JPH03162731A - 情報記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光ディスク等として使用される情報記録媒体
、特に２枚のディスク基板を直接またはリング状スペー
サを介して接着剤で貼合わせた光学的情報記録媒体に関
するものである．〔従来の技術〕 レーザ光等の光を記録層に集光して情報の書込，読取を
行うプラスチック製の情報記録媒体の一つに，リング状
スペーサを介して２枚のディスク基板を貼合わせたいわ
ゆるエアーサンドインチ構造のディスクがある． このようなエアーサンドインチ構造あるいはディスク基
板を直接貼合わせた構造のディスクに使用される接着剤
としては、ＵＶ硬化型接着剤、両面テープ，常温硬化型
接着剤およびホットメルト接着剤がある．一般的にＵＶ
硬化型接着剤および両面テープは，ソリ等の変形が大き
く、外観上ひび割れ，孔食等がみられ、接着強度が小さ
いという欠点があり、さらに両面テープは記録媒体層と
の間に空気が入るという問題点もある．それに対して常
温硬化型接着剤は，外観上良好で接着強度が大きいが，
ソリ等の変形が大きいという欠点がある． 一方ロールコータ、ノズル吐出等により塗布されるホッ
トメルト接着剤は，外観上良好で接着強度が大きく，ソ
リ等の変形も前述の接着剤等に比べて小さいため、今後
発展性のある接着剤として注目されている．しかし高温
高湿の条件（例えば温度８０℃，湿度８５％）で長時間
（例えば３００時間）に及ぶ試験では、貼合わせた２枚
のディスク基板の間にズレが発生し，ソリ等の変形も大
きくなるという問題点がある． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的は，上記問題点を解決するため、高温高湿
の条件で長時間ｋｈｔＩ４されても、貼合わされた２枚
のディスク基板の間にズレが発生せず、ソリ等の変形が
小さい情報記録媒体を提供することである． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は少なくとも１枚の透明樹脂基板の片面に記録層
を形成した２枚のディスク基板を，直接またはリング状
スベーサを介して接着剤で貼合わせた情報記録媒体にお
いて、前記接着剤がホットメルト接着剤にフィラーを添
加したものであることを特徴とする情報記録媒体である
． 本発明において、ディスク基板は少なくとも１枚の透明
樹脂基板の片面に記録層を形成した構造であり，２枚の
ディスク基板は記録層を内側にして，直接またはリング
状スペーサを介して接着剤で貼合わされ，情報記録媒体
が形成される．ディスク基板を形成するための透明樹脂
基板の材質としては、ポリカーボネート，ポリメチルメ
タクリレート、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂が使用
できる． 好ましい樹脂としては，エチレンと下記一般式〔１〕で
表わされる環状オレフィンとの共重合体からなる環状オ
レフィン系ランダム共重合体（ａ）、下記一般式〔１〕
で表わされる環状オレフィン成分の開環重合体もしくは
その水素添加物（ｂ）がある．（式中、Ｒ！〜Ｒ１は水
素原子、炭化水素基またはハロゲン原子であって、それ
ぞれ同一でも異なっていてもよい．またＲ″とＨｉｌｌ
、またはＲＬＬとＢｉｇとは一体化して２価の炭化水素
基を形成してもよく，Ｒ１またはＲ１６とＲ１１または
Ｈｉｔとは互いに環を形成していてもよい．ｎはＯまた
は正の整数であって、Ｒ５〜Ｒ８が複数回繰り返される
場合には、これらはそれぞれ同一でも異なっていてもよ
い．）本発明で使用する透明樹脂基板の材質を構或する
環状オレフィン系ランダム共重合体（ａ）の構成成分の
環状オレフィンは、前記一般式〔１〕で表わされる不飽
和単量体からなる群から選ばれる少なくとも１種の環状
オレフィンである． 環状オレフィン系ランダム共重合体（ａ）中においては
、前記一般式〔１〕で表わされる環状オレフィンは，下
記一般式（１−ａ）で表わされる構造の繰り返し単位を
主として形成している． （式中、ｎおよびＲ１ないしＲ１２は前記一般式〔１〕
と同じである．〉 前記一般式〔１〕におけるＲ１〜Ｒ０は、水素原子、ハ
ロゲン原子および炭化水素基からなる群から選ばれる原
子または基である． 前記一般式〔１〕におけるＲ１〜Ｒａとしては，例えば
水素原子；フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子；メチ
ル基、エチル基、プロビル基、プチル基等の低級アルキ
ル基などを例示することができ、これらはそれぞれ異な
っていてもよく、部分的に異なっていてもよく、全部が
同一であってもよい．前記一般式〔１〕におけるＲ″〜
Ｒ１ｍとしては、例えば水素原子；フッ素、塩素，臭素
等のハロゲン原子：メチル基、エチル基，プロビル基、
イソプロビル基、ブチル基、イソブチル基、ヘキシル基
、ステアリル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等の
シクロアルキル基：フェニル基，トリル基、エチルフェ
ニル基、イソブロビルフェニル基、ナフチル基，アント
リル基等の置換または無置換の芳香族炭化水素基；ペン
ジル基、フェネチル基、その他アルキル基にアリール基
が置換したアラルキル基などを例示することができ，こ
れらはそれぞれ異なっていてもよく、全部が同一であっ
てもよい．またＲ９とＲＬ６、またはＲｌｌとＲ１とは
一体化して２価の炭化水素基を形成してもよ＜．Ｒ’ま
たはＲ１ｌｌとＨＩＬまたはＲ１２とは互いに環を形成
していてもよい． ＲｇとＨｉｌ１、または１＜１１とＲ１ｍとが一体化し
て形成される２価の炭化水素基としては、例えばエチリ
デン基、プロビリデン基，イソブロビリデン基等のアル
キリデン基などをあげることができる．Ｒ９またはＨｉ
ｌｌとＨｌ１またはＨＬｍとから形成される環は単環で
も多環であってもよく、架橋を府する多環であってもよ
く，二重結合を有する環であってもよく、またこれらの
環の組合せからなる環であってもよい．このような環と
して具体的には，例えば などをあげることができる．これらの環はメチル基など
の置換基を存していてもよい．なお上記化学式において
１または２を付した炭素原子は前記一般式〔１〕におい
てＲ″〜Ｈｉｍが結合している炭素原子を表わしている
． 前記一般式〔１〕において、Ｒ９またはＲ１１１とＲ０
ま゛たはＲ１２とから環が形成されたオレフィンの具体
的なものとしては、下記一般式〔２〕 （式中、ｐ．ｑ．ｒおよびＳはＯまたは１であり、ｔは
Ｏまたは正の整数である．） で表わされる環状オレフィンがあげられる．この環状オ
レフィンから導かれる繰返し単位を存するエチレン・環
状オレフィンランダム共重合体およびその製造方法は，
例えば国際公開番号第１０　８９／０１９５０号に開示
されテイル．上記エチレン・環状オレフィンランダム共
重合体中においては、エチレンと共重合されている前記
一般式〔２〕で表わされる環状オレフインは，主として
下記一般式（　２　−ａ） （式中、ｐ、ｑ，ｒ、９およびｔは前記一般式〔２〕と
同じである．） で表わされる構造の繰り返し単位を形成しており、下記
一般式（　２　−ｂ） （式中、ｐ．ｑ．ｒ、９およびｔ１ま前貫己一般式〔２
〕と同じである．） で表わされる開環重合に起因する構造の繰り返し単位は
実質的に有していないか，たとえ有して〜）でも非常に
少量である．このため，エチレン・環状オレフィンラン
ダム共重合体は化学的に安定である． 前記一般式〔２〕で表わされる環状オレフィンの代表的
な例として，下記一般式〔３〕 （式中、ｐ．ｑおよびＳは前記一般式〔２〕と同じであ
る．） で表わされる１，４，５．８−ジメタノ−１，２，３，
４，４ａ，４ｂ，５，８　．　８ａ　，　９ａ−デカヒ
ドロフルオレン類をあげることができる． この環状オレフィンから導かれる繰り返し単位は、エチ
レン・環状オレフィンランダム共重合体においては，主
として下記一般式（　３　−ａ）（式中．ｐ，ｑおよび
Ｓは前記一般式〔２〕と同じである．） で表わされる構造の繰り返し単位を形成しており、開環
重合に起因する構造は実質的に存していないか，有して
いても非常に少量である． 前記一般式〔１〕で表わされる環状オレフィンはシクロ
ペンタジエン類と，相応するオレフィン類または環状オ
レフィン類とを、ディールス・アルダー反応によって縮
合させることにより、容易に製造することができる． 前記一般式〔１〕で表わされる環状オレフィンとしては
、例えばビシクロ（２．２．１）ヘプトー２−エンまた
はその誘導体、テトラシクロ（４．４．Ｏ．ｌ”’１７
・１０）−３−ドデセンまたはその誘導体、ヘキサシク
Ｏ（６．６．１．１”’．１””’．０”’．０”１４
）−４−ヘプタデセンまたはその誘導体、オクタシクロ
〔８．ｇ．０．　１１１１１．　１４　＋　７　．　１
１　１　＋　１８　．　１１３　，ｔｓ　．０３ｌａ　
．Ｑ１Ｂ　，ｔｖ　）　−　ｓ−ドコセンまたはその誘
導体、ペンタシクロ（６．６．１．１３＋Ｇ．Ｐ゜ｆｆ
．０！，１４）−４−へキサデセンまたはその誘導体、
ペンタシクロ（６．５．１．１３１’．０”−’．０１
Ｌ３）−４−ペンタデセンまたはその誘導体，ヘプタシ
クロ〔８．７．０．１”’．１’・７　．　１１１　１
１？　．０３　１＠　．０１″＋”）−５−エイコセン
またはその誘導体，ヘプタシクロ（８．８．０．１”’
１’　”　，ｌ１１””　．０３”　．０”　”’］　
−　５−ヘ：／　：ｒ−　イｍｌ　セ：／　マたはその
誘導体、トリシクロ（４．３．０．１”　”）　−　３
−デセンまたはその誘導体、トリシクロ（４．４．Ｏ．
ｌ”　’ｓ〕−３−ウンデセンまたはその誘導体、ペン
タシクロ（６．５．１．１３”．０”　一，０’　ｌ”
）　一４．　１０−ペンタデカジエンまたはその誘導体
、ペンタシクロ［４．７．０．１”’０３・ｉ３．１９
．１２）　−　３−ペンタデセンまたはその誘導体、ペ
ンタシクロ（６．５．１．１’　一．Ｏ”　１．０１１
３）−４．１１　−ペンタデカジエンまたはその誘導体
，ペンタシ／）　ｏ［４．７，０．１”．０１１’．１
′ｌ１”］−３．１０−　ヘンタデカジエンまたはその
誘導体、ヘプタシク口（７．８．０．１３１Ｇ．０２・
７．１１１１１″？．Ｑｘｔｌｘｓ．ｌｔｚ，１ｓ〕−
４−エイコセンまたはその誘導体、ノナシクロ（９．１
０．１．１”’０３　，＠　．Ｐ　１１１１　．０１２
　１２１．１１３　，ｇｏ　．０１４，ｚｓ　．１１５
　．１１）−５−　，＜ンタコセンまたはその誘導体な
どをあげることができる． さらに前記一般式〔１〕で表わされる環状オレフィンと
して、下記一般式〔４〕で表わされる化合物が例示でき
る． （式中、ｐはＯまたはｌ以上の整数，ｑおよびｒは０，
１または２、Ｒ１〜Ｒ’　オヨびＲ”　〜Ｒ”Ｉｔ前記
一般式〔１〕と同じものを示し、Ｈ１３〜Ｈｔ１はそれ
ぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子，脂肪族炭化水素基
、芳香族炭化水素基およびアルコキシ基からなる群から
選ばれる原子または基を示し、Ｒｌｌｌ〜ＲＬＺとＲＬ
３〜ＲＺＬとは、直接または炭素数１〜３のアルキレン
基を介して結合して環を形成していてもよい．） 前記一般式〔４〕におけるＲ１３〜Ｒ０の具体的なもの
としては，例えば水素原子：フッ素、塩素、臭素等のハ
ロゲン原子；メチル基、エチル基、プロビル基、イソプ
ロビル基、ブチル基，イソブチル基、ヘキシル基、ステ
アリル基等の脂肪族炭化水素基；シクロヘキシル基等の
シクロアルキル基；フエニル基、トリル基，エチルフエ
ニル基、イソプロビルフェニル基、ナフチル基、アント
リル基等の置換または無置換の芳香族炭化水素基：ベン
ジル基、フェネチル基等のアラルキル基；メトキシ基、
エトキシ基、ブロポキシ基等のアルコキシ基などをあげ
ることができ，これらはそれぞれ異なっていてもよく、
部分的に異なっていてもよく，全部が同一であってもよ
い． 前記一般式〔４〕で表わされる化合物としては、ｐがＯ
〜３のものが好ましい． 前記一般式〔１〕で表わされる化合物の具体的なものと
しては、表１に記載したものなどをあげることができる
． 表 １ 表 １ （つづきｌ） 表 １ （つづき２） 表 １ （つづき３） 表 １ （つづき４） 表 １ （っづき５） 表 １ （つづき６） 表 １ （つづき７） 表 １ （っづき８） 表 １ （つづき９） 表 １ （つづき１０） 表 １ （っづき１１） 表 １ （つづき１２） 表 １ （っづき１３） 表 １ （つづき１４） 表 １ （つづき１５） 表 １ （つづき１６） 環状オレフィン系ランダム共重合体（ａ）は、前記環状
オレフィン成分およびエチレン成分を必須成分とするも
のであるが，これらの必須の二成分の他に本発明の目的
を損なわない範囲で、必要に応じて他の共重合可能な不
飽和単量体成分を含有していてもよい．任意に共重合さ
れていてもよい不飽和単量体としては，例えば炭素数３
〜２０のα一オレフィン、炭素と炭素の二重結合を１分
子内に２個以上含む炭化水素系単量体などをあげること
ができる．炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、
具体的にはプロピレン、１−ブテン，１−ベンテン、４
−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ベンテン、
１−ヘキセン、ｌ−ヘプテン、１−オクテン，ｌ−ノネ
ン、１−デセン、１−ドデセン，１−テトラデセン，ｌ
−へキサデセン，１−オクタデセン、１−エイコセンな
どをあげることができる．炭素と炭素の二重結合を１分
子内に２個以上含む炭化水素系単量体としては、具体的
には１，４−へキサジエン、１，６−オクタジエン，２
−メチル−１，５−へキサジエン、４−メチル−１．５
−へキサジエン、５−メチル−１．５−へキサジエン、
６−メチルー１，５−へブタジェン、７−メチル−１，
６−オクタジェン等の鎖状非共役ジエン；シクロヘキサ
ジェン，ジシクロペンタジエン、メチルテトラヒド口イ
ンデン，５−ビニル−２−ノルボルネン，５−エチリデ
ン−２−ノルボルネン，５−メチレン−２−ノルボルネ
ン、５ーイソプロビリデンー２−ノルボンネン，６−ク
ロロメチル−５−インプロペニルー２−ノルボルネン．
　４，９，５，８−ジメタノ−３ａ，４，４ａ，５，８
，８ａ，９，９ａ−オクタヒドローＩＨ−ペンゾインデ
ン等の環状非共役ジェン；２，３−ジイソプロビリデン
−５一ノルボルネン；２−エチリデン−３−インプロビ
リデン−５一ノルボルネン；２一プロベニルー２，２−
ノルボルナジェンなどを例示することができる．これら
のうちでは、１，４−へキサジエン，１，６−オクタジ
エン、および環状非共役ジエン，とりわけジシクロペン
タジエン、５−エチリデン−２一ノルボルネン，５−ビ
ニル−２−ノルボルネン、５−メチレンー２−ノルボル
ネン、１，４−へキサジェン、１．６−オクタジエンが
好ましい． 環状オレフィン系ランダム共重合体（８）において、エ
チレン成分に由来する構造単位は４０〜８５モル％，好
ましくは５０〜７５モル％の範囲、環状オレフィン成分
に由来する構造単位は１５〜６０モル％，好ましくは２
５〜５０モル％の範囲が適当であり、エチレン成分に由
来する構造単位および環状オレフィン成分に由来する構
造単位はランダムに配列した実質上線状の環状オレフィ
ン系ランダム共重合体を形或している．上記環状オレフ
ィン系ランダム共重合体（ａ）が実質上線状であり、ゲ
ル状架橋構造を有していないことは、この共重合体が１
３５℃のデカリン中に完全に溶解することによって確認
できる． 環状オレフィン系ランダム共重合体（ａ）の１３５℃の
デカリン中で測定した極限粘度〔η〕は０．０１−１０
ｄ＋Ｑ／ｇ、好ましくはＯ．ＯＳ〜５　ｄＱ／ｇの範囲
である．さらに環状オレフィン系ランダム共重合体（ａ
）としては、サーマル・メカニカル・アナライザーで測
定した軟化温度（ＴＭＡ）が７０℃以上，好ましくは９
０〜２５０℃、さらに好ましくはｉｏｏ〜２００℃，ガ
ラス転移温度（Ｔｇ）が通常５０〜２３０℃、好ましく
は７０〜２１０℃、Ｘ線回折法によって測定した結晶化
度が０〜１０％、好ましくはＯ〜７％、特に好ましくは
Ｏ〜５％の範囲のものが好ましい．上記環状オレフィン
系ランダム共重合体（ａ）としては、上記範囲の物性を
有する１種類の共重合体を用いてもよいが，１３５℃の
デカリン中で測定した極限粘度〔η〕が０．０５〜１０
ｄｆｌ／ｇの範囲にあり，かつ軟化温度（ＴＭＡ）が７
０℃以上、好ましくは９０〜２５０℃である環状オレフ
ィン系ランダム共重合体１００重量部に、１３５℃のデ
ヵリン中で測定した極限粘度〔η〕が０，０１７５ｄｊ
ｌ／ｇの範囲にあり、がっ軟化温度（ＴＭＡ）が７０℃
未満，好ましくはー１０〜６０’Ｃである環状オレフィ
ン系ランダム共重合体０．１〜１０重量部をブレンドし
た組成物を使用することもできる． 環状オレフィン系ランダム共重合体（ａ）は、エチレン
成分，前記一般式〔１〕で表わされる環状オレフィン成
分および必要により共重合される他のモノマー成分を、
周知のチーグラー系触媒の存在下に重合することにより
製造することができる．上記チーグラ一系触媒としては
、例えば（ア）少なくともマグネシウム、チタンおよび
ハロゲンを含有する複合体と有機アルミニウム化合物と
からなる触媒，（イ）バナジウム化合物と有機アルミニ
ウム化合物とからなる触媒などをあげることができる．
これらの中では後者（イ）の触媒が好ましく、特に可溶
性バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからな
る触媒が好ましい． 環状オレフィン系ランダム共重合体（ａ）の具体的な製
造方法は、特開昭６０　−　１６８７０８号公報、特開
昭６１−１２０８１６号公報、特開昭６１−１１５９１
２号公報、特開昭６１−１１５９１６号公報，特開昭６
１−２７１３０８号公報，特開昭６１−２７２２１６号
公報、特開昭６２−２５２４０６号公報、特開昭６２−
２５２４０７号公報などに開示されている．ディスク基
板を形成するための透明樹脂基板の材質として好ましい
樹脂としては，前記環状オレフィン系ランダム共重合体
（ａ）の他にも、前記一般式〔１〕で表わされる環状オ
レフィンから選ばれる１種以上の環状オレフィン成分か
らなる開環重合体またはこの水素添加物（ｂ）（以下，
環状オレフィン系開環重合体という）を使用することも
できる．このような環状オレフィン系開環重合体は、例
えば特開昭６０−２６０２４号公報に開示されている．
環状オレフィン系開環重合体（ｂ）を構或する環状オレ
フィンは，前記一般式〔１〕で表わされる不飽和単量体
からなる群から選ばれる少なくとも１種の環状オレフイ
ンである． 環状オレフイン系開環重合体の水素添加物の水素添加を
行う前の関環重合体中においては、前記一般式〔１〕で
表わされる環状オレフイン成分は下記一般式（　１−ｂ
）で表わされる構造の繰り返し単位を主として形成し、
水素添加後の開環重合体中においては，下記一般式（　
１−ｃ）で表わされる構造の繰り返し単位を主として形
成している．（式中、ｎおよびＲ１〜１１２は前記一般
式〔１〕と同じである．） 環状オレフイン系開環重合体（ｂ）は、前記環状オレフ
インを必須成分とするものである力１、本発明の目的を
損なわない範囲で、必要に応じて他の共重合可能な不飽
和単量体成分を含有してｂ）てもよい．任意に共重合さ
れていてもよレ１不飽和単量体としては，例えば下記一
般式〔５〕で表わされる環状方レフインなどをあげるこ
とができる．（式中、ＰＲ、Ｒ２３は水素原子、炭化水
素基また番よハロゲン原子であって、それぞれ同一でも
異なつていでもよい．Ｑは２以上の整数であって、Ｒ２
２Ｒ２３　が複数回繰り返される場合には、これらはそ
れぞれ同一でも異なっていてもよい．）前記一般式〔５
〕で示されるモノマー成分としては、例えばシクロブテ
ン，シクロペンテン、シクロヘプテン，シクロオクテン
，シクロノネン、シクロデセン、メチルシクロペンテン
、メチルシクロヘプテン、メチルシクロオクテン，メチ
ルシクロノネン、メチルシクロデセン，エチルシクロペ
ンテン、エチルシクロヘプテン，エチルシクロオクテン
，エチルシクロノネン、エチルシクロデセン，ジメチル
シク口ペンテン、ジメチルシクロヘプテン、ジメチルシ
クロオクテン、トリメチルシクロデセンなどがあげられ
る． さらに前記一般式〔５〕で表わされる環状オレフィン以
外のモノマー成分としては，例えばシクロオクタジエン
、シクロデカジエンなどをあげることができる． 環状オレフィン系開環重合体（ｂ）の１３５℃のデカリ
ン中で測定した極限粘度〔η〕は０．０１−１０ｄＱ／
ｇ、好ましくは０．０５〜５　ｄｌｌ／ｇである．さら
に，環状オレフィン系開環重合体（ｂ）としては、軟化
温度（ＴＭＡ）が７０℃以上、好ましくは９０〜２００
℃、　Ｘ線回折法によって測定した結晶化度がＯ〜１０
％、好ましくはＯ〜７％，特に好ましくはＯ〜５％のも
のが好ましい． 環状オレフィン系開環重合体（ｂ）としては，前記範囲
の物性を有するもののみからなる重合体を用いてもよい
が、上記範囲外の物性を有する重合体が一部含まれてい
てもよく，この場合全体の物性値が上記範囲に含まれて
いればよい．前記一般式〔１〕で表わされる環状オレフ
ィン成分の開環重合体を製造するには，前記一般式〔１
〕から選ばれる七ノマー成分を原料とし、通常の環状オ
レフィンの開環重合法により開環重合させることができ
る。この場合、重合触媒としては、例えば，ルテニウム
，ロジウム、パラジウム、オスミウム，イリジウム，白
金，モリブデン，タングステン等のハロゲン化物，硝酸
塩もしくはアセｔルアセトン化合物と有機スズ化合物．
アルコール等の還元剤からなる系，またはチタン、バナ
ジウム、ジルコニウム、タングステン、モリブデン等の
ハロゲン化物もしくはアセチルアセトン化合物と有機ア
ルミニウム等とからなる系などを用いることができる． 生成する開環重合体の分子量は，開環重合時にオレフィ
ンなどを添加して調節することができる．上記により得
られる開環重合体を水素添加する場合，通常の水素添加
方法を用いることができる．水素添加触媒としては，オ
レフィン化合物の水素添加に際して使用されているもの
が一般に使用可能である．具体的には不均一系触媒とし
てはニッケル，パラジウム，白金等、またはこれらの金
属をカーボン、シリカ、ケイソウ土、アルミナ、酸化チ
タン等の担体に担持させた固体触媒などがあり、例えば
ニッケル／シリカ、ニッケル／ケイソウ土，パラジウム
／カーボン、パラジウム／シリカ，パラジウム／ケイソ
ウ土、パラジウム／アルミナなどがあげられる．また均
一系触媒としては，周期律表第■族の金属を基体とする
ものがあり、例えばナフテン酸ニッケル／トリエチルア
ルミニウム、オクテン酸コバルト／ｎ−ブチルリチウム
、ニッケルアセチルアセトネート／トリエチルアルミニ
ウムなどのＮｉ，　Ｃｏ化合物と周期律表第夏〜■族金
Ｊｍの有機金属化合物からなるもの，あるいはＲｈ化合
物などがあげられる． 前記開環重合体の水素添加は、触媒の種類に応じて均一
系または不均一系において、１−１５０気圧の水素圧下
に、Ｏ〜１８０℃、好ましくは２０〜１００℃の温度範
囲で行われる．水素添加率は，水素圧、反応温度、反応
時間、触媒濃度などにより調節できる。

これらの樹脂は、ｌ種単独で、または２種以上をブレン
ドして使用することができる。

透明樹脂基板の材質となる樹脂から透明樹脂基板を成形
するには、射出成形等の一般的な方法を採用でき、所望
とする形状の透明樹脂基板を得ることができる。

本発明において、このような透明樹脂基板間に介在させ
るリング状スペーサの材質としては，前記透明樹脂基板
の材質と同様にポリカーボネート、ポリメチルメタクリ
レート、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂が使用できる
．このスペーサを形成する樹脂には，Ｔｉｅ，、Ｓｉｎ
，等のフィラーを添加してもよい． また，ディスク基板を形或するための記録層は、Ｔａ等
の低融点金属材料，もしくはＴｅ−Ｃ−Ｈ．Ｔｅ−Ｃｒ
、Ｔｅ−Ｃｒ−Ｃ−Ｈ膜等の低融点金属材料を主成分と
する記録材料，または有機色素材料など本発明の情報記
録媒体に適したヒートモード用記録材料，あるいはＴｂ
−Ｆｅ−ｃｏ，Ｔｂ−Ｆｅ−ｃｏにｐｔまたはＰｄを加
えたもの等の希土類元素と３ｄ遷移金属を含む光磁気記
録材料，ならびに必要に応じてこれらの記録材料層の上
および／または下に積層される下地層、反射防止層，反
射層、干渉層，保護層、エンハンス層等から構成される
ものなどが用いられる．本発明の情報記録媒体に使用さ
れる接着剤は、ホットメルト接着剤にフィラーを添加し
たものであり，高温で溶融させた状態でコーティングし
、冷却することにより硬化する．このようなホットメル
ト接着剤を構成する材質としては、ポリα−オレフィン
（Ａ）、スチレン系ポリマー（Ｂ）および粘着付与剤（
Ｃ）を含有するポリオレフイン系のホットメルト接着剤
が好ましい． このようなポリオレフイン系のホットメルト接着剤を構
或するポリα−オレフイン（Ａ）としては、炭素数２〜
２０のα−オレフインのホモポリマーまたはコポリマー
などが使用できる。このようなポリα−オレフィン（Ａ
）としては，エチレン・プロピレン共重合体（Ａ−１）
、ポリプロピレン（Ａ−２）およびポリイソブチレン（
＾−３）が好ましく、特に（Ａ−１）、（Ａ−２）およ
び（＾−３）の混合物が好ましい．（＾−１）、（Ａ−
２）および（＾−３）の混合物中の（Ａ−１）ないし（
Ａ−３）の混合割合は，（Ａ−１）、（Ａ−２）および
（Ａ−３）の混合物に対して（Ａ−１）が１〜９８重量
部、好ましくは５〜９０重量部、（＾−２）が１〜９８
重量部，好ましくは５〜９０重量部，（Ａ−３）が１〜
４９重量部、好ましくは５〜４５重量部が望ましい． エチレン・プロピレン共重合体（Ａ−１）中のエチレン
含４４量は５〜８０重量％，特に５〜５０重ｌｔ％の範
囲にあることが好ましい．またこのエチレン・プロピレ
ン共重合体（Ａ−１）のメルトフローレート値（ＡＳＴ
Ｍ　Ｄ　１２３ｇ）は０．１〜１００ｇ／１０分が好ま
しく、０．５〜５０ｇ／１０分がより好ましい．またエ
チレン・プロピレン共重合体（Ａ−１）の好ましい極限
粘度〔η〕（デカリン中，１３５℃で測定）は０．１〜
６．０ｄＱ／ｇであり、より好ましい極限粘度〔η〕は
０．２〜４．５ｄｌ２／ｇである．このエチレン・プロ
ピレン共重合体（Ａ−１）は、一部を不飽和カルボン酸
またはその誘導体で変性していてもよい．変性方法とし
ては共重合変性でもグラフト変性でもよい．不飽和カル
ボン酸またはその誘導体としては、例えばアクリル酸，
メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸，テトラヒドロフ
タル酸，イタコン酸，シトラコン酸、クロトン酸，イソ
クロトン酸、ナジック酸●（エンドーシスービシク口［
２．２．１］ヘプトー５−エンー２，３−ジカルボン酸
）等の不飽和カルボン酸；塩化マレニル、マレイミド、
無水イタコン酸，無水マレイン酸、無水シトラコン酸、
マレイン酸モノメチル，マレイン酸ジメチル．グリシジ
ルマレエート等の酸ハライド、アミド、イミド、無水物
，エステルなどがあげられる．これらの中では，不飽和
ジカルボン酸またはその酸無水物が好ましく、特にマレ
イン酸または無水マレイン酸が好ましく用いられる．変
性量としては共重合体中の不飽和カルボン酸またはその
誘導体成分の量が０．１〜５重量％であることが好まし
い． ポリプロピレン（Ａ−２）としては、プロピレンの単独
重合体、プロピレンとエチレンまたは炭素数４〜２０の
α−オレフィン等の他のコモノマーとの共重合体などプ
ロピレンを主体とするポリプロピレンであればどのよう
なものも使用できるが、中でもランダムタイプのポリプ
ロピレンが好ましく，特にコモノマーとしてエチレンま
たはα−オレフィン成分を２０重量％未滴の割合で含む
エチレン・プロピレンランダム共重合体が好ましい。

ポリイソブチレン（＾−３）は，数平均分子量が５００
０００以下のもの、特に２０００〜３０００００のもの
が好ましい。

スチレン系ポリマー（Ｂ）は、少なくともスチレンまた
はその誘導体を構造単位の１戊分として含有する重合体
であり、具体的にはポリスチレン，スチレン・ブタジエ
ンゴム（ＳＢＲ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブ
ロック共重合体（ＳＢＳブロック共重合体）およびＳＢ
Ｓブロック共重合体もしくはＳＢＲの水素添加物である
ＳＥＢＳ共重合体，スチレン・アクリロニトリル共重合
体、スチレン・α−メチルスチレン共重合体，スチレン
・無水マレイン酸共重合体、スチレン・メタアクリル酸
メチル共重合体，スチレン・Ｎ−フェニルマレイミド共
重合体、スチレン・α−メチルスチレン・アクリ口ニト
リル三元共重合体、スチレン・アクリロニトリル・メタ
アクリル酸メチル三元共重合体、スチレン・無水マレイ
ン酸・アクリロニトリル三元共重合体、スチレン・無水
マレイン酸・Ｎ−フェニルマレイミド三元共重合体等の
ほか、上記の樹脂にゴム成分としてポリブタジエン、エ
チレン・プロピレン共重合ゴム、アクリルゴム等をブレ
ンドしたいわゆるＡＢＳ樹脂．ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂
などが例示できる． このようなスチレン系ポリマー（Ｂ）としては，ガラス
転移温度（Ｔｇ）が５０〜２００℃，好ましくは７０〜
１５０℃で、２００℃、２．１６ｋｇ荷重でのメルトフ
ローレート（ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８）が０．０５〜ｌ
ｏｏｇ／ｔｏ分、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分の
ものが好ましい．本発明で用いる粘着付与剤（Ｃ）とし
ては、例えばロジンおよびその誘導体、テルペン含有樹
脂（テルペン樹脂），芳香族系石油樹脂、シクロペンタ
ジエン系樹脂，ジシクロペンタジエン系樹脂、ボリマー
構造中に炭素環を存する脂肪族系炭化水素樹脂のような
脂肪族系環化樹脂などがあげられる．この粘着付与剤（
Ｃ）は前記（Ａ）または（Ｂ）成分とは異なるものであ
る． ロジン誘導体の好ましい例としては，ロジンの水素化物
またはエステル化物などがあげられる．シクロペンタジ
エン系樹脂の好ましい例としては、シクロペンタジエン
のホモポリマーおよびシクロペンタジエン成分を主成分
とするコポリマーなどがあげられる． ジシクロペンタジエン系樹脂の好ましい例としては，ジ
シクロペンタジエンのホモポリマー、ジシクロペンタジ
エン成分を主成分とするコボリマーなどがあげられる． ボリマー構造中に炭素環を有する脂肪族系炭化水素樹脂
の好ましい例としては、シクロペンタジエンおよび／ま
゛たはジシクロペンタジェンと炭素数４および／または
５のオレフィンまたはジオレフィンとを共重合して得た
樹脂、または石油類の分解等によって得られる炭素数５
の脂肪族オレフィン（例えば２−メチル−１−ブテンお
よび／または２−メチル−２−ブテン）および／または
炭素数５の脂肪族ジオレフィン（例えばイソプレンおよ
び／またはビペリレン）を含む留分（ＣＳ留分）を，フ
リーデルクラフツ触媒のようなカチオン触媒の存在下で
重合して得た、いわゆる脂肪族系石油樹脂、あるいはＣ
，または０４〜Ｃ，留分をカチオン触媒の存在下で重合
して得た石油樹脂などがあげられる．これらの中で本発
明における粘着付与剤（Ｃ）としては、脂肪族系環化樹
脂が最も好ましく，脂肪族系環化樹脂の中ではボリマー
構造中に炭素環を有する脂肪族系炭化水素樹脂、とりわ
け脂肪族系石油樹脂が好ましい． 脂肪族系環化樹脂は、好ましくは５０００以下の数平均
分子量、より好ましくは５０〜３０００．特に好ましく
は３００〜３０００の数平均分子量を有し，また好まし
くは３０〜１２０℃、より好ましくは７０〜１２０℃の
軟化点（環球法）を有している。

最も好ましい脂肪族系環化樹脂である脂肪族系石油樹脂
は、好ましくは３００〜２０００の数平均分子量を有し
、また好ましくは３０〜１２０℃，特に好ましくは７０
〜１００℃の軟化点（環球法）を有している．また本発
明では、（Ａ−１）成分だけでな＜（Ａ−２）．（Ａ−
３）、（Ｂ）または（Ｃ）成分も，必要に応じて前記不
飽和カルボン酸またはその誘導体で変性していてもよい
． 前記ポリオレフィン系のホットメルト接着剤には、上記
（Ａ）〜（Ｃ）戒分のほかに，他の戊分を含有していて
もよい． 前記ポリオレフィン系のホットメルト接着剤を構成する
各成分の配合量は，（Ａ）戒分が４〜６９重量％、好ま
しくは５〜６０重量％であり、（Ｂ）成分が１〜３０重
量％，好ましくは５〜２０重量％であり、（Ｃ）戒分が
３０〜９５重量％，好ましくは３５〜８０重量％である
． このようなホットメルト接着剤の溶融粘度は特に制限は
ないが、中でも溶融粘度（エラミー粘度計を用い、せん
断速度１７．６ｓｅｃ−１で測定）が１７０℃で２００
００ｃＰｓ以上のものが好ましい．ホットメルト接着剤
に添加するフィラーとしては無機、有機いずれのもので
もよく、例えばクレ、シリカ、マイ力、タルク，炭酸カ
ルシウム、アルミナ，酸化チタン、カーボンブラック，
グラファイトなど、通常のプラスチック用のフィラーと
して使用されているものが使用できる．フィラーの粒径
は特に制限はないが、１００μ■以下、特にＩＯμ以下
が好ましい．フィラーの添加量はホットメルト接着剤１
００重量部に対して１〜１００重量部、好ましくは５〜
５０重量部である．フィラーはホットメルト接着剤中に
均一に分散するように添加される． ホットメルト接着剤にフィラーを添加した接着剤の溶融
粘度（エミラー粘度計を用いて温度１７０”Ｃ．セン断
速度１７．６ｓｅｃ−’　テ測定）は３００００−１０
００００ｃＰｓが好ましい． 本発明の情報記録媒体は、前記ディスク基板にフィラー
を添加したホットメルト接着剤をロールコータまたはノ
ズル吐出により塗布し、貼合わせたものである．リング
状スペーサを介在させる場合は、硬化前にリング状スペ
ーサを貼合わせた後，硬化させて接着し，リング状スペ
ーサ上に前記ホットメルト接着剤を同様な方法で塗布し
，もう一方のディスク基板を貼合わせて硬化させ接着す
る．一般にはさらにハブを挿入して貼合わせたものが使
用される。

本発明において情報記録媒体とは、光ディスク、フレキ
シブル光ディスクなど、情報を記録層に記録するすべて
の媒体を含む。

〔作　用〕

本発明の情報記録媒体は、記録層を形成したディスク基
板の記録層側を内側にして，直接またはリング状スペー
サを介在させて接着剤を塗布した状態で，もう一方のデ
ィスク基板の記録層を内側にして接着して製造される． こうして製造された情報記録媒体は、ディスク基板同士
、またはディスク基板とリング状スペーサ間の貼合わせ
に使用する接着剤として、フィラーを添加したホットメ
ルト接着剤を用いたため、接着剤のチクソトロピー性が
高くなって塗布時の糸切れがよくなり、また耐熱性が高
くなって、高温高湿の条件で長時間使用しても２枚のデ
ィスク韮板の間にズレが発生せず，ソリ等の変形が小さ
くなる． 〔実施例〕 以下，本発明を図面の実施例により説明する．第１図は
実施例による情報記録媒体を示す断面図である．図にお
いて、１は情報記録媒体で，２枚のディスク基板２ａ．
　２ｂを記録層３ａ．　３ｂが内側になるように、リン
グ状スペーサ４ａ、４ｂを介して接着剤層５により貼合
わされ、中央にセンター六〇が設けられた構造となって
いる． 第２図（ａ）、（ｂ）はディスペンサー装置を用い、ノ
ズル吐出により記録層側のディスク基板上にホットメル
ト接着剤を塗布する工程を示し、第３図（ａ）、（ｂ）
は常温プレス装置により，ホットメルト接着剤が塗布さ
れたディスク基板を圧縮して貼合わせる工程を示してい
る． 第２図（ａ）において、１ｌはホットメルト接着剤であ
り，接着剤１１を加熱溶融させて貯留するバレル１２が
設けられている．パレル１２の吐出口部分に針ｌ３を配
し，その下部に回転ステージ１４が設けられている．回
転ステージ１４は、ディスク基板２ａ、２ｂを真空チャ
ックにより吸着してＡ方向に回転し、このときバレルｌ
２内の接着剤１ｌが針１３から吐出されて接着剤層５が
形或される．回転ステージｌ４は回転によるズレを防止
する構造になっている．また本発明において接着剤層の
厚さは１０〜３００μが好ましい．塗布した接着剤層５
の厚さの調整は，上下動可能なバレルｌ２に設けられた
針１３とディスク基板２ａ、２ｂ間の距離ｈおよび回転
ステージ１４の回転数Ｒにより行うことができ、接着剤
１ｌの吐出はガスによる圧送，ポンプによる機械的送付
等により行うことができるが，本実施例ではガスとして
窒素を用いた場合を示した．第２図（ａ）では、外周の
リング状スペーサ４ａ部分と，内周のリング状スペーサ
４ｂ部分を独立に接着するように独立に接着剤１ｌを塗
布する場合を示しているが、この場合，バレルｌ２はデ
ィスク径方向へも移動可能な機構を有している．第２図
（ｂ）は，内外周のリング状スペーサ４ａ．　４ｂ部分
を同時に接着するため接着剤１１を同時に塗布できるよ
うに、バレルｌ２の構造を改良したものである． 以上のように接着剤層５が形成されたディスク基板２ａ
は、リング状スペーサ４ａ、４ｂを配した第３図（ａ）
の常温プレス装置の固定下型２ｌの位置決めビン２３に
セットされる．次にディスク基板２ａとリング状スベー
サ４ａ．　４ｂを，可動上型２２をＢ方向に移動させる
ことにより圧縮して貼合わせる．接着剤１１の溶融温度
以下まで冷却されて接着剤層５が硬化することにより，
ディスク基板２ａとリング状スペーサ４ａ，　４ｂは接
着する．次に同様にして，ディスク基板２ａのリング状
スペーサ４ａ、４ｂ上に，第２図で示される方法で接着
剤１’ｌを再び塗布する．その後，第３図（ｂ）に示す
ように、ディスク基板２ａを固定下型２１にセットし，
その上に記録層３ｂがディスク基板ｚａ側に向くように
ディスク基板２ｂをセットして，可動上型２２をＢ方向
に移動させ圧縮して貼合わせる． この結果，情報記録媒体１が製造される．なお、情報記
録媒体１としては、リング状スベーサ４ａ、４ｂを介在
させることなく，ディスク基板２ａ、２ｂを直接ホット
メルト接着剤１１により接着したものでもよい． 〔試験例〕 以下，本発明の実施例に基づいて各種の接着剤について
．ｍ度８０℃，湿度８５％の条件で環境テストを行い，
５００時間後のソリ（ｍｒａｄ）の変化分（テスト後／
テスト前）を次式により算出し評価した．テスト後（５
００時間後）のソリ ソリの変化分＝ テスト前（初期）のソリ 試験例１ 接着剤としては、エチレン含有量３５重量％、プロピレ
ン含有ｆｉ６５重ｉｔ％のエチレン・プロピレン共重合
体の無水マレイン酸変性物（無水マレイン酸含有量１重
量％）１８重量％、エチレンコモノマーを５重量％含有
するエチレン・プロピレンランダム共重合体１０重量％
．数平均分子量約８００００のポリイソブチレン１２重
量％、スチレン含有量３８重量％のＳＥＢＳ共重合体（
スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体の水素添加物
）１２重量％、および数平均分子量約５００の脂肪族系
環化樹脂（脂肪族系石油樹脂）４８重量％を含有するホ
ットメルト接着剤１００重量部に対して、日本アエロジ
ル（株）製の疎水性シリカＲ−９７２（商品名、平均粒
径０，０１７μｍ）　１０重量部を添加した接着剤を用
いた．透明樹脂基板としては、１３Ｃ−ＮＭＲで測定し
たエチレン含有ｊｔ６２モル％、ＭＦＲ　（２６０℃）
　３５ｇ／１０分，１３５℃デカリン中で測定した極限
粘度〔η）　０．４７ｄｆｌ／ｇ．ＴＭＡ１４８℃のエ
チレンと１．４，５．８−ジメタノ−１，２，３，４，
４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレンを共重合
して得た樹脂を用いた．リング状スペーサとじては、厚
さ０．５＋＋＋＋＋のポリカーボネート樹脂製のものを
用いた。光メモリ履としてはＴｅ膜を用いた．これらを
用いて前述の製造方法により情報記録媒体１を作成し、
前記環境テストを行った．なおホットメルト接着剤層の
厚さは約１２０μであった。

結果を表２に示す． 試験例２ 接着剤として、試験例１で用いたホットメルト接着剤ｉ
ｏｏ重址部に対して、山田雲母工業所製の雲母１００Ｍ
（商品名、平均粒径１００〜２００μｍ）　３０重量部
を添加した接着剤を用いた以外は試験例ｌと同様に行っ
た．結果を表２に示す． 試験例３ 接着剤として、試験例１で用いたホットメルト接着剤１
００重量部に対して、三共製粉（株）製炭酸カルシウム
、エスカロン１２００　（商品名、平均粒径２．０μ−
）　５０重量部および浅田製粉（株）製タルクＪ＾１３
Ｒ　（商品名〉０．１重量部を添加した接着剤を用いた
以外は試験例１と同様に行った．結果を表２に示す． 表 ２ 〔発明の効果〕 以上の通り，本発明の情報記録媒体は、ディスク基板を
貼合わせる接着剤として，ホットメルト接着剤にフイラ
ーを添加したものを用いたため、接着剤の塗布が容易で
あり、また高温高湿の条件で長時間暴露されても、貼合
わされた２枚のディスク基板の間にズレが発生せず，ソ
リ等の変形が小さくなる．

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の情報記録媒体の断面図、第２図（ａ）
、（ｂ）は接着剤の塗布工程を示す断面図、第３図（ａ
）、（ｂ）は貼合わせ工程を示す断面図である．各図中
，同一符号は同一または相当部分を示し、１は情報記録
媒体、２ａ．　２ｂはディスク基板、３ａ，３ｂは記録
層，４ａ、４ｂはリング状スベーサ、５は接着剤層、ｌ
１はホットメルト接着剤、ｌ２はバレル、１４は回転ス
テージ、２ｌは固定下型、２２は可動上型，２３は位置
決めピンである．

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも１枚の透明樹脂基板の片面に記録層を
   形成した２枚のディスク基板を、直接またはリング状ス
   ペーサを介して接着剤で貼合わせた情報記録媒体におい
   て、前記接着剤がホットメルト接着剤にフィラーを添加
   したものであることを特徴とする情報記録媒体。
2. （２）情報記録媒体が光学的情報記録媒体である請求項
   第１項記載の情報記録媒体。
3. （３）透明樹脂基板が、１３５℃のデカリン中で測定し
   た極限粘度〔η〕が０．０１〜１０ｄｌ／ｇである（ａ
   ）エチレン成分と、下記一般式〔１〕で表わされる環状
   オレフィン成分とからなる環状オレフィン系ランダム共
   重合体、または （ｂ）下記一般式〔１〕で表わされる環状オレフィン成
   分の開環重合体もしくはその水素添加物 からなるものである請求項第１項または第２項記載の情
   報記録媒体。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔１〕 （式中、Ｒ＾１〜Ｒ＾１＾２は水素原子、炭化水素基ま
   たはハロゲン原子であって、それぞれ同一でも異なって
   いてもよい。またＲ＾９とＲ＾１＾０、またはＲ＾１＾
   １とＲ＾１＾２とは一体化して２価の炭化水素基を形成
   してもよく、Ｒ＾９またはＲ＾１＾０とＲ＾１＾２また
   はＲ＾１＾２とは互いに環を形成していてもよい。ｎは
   ０または正の整数であって、Ｒ＾５〜Ｒ＾８が複数回繰
   り返される場合には、これらはそれぞれ同一でも異なっ
   ていてもよい。）
4. （４）ホットメルト接着剤が （Ａ）ポリα−オレフィン、 （Ｂ）スチレン系ポリマー、および （Ｃ）粘着付与剤 を含有するものである請求項第１項ないし第３項のいず
   れかに記載の情報記録媒体。
5. （５）ポリα−オレフィン（Ａ）が （Ａ−１）エチレン・プロピレン共重合体、（Ａ−２）
   ポリプロピレン、および （Ａ−３）ポリイソブチレン の混合物である請求項第４項記載の情報記録媒体。