導体ウエハ13を一括把持
したロボツトアーム20から該半導体ウエハ13
が支持体19Aに移し替えられる。すると、半導
体ウエハ支持装置17のプランジヤ19が下降
し、支持体19Aに支持された半導体ウエハ13
がクレードル12に移し替えられる。このとき、
半導体ウエハ13の上方の1/3乃至1/2がクレード
ル12から突出した状態にある。その後、支持体
19Aはターンテーブル3の下側まで退行させら
れる。また、クレードル位置選定装置14のプラ
ンジヤ16が退行させられ、クレードル12が重
力作用によつて水平姿勢位置まで戻される。その
後、蓋10が閉じ、モータ6によりターンテーブ
ル3が高速で回転駆動され、半導体ウエハ13の
乾燥が行なわれる。半導体ウエハ13の乾燥が完
全になされた後、上記と逆の手順にて半導体ウエ
ハ13が取り出される。
このような構成・作用を持つ本実施例によれ
ば、次のような効果を奏する。
即ち、半導体ウエハ13をキヤリア11(第2
図、第3図)を用いることなく直接にクレードル
12に収納するようにしているので、キヤリア分
の重量の削減が図れ、したがつて、ターンテーブ
ル3の回転軸3Aおよびモータ6に作用する負荷
が軽減される。ちなみに、本実施例を152mm(6″)
または203mm(8″)機に適用したところ、モータ
6の駆動軸6Aにおける負荷は102mm(4″)また
は127mm(5″)時と同様にすることができた。そ
の結果、ターンテーブル3の回転軸3Aおよびモ
ータ6の駆動軸6Aの径を従来に比較して小さく
することができることとなる。
また、キヤリア11の省略によつて水切効果が
格段に向上され、完全乾燥までの時間の短縮化が
図れることとなる。
さらに、支持体19Aを解してクレードル12
に対する半導体ウエハ13の着脱を行えるので、
その作業が容易であり、また作業時の半導体ウエ
ハ13の破損が防止される。
第7図は本考案の他の実施例の一部を示す縦断
面図である。この実施例においては、上記実施例
のクレードル位置選定装置14と半導体ウエハ支
持装置17とを一体的に構成している。即ち、ク
レードル位置選定装置34のプランジヤ36の内
部に、該プランジヤ36に対応する形状を有す
る、半導体ウエハ支持装置37のプランジヤ39
を配設したものである。
この実施例では、プランジヤ36,39の押出
順序は問わないが、できれば、プランジヤ36の
方の押出が先に行なわれるようプランジヤ36,
39の後端における作用面積を選定することが望
ましい。この実施例においても、上記実施例と同
様の効果が得られることは勿論でる。
以上の各実施例においては、クレードル位置選
定装置14,34および半導体ウエハ支持装置1
7,38として油圧シリンダ装置を用いたものに
ついて説明したが、本考案はかかる実施例に限定
されるものではなく、油圧シリンダ装置にリンク
機構を組み合わせたもの、空圧シリンタ装置を用
いたもの、または、ねじを用いた螺進式の機構等
を用いても良い。
(考案の効果) 以上詳細に説明したように、本考案によれば、
半導体ウエハの乾燥装置において、クレードルの
内側に半導体ウエハ収納用の溝を形成すると共
に、上面に半導体ウエハ支持用の複数の溝が形成
された支持体を有しクレードルが水平姿勢位置に
あるとき支持体の底部よりクレードル内に対して
出没させる半導体ウエハ支持装置を設けたので、
キヤリアを使用する従来の乾燥装置に比べて乾燥
装置をコンパクト化することができると共に、乾
燥効果が格段に向上するという効果が期待でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例に係る乾燥装置の縦断
面図、第2図は従来の乾燥装置の縦断面図、第3
図は第2図の乾燥装置におけるクレードルの斜視
図、第4図は第1図の乾燥装置におけるクレード
ルの斜視図、第5図は第1図の乾燥装置における
クレードル位置選定装置の構造図、第6図はロボ
ツトアームから第1図の乾燥装置における支持体
に対して半導体ウエハを移し替えする場合の説明
図、第7図は本考案の他の実施例に係るクレード
ル位置選定装置及び半導体ウエハ支持装置の構造
図である。 2……容器、3……ターンテーブル、6……モ
ータ、12……クレードル、12B……溝、13
……半導体ウエハ、14,34……クレードル位
置選定装置、17,37……半導体ウエハ支持装
置、19A……支持体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 容器内に回転自在に配置されたターンテーブル
    と、このターンテーブル上の所定箇所に垂直姿勢
    位置および水平姿勢位置を取り得るよう揺動自在
    に配置されたクレードルと、このクレードルを揺
    動させ該クレードルに垂直姿勢位置または水平姿
    勢位置を適宜取らせるクレードル位置選定装置
    と、前記ターンテーブルを回転駆動させる駆動装
    置とを備えた半導体ウエハの乾燥装置において、 前記クレードルの内側に半導体ウエハ収納用の
    複数の溝を形成すると共に、 上面に半導体ウエハ支持用の複数の溝が形成さ
    れた支持体を有し前記クレードルが水平姿勢位置
    にあるとき前記支持体をクレードルの底部よりク
    レードル内に対して出没させる半導体ウエハ支持
    装置を設けたことを特徴とする半導体ウエハの乾
    燥装置。
JP7279985U 1985-05-16 1985-05-16 Expired JPH0316278Y2 (ja)

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JPS61188354U JPS61188354U (ja) 1986-11-25
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JP2955910B2 (ja) * 1992-09-25 1999-10-04 大日本スクリーン製造株式会社 横軸回転式基板乾燥装置
JP3922852B2 (ja) * 1999-11-16 2007-05-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法

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