JPH03152543A - 塩基で現像可能なネガ階調ホトレジスト - Google Patents
塩基で現像可能なネガ階調ホトレジストInfo
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- JPH03152543A JPH03152543A JP2250421A JP25042190A JPH03152543A JP H03152543 A JPH03152543 A JP H03152543A JP 2250421 A JP2250421 A JP 2250421A JP 25042190 A JP25042190 A JP 25042190A JP H03152543 A JPH03152543 A JP H03152543A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
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- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はネガ階調の画像を形成するのに有用な、水性の
塩基溶液に可溶性のレジスト組成物に関するものである
。さらに詳しくは、この組成物はヒドロキシ基−置換芳
香族系ポリマー画像化用の放射線を吸収するのに適した
放射線分解性の酸発生剤、および分子当り少なくとも2
個のエポキシ基を有する架橋剤とを含むものである。
塩基溶液に可溶性のレジスト組成物に関するものである
。さらに詳しくは、この組成物はヒドロキシ基−置換芳
香族系ポリマー画像化用の放射線を吸収するのに適した
放射線分解性の酸発生剤、および分子当り少なくとも2
個のエポキシ基を有する架橋剤とを含むものである。
発明の背景
ネガ作動のホトレジストの利用は良く知られている。こ
のようなレジスト系は、元来環化ゴム、イソプレノイド
のようなゴム状の熱可塑性樹脂、ポリビニルシンナメー
トおよびその誘導体のような各種のビニルポリマー ジ
アリルフタレートその他のようなジアリルエステル樹脂
などに基いている。代表的なこれらの材料は、マイクロ
エレクトロニクスの処理用の製版のため、スケールダウ
ンされるとき多くの欠点に遭遇する。
のようなレジスト系は、元来環化ゴム、イソプレノイド
のようなゴム状の熱可塑性樹脂、ポリビニルシンナメー
トおよびその誘導体のような各種のビニルポリマー ジ
アリルフタレートその他のようなジアリルエステル樹脂
などに基いている。代表的なこれらの材料は、マイクロ
エレクトロニクスの処理用の製版のため、スケールダウ
ンされるとき多くの欠点に遭遇する。
認められている諸欠点に関しては(1)良好な均一性と
基体面に対する接着性とをもつ高品質の、ピンホールの
ない塗膜を得ることに際しての固有的な困難性、(2)
多くの半導体工程でこれら材料の有用さを限定している
、露光されたレジストにおけるコントラストの欠如とこ
のような材料の熱的の不安定性、および(3)大部分レ
ジストを膨潤させることによる画像の歪みを生じさせる
有機溶剤の問題と、これらの溶剤の廃棄による下水道か
らの問題などである。
基体面に対する接着性とをもつ高品質の、ピンホールの
ない塗膜を得ることに際しての固有的な困難性、(2)
多くの半導体工程でこれら材料の有用さを限定している
、露光されたレジストにおけるコントラストの欠如とこ
のような材料の熱的の不安定性、および(3)大部分レ
ジストを膨潤させることによる画像の歪みを生じさせる
有機溶剤の問題と、これらの溶剤の廃棄による下水道か
らの問題などである。
架橋剤によりイ・ガ階調の画像パターンを得るための、
エポキシノボラックレジスト系の利用は公知である。こ
れらの系はプロピレングリコールメチルアセテート(P
MA) 、n−ブチルアセテート(NBA) 、イソプ
ロピルアルコール(IPA)、および類似の溶剤などの
ような有機溶剤中で現像可能とされている。このような
系で形成される画像は、有機溶剤現像液中でのレジスト
の膨潤に起因する、画像の歪みを含め各種の欠点をもっ
ている。これに加え、有機溶剤の使用は溶剤の潜在的な
毒性と廃棄のため溶液を集める際の困難さのために、廃
水管理上の大きな問題を与える。
エポキシノボラックレジスト系の利用は公知である。こ
れらの系はプロピレングリコールメチルアセテート(P
MA) 、n−ブチルアセテート(NBA) 、イソプ
ロピルアルコール(IPA)、および類似の溶剤などの
ような有機溶剤中で現像可能とされている。このような
系で形成される画像は、有機溶剤現像液中でのレジスト
の膨潤に起因する、画像の歪みを含め各種の欠点をもっ
ている。これに加え、有機溶剤の使用は溶剤の潜在的な
毒性と廃棄のため溶液を集める際の困難さのために、廃
水管理上の大きな問題を与える。
多くのこれら欠点を認め、改良されたレジスト系とその
処理法を与えるために、各種の試みが行なわれた。ここ
で水性の塩基溶液で現像可能なネガ階調レジスト系を得
ることが試みられtこ。
処理法を与えるために、各種の試みが行なわれた。ここ
で水性の塩基溶液で現像可能なネガ階調レジスト系を得
ることが試みられtこ。
1つの試みはビス−アジド増感剤とともにノボラックま
たはポリヒドロキシスチレン樹脂を用い、水酸化カリウ
ムまたはテトラメチルアムモニウムヒドロオキサイドの
ような水性の現像液を使用するものであった。これらの
レジスト系は低い感光度、解像性不良、低コントラスト
、および深Uvリソグラフに関連して高い光学濃度を示
した。
たはポリヒドロキシスチレン樹脂を用い、水酸化カリウ
ムまたはテトラメチルアムモニウムヒドロオキサイドの
ような水性の現像液を使用するものであった。これらの
レジスト系は低い感光度、解像性不良、低コントラスト
、および深Uvリソグラフに関連して高い光学濃度を示
した。
いま1つの試みが欧州特許公報第0232972号中に
述べられ、非常に複雑なシステムが提案されている。こ
の公報中では、酸で硬化する樹脂系と、ヒロゲン化され
た有機性の光−酸発生化金物とからなる組成物が述べら
れている。適当な酸硬化樹脂系は酸触媒と熱の存在下に
架橋化するポリマーを含んでいる。このような酸硬化樹
脂は、複数のヒドロキシ、カルボキシ、アミドまたはイ
ミド基を含む化合物あるいは低分子量のポリマーと組み
合わせた、各種のアミノプラストまたはフェノプラスト
から代表的に作られる。このうよなアミノプラストに含
まれるものはユレアーホルムアルデヒド、メラミン−ホ
ルムアルデヒド、ベンゾグアナミン−ホルムアルデヒド
、グリコウリジル−ホルムアルデヒド、およびこれらの
組み合わせのコポリマーである。
述べられ、非常に複雑なシステムが提案されている。こ
の公報中では、酸で硬化する樹脂系と、ヒロゲン化され
た有機性の光−酸発生化金物とからなる組成物が述べら
れている。適当な酸硬化樹脂系は酸触媒と熱の存在下に
架橋化するポリマーを含んでいる。このような酸硬化樹
脂は、複数のヒドロキシ、カルボキシ、アミドまたはイ
ミド基を含む化合物あるいは低分子量のポリマーと組み
合わせた、各種のアミノプラストまたはフェノプラスト
から代表的に作られる。このうよなアミノプラストに含
まれるものはユレアーホルムアルデヒド、メラミン−ホ
ルムアルデヒド、ベンゾグアナミン−ホルムアルデヒド
、グリコウリジル−ホルムアルデヒド、およびこれらの
組み合わせのコポリマーである。
これらのアミノプラスト類はノボラック樹脂、ポリビニ
ルフェノール、ポリグルタルイミド、ポリ(メタ)アク
リル酸コポリマー アルカリ可溶性ポリメタアクリルア
ミドコポリマー 2−ヒドロキシエチルアクリレートま
たはメタアクリレートを含むコポリマー ポリビニルア
ルコール、アルカリ可溶性のスチレン−アリルアルコー
ルコポリマー などのような化合物に含まれる反応性の
水素の組み合わせて使用される。
ルフェノール、ポリグルタルイミド、ポリ(メタ)アク
リル酸コポリマー アルカリ可溶性ポリメタアクリルア
ミドコポリマー 2−ヒドロキシエチルアクリレートま
たはメタアクリレートを含むコポリマー ポリビニルア
ルコール、アルカリ可溶性のスチレン−アリルアルコー
ルコポリマー などのような化合物に含まれる反応性の
水素の組み合わせて使用される。
このシステムの別の活性成分はハロゲン化された有機性
の光−酸発生化合物である。これらの材料は活性放射線
に対する露光に際してハロゲン酸を発生し、代表的に2
10〜299nmの領域に吸収極大をもち、酸で硬化す
る樹脂系と両立しなければならず、水性塩基溶液中で現
像可能であり、そして熱的に安定なネガチプ画像を作る
ために、高められた温度で酸硬化樹脂系を架橋結合する
ように、活性放射線に対する露光に際してハロゲン酸を
発生できるものでなければならない。
の光−酸発生化合物である。これらの材料は活性放射線
に対する露光に際してハロゲン酸を発生し、代表的に2
10〜299nmの領域に吸収極大をもち、酸で硬化す
る樹脂系と両立しなければならず、水性塩基溶液中で現
像可能であり、そして熱的に安定なネガチプ画像を作る
ために、高められた温度で酸硬化樹脂系を架橋結合する
ように、活性放射線に対する露光に際してハロゲン酸を
発生できるものでなければならない。
発明の要点
芳香族系ヒドロキシ基−置換ポリマー、画像化用の放射
線を吸収するのに適した放射線分解性の酸発生剤、およ
び分子当り少なくとも2個のエポキシ基を有する架橋剤
とを用いて、非常に改良された水性塩基溶液で現像しう
る、ネガ階調のレジスト系を作ることができるのが認め
られた。良好なコントラストと感度とをもち、そして画
像の歪みの実質上無いネガ階調レジストが、この方法に
より実現される。
線を吸収するのに適した放射線分解性の酸発生剤、およ
び分子当り少なくとも2個のエポキシ基を有する架橋剤
とを用いて、非常に改良された水性塩基溶液で現像しう
る、ネガ階調のレジスト系を作ることができるのが認め
られた。良好なコントラストと感度とをもち、そして画
像の歪みの実質上無いネガ階調レジストが、この方法に
より実現される。
本発明の組成物は、強酸の存在下に開環するある種のポ
リエポキシド含有化合物が、ヒドロキシ−含有芳香族系
樹脂の架橋化に特に有用であるという発見を利用してい
る。このポリエポキシド架橋化剤に関して好ましいもの
は、ビスシクロヘキセンエポキシドのようなビスシクロ
脂肪族エポキシド、および部分的にエポキシ化されたノ
ボラック樹脂のようなグリシジルエーテルである。この
ようなビスシクロヘキセンエポキシドの代表的なものは
、アラルダイトCY−179としてチバーガイギ社とユ
ニオンカーバイド社とから販売されているものである。
リエポキシド含有化合物が、ヒドロキシ−含有芳香族系
樹脂の架橋化に特に有用であるという発見を利用してい
る。このポリエポキシド架橋化剤に関して好ましいもの
は、ビスシクロヘキセンエポキシドのようなビスシクロ
脂肪族エポキシド、および部分的にエポキシ化されたノ
ボラック樹脂のようなグリシジルエーテルである。この
ようなビスシクロヘキセンエポキシドの代表的なものは
、アラルダイトCY−179としてチバーガイギ社とユ
ニオンカーバイド社とから販売されているものである。
適当なエポキシノボラックにはダウケミカル社により販
売されているECNCアクレックスが含まれる。
売されているECNCアクレックスが含まれる。
芳香族系ヒドロキシ−置換ポリマー組成物は、フェノー
ル性置換基のように、ヒドロキシ基が芳香族環に対して
結合した周知の芳香族系樹脂のどれであってもよい。こ
のポリマー組成物は水性のアルカリ性現像液中で可溶性
である。このような材料に含まれかつ好ましいものはポ
リヒドロキシスチレン(特にポリ−p−ヒドロキシスチ
レン)およびm−クレゾールノボラックおよびビスフェ
ノールAノボラックのようなノボラック類である。
ル性置換基のように、ヒドロキシ基が芳香族環に対して
結合した周知の芳香族系樹脂のどれであってもよい。こ
のポリマー組成物は水性のアルカリ性現像液中で可溶性
である。このような材料に含まれかつ好ましいものはポ
リヒドロキシスチレン(特にポリ−p−ヒドロキシスチ
レン)およびm−クレゾールノボラックおよびビスフェ
ノールAノボラックのようなノボラック類である。
放射線感受性の材料は放射線分解性の酸発生剤で、この
酸はヒドロキシ芳香族系官能基が架橋化できるように、
エポキサイド環を開環するのに充分な強度を有している
。これらの材料には金属性のオニウム塩、非金属性のオ
ニウム塩、および放射線の露光に際して強酸を発生する
非金属スルホン酸プレカーサなどが含まれる。オニウム
塩は良く知られた金属のジアリールヨードニウム塩とア
リールスルホニウム塩が含まれる。ジアリールヨードニ
ウム塩の代表的なものはジ(t−ブチルフェニル)ヨー
ドニウムトリアルオロメタンスルホネートである。アリ
ールスルホニウム塩はさらに一般的に用いられており、
これにはトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアン
チモネート、トリフェニルスルホニウムへキサフルオロ
アルシネート、およびトリフェニルスルホニウムへキサ
フルオロホスフェートなどが含まれる。非金属スルホン
酸プレカーサは1989年3月14日出願の米国特許出
願第322.848号中に開示されており、ここでは次
の式のN−スルホニルオキシイミドの使用が述べられて
いる ここでRは−CF3、−CF、CF3、−CF、CF、
H。
酸はヒドロキシ芳香族系官能基が架橋化できるように、
エポキサイド環を開環するのに充分な強度を有している
。これらの材料には金属性のオニウム塩、非金属性のオ
ニウム塩、および放射線の露光に際して強酸を発生する
非金属スルホン酸プレカーサなどが含まれる。オニウム
塩は良く知られた金属のジアリールヨードニウム塩とア
リールスルホニウム塩が含まれる。ジアリールヨードニ
ウム塩の代表的なものはジ(t−ブチルフェニル)ヨー
ドニウムトリアルオロメタンスルホネートである。アリ
ールスルホニウム塩はさらに一般的に用いられており、
これにはトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアン
チモネート、トリフェニルスルホニウムへキサフルオロ
アルシネート、およびトリフェニルスルホニウムへキサ
フルオロホスフェートなどが含まれる。非金属スルホン
酸プレカーサは1989年3月14日出願の米国特許出
願第322.848号中に開示されており、ここでは次
の式のN−スルホニルオキシイミドの使用が述べられて
いる ここでRは−CF3、−CF、CF3、−CF、CF、
H。
−(CF、)n−Zよりなる群から選ばれるものであり
、nは1〜4の数、ZはH1アルキル、アリール、 などであり、mは1〜5の数、XとYとは(1)1個ま
たは数個のへテロ原子を含むことのある環または多核環
を形成、(2)縮合芳香族環を形成、(3)それぞれH
1アルキルまたはアリールとなることもでき、(4)別
のスルホニルオキシイミドを含む残基と結合することも
でき、または(5)ポリマー鎖またはポリマー骨格と結
合することもできるものである。
、nは1〜4の数、ZはH1アルキル、アリール、 などであり、mは1〜5の数、XとYとは(1)1個ま
たは数個のへテロ原子を含むことのある環または多核環
を形成、(2)縮合芳香族環を形成、(3)それぞれH
1アルキルまたはアリールとなることもでき、(4)別
のスルホニルオキシイミドを含む残基と結合することも
でき、または(5)ポリマー鎖またはポリマー骨格と結
合することもできるものである。
本発明は分子当り少なくとも2個のエポキン基をもつあ
る種のエポキサイド含有化合物が、放射線で発生された
酸の存在下に、ノボラックおよびポリ(バラ−ヒドロキ
シスチレン)樹脂のような、ヒドロキシ基置換ポリマー
と効果的かつ適確に架橋化するという知見を利用してい
る。
る種のエポキサイド含有化合物が、放射線で発生された
酸の存在下に、ノボラックおよびポリ(バラ−ヒドロキ
シスチレン)樹脂のような、ヒドロキシ基置換ポリマー
と効果的かつ適確に架橋化するという知見を利用してい
る。
以下の各実施例中で、示されている部とパーセントとは
すべて重量によるものである。
すべて重量によるものである。
実施例 l
水性塩基現像性のネガ階調レジストポリマ組成物は、以
下の固体での組成をもつ組成物を与えるために、エポキ
シノボラックとともにポリヒドロキシスチレンポリマー
を充分に混合し、つぎに放射線分解性酸発生剤のトリフ
ェニルスルホニウムへキサフルオロアンチモネートを添
加して調製した: 成 分 重量%ポリヒドロキシ
スチレン 77 エポキシノポラツク 14 トリフエニルスルホニウムへ キサフルオロアンチモネート 9 このレジスト固体は、最終組成物が221i量%の固体
をもつように、プロピレングリコールメチルエーテル中
に溶解した。レジスト組成物は基体上に塗布し、1つの
例では電子ビームを用い、もう1つの例では深t+Vを
用いて露光をした。
下の固体での組成をもつ組成物を与えるために、エポキ
シノボラックとともにポリヒドロキシスチレンポリマー
を充分に混合し、つぎに放射線分解性酸発生剤のトリフ
ェニルスルホニウムへキサフルオロアンチモネートを添
加して調製した: 成 分 重量%ポリヒドロキシ
スチレン 77 エポキシノポラツク 14 トリフエニルスルホニウムへ キサフルオロアンチモネート 9 このレジスト固体は、最終組成物が221i量%の固体
をもつように、プロピレングリコールメチルエーテル中
に溶解した。レジスト組成物は基体上に塗布し、1つの
例では電子ビームを用い、もう1つの例では深t+Vを
用いて露光をした。
アルカリ現像により各偶において形成されたパターン像
は高い解像性をもち、感度の低下を示さず、良好なコン
トラストを与えた。
は高い解像性をもち、感度の低下を示さず、良好なコン
トラストを与えた。
実施例 2
別の塩基現像性のネガ階調レジストポリマー組成物が、
以下の固体での組成をもつ組成物を与えるために、ビス
シクロヘキセンエポキサイドであるアラルダイトCY−
179とともにポリヒドロキシスチレンポリマーを充分
に混合し、つぎに放射線分解酸発生剤のトリフェニルス
ルホニウムへキサフルオロアンチモネートを添加して調
製された: 成 分 重量%ノボラック
66ビシクロヘキセンエポキシド
17 トリフエニルスルホニウムへ キサフルオロアンチモネート17 このレジスト固体は、最終組成物が22重量%の固体を
もつように、プロピレングリコールメチルエーテルアセ
テート中に溶解した。レジスト組成物は基体上に塗布し
、1つの例では0.5μmの線を作るよう電子ビームリ
ングラフを用い、いま1つの例では0.4μmの線を作
るようX−線リングラフ法を用いて露光しかつプリント
した。
以下の固体での組成をもつ組成物を与えるために、ビス
シクロヘキセンエポキサイドであるアラルダイトCY−
179とともにポリヒドロキシスチレンポリマーを充分
に混合し、つぎに放射線分解酸発生剤のトリフェニルス
ルホニウムへキサフルオロアンチモネートを添加して調
製された: 成 分 重量%ノボラック
66ビシクロヘキセンエポキシド
17 トリフエニルスルホニウムへ キサフルオロアンチモネート17 このレジスト固体は、最終組成物が22重量%の固体を
もつように、プロピレングリコールメチルエーテルアセ
テート中に溶解した。レジスト組成物は基体上に塗布し
、1つの例では0.5μmの線を作るよう電子ビームリ
ングラフを用い、いま1つの例では0.4μmの線を作
るようX−線リングラフ法を用いて露光しかつプリント
した。
画像は水性塩基現像液中で現像をした。
実施例 3
以下の組成をもつ別のポリヒドロキシ−スチレン−エポ
キシノボラックネガレジスト組成物を調製した: 成 分 重量%ポリヒドロキシ
スチレン 87.8エポキシノポラツク
7.2トリフエニルスルホニウムへ キサフルオロアンチモネート 5.0レジスト用の固
体は、約22%の固体分をもつ組成物を与えるよう、プ
ロピレングリコールメチルエーテルアセテート中に溶解
した。レジストを基体上に塗布し、そしてオリエール露
光装置を用いて深UV光(200〜290nm)で露光
した。
キシノボラックネガレジスト組成物を調製した: 成 分 重量%ポリヒドロキシ
スチレン 87.8エポキシノポラツク
7.2トリフエニルスルホニウムへ キサフルオロアンチモネート 5.0レジスト用の固
体は、約22%の固体分をもつ組成物を与えるよう、プ
ロピレングリコールメチルエーテルアセテート中に溶解
した。レジストを基体上に塗布し、そしてオリエール露
光装置を用いて深UV光(200〜290nm)で露光
した。
露光時間は約3秒で、ついで100℃で1.5分間露光
後のベータを行った。得られた画像は、約20%のレジ
スト薄層化と2以上のコントラストとをもつ、3μmの
線を与えた。
後のベータを行った。得られた画像は、約20%のレジ
スト薄層化と2以上のコントラストとをもつ、3μmの
線を与えた。
実施例 4
以下のようにオニウム塩で増感された、別のポリヒドロ
キシスチレンーエボキ7ノポラック組成物を調製した: 成 分 重量% ポリヒドロキシスチレン 83.2 ユポキシノポラソク 668像は約30%の
レジスト薄層化をもつ0.5μmの解像性を与えた。
キシスチレンーエボキ7ノポラック組成物を調製した: 成 分 重量% ポリヒドロキシスチレン 83.2 ユポキシノポラソク 668像は約30%の
レジスト薄層化をもつ0.5μmの解像性を与えた。
実施例 5
以下のようにオニウム塩で増感された、別のポリヒドロ
キシスチレン−エポキシノボラック組成物を調製した: 成 分 重量%ポリヒドロキシ
スチレン 81.0エポキシノポラツク
9.0レジスト用の固体は、約22%の固体分をも
つ組成物を与えるよう、プロピレングリコールメチルエ
ーテルアセテート中に溶解した。レジストを基体上に塗
布し、モしてe−ビーム露光装置を用い25KeVで3
μC/crn2の露光量に露光し、ついで105°Cで
15分間露光後のベークを行った。
キシスチレン−エポキシノボラック組成物を調製した: 成 分 重量%ポリヒドロキシ
スチレン 81.0エポキシノポラツク
9.0レジスト用の固体は、約22%の固体分をも
つ組成物を与えるよう、プロピレングリコールメチルエ
ーテルアセテート中に溶解した。レジストを基体上に塗
布し、モしてe−ビーム露光装置を用い25KeVで3
μC/crn2の露光量に露光し、ついで105°Cで
15分間露光後のベークを行った。
画像はTMAH現像液を用いて現像した。得られたレジ
スト用固体は、約22%の固体分をもつ組成物を与える
よう、プロピレングリフールメチルエーテルアセテート
中に溶解した。レジストを基体上に塗布し、モしてe−
ビーム露光装置を用い25KeVで3 uC/cm”の
露光量に露光し、105°C′t′15分間露光後のベ
ークを行っI;。画像はTMAH現像液を用いて現像し
た。得られた像は約15%のレジスト薄層化をもつ1.
0μmの解像性を与えた。
スト用固体は、約22%の固体分をもつ組成物を与える
よう、プロピレングリフールメチルエーテルアセテート
中に溶解した。レジストを基体上に塗布し、モしてe−
ビーム露光装置を用い25KeVで3 uC/cm”の
露光量に露光し、105°C′t′15分間露光後のベ
ークを行っI;。画像はTMAH現像液を用いて現像し
た。得られた像は約15%のレジスト薄層化をもつ1.
0μmの解像性を与えた。
実施例 6
以下のようにオニウム塩で増感された、別のポリヒドロ
キシスチレン−エポキシノボラック組成物を調製した: 成 分 重量%ポリヒドロキシ
スチレン 72.0エポキシノボラツク
18.0レジスト周回体は、約22%の固体分をもつ
組成物を与えるよう、プロピレングリコールメチルエー
テルアセテート中に溶解した。レジストは基体上に塗布
し、モしてe−ビーム露光装置を用い25KeVで2μ
C/crR”の露光量に露光した。
キシスチレン−エポキシノボラック組成物を調製した: 成 分 重量%ポリヒドロキシ
スチレン 72.0エポキシノボラツク
18.0レジスト周回体は、約22%の固体分をもつ
組成物を与えるよう、プロピレングリコールメチルエー
テルアセテート中に溶解した。レジストは基体上に塗布
し、モしてe−ビーム露光装置を用い25KeVで2μ
C/crR”の露光量に露光した。
基体の1つのグループは90℃で5分間の露光後のベー
クをしその後TMARで現像し、約15%の薄層化でl
、 Ottmの解像性を与えたが、105℃で5分間
の露光後のベークをした基体の別のグループは、約lθ
%の薄層化で0.5μmの解像性を与えに 。
クをしその後TMARで現像し、約15%の薄層化でl
、 Ottmの解像性を与えたが、105℃で5分間
の露光後のベークをした基体の別のグループは、約lθ
%の薄層化で0.5μmの解像性を与えに 。
実施例 7
以下のようにオニウム塩で増感された、別のポリヒドロ
キシスチレン−エポキシノボラック組成物を調製した: 成 分 重量%ポリヒドロキシ
スチレン 71.1エボキシノポラツク
18.9レジスト月面体は、約22%の固体分をもつ
組成物を与えるよう、プロピレングリコールメチルエー
テルアセテート中に溶解した。レジストは基体上に塗布
し、そして基体の1つのグループはe−ビーム露光装置
を用い25KeVで2μC/cm2の露光量に露光し、
ついで105℃で5分間の露光後のベータをした。得ら
れた画像は約】0%のレジスト薄層化で0.5pmの解
像性を与えた。基体の第2のグループは25XeVで6
μC/ctsr’の露光量に露光し、ついで90”Cで
5分間の露光後のベークをした。得られた画像は約10
%のレジスト薄層化で0 、511mの解像性を与え!
=。
キシスチレン−エポキシノボラック組成物を調製した: 成 分 重量%ポリヒドロキシ
スチレン 71.1エボキシノポラツク
18.9レジスト月面体は、約22%の固体分をもつ
組成物を与えるよう、プロピレングリコールメチルエー
テルアセテート中に溶解した。レジストは基体上に塗布
し、そして基体の1つのグループはe−ビーム露光装置
を用い25KeVで2μC/cm2の露光量に露光し、
ついで105℃で5分間の露光後のベータをした。得ら
れた画像は約】0%のレジスト薄層化で0.5pmの解
像性を与えた。基体の第2のグループは25XeVで6
μC/ctsr’の露光量に露光し、ついで90”Cで
5分間の露光後のベークをした。得られた画像は約10
%のレジスト薄層化で0 、511mの解像性を与え!
=。
実施例 8
以下のように、m−クレゾールノボラック樹脂と、ビス
シクロヘキセンエポキシドであるアラルダイトCY−1
79との処方を調製し、トリフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネートにより増感した: m−タレゾールノボラック 78 76 74 7
2 64アラルダイトcy−179246816トリフ
エニルスルホニウムへ キサフルオロアンチモネート 20 20 20 2
0 20各組成物A−E用のレジスト固体は、約22%
の固体分をもつ組成物とするために、プロピレングリコ
ールメチルエーテルアセテート中に溶解した。基体を組
成物A−Hにより塗布し、e−ビーム露光装置を用いて
50KeVで2.5μC/cm”と10KeVで0.5
μC/cm”との露光量で露光をした。ついで105℃
で15分間の露光後ベータを行い、各基体はTMAR(
テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド)中で現像
し、そして両方の露光量の各組成物について1μ所のラ
インとスペースが解像された。
シクロヘキセンエポキシドであるアラルダイトCY−1
79との処方を調製し、トリフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネートにより増感した: m−タレゾールノボラック 78 76 74 7
2 64アラルダイトcy−179246816トリフ
エニルスルホニウムへ キサフルオロアンチモネート 20 20 20 2
0 20各組成物A−E用のレジスト固体は、約22%
の固体分をもつ組成物とするために、プロピレングリコ
ールメチルエーテルアセテート中に溶解した。基体を組
成物A−Hにより塗布し、e−ビーム露光装置を用いて
50KeVで2.5μC/cm”と10KeVで0.5
μC/cm”との露光量で露光をした。ついで105℃
で15分間の露光後ベータを行い、各基体はTMAR(
テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド)中で現像
し、そして両方の露光量の各組成物について1μ所のラ
インとスペースが解像された。
これら組成物を塗布した別の基体は50mJ/cm’の
X−線を用いて画像化した。ついで105℃で15分間
の露光後ベークを行ない、これら各基体はTMAH中で
現像し、各組成物について0.5μ票のラインとスペー
スが解像されI;。
X−線を用いて画像化した。ついで105℃で15分間
の露光後ベークを行ない、これら各基体はTMAH中で
現像し、各組成物について0.5μ票のラインとスペー
スが解像されI;。
実施例 9
以下のようにm−クレゾールノボラック樹脂と、ビスシ
クロヘキセンエポキサイドであるアラルダイトCY−1
79との処方を調製し、非金属製スルホン酸フレカーサ
であるトリフェニルスルホニルオキシ−ジカルボキシイ
ミドにより増感しに: m−クレゾールノボラック 7276 アラルダイトCY−1791819 1,0μmのラインとスペースが得られるパターンを作
った。
クロヘキセンエポキサイドであるアラルダイトCY−1
79との処方を調製し、非金属製スルホン酸フレカーサ
であるトリフェニルスルホニルオキシ−ジカルボキシイ
ミドにより増感しに: m−クレゾールノボラック 7276 アラルダイトCY−1791819 1,0μmのラインとスペースが得られるパターンを作
った。
実施例 10
以下のようにビスフェノールAノボラック−アラルダイ
トCY−179の処方を調製し、増感をしに 二 成 分 重量%ビスフェノール
A−ノボラック 72アラルダイトCY−17918 各組成物用のレジスト固体は、約22%の固体分をもつ
組成物とするために、プロピレングリフールメチルエー
テルアセテート中に溶解した。
トCY−179の処方を調製し、増感をしに 二 成 分 重量%ビスフェノール
A−ノボラック 72アラルダイトCY−17918 各組成物用のレジスト固体は、約22%の固体分をもつ
組成物とするために、プロピレングリフールメチルエー
テルアセテート中に溶解した。
基体を組成物AとBで塗布した。各基体はe −ビーム
装置中で25KeVで1〜2μC/cra”の露光量に
露光した。露光済みの基体は105℃で15分間露光後
ベータを行ない、ついでTMAH中で現像し、レジスト
用固体は、約22%の固体分をもつ組成物を与えるよう
に、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート中
に溶解しI;。レジストはついで基体上に塗布し、e−
ビーム露光装置で25KeVで2,5μC/c+a”の
露光量に露光し、ついで105℃で15分間露光後ベー
クを行った。基体はTMAH中で現像し、■、0μ期の
ライントスペースが解像された。
装置中で25KeVで1〜2μC/cra”の露光量に
露光した。露光済みの基体は105℃で15分間露光後
ベータを行ない、ついでTMAH中で現像し、レジスト
用固体は、約22%の固体分をもつ組成物を与えるよう
に、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート中
に溶解しI;。レジストはついで基体上に塗布し、e−
ビーム露光装置で25KeVで2,5μC/c+a”の
露光量に露光し、ついで105℃で15分間露光後ベー
クを行った。基体はTMAH中で現像し、■、0μ期の
ライントスペースが解像された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ヒドロキシ基−置換芳香族系ポリマー、画像化用の
放射線を吸収するのに適した放射線分解性の酸発生剤、
および分子当り少なくとも2個のエポキシ基を有する架
橋剤とからなる、水性の塩基で現像可能なレジスト組成 物。 2)架橋剤はシクロ脂肪族系化合物である、請求項1記
載の組成物。 3)シクロ脂肪族系化合物はシクロヘキセンエポキシド
化合物である、請求項2記載の組成物。 4)架橋剤はグリシジルエーテル化合物である、請求項
1記載の組成物。 5)グリシジルエーテル化合物は部分的にエポキシ化さ
れたノボラック樹脂である、請求項4記載の組成物。 6)ヒドロキシ基−置換芳香族系ポリマーはノボラック
樹脂である、請求項1記載の組成 物。 7)ノボラック樹脂はメタ−クレゾールノボラックであ
る、請求項6記載の組成物。 8)ノボラック樹脂はビス−フエノールAノボラックで
ある、請求項6記載の組成物。 9)ヒドロキシ基−置換芳香系ポリマーはポリ(パラ−
ヒドロキシスチレン)である、請求項1記載の組成物。 10)放射線分解性の酸発生剤は、放射線への露光で強
酸を発生する、金属のオニウム塩および非金属スルホン
酸プレカーサよりなる群から選ばれるものである、請求
項1記載の組成物。 11)オニウム塩はジアリールヨードニウム塩およびア
リールスルホニウム塩よりなる群から選ばれるものであ
る、請求項10記載の組成物。 12)ジアリールヨードニウム塩はジ(t−ブチルフェ
ニル)ヨードニウムトリフレート、ジ(t−ブチルフェ
ニル)ヨードニウムヘキサフルオロアルゼネート、およ
びジ(t−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオ
ロアンチモネートよりなる群から選ばれるものである、
請求項11記載の組成物。 13)アリールスルホニウム塩はトリフェニルスルホニ
ウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロアルゼネート、およびトリフェ
ニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートよりなる
群から選ばれるものである、請求項11記載の組成物。 14)非金属スルホン酸プレカーサは次の式のN−スル
ホニルオキシイミドであり、 ▲数式、化学式、表等があります▼ I ここでRは−CF_3、−CF_2CF_3、−CF_
2CF_2H、−(CF_2)n−Zよりなる群から選
ばれるものであり、nは1〜4の数、ZはH、アルキル
、アリール、 ▲数式、化学式、表等があります▼II などで、mは1〜5の数、XとYとは(1)1個または
数個のヘテロ原子を含むことのある環または多核環を形
成、(2)縮合芳香族環を形成、(3)それぞれH、ア
ルキル、またはアリールとなることもでき、(4)別の
スルホニルオキシイミドを含む残基と結合することもで
き、または(5)ポリマ鎖またはポリマ骨格と結合する
こともできるものである、請求項10記載の組成物。 15)ヒドロキシ基−置換ポリマーが固体の70〜90
重量%、分子当り少なくとも2個のエポキシ基を有する
架橋剤が固体の5〜20重量%、放射線分解性の酸発生
剤が固体の5〜20重量%である、請求項1記載の組成
物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US42552889A | 1989-10-23 | 1989-10-23 | |
US425,528 | 1989-10-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03152543A true JPH03152543A (ja) | 1991-06-28 |
Family
ID=23686952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2250421A Pending JPH03152543A (ja) | 1989-10-23 | 1990-09-21 | 塩基で現像可能なネガ階調ホトレジスト |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0425418A3 (ja) |
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