JPH03161909A - 軟磁性薄膜及び磁気ヘッド - Google Patents
軟磁性薄膜及び磁気ヘッドInfo
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- JPH03161909A JPH03161909A JP30174889A JP30174889A JPH03161909A JP H03161909 A JPH03161909 A JP H03161909A JP 30174889 A JP30174889 A JP 30174889A JP 30174889 A JP30174889 A JP 30174889A JP H03161909 A JPH03161909 A JP H03161909A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業−ヒの利用分野
本発明は、高飽和磁束密度を有する軟磁性薄膜及びその
軟磁性薄膜を用いた磁気ヘッドに関するものである。
軟磁性薄膜を用いた磁気ヘッドに関するものである。
従来の技術
近年、磁気記録装置の小型化,大容量化にともない磁気
記録媒体においては高保磁力化や高飽和磁束密度化が進
められている。それに伴って従来酸化物の微粒子を基板
に塗布したものが磁性膜として用いられていたが、近年
においては基板上にCo−Ni系合金等の金属磁性物を
スパッタリングしたものを磁性膜として用いでいる。こ
の様な高保磁力媒体を十分に記録する能力を持つ磁気ヘ
ットは、磁気的に飽和する事なく大きな記録磁界を出す
必要がある。このために、磁気ヘッドのコア材として高
い飽和磁束密度をもつ磁性材料を用いなければならない
。例えば、従来磁気ヘッド用材料として多用されている
フエライト材では飽和磁束密度が5KG程度であるため
、900エルステッドの保磁力を有する磁気記録媒体に
記録するのが限界であった。
記録媒体においては高保磁力化や高飽和磁束密度化が進
められている。それに伴って従来酸化物の微粒子を基板
に塗布したものが磁性膜として用いられていたが、近年
においては基板上にCo−Ni系合金等の金属磁性物を
スパッタリングしたものを磁性膜として用いでいる。こ
の様な高保磁力媒体を十分に記録する能力を持つ磁気ヘ
ットは、磁気的に飽和する事なく大きな記録磁界を出す
必要がある。このために、磁気ヘッドのコア材として高
い飽和磁束密度をもつ磁性材料を用いなければならない
。例えば、従来磁気ヘッド用材料として多用されている
フエライト材では飽和磁束密度が5KG程度であるため
、900エルステッドの保磁力を有する磁気記録媒体に
記録するのが限界であった。
従来飽和磁束密度の高い材料として非品質合金膜やFe
−Ni系合金膜及びFL4−Al−Si系合金膜があっ
た。非品質合金はある一定の温度以上になると結晶化し
てしまい磁気特性が劣化してしまうので、使用温度に大
きな制限が加わる。又pe−Ni系合金膜は飽和磁束密
度が8 K Gと比較的低く、又耐摩耗性も低い。一方
Fe−AlSi系合金膜は使用温度によって磁気特性の
劣化も少なく、又飽和磁束密度が比較的高<、シかも耐
摩耗性の良いという利点がある。
−Ni系合金膜及びFL4−Al−Si系合金膜があっ
た。非品質合金はある一定の温度以上になると結晶化し
てしまい磁気特性が劣化してしまうので、使用温度に大
きな制限が加わる。又pe−Ni系合金膜は飽和磁束密
度が8 K Gと比較的低く、又耐摩耗性も低い。一方
Fe−AlSi系合金膜は使用温度によって磁気特性の
劣化も少なく、又飽和磁束密度が比較的高<、シかも耐
摩耗性の良いという利点がある。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、Fe−Al−Si系合金膜は、550℃
程度の熱処理によって高い初透磁率が得られるものの、
熱処理無しでは保磁力が数十エルステッドと高く、又初
透磁率も500以下と低くく、磁気特性が非常に悪くな
る。従ってFe−A1−Si系合金膜を薄膜磁気ヘッド
に用い、良好な特性を得ようとすると熱処理は必要とな
り、Fe−Al−Si系合金の磁気特性を高めるために
熱処理する段階で、コイル層を絶縁している層間絶縁層
が熱によって絶縁不良を起こすという問題点があった。
程度の熱処理によって高い初透磁率が得られるものの、
熱処理無しでは保磁力が数十エルステッドと高く、又初
透磁率も500以下と低くく、磁気特性が非常に悪くな
る。従ってFe−A1−Si系合金膜を薄膜磁気ヘッド
に用い、良好な特性を得ようとすると熱処理は必要とな
り、Fe−Al−Si系合金の磁気特性を高めるために
熱処理する段階で、コイル層を絶縁している層間絶縁層
が熱によって絶縁不良を起こすという問題点があった。
また、複合磁気ヘッドにFe−Al−Si系合金膜を用
いる場合では記録密度の向上にともなってより一層飽和
磁束密度が高く、高周波での初透磁率の高い磁性膜が求
められている。Fe−Al−Si系合金膜は結晶磁気異
方性及び磁歪が共に小さくなる組成9.6Al−5.4
Si−balFeにおいて、高い初透磁率を示すが、飽
和磁束密度はせいぜい10KG程度であった。この合金
系において、飽和磁束密度を高めるためには、Fe元素
の割合を増やしAl,Si元素の割合を少なくすれば可
能であるが、その場合、結晶磁気異方性や磁歪が大きく
なってしまうために初透磁率は低下してしまう。また、
窒素雰囲気中でスパッタリングすることにより飽和磁束
密度の増加は望めるが、その値には限界があった。その
ため、Fe−Al−Si系合金膜では飽和磁束密度が1
2KG以上でしかも高い初透磁率の両特性を満足するも
のを得ることは困難であった。
いる場合では記録密度の向上にともなってより一層飽和
磁束密度が高く、高周波での初透磁率の高い磁性膜が求
められている。Fe−Al−Si系合金膜は結晶磁気異
方性及び磁歪が共に小さくなる組成9.6Al−5.4
Si−balFeにおいて、高い初透磁率を示すが、飽
和磁束密度はせいぜい10KG程度であった。この合金
系において、飽和磁束密度を高めるためには、Fe元素
の割合を増やしAl,Si元素の割合を少なくすれば可
能であるが、その場合、結晶磁気異方性や磁歪が大きく
なってしまうために初透磁率は低下してしまう。また、
窒素雰囲気中でスパッタリングすることにより飽和磁束
密度の増加は望めるが、その値には限界があった。その
ため、Fe−Al−Si系合金膜では飽和磁束密度が1
2KG以上でしかも高い初透磁率の両特性を満足するも
のを得ることは困難であった。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、高飽和
磁束密度を有し、かつ熱処理がなくても高い周波数で高
い初透磁率を示す軟磁性薄膜を提供するものであり、さ
らには高保磁力媒体に対して、優れた記録再生特性を示
す軟磁性薄膜及びそれを用いた磁気ヘッドを提供するこ
とを目的としている。
磁束密度を有し、かつ熱処理がなくても高い周波数で高
い初透磁率を示す軟磁性薄膜を提供するものであり、さ
らには高保磁力媒体に対して、優れた記録再生特性を示
す軟磁性薄膜及びそれを用いた磁気ヘッドを提供するこ
とを目的としている。
課題を解決するための手段
この目的を達威するために、Fe−Al−Si系合金か
ら威る第一の磁性膜とFe−Al−Si系合金以外から
なる第二の磁性膜とを交互に積層5 させた。
ら威る第一の磁性膜とFe−Al−Si系合金以外から
なる第二の磁性膜とを交互に積層5 させた。
作 用
この構造により、Fe−Al−Si系合金膜の結晶性を
良くする事ができ、粒径を小さくする事ができる。
良くする事ができ、粒径を小さくする事ができる。
実施例
以下に本発明の一実施例を挙げ、さらに具体的に説明す
る。
る。
3個のターゲットを有するRFスパッタ装置を用い、非
磁性基板上にFe膜と85Fe−9.63i 5.4
Al膜を交互に積層することにより、第1図に示す多層
構造の軟磁性薄膜を形成させた。第1図において1は基
板、2はFe系の磁性膜、3はFe−Al−Si系の磁
性膜で、基板1の上に磁性膜2と磁性膜3が交互に積層
されている。すなわち磁性膜2と磁性膜3を一組にした
磁性層対4が積層・している事になる。なお、スパッタ
リングは以下の条件で行った。
磁性基板上にFe膜と85Fe−9.63i 5.4
Al膜を交互に積層することにより、第1図に示す多層
構造の軟磁性薄膜を形成させた。第1図において1は基
板、2はFe系の磁性膜、3はFe−Al−Si系の磁
性膜で、基板1の上に磁性膜2と磁性膜3が交互に積層
されている。すなわち磁性膜2と磁性膜3を一組にした
磁性層対4が積層・している事になる。なお、スパッタ
リングは以下の条件で行った。
高周波電力密度 4.4W/cm”アルゴンガ
ス圧 IXIO Torr6 基板温度 250゜C 電極間距離 4 0 m m上記条件によ
り得られた積層膜の5MHzにおける初透磁率をベクト
ルインピーダンスメータにより測定し、一層当り膜厚に
対する初透磁率の変化を第2図に示す。なお、膜厚の割
合は1:1とした。第2図において縦軸には5MHzの
周波数における透磁率をとり、縦軸には磁性膜1層当た
りの膜厚をとった。第2図により明かな様に、初等磁率
は1層当たりの膜厚が薄いほど増加する傾向にあること
がわかる。
ス圧 IXIO Torr6 基板温度 250゜C 電極間距離 4 0 m m上記条件によ
り得られた積層膜の5MHzにおける初透磁率をベクト
ルインピーダンスメータにより測定し、一層当り膜厚に
対する初透磁率の変化を第2図に示す。なお、膜厚の割
合は1:1とした。第2図において縦軸には5MHzの
周波数における透磁率をとり、縦軸には磁性膜1層当た
りの膜厚をとった。第2図により明かな様に、初等磁率
は1層当たりの膜厚が薄いほど増加する傾向にあること
がわかる。
第3図にFe−Al−Si単層膜及びFe膜とFe−A
l−Si膜との積層膜のX線(Cukα〉回折パターン
の比較を示す。第3図(a)(b)はそれぞれFe−A
l−Si.l層膜及びFe−Al−Si膜とFelli
を交合に積層した積層膜のX線回折角とX線ピーク強度
を示すグラフである。第3図(a)(b)の縦軸にはX
線ピーク強度、横軸にはX線回折角をとっている。第3
図(a)に示す様にFe−Al−Si単層膜では( 1
1. 0 )面及び(211)面が混在した配向を有
しているのに対し、第3図(b)に示すFe膜とFe−
Al−Si膜との積層膜は、(110)面が優先的に配
向している。このことは、積層膜は単層膜と比べて、均
一な結晶構造となっていることを示している。
l−Si膜との積層膜のX線(Cukα〉回折パターン
の比較を示す。第3図(a)(b)はそれぞれFe−A
l−Si.l層膜及びFe−Al−Si膜とFelli
を交合に積層した積層膜のX線回折角とX線ピーク強度
を示すグラフである。第3図(a)(b)の縦軸にはX
線ピーク強度、横軸にはX線回折角をとっている。第3
図(a)に示す様にFe−Al−Si単層膜では( 1
1. 0 )面及び(211)面が混在した配向を有
しているのに対し、第3図(b)に示すFe膜とFe−
Al−Si膜との積層膜は、(110)面が優先的に配
向している。このことは、積層膜は単層膜と比べて、均
一な結晶構造となっていることを示している。
以上の結果において、Fe膜とFe−Al−Si膜との
積層膜が高い初透磁率を有する膜となる原因は、積層に
よって生しる結晶粒径の微細化及び均一な結晶構造が起
きることによって、実質的に結晶磁気異方性を減少させ
たために、単層膜では、結晶磁気異方性及び磁歪の大き
なFe膜であっても、結晶磁気異方性及び磁歪の小さい
Fe−Al−Si膜とを積層することによって、初透磁
率の高い膜が得られるものと推察される。
積層膜が高い初透磁率を有する膜となる原因は、積層に
よって生しる結晶粒径の微細化及び均一な結晶構造が起
きることによって、実質的に結晶磁気異方性を減少させ
たために、単層膜では、結晶磁気異方性及び磁歪の大き
なFe膜であっても、結晶磁気異方性及び磁歪の小さい
Fe−Al−Si膜とを積層することによって、初透磁
率の高い膜が得られるものと推察される。
第4図に厚さ2μmのFe−Al−Si単層膜及びFe
膜とFe−Al−Si膜を交互に積層して厚さ2μmに
なるように形成された積層膜の周波数に対する初透磁率
の変化を示す。第4図において縦軸には初透磁率、横軸
には周波数をとった。第4図に示す様に7MHzまでは
単層膜も積層膜も初透磁率はほぼ2000で一定である
が、7MHzを過ぎると単層膜の方は初透磁率は急減し
、周波数が20MHzで初透磁率が1 000を切る。
膜とFe−Al−Si膜を交互に積層して厚さ2μmに
なるように形成された積層膜の周波数に対する初透磁率
の変化を示す。第4図において縦軸には初透磁率、横軸
には周波数をとった。第4図に示す様に7MHzまでは
単層膜も積層膜も初透磁率はほぼ2000で一定である
が、7MHzを過ぎると単層膜の方は初透磁率は急減し
、周波数が20MHzで初透磁率が1 000を切る。
一方積層膜の方は60MHzまで1000以上の初透磁
率を維持している。Fe膜とFe−A1−Si膜との積
層膜は、高周波数における初透磁率の低下が少なくなる
傾向にあることが認められる。
率を維持している。Fe膜とFe−A1−Si膜との積
層膜は、高周波数における初透磁率の低下が少なくなる
傾向にあることが認められる。
第5図に熱処理温度に対する初透磁率の変化を示す。な
お、Fe−Al−Si膜及びFe膜のそれぞれの膜厚は
200人である。第5図において縦軸には5MHzにお
ける初透磁率をとり、横軸には熱処理温度をとる。第5
図より明らかなように、As−depo状態であっても
、初透磁率は1000以」二有し、熱処理温度の増加と
共に初透磁率は増加し4 5 0 0Cの熱処理にて最
大3200 (保磁力0.6エルステッド)となり、そ
の後減少する。しかし、550℃以下であれば、初透磁
率は1 000以上の値を維持していることが認めら一
9 れ、この温度以下であれば層間拡散による軟磁気特性が
損なわれる心配のないことがわかる。したがって、磁気
ヘッドの製造工程に不可欠な500℃程度の熱処理に対
しても十分に耐えることが可能であることを示しており
、更に薄膜磁気ヘッドのように高い熱処理が不可能な場
合であっても、磁気ヘッド用コア材として利用できる。
お、Fe−Al−Si膜及びFe膜のそれぞれの膜厚は
200人である。第5図において縦軸には5MHzにお
ける初透磁率をとり、横軸には熱処理温度をとる。第5
図より明らかなように、As−depo状態であっても
、初透磁率は1000以」二有し、熱処理温度の増加と
共に初透磁率は増加し4 5 0 0Cの熱処理にて最
大3200 (保磁力0.6エルステッド)となり、そ
の後減少する。しかし、550℃以下であれば、初透磁
率は1 000以上の値を維持していることが認めら一
9 れ、この温度以下であれば層間拡散による軟磁気特性が
損なわれる心配のないことがわかる。したがって、磁気
ヘッドの製造工程に不可欠な500℃程度の熱処理に対
しても十分に耐えることが可能であることを示しており
、更に薄膜磁気ヘッドのように高い熱処理が不可能な場
合であっても、磁気ヘッド用コア材として利用できる。
以」二の様に本実施例ではFe−Al−Si系単層膜は
熱処理なしでは、保磁力が数十エルステッド程度までし
か低下せず初透磁率は500以下てあり、550゜C程
度の熱処理にて、保磁力1.0エルステッド以下、初透
磁率1. O O O以上となる磁性膜であるにもかか
わらず、Fe膜とFe−A1−Si系合金膜を積層する
事により、熱処理無しで初透磁率1000以上、保磁力
1.0エルステット以下の磁性膜が得られる。これは公
知の技術及び知見の組合せからは全く予想の出来ないこ
とである。この軟磁性薄膜の結晶粒径をX線回折装置及
び電子顕微鏡を用いて観察すると、単層のFe−Al−
Si系合金膜と比べて微細な結晶粒10 径になっていることが確認された。さらに、X線回折装
置による結晶構造の解析から、均一な結晶構造を有して
いることがわかった。したがって、これら軟磁性薄膜の
磁気特11′か優れたものとなる理由は、結晶粒径の微
細化及び結晶構造に基づくものと推察される。
熱処理なしでは、保磁力が数十エルステッド程度までし
か低下せず初透磁率は500以下てあり、550゜C程
度の熱処理にて、保磁力1.0エルステッド以下、初透
磁率1. O O O以上となる磁性膜であるにもかか
わらず、Fe膜とFe−A1−Si系合金膜を積層する
事により、熱処理無しで初透磁率1000以上、保磁力
1.0エルステット以下の磁性膜が得られる。これは公
知の技術及び知見の組合せからは全く予想の出来ないこ
とである。この軟磁性薄膜の結晶粒径をX線回折装置及
び電子顕微鏡を用いて観察すると、単層のFe−Al−
Si系合金膜と比べて微細な結晶粒10 径になっていることが確認された。さらに、X線回折装
置による結晶構造の解析から、均一な結晶構造を有して
いることがわかった。したがって、これら軟磁性薄膜の
磁気特11′か優れたものとなる理由は、結晶粒径の微
細化及び結晶構造に基づくものと推察される。
次にこの様に形成された軟磁性膜を磁性膜の材料と膜厚
と戒膜時の導入カスを第1表に示すように変えて検討し
、得られた積層膜の飽和磁束密度,5MHzにおける初
透磁率を第1表に示す。
と戒膜時の導入カスを第1表に示すように変えて検討し
、得られた積層膜の飽和磁束密度,5MHzにおける初
透磁率を第1表に示す。
(以 下 余 白)
1l
第1表
(以下余白)
12
第1表から明かなように、F’ e− N i合金以外
との積層膜がF(・−A I − S i l’−層膜
より高い飽和磁束密度12KG以−1有しかつ初透磁率
1000以上小している。さらに、Fe膜の膜厚がFe
−A1−S1膜の膜厚の40%以Lであれば、飽和磁束
密度は1 5KG以上となっている。また、Fe−Al
−Si合金膜とFe−Ni合金膜との積層膜は、飽和磁
束密度の増加は望めないが、熱処理がなくても高い初透
磁率を有している。さらに、成膜時の導入ガスが窒素を
含む不活性ガス中で行うことにより、軟磁気特11の改
善を図ることができる。
との積層膜がF(・−A I − S i l’−層膜
より高い飽和磁束密度12KG以−1有しかつ初透磁率
1000以上小している。さらに、Fe膜の膜厚がFe
−A1−S1膜の膜厚の40%以Lであれば、飽和磁束
密度は1 5KG以上となっている。また、Fe−Al
−Si合金膜とFe−Ni合金膜との積層膜は、飽和磁
束密度の増加は望めないが、熱処理がなくても高い初透
磁率を有している。さらに、成膜時の導入ガスが窒素を
含む不活性ガス中で行うことにより、軟磁気特11の改
善を図ることができる。
この結果より、磁性膜がFe単体以外にFeを主戊分と
ずる拐料でも良いことを、また、耐食性及び耐摩耗性向
上のために添加元素を加えても良く、さらに成膜時の導
入ガスが窒素をJむ不活性カスでも良いことが明かであ
る。
ずる拐料でも良いことを、また、耐食性及び耐摩耗性向
上のために添加元素を加えても良く、さらに成膜時の導
入ガスが窒素をJむ不活性カスでも良いことが明かであ
る。
以上の実施例においては磁性膜としてFeあるいはFe
系合金膜を用いたが、Fe−Al−Si系合金膜,より
高い飽和磁束密度を有し7たCoを主13 成分とする合金の場合においても本実施例と同様な効果
が得られることを確認した。
系合金膜を用いたが、Fe−Al−Si系合金膜,より
高い飽和磁束密度を有し7たCoを主13 成分とする合金の場合においても本実施例と同様な効果
が得られることを確認した。
以下この軟磁性薄膜を用いた牌膜磁気ヘッ1・について
説明する。
説明する。
第6図は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドを示
す断而図である。第6図において5は非磁性材料によっ
て構成された基板、6は黒板の上に形成された絶縁膜、
7は絶縁膜6の上に形成された下部磁性層で、下部磁性
層7はFe膜とFe−Al−Si系合金膜を交互に積層
して描成されている。8は下部磁性層7の上に形成され
たギャップ層、9はギャップ層の上に形成された層間絶
縁層、10は層間絶縁層9の上に形成されたコイル層、
11はコイル層10を覆うように層間絶縁層9の上に形
成された層間絶縁層、12は下部磁性層7と同様にFe
膜及びFe−Al−Si系合金膜を交互に積層して構成
された−ヒ部磁11層、13は上部磁性層12の上に形
成された保護層である。以」二の様に本実施例によれば
上部磁性層12及び下部磁性層7をFe膜とFe−Al
l4 Si系合金膜を交h:に積層する事によって、熱処理す
る事なしに高飽和磁束密度を得る事ができるので、層間
絶縁層が熱によって絶縁不良を起こす事はない。
す断而図である。第6図において5は非磁性材料によっ
て構成された基板、6は黒板の上に形成された絶縁膜、
7は絶縁膜6の上に形成された下部磁性層で、下部磁性
層7はFe膜とFe−Al−Si系合金膜を交互に積層
して描成されている。8は下部磁性層7の上に形成され
たギャップ層、9はギャップ層の上に形成された層間絶
縁層、10は層間絶縁層9の上に形成されたコイル層、
11はコイル層10を覆うように層間絶縁層9の上に形
成された層間絶縁層、12は下部磁性層7と同様にFe
膜及びFe−Al−Si系合金膜を交互に積層して構成
された−ヒ部磁11層、13は上部磁性層12の上に形
成された保護層である。以」二の様に本実施例によれば
上部磁性層12及び下部磁性層7をFe膜とFe−Al
l4 Si系合金膜を交h:に積層する事によって、熱処理す
る事なしに高飽和磁束密度を得る事ができるので、層間
絶縁層が熱によって絶縁不良を起こす事はない。
第7図は同様にこの実施例の軟磁性薄膜を用いた複合型
磁気ヘッドを示す斜視図である。第7図図において、1
4はI型のニコア、15は巻線溝を有したコ字型のコア
で、コア14のギャップ対向面には、Fe膜とFe−A
l−Si系合金膜を交互に積層した磁性膜16が設けら
れている。コア15は磁性膜16と対向するようにギャ
ップとなる非磁性物17を介してコア14に突き合わさ
れ、接合ガラス18によってお互い接合されている。以
上の様に本実施例によれば磁11゛膜16をFe膜とF
e−Al−Si系合金膜を交互に積層する事によって非
常に強い磁束を出力する事ができる。
磁気ヘッドを示す斜視図である。第7図図において、1
4はI型のニコア、15は巻線溝を有したコ字型のコア
で、コア14のギャップ対向面には、Fe膜とFe−A
l−Si系合金膜を交互に積層した磁性膜16が設けら
れている。コア15は磁性膜16と対向するようにギャ
ップとなる非磁性物17を介してコア14に突き合わさ
れ、接合ガラス18によってお互い接合されている。以
上の様に本実施例によれば磁11゛膜16をFe膜とF
e−Al−Si系合金膜を交互に積層する事によって非
常に強い磁束を出力する事ができる。
なお本実施例の軟磁性薄膜はFe−Al−Si系合金膜
とFeの単体金属またはFeを主成分とてあっても良い
。また、これら磁性膜に耐食11及び耐摩耗性向上のた
めにC r ,T 1+ R u等の元素を添加しても
磁気特性を殆ど劣化させることがない。そして、形成さ
れた軟磁性薄膜のそれぞれの磁性膜の1層あたりの膜厚
は10〜500八の範囲が好ましい。また、膜厚の割合
は特に限定するものではないが、飽和磁束密度が15K
G以上必要な場合には、Fe単体合金またはFeを主成
分とする磁性膜の膜厚はFe−Al−Si系合金膜の膜
厚に対して約40%以上とすることが望ましい。そして
、本実施例の軟磁性薄膜において、F e − A I
−S i系合金膜とFeの単体金属を交合に積層する
か、もくしは、Fe−Al−Si系合金膜をFeを主或
分としAl,Si,C,Ni等の元素を含む磁性層を交
互に積層された軟磁性膜膜の合計膜厚は磁気ヘッドの種
類によって異なるが、本発明の軟磁性薄膜は合計膜厚に
対する磁気特性の変化はなく、特に合計膜厚を限定する
ものではない。さらに、磁気ヘッドの製造工程に不可欠
な熱処理についても、550℃以下てあれば、磁気特性
の劣化はなく、初透磁率は1 000以」二、保磁力は
1.0エノ1ステッ1・以下が可能であるので、冫専膜
磁気ヘットの様に尚温での熱処理が不可能な場合につい
ても問題なく、記録・再牛特性の優れた磁気ヘツ1・を
{jメることかできる。
とFeの単体金属またはFeを主成分とてあっても良い
。また、これら磁性膜に耐食11及び耐摩耗性向上のた
めにC r ,T 1+ R u等の元素を添加しても
磁気特性を殆ど劣化させることがない。そして、形成さ
れた軟磁性薄膜のそれぞれの磁性膜の1層あたりの膜厚
は10〜500八の範囲が好ましい。また、膜厚の割合
は特に限定するものではないが、飽和磁束密度が15K
G以上必要な場合には、Fe単体合金またはFeを主成
分とする磁性膜の膜厚はFe−Al−Si系合金膜の膜
厚に対して約40%以上とすることが望ましい。そして
、本実施例の軟磁性薄膜において、F e − A I
−S i系合金膜とFeの単体金属を交合に積層する
か、もくしは、Fe−Al−Si系合金膜をFeを主或
分としAl,Si,C,Ni等の元素を含む磁性層を交
互に積層された軟磁性膜膜の合計膜厚は磁気ヘッドの種
類によって異なるが、本発明の軟磁性薄膜は合計膜厚に
対する磁気特性の変化はなく、特に合計膜厚を限定する
ものではない。さらに、磁気ヘッドの製造工程に不可欠
な熱処理についても、550℃以下てあれば、磁気特性
の劣化はなく、初透磁率は1 000以」二、保磁力は
1.0エノ1ステッ1・以下が可能であるので、冫専膜
磁気ヘットの様に尚温での熱処理が不可能な場合につい
ても問題なく、記録・再牛特性の優れた磁気ヘツ1・を
{jメることかできる。
発明の効果
以」二に説明した,ように、F eの単体金属もしくは
F e.を−r成分とずる合金とF{・−Al−Si系
合金膜とを交互に積層させることによって形或した軟磁
性薄膜は熱処理の有無に関わらず、例えば15KG以−
Eの高い飽和磁束密度で、1000以七の初透磁率を有
する軟磁性薄膜である。したがって、高い想処理温度を
必要とする磁気ヘッド及び高い温度ての熟処理が困難な
薄膜磁気ヘッ1・用の磁気」ノ′材として用いることか
可能であり、この場合優れた記録再生特性を有する磁気
ヘッドを提供することができる。
F e.を−r成分とずる合金とF{・−Al−Si系
合金膜とを交互に積層させることによって形或した軟磁
性薄膜は熱処理の有無に関わらず、例えば15KG以−
Eの高い飽和磁束密度で、1000以七の初透磁率を有
する軟磁性薄膜である。したがって、高い想処理温度を
必要とする磁気ヘッド及び高い温度ての熟処理が困難な
薄膜磁気ヘッ1・用の磁気」ノ′材として用いることか
可能であり、この場合優れた記録再生特性を有する磁気
ヘッドを提供することができる。
第1図は本発明の実施例において形成した積層膜の断面
構造を示す模式図、第2図は一層当りの17 膜厚に対する初透磁率の変化を示ず特イ1図、第3図は
単層膜と積層膜のX線回折図、第4図は周波数に対する
初透磁率の変化を示す特性図、第5図は熱処理温度に対
する初透磁率の変化を示す特11図である。第6図は本
発明の一実施例におけろ軸ヘットを示す断面図、第7図
は他の実施例を示す斜視図である。 l・・・・・・基板 3・・・・・・磁性膜 5・・・・・・基板 7・・・・・・下部磁性層 9・・・・・・層間絶縁層 ]1・・・・・・層間絶縁層 13・・・・・・保護贋 15・・・・・・コア 17・・・・・・非磁性物 2・・・・・・磁1生膜 4・・・・・・周期 6・・・・・・絶縁膜 8・・・・・・ギャップ層 】O・・・・・・コイル層 12・・・・・・J一部磁性層 14・・・・・・二ノノ′ 1 6・・ ・・・磁i生II莫
構造を示す模式図、第2図は一層当りの17 膜厚に対する初透磁率の変化を示ず特イ1図、第3図は
単層膜と積層膜のX線回折図、第4図は周波数に対する
初透磁率の変化を示す特性図、第5図は熱処理温度に対
する初透磁率の変化を示す特11図である。第6図は本
発明の一実施例におけろ軸ヘットを示す断面図、第7図
は他の実施例を示す斜視図である。 l・・・・・・基板 3・・・・・・磁性膜 5・・・・・・基板 7・・・・・・下部磁性層 9・・・・・・層間絶縁層 ]1・・・・・・層間絶縁層 13・・・・・・保護贋 15・・・・・・コア 17・・・・・・非磁性物 2・・・・・・磁1生膜 4・・・・・・周期 6・・・・・・絶縁膜 8・・・・・・ギャップ層 】O・・・・・・コイル層 12・・・・・・J一部磁性層 14・・・・・・二ノノ′ 1 6・・ ・・・磁i生II莫
Claims (4)
- (1)Fe−Al−Si系合金より成る磁性膜と前記F
e−Al−Si系合金以外の磁性材料でできた磁性膜と
を交互に積層したことを特徴とする軟磁性薄膜。 - (2)上記Fe−Al−Si系合金膜以外の磁性材料で
できた磁性膜がFe単体かもしくはFeを主成分とする
合金でできている事を特徴とする請求項第1項記載の軟
磁性薄膜。 - (3)基板の上に磁気回路を構成する様に設けられたコ
アと、前記コアの間に設けられ、磁気ギャップとなる非
磁性物をそれぞれ薄膜で構成した磁気ヘッドであって、
コアをFe−Al−Si系合金より成る磁性膜と前記F
e−Al−Si系合金以外の磁性材料でできた磁性膜と
を交互に積層して構成した事を特徴とする磁気ヘッド。 - (4)酸化物磁性材料によって構成されたコアに磁性膜
を形成し、他のコアを磁気ギャップとなる非磁性物を介
して、前記磁性膜に対向するように前記コアに突き合わ
せ接合した磁気ヘッドであって、前記磁性膜をFe−A
l−Si系合金より成る磁性膜と前記Fe−Al−Si
系合金以外の磁性材料でできた磁性膜とを交互に積層し
て構成した事を特徴とする磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30174889A JPH03161909A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 軟磁性薄膜及び磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30174889A JPH03161909A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 軟磁性薄膜及び磁気ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03161909A true JPH03161909A (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=17900691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30174889A Pending JPH03161909A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 軟磁性薄膜及び磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03161909A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04274006A (ja) * | 1991-02-27 | 1992-09-30 | Sharp Corp | 磁気ヘッドの製造方法 |
-
1989
- 1989-11-20 JP JP30174889A patent/JPH03161909A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04274006A (ja) * | 1991-02-27 | 1992-09-30 | Sharp Corp | 磁気ヘッドの製造方法 |
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