JPH03151058A - 竪型粉砕機 - Google Patents

竪型粉砕機

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JPH03151058A
JPH03151058A JP28778689A JP28778689A JPH03151058A JP H03151058 A JPH03151058 A JP H03151058A JP 28778689 A JP28778689 A JP 28778689A JP 28778689 A JP28778689 A JP 28778689A JP H03151058 A JPH03151058 A JP H03151058A
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JP
Japan
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dam ring
rotary table
ring
disposed
piping
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JP28778689A
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Masayuki Itamura
正行 板村
Naomichi Yamamoto
山本 直道
Kunio Takeya
武谷 国男
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明は回転テーブルと粉砕ローラとの協働によりセメ
ント原料や石炭、化学品などを粉砕する堅型粉砕機に関
するものである。
[従来の技術] セメント原料や石炭、化学品などの粒体を細かく粉砕し
粉体とする粉砕機の一種として回転テーブルと粉砕ロー
ラとを備えた堅型粉砕機が広く用いられている。この種
の粉砕機は1円筒状ケーシングの下部において減速機付
きモータで駆動されて低速回転する円盤状の回転テーブ
ルと、その上面外周部を円周方向へ等分する箇所に油圧
等で圧接されて従動回転する複数個の粉砕ローラとを備
えている。
例えば、従来の堅型粉砕機を示す第4図において、全体
を符号lで示す粉砕機は外観上−つの塔体として形成さ
れ、その基部には電動機(モータ)2によって回転され
る回転テーブル3が配置されている。そして、この回転
テーブル3に摺接して回転するように複数個の円錐状の
粉砕ローラ4が配置されており、この粉砕ローラ4は支
持アーム5に回転自在に軸承されている。支持アーム5
はその中央で粉砕機側に回転自在に軸承された支持軸6
に固定されており、さらにこの支持アーム5は回転テー
ブル3を囲んでいるケーシング8の側方を通って下方に
延び、粉砕機の下部空間に臨んでいる。そして、この支
持アーム5の下端は粉砕機lのベースにその下端を回動
自在に軸承された圧力シリンダ9のロッドの先端に回転
自在に軸承されている。符号10はカップリングを示す
そして原料供給装置(図示せず)から回転テーブル3の
中心部へ供給管11で供給された原料としての粒体は、
テーブルの回転に岑り従動するローラ4と回転テーブル
3との間へ噛込まれ粉砕される。一方、ケーシング8内
にはダクト(図示せず)によって熱風が導かれており、
この熱風が回転テーブル3の外周面とケーシング8の内
周面との間の環状空間部12から吹き上がることにより
、微粉体は乾燥されながら粉砕機1内を上昇し、熱風と
の混合体として排出口13から排出され次の工程へ送ら
れる。
なお、粒度の粗い粒子も、一部は粉砕機1内を上昇する
が、上方のセパレータ14にて分級され。
回転テーブル3上へ戻される。
なお、回転テーブル3は鉛直下方に延在する回転軸(図
示せず)を有しており、符号2Aで示す減速機のケーシ
ング内には、モータ2の回転力を減速してこの回転テー
ブル3の回転軸に伝達する減速機のほか、回転テーブル
3を、その回転軸を介して支えるためのスラスト軸受機
構とラジアル軸受機構とが設けられている(いずれも図
示せず)。
[発明が解決しようとする課題] 堅型粉砕機においては、前記のごとくローラがテーブル
面との間に原料を噛込んでその粉砕を行なうものである
が、回転テーブルと粉砕ローラとの間に介在する原料層
厚が適当フなかったり、原料供給が過大もしくは過小で
あり適当量でないと、ローラが空転してしまい、粉砕効
率が著しく低下することになる。
そのため、第5図に示すように、回転テーブル3の最外
周に回転テーブル3のテーブルライナ3aより高い円環
状のダムリング70を設け、粉砕される原料層の堰の役
目をさせていた。このため、運転中原料層は適切な高さ
に保持され、良好な粉砕が確保される。しかし、粉砕の
進行に伴なってテーブルライナ3aや粉砕ローラ4のロ
ーラ本体4aは摩耗の進行が進んで実質的な原料層厚が
変化したり、あるいは粉砕原料の変更による被粉砕性の
変化に伴なって好適な原料層厚Hへの変更を余儀なくさ
れ、これに伴なってダムリング70の高さhの変更を迫
られることになると同時に、ダムリング内端面とローラ
本体4a外径との距離(隙間)文も変化するため最適な
値に補正する必要に迫られる。
このため、上述の粉砕条件の変化に伴ない最適のダムリ
ング高さり、最適な隙間見に変更するためには、運転を
休止し、ミル内部の冷却を待って人が中へ入り、ダムリ
ングを形成している複数枚の鋼板の厚みや回転テーブル
中心からダムリング内径端までの位置を最適のものに人
手により変更する煩雑な労務作業が必要であった。また
、運転中止むなく原料の被粉砕性が変化してもこれに追
随して短時間にダムリング高さhや隙間皇を変更するこ
とができなかった。
[課題を解決するための手段] 以上の問題点のうち、本発明の堅型粉砕機は。
前記の隙間見を運転中自由に変更できるようにしたもの
で、 上面が略水平となるよう枢支され、駆動装置によって鉛
直軸心回りに回転駆動される回転テーブルと、該回転テ
ーブル上に摺動配置される粉砕a−ラを備えた堅型粉砕
機において、 該回転テーブル最外周上面に略円環状のダムリングを半
径方向摺動自在に配設し、該ダムリングの半径方向摺動
手段として油圧シリンダ、空気圧シリンダ、電動シリン
ダのいずれかを該ダムリングの下方に複数個配設して該
ダムリングと連結するとともに、該半径方向摺動手段へ
の動力供給配管または電力配線を前記回転テーブルの軸
心線上方または下方の固定配管に回転継手を介して連結
するかまたは固定配線に摺動子(スリップリング)を介
して連結した構成とした。
[作用] 本発明の堅型粉砕機は1回転テーブル最外周上面に略円
環状のダムリングを半径方向摺動自在に配設し、該ダム
リングの半径方向摺動手段として油圧シリンダ、空気圧
シリンダ、電動シリンダのいずれかによってダムリング
を拡縮することによって、ダムリング内径端と粉砕ロー
ラのローラ本体外径との隙間を任意に変更できる。すな
わち。
前記の隙間を小さくしたいときには、複数個の半径方向
摺動手段へ動力を供給して、ダムリングの半径を縮小す
ると同時にダムリングの周長を短縮する。ダムリングの
周長を短縮するには、たとえば、二重管をスライドさせ
るなどの方法を採用しうる。
[実施例] 以下図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説明
する。
第1図〜第3図は本発明の1実施例を示し、第1図は要
部拡大縦断面図、第2図はダムリングの概略平面図、第
3図は要部拡大平面断面図である。
図において、3は回転テーブル、3aはテーブルライナ
、3bはライナ押え、3dはカバー、4は粉砕ローラ、
4aはローラ本体、4bは回転軸。
50は油圧シリンダ、50aはピストンロッド、50b
は油圧配管、50cはヘッダー、50dはクイックカッ
プリング(回転継手)、50eは油圧配管、52は連結
金具、60は油圧配管(固定)、60aは油圧配管の保
護管、Sobは被覆カバー、70はダムリング、70a
は屈曲管、70bは拡縮管、70cは圧縮コイルばねで
ある。
ダムリング70は全体として略円環状の多角形をなして
おり、拡縮管70bが圧縮コイルばね70cを真中の堰
板を境として両側に封入されつつ両側の屈曲管70a、
70aの間に摺動自在に嵌装されている。そして、ダム
リング70の全周4個所または6個所均等分配した位置
に、第1図に示すように1回転テーブル内に設けられた
空洞に固設した油圧シリンダ50のピストンロッド50
aと拡縮管70bの中央部とが連結金具52で接続され
ている。
さらに、油圧シリンダ50のロッド側およびヘッド側の
油圧配管50bは回転テーブル3の軸心方向へ延在し、
ヘッダー50cと連結される。
ヘッダー50cからさらに鉛直上方へ伸びた油圧配管5
0eがクイックカップリング(回転継手)50dを経由
して固定の油圧配管60と連結されている。油圧配管6
0の外側には保護管60および被覆カバーが取りつけら
れ、原料との接触、原料の侵入を防止している。油圧配
管60はミル外へ導かれ、図示しない油圧ユニットに接
続され。
ピストンロッドの前進後退を制御できるようになってい
る。
また、ダムリング70の半径方向の位置を検知するため
に、図示しないポテンショメータやその他の非接触型の
位置センサ(たとえば、磁気スケール)を堅型粉砕機内
に配設し、遠隔の操作室でモニタリングすることができ
るようになっている。
以上のように構成することによって、運転負荷や原料性
状(特に、被粉砕性)の変動やローラタイヤ、テーブル
ライナ等の摩耗、粉砕原料の変更等粉砕条件の変動に伴
なって、隙間見を適正な値に変更したいときには、運転
中必要に応じて速やかに油圧ユニットを操作することに
よって、ダムリング70を半径方向へ移動、かつ、拡縮
して任意の位置にすることができる。
本実施例では、ダムリング70を屈曲管70aと拡縮管
70bの組み合わせによる多角形状としたが、可撓性の
ある曲管の組み合わせによって円環状のダムリングとす
ることもできる。
また、油圧シリンダの代りに、空気圧シリンダや電動シ
リンダを用いることもでき、各々空気圧配管や電気配線
の接続によってダムリングを上下動できることは油圧シ
リンダの場合と同様である。
電気配線の回転部分と固定部分の接続には摺動子(スリ
ップリング)を用いることができる。
なお、本実施例では油圧配管50eは回転テーブル軸心
を上方へ延長して、クイックカッブリ)グ50bはライ
ナ押え3bの頂部に配設したが、逆に回転テーブル軸心
を下方へ延長してミル外力らの油圧配管とクイックカッ
プリングで連結し1もよい、この場合には1回転テーブ
ル3を回転地動する減速機2Aの出力軸を中空とし、こ
の中壱貫通させるとよい。
[発明の効果] 以上説明したとおり1本発明においては、回もテーブル
の最外周上面に半径方向へ移動でき、1縮自在な略円環
状のダムリングを設けたので、右砕条件の変動に応じて
、遠隔操作で任意にその6置を変更できるので、ダムリ
ング内径端と粉なローラのローラ本体外径端との距離、
すなわち、隙間を任意に適正な値に変更できる。したが
っ1運転休止もなく、ダムリング取替作業も不要で、最
適の運転状態を保持できるので、粉砕効率力洋上するほ
か、メインテナンス性が優れ、生産効(が上昇する。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本発明の1実施例を示し、第1図は要
部拡大縦断面図、第2図はダムリングの概略平面図、第
3図は要部拡大平面断面図である。 第4図〜第5図は従来の堅型粉砕機の実施例を示し、第
4図は全体縦断面図、第5図は要部拡大縦断面図である
。 1・・・・・・堅型粉砕機、   3・・・・・・回転
テーブル、3a・・・テーブルライナ、3b・・・ライ
ナ押え。 3d・・・カバー、     4・・・・・・粉砕ロー
ラ、4a・・・ローラ本体、   4b・・・回転軸。 50・・・・・・油圧シリンダ、 50a・・・ピストンロッド、 50b・・・油圧配管、  50c・・・へ−2グー5
0d・・・クイックカップリング、(回転継手)、50
e・・・油圧配管、  52・・・・・・連結金具、6
0・・・・・・油圧配管(固定)、 60a・・・保護管、   60b・・・被覆カバー7
0・・・・・・ダムリング、  70a・・・屈曲管。 70b・・・拡縮管。 70c・・・圧縮コイルばね。 H・・・・・・原料層厚。 h・・・・・・ダムリング高さ。 文・・・・・・隙間。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)上面が略水平となるよう枢支され、駆動装置によ
    って鉛直軸心回りに回転駆動される回転テーブルと、該
    回転テーブル上に摺動配置される粉砕ローラを備えた堅
    型粉砕機において、 該回転テーブル最外周上面に略円環状のダムリングを半
    径方向摺動自在に配設し、該ダムリングの半径方向摺動
    手段として油圧シリンダ、空気圧シリンダ、電動シリン
    ダのいずれかを該ダムリングの下方に複数個配設して該
    ダムリングと連結するとともに、該半径方向摺動手段へ
    の動力供給配管または電力配線を前記回転テーブルの軸
    心線上方または下方の固定配管に回転継手を介して連結
    するかまたは固定配線に摺動子(スリップリング)を介
    して連結したことを特徴とする堅型粉砕機。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE36097E (en) * 1991-11-14 1999-02-16 Lg Semicon, Ltd. Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60147256A (ja) * 1984-01-12 1985-08-03 川崎重工業株式会社 竪型粉砕機のダムリング調節方法及び装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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USRE36097E (en) * 1991-11-14 1999-02-16 Lg Semicon, Ltd. Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads
USRE37413E1 (en) 1991-11-14 2001-10-16 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads

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JP2754796B2 (ja) 1998-05-20

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